JP2009267286A - フレキシブルプリント基板、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】幅寸法及び厚さ寸法が増大せずに所定形状を記憶することができるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１８に形成された配線は、形状記憶合金を含む第１の配線２８と、第２の配線２９が積層されている。ＦＰＣ１８を配線とともに曲げた状態で加熱することにより、ＦＰＣが屈曲した状態が記憶される。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品に接続されるフレキシブルプリント基板、該フレキシブルプリント基板が接続された電子デバイス、及び電子デバイスの製造方法に関する。

携帯電話などの電子機器には、例えば液晶表示装置等の表示デバイスが広く使用されている。
携帯型の電子機器に搭載されている液晶表示装置は、一般には、液晶表示パネルと、この液晶表示パネルの背面に粘着層を介して積層されているバックライトとを備えた装置である。

バックライトは、発光ダイオード（Light Emitting Diode;ＬＥＤ）等の光源と、この光源の光を導光して液晶表示パネルに射出する導光板と、この導光板の背面に配置した反射シートとを備え、これらの部材は枠形状のケースに収容されている。
また、液晶表示パネルの一辺側には、液晶表示パネルの駆動用ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：フレキシブルプリント基板）の一端が接続され、この駆動用ＦＰＣは、液晶表示パネルの一辺の近傍で折り曲げられて、他端側がケースの裏面に配置されている。

ところで、上述した液晶表示装置は、折り曲げられている駆動用ＦＰＣに元に戻ろうとする戻り反力が発生し、この戻り反力が、粘着層を介してバックライトに積層されている液晶表示パネルを浮き上がらせようとする。
近年、携帯電話などの電子機器は薄型化が強く要求されているが、薄型の液晶表示装置にすると、駆動用ＦＰＣの折り曲げ半径が小さくなって戻り反力が大きくなるので、粘着層の粘着力だけでは液晶表示パネルの浮き上がりを防止することができない。

そこで、例えば特許文献１に示すように、ケース（枠形状）を構成している立ち壁の上部に、液晶表示パネルの浮き防止用押え部を設ける構造が知られている。
また、例えば特許文献２のように、複数の配線の幅方向の両側に長手方向に延在する形状記憶部材（芯線、ガイドフレーム）を配置してなるＦＰＣを使用し、前記形状記憶部材に液晶表示装置内の折り曲げ形状を記憶させて戻り反力が発生しない駆動用ＦＰＣとすることで、液晶表示パネルの浮き上がりを防止する方法も考えられる。
特開２００７−３０４３０６号公報 特開２００５−５３２０号公報の図１

しかし、特許文献１の技術は、ケースに設けた浮き防止用押え部の厚さ分が液晶表示装置を厚くしてしまい、小型化、薄型化、さらにはケースに浮き防止用押え部を設けることによる液晶表示装置の製造コストを上げてしまうという課題がある。
また、特許文献２の技術のＦＰＣは、互いに平面的に平行配置した複数の配線パターンの幅方向両側に、配線の肉厚より大きな直径の形状記憶部材が配置されているので、幅寸法及び厚み寸法が増大してしまう。このようなＦＰＣを駆動用ＦＰＣとして使用すると、駆動用ＦＰＣの配置スペースが大きくなるので、液晶表示装置の小型化、薄型化を図ることが難しい。また、特許文献２の技術のＦＰＣは、常温（２０〜３０℃）のときに形状記憶部材が形状を記憶するようにしているので、常温以外の温度、例えば、５℃程度の低温、或いは４０℃近くの高温のときには駆動用ＦＰＣに戻り反力が発生して液晶表示パネルの浮き上がりを防止することができない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、幅寸法及び厚さ寸法が増大せずに所定形状を記憶することができるフレキシブルプリント基板を提供するとともに、このフレキシブルプリント基板を使用することで単純な構成でフレキシブルプリント基板の反りを抑えた液晶表示装置等の電子デバイス及び電子デバイスの製造方法を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本発明のフレキシブルプリント基板は、可撓性を有する基材と、前記基材に形成された配線と、を備えており、前記配線が形状記憶合金を含んでなることを特徴としている。
本発明によると、配線自体が形状記憶合金を含んでいるため、形状記憶のための他部材を基材に設ける必要が無いので、基材上の配線スペースを狭めることがない。形状記憶合金の具体例としては、Ｎｉ-Ｔｉ系合金、Ｃｕ-Ｚｎ-Ａｌ系合金、又はＦｅ-Ｍｎ-Ｓｉ系合金等がある。

