JP2009270184A - 銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩または酒石酸アルカリ金属塩と、硝酸イオンとを含む銅‐亜鉛合金電気めっき浴である。前記硝酸イオンの濃度は0.001〜0.050mol/Lであることが好ましく、また、前記銅‐亜鉛合金電気めっき浴のpHは8〜14の範囲であることが好ましく、さらに、銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、硝酸イオンに加え、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種を含むことが好ましく、前記アミノ酸としてはヒスチジンを好適に用いることができる。
【選択図】なし
Description
本発明の銅‐亜鉛合金電気めっき浴は、銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩または酒石酸アルカリ金属塩とを含む銅‐亜鉛合金電気めっき浴に、さらに硝酸イオンを存在させたものである。本発明のめっき浴において、目的組成を有する均一で光沢のある銅‐亜鉛合金めっき層を広い電流密度範囲で形成することが可能となるメカニズムについては以下のように考えることができる。
2H++2e− → H2 (I)
NO3 −+H2O+2e− → NO2 −+2OH− (II)
に表される反応が起こっているものと考えられる。硝酸イオンが存在しない条件では、式(I)の反応が金属の析出と競争的に進行するため、水素ガスが発生し、電極表面に付着する。その結果、その部位への金属イオンの供給が阻害されることとなり、所定時間めっき処理しためっき層では表面のラフネスが増大し、めっき層の内部も疎となり、均一なめっき層が得られなくなる。一方、硝酸イオンがめっき浴中に存在すると、式(I)の反応よりも、式(II)の反応が優先して金属の析出とともに進行する。ここで、式(II)の生成物はNO2 −であることから速やかに電極表面から脱離するため、金属の析出を妨げることはない。そのため、所定時間めっき処理を施した被めっき対象物の表面は平滑であり、得られるめっき層も密なものとなると考えられる。なお、本発明においては、用いられる硝酸塩は特に制限されるものではなく、公知の硝酸塩であれば、いずれでも用いることができる。
本発明の銅‐亜鉛合金電気めっき方法は、上記本発明の銅‐亜鉛合金電気めっき浴を用い、電流密度を2A/dm2〜14A/dm2の範囲内で電気めっき処理を行うものである。電流密度を2A/dm2〜14A/dm2の範囲に制御することにより、均一で、光沢のある銅‐亜鉛合金めっき層を形成することができる。また、電流密度が上記範囲内で変動しても、銅‐亜鉛合金めっき層の組成は影響を受けることはない。
(実施例1〜7、比較例1、2)
下記の表1、2にそれぞれ示す銅‐亜鉛合金電気めっき浴の組成に従い、実施例1〜7および比較例1、2の銅‐亜鉛合金電気めっき浴を調製し、下記の表1、2中に示すめっき条件に従って、銅‐亜鉛合金電気めっき処理を行った。めっき浴の評価にはめっき析出効率およびRa比率を用いた。得られた結果を下記の表1、2に併記する。
理論析出量に対する実際の析出量との割合を百分率で表したものである。この値が大きいほど、水素の発生量が少なくなり、均一・光沢のあるめっき層を形成することができ、また、エネルギーロスも少なくめっき層の生産性においても優れていることを意味している。
Ra比率はめっき対象物の表面をめっき処理前後の中心線平均粗さ(Ra)
に従って算出したRaを用いて、Ra比率=(めっき前のRa)/(めっき後のRa)により算出した。中心線平均粗さの算出については、粗さ曲線からその中心線の方向に測定長Lの部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をX軸、縦倍率の方向をY軸とし、粗さ曲線をy=f(x)で表したとき、上記式で与えられるRaの値をマイクロメートル単位(μm)で表したものである。Ra比率の値が大きいほど、めっき処理後の表面が平滑であり、優れた光沢を有するめっき層であることを意味している。
Claims (7)
- 銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩または酒石酸アルカリ金属塩と、硝酸イオンとを含むことを特徴とする銅‐亜鉛合金電気めっき浴。
- 前記硝酸イオンの濃度が0.001〜0.050mol/Lである請求項1記載の銅‐亜鉛合金電気めっき浴。
- 前記銅‐亜鉛合金電気めっき浴のpHが8〜14の範囲である請求項1または2記載の銅‐亜鉛合金電気めっき浴。
- 銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、硝酸イオンに加え、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種を含む請求項1〜3のうちいずれか一項記載の銅‐亜鉛合金電気めっき浴。
- 前記アミノ酸がヒスチジンである請求項4記載の銅‐亜鉛合金電気めっき浴。
- 請求項1〜5のうちいずれか一項記載の銅‐亜鉛合金電気めっき浴を用いて、電流密度を2A/dm2〜14A/dm2の範囲内で電気めっき処理を行うことを特徴とする銅‐亜鉛合金電気めっき方法。
- 請求項6記載の銅‐亜鉛合金電気めっき方法により銅‐亜鉛合金めっき層が形成されていることを特徴とするスチールコード用ワイヤ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008124446A JP5336762B2 (ja) | 2008-05-12 | 2008-05-12 | 銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 |
US12/991,634 US20110052937A1 (en) | 2008-05-12 | 2009-05-12 | Copper-zinc alloy electroplating bath and plating method using the same |
