JP2009272503A - Breaking device and breaking method for filmy adhesive - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体チップを実装又は積層する際に使用されるフィルム状接着剤を破断する破断装置及び破断方法に関する。 The present invention relates to a breaking device and a breaking method for breaking a film adhesive used for mounting or laminating semiconductor chips.
半導体デバイスの製造工程においては、略円板形状の半導体ウエハの表面に、ＩＣ（integrated circuit：集積回路）又はＬＳＩ（large-scale integration：大規模集積回路）などの回路を多数形成し、これらの回路が形成された各領域を、所定のストリート（切断ライン）に沿って、格子状にダイシングすることにより、個々の半導体チップ（デバイス）を製造している。 In the manufacturing process of a semiconductor device, a large number of circuits such as IC (integrated circuit) or LSI (large-scale integration) are formed on the surface of a substantially disc-shaped semiconductor wafer. Each semiconductor chip (device) is manufactured by dicing each region in which a circuit is formed in a lattice shape along a predetermined street (cutting line).
そして、分割された半導体チップは、その裏面にエポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂からなり、厚さが例えば２０〜１００μｍのフィルム状接着剤が貼付され、このフィルム状接着剤を介してダイボンディングフレームなどに実装される。 The divided semiconductor chip is made of a thermosetting resin such as an epoxy resin on the back surface thereof, and a film adhesive having a thickness of, for example, 20 to 100 μm is attached thereto, and the die bonding frame is interposed through the film adhesive. Etc.
このフィルム状接着剤を半導体チップ裏面に貼付する方法としては、一般に、フィルム状接着剤を分割前の半導体ウエハの裏面に貼付し、半導体ウエハと併せてフィルム状接着剤もダイシングする方法が採られている（例えば、特許文献１参照。）また、従来、フィルム状接着剤を完全には切断せず、切り込みを入れた状態とし、半導体ウエハを保持しているダイシングテープを拡張させることで、フィルム状接着剤を破断させる方法も提案されている（特許文献２参照）。 As a method for attaching the film adhesive to the back surface of the semiconductor chip, generally, a method is adopted in which the film adhesive is applied to the back surface of the semiconductor wafer before division and the film adhesive is diced together with the semiconductor wafer. (For example, refer to Patent Document 1) Conventionally, a film-like adhesive is not completely cut, but is cut into a state where a dicing tape that holds a semiconductor wafer is expanded to expand the film. A method of breaking the adhesive is also proposed (see Patent Document 2).
一方、近年、半導体ウエハなどの板状の加工物を分割する方法として、被加工物に対して透過性を有するパルスレーザ光線を、分割すべき領域の内部に集光点を合わせて照射するレーザ加工方法が試みされている（例えば、特許文献３参照。）。レーザ加工方法を用いた分割方法は、例えば特許文献１に記載されているように、被加工物に対して透過性を有する赤外光領域のパルスレーザ光線を、被加工物の内部に集光点を合わせて、一方の面側から照射し、分割予定ラインに沿って、被加工物の内部に変質層を連続的に形成する。そして、変質層が形成されることにより強度が低下した分割予定ラインに沿って外力を加え、被加工物を分割する。 On the other hand, in recent years, as a method of dividing a plate-like workpiece such as a semiconductor wafer, a laser that irradiates a pulse laser beam having transparency to the workpiece with a converging point inside the region to be divided A processing method has been tried (see, for example, Patent Document 3). As described in Patent Document 1, for example, a splitting method using a laser processing method focuses a pulse laser beam in an infrared region having transparency to a workpiece on the inside of the workpiece. A point is put together and it irradiates from one surface side, and along the division | segmentation scheduled line, an altered layer is continuously formed in the inside of a workpiece. And an external force is applied along the division | segmentation planned line where intensity | strength fell by forming a deteriorated layer, and a workpiece is divided | segmented.
上述したレーザ加工方法によって半導体ウエハをダイシングする場合、フィルム状接着剤の内部に、分割予定ラインに沿って改質領域を形成し、ダイシングテープを拡張することで、半導体ウエハと共にフィルム状接着剤を破断する方法も提案されている（特許文献４参照）。この特許文献４に記載の方法では、半導体ウエハ内に変質層を形成した後、フィルム状接着剤の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、分割予定ラインに沿って熱硬化又は光硬化による改質領域を形成している。 When dicing a semiconductor wafer by the laser processing method described above, a film-like adhesive is formed together with the semiconductor wafer by forming a modified region along the planned dividing line inside the film-like adhesive and extending the dicing tape. A method of breaking is also proposed (see Patent Document 4). In the method described in Patent Document 4, after a deteriorated layer is formed in a semiconductor wafer, a laser beam is irradiated with a focusing point inside the film adhesive, and heat curing or light is applied along the division line. A modified region is formed by curing.
一方、フィルム状接着剤は柔軟な糊状物質によって形成されているため、ダイシングテープを拡張したときに、フィルム状接着剤も伸びてしまい、所定位置で確実に破断することが困難になる。そこで、ダイシングテープを拡張する際に、冷却手段によってフィルム状接着剤を冷却し、その伸縮性を低下させることにより、フィルム状接着剤を確実に破断できるようにした破断方法も提案されている（特許文献５参照）。 On the other hand, since the film-like adhesive is formed of a soft paste-like substance, when the dicing tape is expanded, the film-like adhesive also extends, and it is difficult to reliably break at a predetermined position. Therefore, when expanding the dicing tape, a rupturing method has been proposed in which the film adhesive is cooled by cooling means and its stretchability is reduced, so that the film adhesive can be reliably broken ( (See Patent Document 5).