また、前記配線は、第１の配線層と、第２の配線層とが積層されており、前記第１の配線層が前記形状記憶合金を含んでなることを特徴としている。配線は、形状記憶合金による一層構造としても良いが、他の導電材料による層と積層して２層以上の多層構造とすることにより、抵抗値を下げることができる。具体的には、形状記憶合金より導電率の高い材料を第２の配線層として選択するとよい。例えば、銅、金又は銀等の導電率が高い金属又はそれらを含む合金は抵抗率が低いため第２の配線層として適切である。第１の配線層と、第２の配線層との積層順については特に限定はされないが、第１の配線層上に第２の配線層を積層すると、配線の端部に配線と同様の積層構造で形成される外部接続端子の表面も導電率の高い材料で形成されることとなるため接続不良が防止できるという利点がある。

前述の第１の配線層を、樹脂等からなる形状記憶樹脂に置き換えることもできる。すなわち、可撓性を有する基材と、前記基材に形成された形状記憶部材と、前記形状記憶部材に積層されてなる配線と、を備えてなる構成としてもよい。例えば、トランスイソプレン、ポリノボルレン、スチレン-ブタジエン共重合体、ポリウレタン等には形状記憶特性があり、本発明に適用可能である。

本発明の電子デバイスは、フレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に接続される電子部品と、を含んでなる電子デバイスにおいて、前記フレキシブルプリント基板は可撓性の基材と、前記基材に形成されてなり、形状記憶合金を含んでなる配線と、を含んでおり、前記フレキシブルプリント基板が、前記配線が折り曲がる方向に折り曲げられてなることを特徴としている。

この発明によると、本発明の電子デバイスは、配線に形状記憶特性のあるフレキシブルプリント基板が電子部品に接続されている。そしてその配線が曲がる方向にフレキシブルプリント基板が曲げられているので、配線自体の形状記憶特性によりフレキシブルプリント基板が曲がった状態が保持される。特に、配線を複数並列に設けることにより、曲げ部位に対して幅広に形状記憶特性を得ることができるので、均一な曲率でフレキシブルプリント基板を曲げることができるようになる。

本発明の電子部品として、例えば、液晶パネル、ＥＬパネル、電子ペーパ等の表示パネルを採用し、これら表示パネルに画像信号を入力するための基板として形状記憶特性のあるフレキシブルプリント基板を接続する電子デバイスを構成することができる。これら電子デバイスにおいては、信号転送のための多数の配線がフレキシブル基板に形成され、その多数の配線を表示パネルの一辺に沿って設けられた入力端子群に接続し、フレキシブルプリント基板の他端が表示パネルの一辺に向かって折り曲げられる構成が一般的に採用される。すなわち、フレキシブルプリント基板を曲げると必然的に形状記憶特性のある配線も曲げられることとなるため、配線の引き回しを何ら工夫することなく本発明の利益を享受できる。

また、前記電子部品を収容する筐体を更に備え、前記フレキシブルプリント基板の一辺側が前記電子部品に接続され、前記配線は前記フレキシブルプリント基板の一辺と交差する方向に延在しており、前記フレキシブルプリント基板の前記一辺に対向する他辺側が前記筐体に固定されてなることを特徴としている。
この構成においては、フレキシブルプリント基板の折り曲げられた屈曲部を挟む一辺側が電子部品に、他辺側が筐体に接続される。フレキシブルプリント基板が曲がった状態が記憶されているので、曲げられたことによる反力に起因して電子部品が筐体から浮き上がることがない。

本発明の電子デバイスにおいては、フレキシブルプリント基板と、電子部品とを、接着剤を用いて接合することができる。その際、形状記憶合金の形状記憶温度よりも高融点の接着剤を採用することにより、フレキシブルプリント基板を加熱して形状記憶させるときに、熱により接続部が溶け出してしまうことを防止できる。なお、ここでいう接着剤の融点とは、硬化後の融点を指す。