PCT/JP2009/058839 WO2009139384A1 (ja) | 2008-05-12 | 2009-05-12 | 銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 |
CN200980117220XA CN102027162A (zh) | 2008-05-12 | 2009-05-12 | 铜-锌合金电镀浴和使用其的镀法 |
EP09746590A EP2287365A4 (en) | 2008-05-12 | 2009-05-12 | GALVANIZING BATH FROM COPPER-ZINC ALLOY AND PLATING METHOD THEREWITH |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008124446A JP5336762B2 (ja) | 2008-05-12 | 2008-05-12 | 銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009270184A true JP2009270184A (ja) | 2009-11-19 |
JP5336762B2 JP5336762B2 (ja) | 2013-11-06 |
Family
ID=41318751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008124446A Expired - Fee Related JP5336762B2 (ja) | 2008-05-12 | 2008-05-12 | 銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110052937A1 (ja) |
EP (1) | EP2287365A4 (ja) |
JP (1) | JP5336762B2 (ja) |
CN (1) | CN102027162A (ja) |
WO (1) | WO2009139384A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011174100A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Osaka Municipal Technical Research Institute | 銅−亜鉛合金電気めっき液 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130264214A1 (en) * | 2012-04-04 | 2013-10-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Metal plating for ph sensitive applications |
CN103882486A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-06-25 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种仿古青铜电镀液及其制备方法与应用 |
CN104120462B (zh) * | 2014-06-25 | 2016-10-12 | 济南大学 | 钢帘线无氰亚铜电镀黄铜及黄铜镀层的钝化方法 |
BR112017027295A2 (pt) * | 2015-06-16 | 2018-09-04 | 3M Innovative Properties Co | galvanização de bronze sobre lâminas de polímero |
CN105154935A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-12-16 | 无锡桥阳机械制造有限公司 | 一种铜锌合金电镀液及其电镀方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2008
- 2008-05-12 JP JP2008124446A patent/JP5336762B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-05-12 CN CN200980117220XA patent/CN102027162A/zh active Pending
- 2009-05-12 US US12/991,634 patent/US20110052937A1/en not_active Abandoned
- 2009-05-12 EP EP09746590A patent/EP2287365A4/en not_active Withdrawn
- 2009-05-12 WO PCT/JP2009/058839 patent/WO2009139384A1/ja active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102027162A (zh) | 2011-04-20 |
EP2287365A4 (en) | 2012-04-04 |
US20110052937A1 (en) | 2011-03-03 |
JP5336762B2 (ja) | 2013-11-06 |
WO2009139384A1 (ja) | 2009-11-19 |
EP2287365A1 (en) | 2011-02-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110427 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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