CN116057611A - 显示装置和显示装置的制造方法 - Google Patents

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裴贤哲
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

根据实施例的显示装置包括:窗,包括平坦表面区和弯曲表面区;显示面板,包括显示区、连接区域以及显示区和连接区域之间的弯折区域;以及固定构件,包括平坦表面部分和弯曲表面部分,并且附接到连接区域。显示区附接到窗,并且连接区域与固定构件一起设置在显示区的后表面上。

Description

显示装置和显示装置的制造方法
技术领域
本公开涉及显示装置,并且更具体地,涉及包括弯曲显示区的显示装置和制造该显示装置的方法。
背景技术
诸如发射显示装置的显示装置被应用于诸如智能电话、移动电话、平板PC和多媒体终端的电子装置。由于显示装置,特别是显示装置的屏幕,暴露于电子装置的外部,所以显示装置是电子装置的设计中的关键元件。
通常,显示装置的屏幕是平坦的。近来,随着柔性显示装置的开发,屏幕不限于平坦表面,而是可以形成有弯曲表面。特别地,当显示装置的边缘形成为弯曲表面时,显示装置的屏占比可以增加。屏占比反映了显示装置的技术水平,并且可以在消费者选择产品时起到重要作用。因此,需要开发具有接近1或1的屏占比的无边框显示装置,即,当从前面观看时仅屏幕可见的显示装置。
发明内容
技术问题
实施例提供了具有增加的屏占比和弯曲显示区的显示装置以及用于制造该显示装置的方法。
解决方法
根据实施例的显示装置包括:窗,包括平坦区和弯曲区;显示面板,包括显示区、连接区域以及显示区和连接区域之间的弯折区域;以及固定构件,包括平坦部分和弯曲部分,并且固定到连接区域。显示区附接到窗,并且连接区域与固定构件一起设置在显示区的后侧上。
显示装置还可以包括将固定构件附接到显示区的后侧的胶带。
弯曲区的曲率中心与弯曲部分的曲率中心可以基本上相同。
显示区可以包括平坦区和弯曲区,并且显示区的弯曲区的曲率中心与弯曲部分的曲率中心可以基本上相同。
连接区域可以设置在显示区和固定构件之间。
显示装置还可以包括安装在连接区域上的集成电路芯片。
固定构件可以设置在弯折区域和集成电路芯片之间。
连接区域可以包括焊盘部分,在焊盘部分中,焊盘布置在连接区域的边缘处。
固定构件的宽度可以等于或大于连接区域的宽度。
弯折区域可以弯折,连接区域可以具有与平坦部分对应的平坦形状和与弯曲部分对应的弯曲形状,并且连接区域可以与显示区的后侧紧密接触。
显示区可以包括平坦区和弯曲区,并且窗的弯曲区可以具有比显示区的弯曲区更大的曲率半径,并且显示区的弯曲区可以具有比弯曲部分更大的曲率半径。
根据实施例的显示装置包括:窗;显示面板,包括附接到窗的后侧的显示区和固定到显示区的后侧的连接区域;固定构件,附接到连接区域;以及胶带,将固定构件附接到显示面板的后侧。
窗可以包括弯曲区,固定构件可以包括与弯曲区对应的弯曲部分,并且弯曲区的曲率中心与弯曲部分的曲率中心可以基本上相同。
连接区域可以设置在显示区和固定构件之间,并且连接区域可以具有与固定构件的弯曲部分对应的弯曲形状。
显示区可以包括附接到窗的弯曲区的弯曲区,并且窗的弯曲区可以具有比显示区的弯曲区更大的曲率半径,同时显示区的弯曲区具有比弯曲部分更大的曲率半径。
显示装置还可以包括安装在连接区域上的集成电路芯片,其中,连接区域可以包括焊盘部分,在焊盘部分中,焊盘布置在连接区域的边缘处。
根据实施例的显示装置的制造方法包括:将显示面板的显示区附接到包括弯曲区的窗的后侧;将包括平坦部分和弯曲部分的固定构件附接到显示面板的连接区域;弯折显示面板的弯折区域,并且将附接有固定构件的连接区域定位成与显示面板的后侧相邻;以及在用按压垫按压固定构件的同时,将固定构件固定到显示面板的后侧。
固定固定构件的步骤可以包括将胶带附接到固定构件的边缘和显示面板的后侧之上。
在固定固定构件之后,连接区域可以设置在显示区和固定构件之间,并且弯曲区的曲率中心与弯曲部分的曲率中心可以基本上相同。
集成电路芯片可以安装在连接区域上,并且连接区域可以包括焊盘部分,在焊盘部分中,焊盘布置在连接区域的边缘处。
技术效果
根据实施例,可以提供具有改善的屏占比和弯曲显示区的显示装置。特别地,可以提供显示装置,在显示装置中,根据具有弯曲区的窗的形状来附接显示面板并且固定显示面板的连接区域,并且可以增加电子装置的内部空间的利用率。此外,根据实施例,存在可以在整个说明书中认识到的有益效果。
附图说明
图1是应用了根据实施例的显示装置的电子装置的示意性立体图。
图2示出了作为几何显示手段的根据实施例的显示装置的圆角的形状。
图3是图1的显示装置100的沿线A-A’或B-B’截取的示意性剖视图。
图4是图1的显示装置100的沿线C-C’截取的示意性剖视图。