次に、本発明の電子デバイスの製造方法は、可撓性の基材を、電子部品に接続する工程と、前記基材に形成された配線が折り曲がる方向に前記基材を折り曲げる工程と、を具備し、前記配線は、形状記憶合金を含んでなり、前記基材が折り曲げられた状態で前記配線を加熱することを特徴としている。
本発明によれば、電子部品とフレキシブルプリント基板とが接続された状態で、フレキシブルプリント基板を屈曲させ、そしてその構造を記憶させるので、フレキシブルプリント板を曲げる前に電子部品との接続を行うこととなる。電子デバイスは例えば、熱硬化性の接着剤を用いて基材に熱圧着される。更には、硬化後の融点が、配線を加熱する温度より高い接着剤を用いることで、加熱時の接着剤の溶融を防止できる。

以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態という。）を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１から図４は、携帯電話機の１実施形態を示すものであり、図１は携帯電話機の要部平面図、図２は携帯電話機に内蔵されている電子デバイスとしてのＬＣＤユニットを示す展開斜視図、図３はＬＣＤユニットを示す要部断面図、図４はＬＣＤユニットを構成するフレキシブルプリント基板を示す断面図、図５はフレキシブルプリント基板の製造手順を示す図である。

図１に示すように、本実施形態の携帯電話機１は、第１ケース２と、第１ケース２の長手方向端部にヒンジ結合されている第２ケース３と、第１ケース２に設けた保護窓４と、保護窓４の内側に内蔵されているＬＣＤユニット５と、第２ケース３に設けられている操作部６と、第１ケース２の上端部に設けた受話部７とを備えている。そして、図１では省略しているが、第２ケース３には、人が指で押して情報を入力するための操作キーが設けられている。

保護窓４は、プラスチック等の透明部材であり、第１ケース２内に配設したＬＣＤユニット５の表示面を透過して視認可能とするとともに、ＬＣＤユニット５に外圧等が加わるのを防ぐ機能を有する。
ＬＣＤユニット５は、図２に示すように、電子部品としての液晶パネル８と、この液晶パネル８の背面に配設されるバックライト９と、液晶パネル８及びバックライト９の周囲を囲んで支持する支持枠体１０を備える。フレキシブルプリント基板１８は、その一端１８ａ側が液晶パネル８に電気的に接続され、一端１８ａに対向する他端１８ｂの一部が支持枠体１０に固定される。他端１８ａの他の一部は、支持枠体１０に固定される部位から更に延出されて、第２ケース３の操作部に電気的に接続する（図示省略）。

液晶パネル８は、図３に示すように、液晶層１２を挟んで対向する前面側基板１３と背面側基板１４とを、それら２枚の基板の周縁部間に枠状に設けたシール材１５によって接着一体化したものである。前面側基板１３は、透明基板である基板本体の液晶層１２側の面に、透明導電材料からなる前面側電極や配向膜（不図示）等を有する液晶配向制御層を形成し、液晶層１２から離間した面に偏光板２３ａを貼り付けた構成としている。背面側基板１４は、透明基板である基板本体の液晶層１２側の面に、透明導電材料からなる背面側電極や配向膜（不図示）等を有する液晶配向制御層を形成し、液晶層１２から離間した面に偏光板２３ｂを貼り付けた構成としている。

背面側基板１４には、前面側基板１３の外周側に張り出した張出部１６が設けられており、この張出部１６の端部（背面側基板１４の短辺側の端部）に沿って端子群が列状に形成されている。また、前面側基板１３の前面側電極及び背面側基板１４の背面側電極は、張出部１６の端子群に電気的に接続されている。そして、液晶パネル８を電気的に駆動する電子部品としての液晶駆動用ＩＣ１７が端子群に実装されている。

バックライト９は、図２及び図３に示すように、矩形板状の導光板２０と、導光板２０の背面に一体化した反射板２１と、ＬＥＤチップ等の発光素子を備えた複数の光源２２と、光学シート２４ａ，２４ｂとを備えている。このバックライト９は、光源２２から射出された光を導光板２０の側面から内部に導き、反射板２１の作用により液晶パネル８側へ射出することで、液晶パネル８の照明装置として機能するようになっている。光学シート２４ａ，２４ｂは、導光板２０を通過した光を拡散、集光させるためのシートである。なお、光源２２は、図２に示すように、ＦＰＣ１８を折り曲げたときに導光板２０の長手方向端部に隣接するＦＰＣ１８の所定位置に実装されている。