しかしながら、前述した従来の技術には、以下に示す問題点がある。即ち、特許文献１に記載の方法のように、切削ブレードによって半導体ウエハと共にフィルム状接着剤を切断すると、フィルム状接着剤の裏面にバリが発生し、ワイヤーボンディングの際に断線を引き起こすという問題点がある。この問題点は、特許文献２に記載の方法のように、フィルム状接着剤を完全に切断せずに切り残し部を設けることで解消することができるが、その場合でも、硬質の半導体ウエハと軟質なフィルム状接着剤を同時に切断するためには、切断速度を遅くしなければならず、生産効率が低下するという問題点がある。 However, the conventional techniques described above have the following problems. That is, when the film-like adhesive is cut together with the semiconductor wafer by the cutting blade as in the method described in Patent Document 1, burrs are generated on the back surface of the film-like adhesive, causing disconnection during wire bonding. There is. This problem can be solved by providing an uncut portion without completely cutting the film-like adhesive as in the method described in Patent Document 2, but even in that case, a hard semiconductor wafer and In order to cut the soft film adhesive at the same time, there is a problem that the cutting speed has to be slowed and the production efficiency is lowered.
また、特許文献２，４に記載の方法では、ダイシングテープを拡張することにより、フィルム状接着剤を破断しているが、この方法では、ダイシングテープと一緒にフィルム状接着剤も伸びてしまい、所定位置で確実に破断することができないという問題点がある。一方、特許文献５に記載の方法のように、フィルム状接着剤を冷却しながら破断すれば、上述した問題点は生じないが、この方法でも、ダイシングテープを拡張したときに、フィルム状接着剤のはみ出し部分が破断し、その破片が飛散するという問題点がある。 Further, in the methods described in Patent Documents 2 and 4, the film adhesive is broken by expanding the dicing tape, but in this method, the film adhesive is also stretched together with the dicing tape, There is a problem that it cannot be reliably broken at a predetermined position. On the other hand, if the film adhesive is broken while being cooled as in the method described in Patent Document 5, the above-mentioned problems do not occur. However, even in this method, when the dicing tape is expanded, the film adhesive There is a problem in that the protruding portion of the material breaks and the fragments are scattered.
現在一般に、ダイボンディングフィルム及びダイアタッチフィルムなどのフィルム状接着剤は、ダイシングを行う際にウエハを保持するダイシングテープ上に積層されており、一体型フィルムとして販売されている。そして、半導体ウエハの裏面にフィルム状接着剤を貼付する際は、このような一体型フィルムを環状のフレームに装着し、その状態でフィルム状接着剤と半導体ウエハの裏面とを貼り合わせる方法が採られている。このような貼付作業は、通常、貼付装置を使用して自動で行われるため、位置ずれなどを考慮して、フィルム状接着剤の外径は、半導体ウエハの外径よりも数ｍｍ程度大きく設定されている。 Currently, film adhesives such as a die bonding film and a die attach film are laminated on a dicing tape that holds a wafer when dicing, and are sold as an integral film. When a film adhesive is applied to the back surface of the semiconductor wafer, such an integrated film is attached to an annular frame, and the film adhesive and the back surface of the semiconductor wafer are bonded together in this state. It has been. Since such a pasting operation is normally performed automatically using a pasting device, the outer diameter of the film adhesive is set to be several mm larger than the outer diameter of the semiconductor wafer in consideration of misalignment and the like. Has been.
このため、半導体ウエハの裏面にフィルム状接着剤を貼付した状態では、フィルム状接着剤の一部が半導体ウエハよりも外にはみ出している。そして、フィルム状接着剤を破断する際に冷却を行うと、このはみ出し部も伸縮性が低下して固くなるため、ダイシングテープを拡張したときに破断が生じ、その破片がウエハ表面に付着したり、周囲に飛散したりする。特に、フィルム状接着剤の破片が半導体チップに付着すると、チップ不良の原因となるため、好ましくない。 For this reason, in the state which stuck the film adhesive on the back surface of the semiconductor wafer, a part of film adhesive protrudes outside the semiconductor wafer. If the film-like adhesive is cooled when it is cooled, the protruding portion also becomes less elastic and hard, so that when the dicing tape is expanded, breakage occurs, and the fragments adhere to the wafer surface. Or splash around. In particular, if a piece of film adhesive adheres to a semiconductor chip, it causes a chip failure, which is not preferable.
そこで、本発明は、フィルム状接着剤のはみ出し部が破断して生じた破片が、ウエハ表面に付着することを防止できるフィルム状接着剤の破断装置及び破断方法を提供することを主目的とする。 Therefore, the present invention has as its main object to provide a film adhesive breakage apparatus and breakage method capable of preventing fragments produced by breaking the protruding portion of the film adhesive from adhering to the wafer surface. .
本発明に係るフィルム状接着剤の破断装置は、複数のデバイスがマトリクス状に形成されているウエハの裏面に貼付された前記ウエハよりも大径のフィルム状接着剤を、環状フレームの開口部に装着された伸縮性を有する保護テープ上に貼着した状態で、前記デバイスを区画するストリートに沿って破断する破断装置であって、前記環状フレームを保持する保持面を備えたフレーム保持手段と、前記保持面に保持された前記環状フレームに装着されている前記保護テープのウエハ貼付領域に作用して、該保護テープを拡張させる拡張手段と、該拡張手段と前記保持面とを、相互に離隔した待機位置及び前記保護テープが拡張される拡張位置に、相対的に位置づける進退手段と、少なくとも、前記保護テープが拡張されているときに、前記ウエハに対して該ウエハの内側から外側へ流れるように空気を噴射するエアブロー手段と、少なくとも前記フィルム状接着剤を冷却する冷却手段とを有する。なお、本発明において、破断対象のフィルム状接着剤が貼付されるウエハには、ダイシング又はダイシング後のグラインディングなどによって個々のチップに分割されたもの、レーザによるストリートへの変質層の形成などによって分割のきっかけが与えられたものなど、各種状態のウエハが含まれる。 The apparatus for breaking a film adhesive according to the present invention includes a film adhesive having a diameter larger than that of the wafer affixed to the back surface of a wafer in which a plurality of devices are formed in a matrix. A breaker that breaks along a street partitioning the device in a state of being attached onto a protective tape having elasticity attached thereto, and a frame holding means having a holding surface for holding the annular frame; An expansion means for expanding the protective tape by acting on a wafer sticking region of the protective tape attached to the annular frame held by the holding surface, and the expansion means and the holding surface are separated from each other. An advancing / retreating means relatively positioned at the standby position and an extended position where the protective tape is expanded, and at least when the protective tape is expanded, It has a air blow means for injecting air to flow from the inside of the wafer to the outside, and a cooling means for cooling at least the film-like adhesive relative. In the present invention, the wafer to which the film-like adhesive to be broken is attached is divided into individual chips by dicing or grinding after dicing, or by formation of a deteriorated layer on the street by a laser. This includes wafers in various states, such as those given a trigger for division.
本発明においては、保護テープを拡張してフィルム状接着剤を破断する際に、エアブロー手段によってウエハの内側から外側へ流れるように空気を噴射しているため、ウエハからはみ出している部分が破断したとしても、その破片がウエハ表面に向かって飛散することがない。 In the present invention, when the protective tape is expanded and the film adhesive is broken, air is sprayed by the air blowing means so as to flow from the inside to the outside of the wafer, so the portion protruding from the wafer is broken. However, the fragments do not scatter toward the wafer surface.
この破断装置における前記エアブロー手段は、前記ウエハの直上域に１又は複数のエアー噴射口が設けられ、該エアー噴射口の少なくとも１つが前記ウエハの半径方向に移動可能となっていてもよい。 The air blowing means in this breaking device may be provided with one or a plurality of air injection ports in a region directly above the wafer, and at least one of the air injection ports may be movable in the radial direction of the wafer.
また、この破断装置では、前記フィルム状接着剤と共に、前記ウエハも前記ストリートに沿って破断することもできる。 In the breaking device, the wafer can be broken along the street together with the film adhesive.
本発明に係るフィルム状接着剤の破断方法は、複数のデバイスがマトリクス状に形成されているウエハの裏面に貼付された前記ウエハよりも大径のフィルム状接着剤を、環状フレームの開口部に装着された伸縮性を有する保護テープ上に貼着した状態で、前記デバイスを区画するストリートに沿って破断する破断方法であって、フレーム保持手段の保持面に前記環状フレームを保持させる工程と、該環状フレームに装着されている前記保護テープを、冷却しつつ拡張する工程と、を有し、少なくとも、前記保護テープが拡張されているときに、前記ウエハに対して、空気が該ウエハの内側から外側へ流れるようにエアブローを行う。 In the method for breaking a film adhesive according to the present invention, a film-like adhesive having a diameter larger than that of the wafer attached to the back surface of the wafer on which a plurality of devices are formed in a matrix is formed in the opening of the annular frame. A method of breaking along a street partitioning the device in a state where the device is attached to a protective tape having elasticity, and a step of holding the annular frame on a holding surface of a frame holding means; Expanding the cooling tape mounted on the annular frame while cooling, and at least when the protective tape is expanded, air is inside the wafer with respect to the wafer. Air blow to flow outward from
この破断方法においては、前記エアブローを行う際に、前記ウエハの中心部及び縁部の直上域から空気を噴射してもよい。 In this breaking method, when performing the air blowing, air may be jetted from a region directly above the central portion and the edge portion of the wafer.
また、前記フィルム状接着剤と共に、前記ウエハも前記ストリートに沿って破断することもできる。 In addition to the film adhesive, the wafer can also be broken along the street.
本発明によれば、フィルム状接着剤を破断する際に、ウエハの内側から外側に向かって空気が流れるようにエアブローしているため、ウエハからはみ出している部分が破断したとしても、その破片がウエハ表面に付着することを防止できる。 According to the present invention, when the film adhesive is ruptured, air is blown so that air flows from the inside to the outside of the wafer. It is possible to prevent adhesion to the wafer surface.
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付の図面を参照して説明する。先ず、本発明の第１の実施形態に係る破断装置について説明する。図１は本実施形態の破断装置の構成を示す分解斜視図であり、図２はその外観を示す斜視図である。また、図３は破断対象のフィルム状接着剤の状態を示す斜視図である。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. First, the breaking device according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is an exploded perspective view showing the configuration of the breaking device of the present embodiment, and FIG. 2 is a perspective view showing the external appearance thereof. FIG. 3 is a perspective view showing a state of the film adhesive to be broken.
図１及び図２に示すように、本実施形態の破断装置１は、ウエハ１１の裏面に貼付されたフィルム状接着剤１０を、環状フレーム１２の開口部１２ａに装着された保護テープ１３に貼着された状態で破断するものである。そして、この破断装置１は、少なくとも、環状フレーム１２を保持するフレーム保持手段２と、保護テープ１３を拡張する拡張手段３と、この拡張手段３とフレーム保持手段２の保持面とを相対的に位置づける進退手段４と、フィルム状接着剤１０を冷却するための冷却手段６とを備えており、更に、ウエハ１１の表面に対してエアブローを行うエアブロー手段５が設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the breaking device 1 of this embodiment applies a film adhesive 10 attached to the back surface of a wafer 11 to a protective tape 13 attached to an opening 12 a of an annular frame 12. It breaks when worn. The breaking device 1 has at least a frame holding means 2 for holding the annular frame 12, an expansion means 3 for expanding the protective tape 13, and the expansion means 3 and the holding surface of the frame holding means 2 relatively. An advancing / retreating means 4 for positioning and a cooling means 6 for cooling the film adhesive 10 are provided, and an air blowing means 5 for performing air blowing on the surface of the wafer 11 is further provided.
この破断装置１で破断対象のフィルム状接着剤１０は、半導体チップを実装又は積層する際に使用されるものであり、例えば、ダイボンディングフィルム及びダイアタッチフィルムなどが挙げられる。また、図３に示すように、これらのフィルム状接着剤１０は、通常、ウエハ１１よりも外径が大きくなるように設計されており、その一部がウエハ１１からはみ出している。一方、ウエハ１１の表面には複数のデバイス１４がマトリクス状に形成されており、フィルム状接着剤１０は、これらデバイス１４を区画する格子状のストリート１５に沿って破断される。 The film adhesive 10 to be broken by the breaking device 1 is used when a semiconductor chip is mounted or stacked, and examples thereof include a die bonding film and a die attach film. As shown in FIG. 3, these film adhesives 10 are usually designed to have an outer diameter larger than that of the wafer 11, and a part of the adhesive protrudes from the wafer 11. On the other hand, a plurality of devices 14 are formed in a matrix on the surface of the wafer 11, and the film adhesive 10 is broken along a grid-like street 15 that partitions these devices 14.