そして、図３に示すように、液晶パネル８の背面（偏光板２３ｂの背面）とバックライト９の前面（光学シート２４ｂの前面）とが透光性を有する粘着層２５により粘着されることで、液晶パネル８及びバックライト９が重なり合って一体化されている。
支持枠体１０は、重なり合って配置した液晶パネル８及びバックライト９の周囲を囲って支持する合成樹脂等で形成した枠体である。この支持枠体１０には、図２及び図３に示すように、バックライト９の底面（反射板２１の下面）の周縁に当接する底枠１０ａと、背面側基板１４の張出部１６を外方から囲む膨出部１０ｂが設けられている。

ＦＰＣ１８は、図２に示すように、一端側１８ａが張出部１６に融点が形状記憶合金より高い接着剤（融点約２００°）で熱圧着されており、他端側１８ｂの一部が支持枠体１０の底部１０ａに粘着テープ２６で固定されている。このＦＰＣ１８は、図３に示すように、ＦＰＣが曲げて形成した半円弧状の屈曲部１８ｃで支持枠体１０の膨出部１０ｂを囲んでいる。そして、一端側１８ａの端部を背面側基板１４の張出部１６に形成した端子群に電気的に接続し、光源２２を導光板２０の長手方向端部に隣接配置している。

このＦＰＣ１８は、図４に示すように、ポリイミド樹脂等の絶縁樹脂基板２７と、この絶縁樹脂基板２７の一方の面に幅方向に所定間隔をあけて形成された複数条の形状記憶合金からなる第１の配線２８と、各第１の配線２８上に積層形成された銅箔等からなる複数の第２の配線２９と、積層形成された配線２８、２９を覆うように層状に形成した感光性ポリイミド樹脂等からなる感光性レジスト層３０とで構成されている。第１の配線２８は、薄肉帯状として絶縁樹脂基板２７上に形成したＮｉ−Ｔｉ合金からなり、所定温度に加熱されると特定の形状を記憶する。

ここで、ＦＰＣ１８の一端側１８ａに形成複数の第１の配線２８は、８０℃±５℃の形状記憶温度で加熱されると、図３に示した屈曲部１８ｃと略同一形状の半円弧形状に変形し、その形状を記憶する部材である。
ＦＰＣ１８を形成する手順は、先ず、図５（ａ）に示すように、銅箔層３１、Ｎｉ−Ｔｉ合金層３２及び絶縁樹脂基板２７を薄膜成形により形成する。次いで、図５（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工程を行うことで絶縁樹脂基板２７上に積層状態の第１の配線２８及び第２の配線２９を形成する。次いで、図５（ｃ）に示すように、フォトレジスト工程を行うことで絶縁樹脂基板２７上に第１の配線２８及び第２の配線２９を覆った感光性レジスト層３０を形成する。

そして、本実施形態は、ＦＰＣ１８に形成されている第１の配線２８の形状記憶特性を利用し、一端側１８ａの端部を張出部１６の端子群に電気的に接続し、一端側１８ａの一部を支持枠体１０の底枠１０ａに接着テープ２６で固定して配置した後に、熱風等の加熱手段によりＦＰＣ１８の屈曲部１８ｃを、８０℃±５℃の形状記憶温度で加熱する。ＦＰＣ１８の屈曲部１８ｃを前記形状記憶温度で加熱すると、各第１の配線２８が形状記憶している半円弧形状に変形していき、常温になってもＦＰＣ１８の屈曲部１８ｃの半円弧形状が保持され、バックライト９に粘着層２５を介して積層されている液晶パネル８に対して屈曲部１８ｃの戻り反力が殆ど発生せず、支持枠体１０に対する液晶パネル８の浮き上がりが防止される。

ここで、第１配線２８の形状記憶温度が８５℃を超えると、第１の配線２８とともに高温で加熱される液晶パネル８の等方性が変化してしまうおそれがあるとともに、偏光板２３ａ，２３ｂも熱的影響を受けやすい。一方、第１の配線２８の形状記憶温度が７５℃を下回ると、ＬＣＤユニット５を使用する環境下の温度に形状記憶温度を設定すると（例えば、第１の配線２８の形状記憶温度を４０℃に設定しておき、５０℃程度に上昇した自動車の車室内に携帯電話機１を置いた場合）、第１の配線２８の半円弧形状の形状記憶が無くなり、液晶パネル８に対して屈曲部１８ｂの戻り反力が発生するおそれがある。したがって、本実施形態の第１の配線２８の形状記憶温度を８０℃±５℃が好ましい。