また、本実施形態の破断装置１におけるフレーム保持手段２は、例えばＳＵＳなどの金属材料からなるプレート状の保持部材２ａ，２ｂを備えている。この１対の保持部材２ａ，２ｂには、その中央部に環状フレーム１２の開口部１２ａと略同径の開口が形成されている。そして、環状フレーム１２は、保持部材２ａと保持部材２ｂとの間に、開口部１２ａと保持部材２ａ，２ｂの開口とが整合するように配置され、保持部材２ａ，２ｂで環状フレーム１２を挟持することで保持される。この場合、保持部材２ａ，２ｂそれぞれの開口の周囲の面が、環状フレーム１２の保持面として機能する。 Further, the frame holding means 2 in the breaking device 1 of the present embodiment includes plate-like holding members 2a and 2b made of a metal material such as SUS, for example. The pair of holding members 2a and 2b are formed with an opening having substantially the same diameter as the opening 12a of the annular frame 12 at the center thereof. The annular frame 12 is arranged between the holding member 2a and the holding member 2b so that the opening 12a and the openings of the holding members 2a and 2b are aligned, and the annular frame 12 is sandwiched between the holding members 2a and 2b. To be retained. In this case, the surfaces around the openings of the holding members 2 a and 2 b function as the holding surface of the annular frame 12.
なお、図１に示す破断装置１では、保持部２ａと保持部２ｂとで環状フレーム１２を挟持する構成としているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、クランプなどの固定部材によって環状フレーム１２を保持部材２ａに固定する構成にすることもできる。その場合は、保持部材２ａの開口の周囲の面が保持面として機能する。 In addition, in the fracture | rupture apparatus 1 shown in FIG. 1, although it has set it as the structure which clamps the cyclic | annular flame | frame 12 with the holding | maintenance part 2a and the holding | maintenance part 2b, this invention is not limited to this, For example, fixing members, such as a clamp Thus, the annular frame 12 can be fixed to the holding member 2a. In that case, the surface around the opening of the holding member 2a functions as a holding surface.
一方、拡張手段３は、前述したフレーム保持手段２に保持された環状フレーム１２に装着されている保護テープ１３のウエハ貼付領域に作用して、保護テープ１３を拡張させるものであり、円形の押圧面を備えている。この押圧面は、保持部材２ａ，２ｂの開口よりも小径で、これらの開口内を挿通可能となっている。また、拡張手段３は、保護テープ１３に作用しない待機状態のときは、例えば、保持部材２ａの保持面よりも下方位置などのように、保護テープ１３に接触しない位置（以下、待機位置という。）に配置されている。更に、拡張手段３には、押圧面の外周部に環状溝を形成し、この環状溝に沿って複数の拡張補助ローラーを回転自在に配設してもよい。このような拡張補助ローラーを設けると、保護テープ１３を拡張する際に生じる摩擦抵抗を軽減し、引張力を均等に作用させることができる。 On the other hand, the expansion means 3 acts on the wafer affixing region of the protective tape 13 attached to the annular frame 12 held by the frame holding means 2 to expand the protective tape 13, It has a surface. The pressing surface has a smaller diameter than the openings of the holding members 2a and 2b and can be inserted through these openings. Further, when the expansion unit 3 is in a standby state where it does not act on the protective tape 13, for example, a position that does not contact the protective tape 13 such as a position below the holding surface of the holding member 2a (hereinafter referred to as a standby position). ). Furthermore, the expansion means 3 may be formed with an annular groove on the outer peripheral portion of the pressing surface, and a plurality of expansion auxiliary rollers may be rotatably disposed along the annular groove. When such an extension auxiliary roller is provided, the frictional resistance generated when the protective tape 13 is expanded can be reduced, and the tensile force can be applied uniformly.
また、進退手段４は、拡張手段３を待機位置から、保護テープ１３が拡張される拡張位置へと位置づけるものであり、例えばサーボモータなどを用いることができる。図１に示す破断装置１においては、進退手段４は、拡張手段３の下部に連結されており、拡張手段３を保持部材２ａの保持面よりも下方の待機位置から、保持面よりも上方の拡張位置に移動させるようになっている。なお、本発明の破断装置は、図１に示す拡張手段３を移動させる構成に限定されるものではなく、例えば、エアーピストン機構などからなる進退手段をフレーム保持手段２に連結し、拡張手段３の位置は固定して、フレーム保持手段２を移動させることにより、保持部材２ａの保持面と拡張手段３との位置関係が、待機位置又は拡張位置になるようにしてもよい。 The advance / retreat means 4 positions the expansion means 3 from the standby position to the expansion position where the protective tape 13 is expanded. For example, a servo motor can be used. In the breaking device 1 shown in FIG. 1, the advancing / retracting means 4 is connected to the lower part of the expanding means 3, and the expanding means 3 is moved from a standby position below the holding surface of the holding member 2a to above the holding surface. It is designed to move to the extended position. The breaking device of the present invention is not limited to the configuration for moving the expansion means 3 shown in FIG. 1. For example, the advancing / retreating means including an air piston mechanism is connected to the frame holding means 2, and the expansion means 3 is connected. These positions may be fixed, and the frame holding means 2 may be moved so that the positional relationship between the holding surface of the holding member 2a and the expanding means 3 becomes the standby position or the extended position.
更に、本実施形態の破断装置１は、少なくとも、拡張手段３が拡張位置に位置づけられたときに、拡張されている保護テープ１３に貼付されたウエハ１１にエアブローを行うエアブロー手段５を備えている。このエアブロー手段５には、ウエハ１１の直上域に、１又は複数のエアー噴射口５ａが設けられている。そして、このエアー噴射口５ａからウエハ１１に向かって、ウエハ１１の内側から外側に流れるように空気が噴射される。この空気の流れにより、ウエハ１１からはみ出しているフィルム状接着剤１０のはみ出し部が破断して生じた破片が、ウエハ１１の表面に飛散し、付着することを防止できる。 Furthermore, the breaking device 1 according to the present embodiment includes at least an air blow unit 5 that blows air on the wafer 11 attached to the expanded protective tape 13 when the expansion unit 3 is positioned at the expanded position. . In the air blowing means 5, one or a plurality of air injection ports 5 a are provided immediately above the wafer 11. Then, air is ejected from the air ejection port 5 a toward the wafer 11 so as to flow from the inside to the outside of the wafer 11. Due to this air flow, it is possible to prevent fragments generated by breaking off the protruding portion of the film adhesive 10 protruding from the wafer 11 from being scattered and attached to the surface of the wafer 11.
なお、本実施形態の破断装置１では、はみ出し部に近いウエハ１１の縁部の直上域に、エアー噴射口５ａを複数配置することにより、ウエハ１１への破片の付着防止効果をより高めることができる。また、ウエハ１１の縁部の直上域に加えて、ウエハ１１の中心部の直上域にもエアー噴射口５ａを配置することで、フィルム状接着剤１０がストリート１５に沿って破断された際に発生した塵などの付着も防止することができる。 In the breaking device 1 of the present embodiment, the effect of preventing the adhesion of debris to the wafer 11 can be further improved by arranging a plurality of air injection ports 5a in the region immediately above the edge of the wafer 11 close to the protruding portion. it can. In addition to the region directly above the edge of the wafer 11, the air injection port 5 a is also disposed in the region directly above the center of the wafer 11, so that when the film adhesive 10 is broken along the street 15. Adhesion of generated dust and the like can also be prevented.
更に、この破断装置１では、エアー噴出口５ａの少なくとも１つを、ウエハ１１の半径方向に移動可能とすることもできる。これにより、ブロー位置を容易に変えることができるため、種々のサイズのウエハ１１に対応することが可能となる。 Further, in the breaking device 1, at least one of the air ejection ports 5 a can be moved in the radial direction of the wafer 11. Thereby, since the blow position can be easily changed, it becomes possible to deal with wafers 11 of various sizes.
本実施形態の破断装置１においては、図２に示すように、上述したフレーム保持手段２、拡張手段３、進退手段４及びエアブロー手段５が筐体７で囲繞されていてもよく、その場合、冷却手段６によって筐体７内を冷却することで、フィルム状接着剤１０を冷却することができる。その際、筐体７は、例えば、上方開口の直方体状のハウジング７ａと、このハウジング７ａの上方開口部をヒンジによって開閉自在に閉塞する箱状の蓋体７ａとからなり、ハウジング７ａの一部に環状フレーム１２などを出し入れするためのシャッタ機構７ｃが開閉自在に設けられている構成とすることができる。 In the breaking device 1 of the present embodiment, as shown in FIG. 2, the frame holding means 2, the expansion means 3, the advance / retreat means 4, and the air blow means 5 may be surrounded by a housing 7, in which case The film adhesive 10 can be cooled by cooling the inside of the housing 7 by the cooling means 6. In this case, the housing 7 includes, for example, a rectangular parallelepiped housing 7a having an upper opening and a box-shaped lid 7a that closes the upper opening of the housing 7a with a hinge so as to be opened and closed. The shutter mechanism 7c for taking in and out the annular frame 12 and the like can be opened and closed.
また、冷却手段６は、筐体７内の温度を−１０〜０℃程度に冷却できるものであればよく、例えば、クーラーユニットなどの冷却気体供給装置から配管を介して筐体７内に冷気を導入すると共に、筐体７に設けられた排気口から内部の気体を排気する構成とすることができる。 Moreover, the cooling means 6 should just be a thing which can cool the temperature in the housing | casing 7 to about -10 to 0 degreeC, for example, cool air in the housing | casing 7 via piping from cooling gas supply apparatuses, such as a cooler unit. In addition, the internal gas can be exhausted from the exhaust port provided in the housing 7.
このように、本実施形態の破断装置１では、フィルム状接着剤１０を破断する際に、ウエハ１１の内側から外側に向かってエアブローするエアブロー手段５を設けているため、フィルム状接着剤１０のはみ出し部分が破断して生じた破片が、ウエハ１１の表面に飛散し、付着することを防止できる。 Thus, in the breaking device 1 of the present embodiment, when the film adhesive 10 is broken, the air blowing means 5 for air blowing from the inner side to the outer side of the wafer 11 is provided. It is possible to prevent debris generated by breaking off the protruding portion from scattering and adhering to the surface of the wafer 11.
次に、上述した破断装置１の動作、即ち、破断装置１を使用してフィルム状接着剤１０を破断する方法について説明する。図４〜図７は本実施形態の破断装置１によってフィルム状接着剤１０を破断する方法を、その工程順に示す断面図である。本実施形態の破断装置１によりフィルム状接着剤１０を破断する場合は、先ず、図４に示すように、裏面にフィルム状接着剤１０が貼付されているウエハ１１が、保護テープ１３を介して開口部１２ａに支持されている環状フレーム１２を、フレーム保持手段２の保持部２ａ上に載置する。このときのウエハ１１は、ダイシング後で個々のチップに分割された状態でもよく、また、レーザによりストリートに変質層が形成された状態でもよい。 Next, the operation of the breaking device 1 described above, that is, a method for breaking the film adhesive 10 using the breaking device 1 will be described. 4-7 is sectional drawing which shows the method of fracture | rupturing the film adhesive 10 with the fracture | rupture apparatus 1 of this embodiment in order of the process. When the film-like adhesive 10 is to be broken by the breaking device 1 of the present embodiment, first, as shown in FIG. 4, the wafer 11 having the film-like adhesive 10 affixed to the back surface is interposed via the protective tape 13. The annular frame 12 supported by the opening 12 a is placed on the holding portion 2 a of the frame holding means 2. At this time, the wafer 11 may be in a state of being divided into individual chips after dicing, or a state in which an altered layer is formed on the street by a laser.
次に、図５に示すように、筐体７内に冷気を導入して、フィルム状接着剤１０を冷却すると共に、エアーピストン機構などによって保持部２ａを上昇させて、環状フレーム１２を保持部２ａと保持部２ｂとで挟持させる。なお、図５では、保持部２ａを上昇させることにより挟持状態とする場合を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、保持部２ｂを下降させることにより環状フレーム１２を挟持させてもよい。 Next, as shown in FIG. 5, cold air is introduced into the casing 7 to cool the film adhesive 10, and the holding portion 2 a is raised by an air piston mechanism or the like to hold the annular frame 12 to the holding portion. It is clamped between 2a and the holding part 2b. FIG. 5 shows the case where the holding portion 2a is lifted to be in the holding state, but the present invention is not limited to this, and the holding portion 2b is lowered to hold the annular frame 12 You may let them.