本実施例においては、形状記憶合金として、Ｎｉ−Ｔｉ合金を用いたが、それ以外にも、Ｃｕ-Ｚｎ-Ａｌ系合金、又はＦｅ-Ｍｎ-Ｓｉ系合金を用いることも可能である。また、形状記憶特性のある第１の配線２８を形状記憶特性のある樹脂等に置き換えてもかまわない。形状記憶特性のある樹脂の例としては、例えば、トランスイソプレン、ポリノボルレン、スチレン-ブタジエン共重合体、ポリウレタン等があげられる。

本実施例においては、液晶パネルを搭載する携帯電話を具体例としてあげたが、液晶パネルにかえて有機ＥＬパネル、電子ペーパ等の表示パネルを採用してもよいし、携帯電話以外の電子機器にも本発明を適用できることはいうまでもない。つまり、フレキシブルプリント基板を屈曲させて用いる限りにおいてどのような電子デバイスにも適用可能である。

次に、本実施形態の作用効果について述べる。
本実施形態のＦＰＣ１８は、薄膜成形により形状記憶特性のある第１の配線２８及び第２の配線２９が積層状態で配置されているので、平面的に配置した複数の配線の幅方向両側に形状記憶部材を配置してなる従来のＦＰＣと比較して、幅寸法及び厚さ寸法が減少した小型の部材となる。このため、ＬＣＤユニット５内に配置する際のＦＰＣ１８の配置設計の自由度を高めることができる。

また、ＦＰＣ１８の屈曲部１８ｃを構成する複数の第１の配線２８は、フレキシブルプリント基板の幅方向に配列する第２の配線２９と積層されているため、曲げ部分の広い範囲にわたって形状記憶がなされる。そのため、屈曲部１８ｃを、所定の曲率で均一に曲がった所望の半円弧形状とすることができる。
また、第１の配線２８は、安価なＮｉ−Ｔｉ合金で形成されているので、ＦＰＣ１８の製造単価を低減することができる。

また、ＦＰＣ１８は、銅箔層３１、Ｎｉ−Ｔｉ合金層３２及び絶縁樹脂基板２７を薄膜成形により形成し、フォトリソグラフィ工程を行うことで絶縁樹脂基板２７上に積層状態の第１の配線２８及び第２の配線２９を形成し、フォトレジスト工程を行うことで絶縁樹脂基板２７上に第１の配線２８及び第２の配線２９を覆った感光性レジスト層３０を形成することで簡単に形成されるので、さらにＦＰＣ１８の製造単価を低減することができる。

また、本実施形態のＬＣＤユニット５は、ＦＰＣ１８の一端側１８ａに内蔵されている複数の第１の配線２８を形状記憶温度まで加熱すると、これら第１の配線２８の形状記憶変形によって、常温になっても屈曲部１８ｂの半円弧形状が保持され、屈曲部１８ｂは戻り反力を殆ど発生しないので、小型化、薄型化、製造コストの低減化を図りながら支持枠体１０に対する液晶パネル８の浮き上がりを防止することができる。

また、形状記憶合金の形状記憶温度より高い融点の接着剤を用いてＦＰＣ１８と液晶パネル８を接合れば、フレキシブルプリント基板１８を加熱して形状記憶させるときに、熱により接続部が溶け出してしまうことを防止できる。
また、本実施形態のＦＰＣ１８は、屈曲部１８ｃに内蔵されている第１の配線２８の形状記憶温度が、液晶パネル８に熱的影響を与えることがない８０℃±５℃の温度に設定されており、ＬＣＤユニット５内に配置したＦＰＣ１８の屈曲部１８ｂに８０℃程度の熱風を加えるだけで、戻り反力が発生しない屈曲部１８ｂの形状に変形させることができるので、ＬＣＤユニット５の組立て作業を簡単に行うことができる。また、第１の配線２８の形状記憶温度（８０℃±５℃）は、想定される最大の環境温度より高く設定されているので、環境温度の変化により第１の配線２８の形状記憶変形が無くなり、屈曲部１８ｂの戻り反力が発生してしまう等のおそれがない。