引き続き、図６に示すように、進退手段４によって、拡張手段３を待機位置から上昇させて、保持部材２ａの保持面よりも上方の拡張位置まで、所定の速度で移動させる。これにより、環状フレーム１２に装着されている保護テープ１３のウエハ貼付領域が押し上げられる。このとき、保護テープ１３は、凝固点が低いため−１０〜０℃程度の温度条件下でも硬くならず、拡張手段３からの外力を受けて放射線状に拡張する。一方、保護テープ１３上に貼着されているフィルム状接着剤１０にも引張力が作用するが、フィルム状接着剤１０は冷却されて硬くなっているため拡張せず、ストリートに沿って破断する。 Subsequently, as shown in FIG. 6, the expansion means 3 is lifted from the standby position by the advance / retreat means 4 and is moved at a predetermined speed to the expansion position above the holding surface of the holding member 2a. Thereby, the wafer pasting area of the protective tape 13 attached to the annular frame 12 is pushed up. At this time, since the protective tape 13 has a low freezing point, the protective tape 13 does not become hard even under a temperature condition of about −10 to 0 ° C., and expands radially by receiving an external force from the expansion means 3. On the other hand, a tensile force acts also on the film adhesive 10 stuck on the protective tape 13, but the film adhesive 10 is cooled and hardened so that it does not expand and breaks along the street. .
なお、ウエハ１１が未分割で、レーザなどによってストリートに変質層が形成された状態である場合には、保護テープ１３が拡張されると、ウエハ１１にも引張力が作用する。これにより、フィルム状接着剤１０と共に、ウエハ１１も変質層が形成されている位置、即ち、ストリートに沿って破断する。 In the case where the wafer 11 is not divided and a deteriorated layer is formed on the street by a laser or the like, when the protective tape 13 is expanded, a tensile force acts on the wafer 11 as well. As a result, the wafer 11 as well as the film adhesive 10 is broken along the position where the deteriorated layer is formed, that is, along the street.
更に、本実施形態の破断装置１では、上述した保護テープ１３の拡張時に、エアブロー手段５のエアー噴射口５ａからウエハ１１の表面に向けて空気を噴射して、エアブローを行う。このとき、空気がウエハ１１の内側から外側に流れるようにする。これにより、保護テープ１３を拡張した際に、フィルム状接着剤１０のウエハ１１からはみ出したはみ出し部の破断が生じても、その破片がウエハ１１の方向に飛散することを防止できる。 Further, in the breaking device 1 of the present embodiment, air is blown by injecting air from the air injection port 5a of the air blowing means 5 toward the surface of the wafer 11 when the protective tape 13 is expanded. At this time, air flows from the inside to the outside of the wafer 11. As a result, when the protective tape 13 is expanded, even if the protruding portion of the film adhesive 10 that protrudes from the wafer 11 breaks, the fragments can be prevented from scattering in the direction of the wafer 11.
なお、上述したエアブローは、図６に示すように、ウエハ１１の縁部の直上域から空気を噴射すると、はみ出し部の破断に起因する破片のウエハ１１への付着を確実に防止でき、更に、ウエハ１１の中心部の直上域から空気を噴射することにより、ストリートに沿った通常位置での破断により発生した塵などの付着も防止することができる。 In addition, as shown in FIG. 6, the air blow described above can reliably prevent debris from adhering to the wafer 11 due to the breakage of the protruding portion when air is injected from the region directly above the edge of the wafer 11. By injecting air from the region directly above the center of the wafer 11, it is possible to prevent adhesion of dust or the like generated by breakage at a normal position along the street.
フィルム状接着剤１０の破断が完了した後、図７に示すように、エアブローを終了し、進退手段４により拡張手段３を待機位置まで下降させると共に、保持部２ａを所定の位置まで下降させる。そして、筐体７内の冷却を終了し、環状フレーム１２を取り出す。 After the rupture of the film adhesive 10 is completed, as shown in FIG. 7, the air blow is finished, the expansion means 3 is lowered to the standby position by the advance / retreat means 4, and the holding portion 2a is lowered to a predetermined position. And the cooling in the housing | casing 7 is complete | finished and the cyclic | annular flame | frame 12 is taken out.
上述の如く、本実施形態の破断装置１では、ウエハ１１の表面に対してエアブローを行うエアブロー手段５を設け、フィルム状接着剤１０を破断する際に、ウエハ１１の内側から外側に向かって空気が流れるようにエアブローしているため、フィルム状接着剤１０のはみ出し部が破断しても、その破片がウエハ１１の表面に飛散し、付着することを防止できる。これにより、フィルム状接着剤１０を冷却しながら破断する場合でも、ウエハ１１の表面への異物付着に起因する不良発生を抑制することができる。その結果、歩留まりを低下させることなく、フィルム状接着剤１０を確実に破断することができる。 As described above, in the breaking device 1 of the present embodiment, the air blowing means 5 that blows air on the surface of the wafer 11 is provided, and when the film adhesive 10 is broken, air flows from the inside to the outside of the wafer 11. Therefore, even if the protruding portion of the film adhesive 10 breaks, the fragments can be prevented from scattering and adhering to the surface of the wafer 11. As a result, even when the film adhesive 10 is broken while being cooled, it is possible to suppress the occurrence of defects due to the adhesion of foreign matter to the surface of the wafer 11. As a result, the film adhesive 10 can be reliably broken without reducing the yield.
次に、本発明の第２の実施形態に係る破断装置について説明する。図８は本実施形態の破断装置の構成を示す分解斜視図である。なお、図８に示す破断装置２１においては、図１に示す破断装置１の構成要素と同じものには同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。 Next, a breaking device according to a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is an exploded perspective view showing the configuration of the breaking device of the present embodiment. In addition, in the fracture | rupture apparatus 21 shown in FIG. 8, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as the fracture | rupture apparatus 1 shown in FIG. 1, and the detailed description is abbreviate | omitted.
本実施形態の破断装置２１は、フレーム保持手段２の保持部材２ｂの開口に、押止部材８を設けたものであり、この押止部材８以外は、前述した第１の実施形態の破断装置１と同様である。本実施形態の破断装置２１における押止部材８は、拡張手段３又は保持部２ａの保持面が拡張位置に位置づけられたとき、即ち、保護シート１３が拡張されたときに、フィルム状接着剤１０のウエハ１１からはみ出している部分を押止するものである。 The breaking device 21 of the present embodiment is provided with a holding member 8 in the opening of the holding member 2b of the frame holding means 2, and the breaking device of the first embodiment described above except for the holding member 8 is provided. Same as 1. The holding member 8 in the breaking device 21 according to the present embodiment has the film-like adhesive 10 when the holding surface of the expanding means 3 or the holding portion 2a is positioned at the extended position, that is, when the protective sheet 13 is expanded. The portion protruding from the wafer 11 is pressed.
なお、本発明は、図８に示すように保持部材２ｂの開口に押止部材８を設けた構成に限定されるものではなく、押止部材８は、フィルム状接着剤１０のはみ出し部分を押止できる位置に設けられていればよい。例えば、固定部材によってフレーム１２を保持部材２ａに固定する場合などように、保持部材２ｂがない構成の装置では、押止部材８を単独で設置することも可能である。 Note that the present invention is not limited to the configuration in which the holding member 8 is provided in the opening of the holding member 2b as shown in FIG. 8, and the holding member 8 pushes the protruding portion of the film adhesive 10. What is necessary is just to be provided in the position which can be stopped. For example, in a device without the holding member 2b, such as when the frame 12 is fixed to the holding member 2a by a fixing member, the pressing member 8 can be installed alone.
また、本実施形態の破断装置２１における押止部材８の材質は、−１０〜０℃の温度条件下においても可撓性を有し、かつフィルム状接着剤１０との間で貼り付きが生じない材料であることが望ましく、例えばゴム及び樹脂などが挙げられ、特に梨地のウレタン材が好ましい。更に、押止部材８は、フィルム状接着剤１０と接触する面に凹凸が形成されていることが望ましく、これにより、フィルム状接着剤１０との剥離性を向上させることができる。 Further, the material of the holding member 8 in the breaking device 21 of the present embodiment is flexible even under a temperature condition of −10 to 0 ° C., and sticking occurs with the film adhesive 10. For example, rubber and resin are preferable, and a satin urethane material is particularly preferable. Furthermore, it is desirable that the pressing member 8 has irregularities formed on the surface that contacts the film adhesive 10, thereby improving the peelability from the film adhesive 10.
このように、本実施形態の破断装置２１では、エアブロー手段５に加えて、フィルム状接着剤１０のウエハ１１からはみ出している部分を押止する押止部材８を設けているため、フィルム状接着剤１０のはみ出し部分の破断により生じた破片の飛散を確実に防止することができる。 As described above, in the breaking device 21 of the present embodiment, in addition to the air blowing means 5, the holding member 8 that holds the portion of the film adhesive 10 protruding from the wafer 11 is provided. It is possible to reliably prevent scattering of fragments generated by the breakage of the protruding portion of the agent 10.
次に、上述した破断装置２１の動作、即ち、破断装置２１を使用してフィルム状接着剤１０を破断する方法について説明する。図９〜図１２は本実施形態の破断装置２１によってフィルム状接着剤１０を破断する方法を、その工程順に示す断面図である。本実施形態の破断装置２１によりフィルム状接着剤１０を破断する場合は、先ず、図９に示すように、裏面にフィルム状接着剤１０が貼付されているウエハ１１が、保護テープ１３を介して開口部１２ａに支持されている環状フレーム１２を、フレーム保持手段２の保持部２ａ上に載置する。 Next, the operation of the breaking device 21 described above, that is, a method for breaking the film adhesive 10 using the breaking device 21 will be described. 9-12 is sectional drawing which shows the method of fracture | rupturing the film adhesive 10 with the fracture | rupture apparatus 21 of this embodiment in order of the process. When the film-like adhesive 10 is broken by the breaking device 21 of the present embodiment, first, as shown in FIG. 9, the wafer 11 having the film-like adhesive 10 affixed to the back surface is interposed via the protective tape 13. The annular frame 12 supported by the opening 12 a is placed on the holding portion 2 a of the frame holding means 2.
次に、図１０に示すように、筐体７内に冷気を導入して、フィルム状接着剤１０を冷却すると共に、エアーピストン機構などによって保持部２ａを上昇させて、環状フレーム１２を保持部２ａと保持部２ｂとで挟持させる。このとき、フィルム状接着剤１０のはみ出し部は、押止部材８と接触し、保護テープ１３と押止部材８とで挟まれた状態となる。 Next, as shown in FIG. 10, cold air is introduced into the housing 7 to cool the film adhesive 10, and the holding portion 2 a is raised by an air piston mechanism or the like to hold the annular frame 12 to the holding portion. It is clamped between 2a and the holding part 2b. At this time, the protruding portion of the film adhesive 10 comes into contact with the pressing member 8 and is sandwiched between the protective tape 13 and the pressing member 8.
引き続き、図１１に示すように、進退手段によって、拡張手段３を待機位置から上昇させて、保持部材２ａの保持面よりも上方の拡張位置まで、所定の速度で移動させる。これにより、環状フレーム１２に装着されている保護テープ１３のウエハ貼付領域が押し上げられるため、保護テープ１３が放射線状に拡張し、フィルム状接着剤１０が破断する。また、このとき、フィルム状接着剤１０のはみ出し部分は、押止部材８により押止されているため、はみ出し部分で破断が生じた場合でも、破片の飛散を防止することができる。 Subsequently, as shown in FIG. 11, the expansion means 3 is lifted from the standby position by the advance / retreat means, and is moved to the expansion position above the holding surface of the holding member 2a at a predetermined speed. Thereby, since the wafer sticking area | region of the protective tape 13 with which the cyclic | annular flame | frame 12 was mounted | worn is pushed up, the protective tape 13 expands radially and the film adhesive 10 fractures | ruptures. At this time, since the protruding portion of the film adhesive 10 is held by the holding member 8, even when the protruding portion is broken, it is possible to prevent fragments from being scattered.