さらに、上記構成のＬＣＤユニット５を備えた携帯電話機１は、小型化、薄型化、製造コストの低減化を図ることができるとともに、信頼性の高い電子機器となる。
なお、本実施形態では、ＦＰＣ１８の屈曲部１８ｃに熱風を加えることで形状記憶部２８を形状記憶温度まで加熱しているが、本発明の要旨がこれに限定されるものではなく、例えば、ＦＰＣ１８を構成する第２の配線２９に所定の電流を流して形状記憶部２８を形状記憶温度まで加熱することも考えられる。

また、本実施形態では、ＦＰＣ１８の構成部材としてＮｉ−Ｔｉ合金からなる第１の配線２８を使用したが、他の合金からなる第１の配線でもよく、さらには形状記憶温度が８０℃±５℃である他の形状記憶部材（例えば、形状記憶樹脂）を使用してもよい。
本発明に係る電子機器は、携帯電話機１に限らず、種々の電子機器に搭載することができる。例えば、ＰＤＡ、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、印刷装置等に適用することができる。

携帯電話機を示す要部平面図である。 携帯電話機に内蔵されているＬＣＤユニットを示す展開斜視図である。 ＬＣＤユニットを示す要部断面図である。 ＬＣＤユニットを構成するフレキシブルプリント基板を示す断面図である。 フレキシブルプリント基板の製造手順を示す図である。

符号の説明

１…携帯電話機（電子機器）、２…第１ケース、３…第２ケース、４…保護窓、５…ＬＣＤユニット（電子デバイス）、６…操作部、７…受話部、８…液晶パネル（電子部品）、９…バックライト、１０…支持枠体(筐体）、１０ａ…底枠、１０ｂ…膨出部、１２…液晶層、１３…前面側基板、１４…背面側基板、１５…シール材、１６…張出部、１７…液晶駆動用ＩＣ、１８…ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、１８ａ…一端側、１８ｂ…他端側、１８ｃ…屈曲部（フレキシブルプリント基板の曲げられている部位）、２０…導光板、２１…反射板、２２…光源、２３ａ，２３ｂ…偏光板、２４ａ，２４ｂ…光学シート、２５…粘着層（接着層）、２６…接着テープ、２７…絶縁樹脂基板（基材）、２８…第１の配線（第１の配線層）、２９…第２の配線（第２の配線層）、３０…感光性レジスト層、３１…銅箔層、３２…Ｎｉ−Ｔｉ合金層

Claims (7)

1. 可撓性を有する基材と、
   前記基材に形成された配線と、を備えており、
   前記配線が形状記憶合金を含んでなることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
2. 前記配線は、第１の配線層と、第２の配線層とが積層されており、前記第１の配線層が前記形状記憶合金を含んでなることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
3. 可撓性を有する基材と、
   前記基材に形成された形状記憶部材と、
   前記形状記憶部材に積層されてなる配線と、を備えてなることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
4. フレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に接続される電子部品と、を含んでなる電子デバイスにおいて、
   前記フレキシブルプリント基板は可撓性の基材と、
   前記基材に形成されてなり、形状記憶合金を含んでなる配線と、を含んでおり、
   前記フレキシブルプリント基板が、前記配線が折り曲がる方向に折り曲げられてなることを特徴とする電子デバイス。
5. 前記電子部品を収容する筐体を更に備え、
   前記フレキシブルプリント基板の一端側が前記電子部品に接続され、
   前記配線は前記フレキシブルプリント基板の一辺と交差する方向に延在しており、
   前記フレキシブルプリント基板の前記一辺に対向する他端側が前記筐体に固定されてなることを特徴とする請求項４に記載の電子デバイス。
6. 前記フレキシブルプリント基板と、前記電子部品とが、接着剤により接合されてなり、前記形状記憶合金の形状記憶温度よりも前記接着剤の融点が高いことを特徴とする請求項４又は５に記載の電子デバイス。
7. 可撓性の基材を、電子部品に接続する工程と、
   前記基材に形成された配線が折り曲がる方向に前記基材を折り曲げる工程と、を具備し、
   前記配線は、形状記憶合金を含んでなり、
   前記基材が折り曲げられた状態で前記配線を加熱することを特徴とする電子デバイスの製造方法。

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