更に、本実施形態の破断装置２１においても、前述した第１の実施形態と同様に、拡張手段３が拡張位置に位置づけられたときに、エアブロー手段５によって、ウエハ１１の表面に対して、内側から外側に向かってエアブローを行う。これにより、仮に押止部材８で押さえきれない部分で細かい破片が飛散したとしても、ウエハ１１の表面への付着を防止することができる。 Further, also in the breaking device 21 of the present embodiment, when the expansion means 3 is positioned at the expansion position, the air blowing means 5 causes the inner side of the surface of the wafer 11 to be inside as in the first embodiment described above. Air blow from outside to outside. Thereby, even if fine debris scatters at a portion that cannot be pressed by the holding member 8, adhesion to the surface of the wafer 11 can be prevented.
次に、図１２に示すように、エアブローを終了し、進退手段４により拡張手段３を待機位置まで下降させると共に、エアーピストン機構などにより保持部２ａも所定の位置まで下降させる。これにより、押止手段８による押止も解除される。そして、筐体７内の冷却を終了し、環状フレーム１２を取り出す。 Next, as shown in FIG. 12, the air blow is finished, the expansion means 3 is lowered to the standby position by the advance / retreat means 4, and the holding portion 2a is also lowered to a predetermined position by the air piston mechanism or the like. Thereby, the holding by the holding means 8 is also released. And the cooling in the housing | casing 7 is complete | finished and the cyclic | annular flame | frame 12 is taken out.
上述の如く、本実施形態の破断装置２１では、保護シート１３を拡張する際に、エアブロー手段５によるウエハ１１の表面のエアブローに加えて、押止部材８によってフィルム状接着剤１０のはみ出し部分を押止しているため、フィルム状接着剤１０のはみ出し部で生じた破片の飛散を確実に防止することができる。これにより、ウエハ１１の表面への異物付着に起因する不良発生を大幅に低減することができる。 As described above, in the breaking device 21 of the present embodiment, when the protective sheet 13 is expanded, in addition to air blowing on the surface of the wafer 11 by the air blowing means 5, the protruding portion of the film adhesive 10 is removed by the pressing member 8. Since they are held down, it is possible to reliably prevent scattering of fragments generated at the protruding portion of the film adhesive 10. Thereby, it is possible to greatly reduce the occurrence of defects due to the adhesion of foreign matter to the surface of the wafer 11.
なお、本実施形態の破断装置２１における上記以外の構成及び効果は、前述した第１の実施形態の破断装置１と同様である。 The configuration and effects other than those described above in the breaking device 21 of the present embodiment are the same as those of the breaking device 1 of the first embodiment described above.
１、２１ 破断装置
２ フレーム保持手段
３ 拡張手段
４ 進退手段
５ エアブロー手段
５ａ エアー噴射口
６ 冷却手段
７ 筐体
７ａ ハウジング
７ｂ 蓋体
７ｃ シャッタ機構
８ 押止部材
１０ フィルム状接着剤
１１ ウエハ
１２ 環状フレーム
１２ａ 開口部
１３ 保護テープ
１４ デバイス
１５ ストリート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,21 Breaking device 2 Frame holding means 3 Expansion means 4 Advance / Retreat means 5 Air blow means 5a Air injection port 6 Cooling means 7 Housing 7a Housing 7b Cover 7c Shutter mechanism 8 Holding member 10 Film adhesive 11 Wafer 12 Ring frame 12a opening 13 protective tape 14 device 15 street
Claims (6)
前記環状フレームを保持する保持面を備えたフレーム保持手段と、
前記保持面に保持された前記環状フレームに装着されている前記保護テープのウエハ貼付領域に作用して、該保護テープを拡張させる拡張手段と、
該拡張手段と前記保持面とを、相互に離隔した待機位置及び前記保護テープが拡張される拡張位置に、相対的に位置づける進退手段と、
少なくとも、前記保護テープが拡張されているときに、前記ウエハに対して該ウエハの内側から外側へ流れるように空気を噴射するエアブロー手段と、
少なくとも前記フィルム状接着剤を冷却する冷却手段と、
を有することを特徴とするフィルム状接着剤の破断装置。 A film-like adhesive having a diameter larger than that of the wafer affixed to the back surface of the wafer in which a plurality of devices are formed in a matrix is attached onto a stretchable protective tape attached to the opening of the annular frame. A breaking device that breaks along the street partitioning the device,
Frame holding means having a holding surface for holding the annular frame;
Expansion means for acting on a wafer sticking region of the protective tape attached to the annular frame held on the holding surface to expand the protective tape;
Advancing / retreating means for relatively positioning the expansion means and the holding surface at a standby position spaced apart from each other and an expansion position at which the protective tape is expanded;
Air blow means for injecting air to flow from the inside to the outside of the wafer at least when the protective tape is expanded;
Cooling means for cooling at least the film adhesive;
An apparatus for breaking a film adhesive, comprising:
フレーム保持手段の保持面に前記環状フレームを保持させる工程と、
該環状フレームに装着されている前記保護テープを、冷却しつつ拡張する工程と、を有し、
少なくとも、前記保護テープが拡張されているときに、前記ウエハに対して、空気が該ウエハの内側から外側へ流れるようにエアブローを行うことを特徴とするフィルム状接着剤の破断方法。 A film-like adhesive having a diameter larger than that of the wafer affixed to the back surface of the wafer in which a plurality of devices are formed in a matrix is attached onto a stretchable protective tape attached to the opening of the annular frame. In a state where the device breaks along the streets dividing the device,
Holding the annular frame on the holding surface of the frame holding means;
And expanding the protective tape attached to the annular frame while cooling,
At least, when the protective tape is expanded, air blow is performed on the wafer so that air flows from the inside to the outside of the wafer.
The method for breaking a film adhesive according to claim 4 or 5, wherein the wafer is also broken along the street together with the film adhesive.
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