图5是根据实施例的显示面板10的示意性俯视平面图。
图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12和图13示出了根据实施例的显示装置的制造方法。
图14是显示面板的层压结构的示意性剖视图。
具体实施方式
将参考附图详细描述本公开,并且因此普通技术人员可以容易地在本技术领域中实现本公开。
附图中所示的每个部件的尺寸和厚度是任意指示的,以便更好地理解和易于描述。
当层、膜、区域、板等的一部分“在”另一部分“上”或“上方”时,其不仅包括“直接在”另一部件“上”的情况,而且还包括中间有另一部件的情况。相反,当部件在另一部件“正上方”时,其意味着中间没有其它部件。
此外,除非明确地相反描述,否则词语“包括(comprise)”和诸如“包括(comprises)”或“包括有(comprising)”的变型将被理解为暗示包括所陈述的元件,但不排除任何其它元件。
在整个说明书中,“连接”不仅意味着两个或更多个组成元件直接连接的情况,而且还可以包括两个或更多个组成元件通过其它组成元件间接连接的情况、它们物理连接的情况、电连接的情况、以及基本上彼此一体的每个部分依据位置或功能而被称为不同的名称的情况。
在附图中,符号x、y和z用于指示方向。“x”是第一方向,“y”是与第一方向垂直的第二方向,并且“z”是与第一方向和第二方向垂直的第三方向。
图1是应用了根据实施例的显示装置的电子装置的示意性立体图。
参考图1,根据实施例的显示装置100可以应用于诸如智能电话、移动电话、平板PC、多媒体播放器、游戏机等的电子装置1。电子装置1可以包括显示装置100和壳体200。显示装置100在电子装置1中提供其上显示图像的屏幕。壳体200可以被称为机架,并且可以固定显示装置100。在由显示装置100和壳体200限定的内部空间中,定位了组成电子装置1的一些部件。例如,在电子装置1内部可以定位处理器、存储器、电池、驱动设备、相机、扬声器、麦克风、接收器、通信模块、传感器等。
电子装置1的前面可以与屏幕对应,并且侧面的至少一部分还可以与屏幕对应。屏幕与显示装置100的显示区DA对应。显示区DA可以包括第一显示区DA1、第二显示区DA2和第三显示区DA3,其中,第一显示区DA1定位在前面,第二显示区DA2定位在第一显示区DA1的至少两侧上,第三显示区DA3定位在第一显示区DA1的角处。第一显示区DA1定位在显示装置100的中心中并且可以占据屏幕的大部分。第一显示区DA1可以是平坦区。第二显示区DA2和第三显示区DA3围绕第一显示区DA1定位。第二显示区DA2和第三显示区DA3可以是弯曲显示区。
第一显示区DA1可以占据整个显示区DA中最宽的区。第一显示区DA1是基本上平坦的,并且可以形成平坦的屏幕。在平面图中,第一显示区DA1可以具有整体上具有四个边的矩形形状。如图所示,第一显示区DA1的角可以是尖锐的,但也可以是圆化的。第一显示区DA1的四个边可以分别与第一方向(x)或第二方向(y)平行。
第二显示区DA2可以包括分别连接至第一显示区DA1的四个边的四个区,并且可以仅包括它们中的一些。每个第二显示区DA2具有弯曲表面,并且可以形成弯曲屏幕。第二显示区DA2的曲率可以是恒定的或依据弯曲表面上的位置而不同的。第二显示区DA2可以具有与诸如圆形柱或椭圆形柱的弯曲柱的侧表面的一部分(例如,1/4)相似的形状。
第三显示区DA3分别定位在显示装置100的四个角或一些角处。第三显示区DA3可以定位在相邻的第二显示区DA2之间。每个第三显示区DA3具有弯曲表面并且可以形成弯曲屏幕。第三显示区DA3的曲率可以是恒定的或依据弯曲表面上的位置而不同的。第三显示区DA3的弯曲表面的形状可以与第二显示区DA2的弯曲表面的形状不同。第三显示区DA3可以具有与诸如球体或椭圆体的弯曲体的一部分(例如,1/8)相似的形状。
当从前面观看电子装置1时,第一显示区DA1的全部以及第二显示区DA2和第三显示区DA3的至少一部分组合,并且因此可以将其整体识别为具有圆角的矩形形状的屏幕。壳体200是不可见的或几乎不可见的,并且可以实现具有几乎为1的屏占比的基本上无边框的电子装置1。
图2示出了作为几何显示手段的根据实施例的显示装置的圆角的形状。
参考图2,第三显示区DA3在屏幕上(其还可以被称为在弯曲表面上)的位置可以在极坐标系中表示,该极坐标具有曲率半径r、曲率中心O、与第三方向z形成的角度θ(被称为极角,单位是弧度)以及通过投影到x-y平面而形成的角度φ(被称为方位角,单位是弧度),x-y平面是由第一方向x和第二方向y形成的平面。曲率半径r可以是恒定的或可以根据第三显示区DA3在屏幕或弯曲表面上的位置而改变。在本说明书中,具有厚度的组成元件的曲率半径基于内圆周。
图3是图1的显示装置100的沿线A-A’或B-B’截取的示意性剖视图,图4是图1的显示装置100的沿线C-C’截取的示意性剖视图,并且图5是根据实施例的显示面板10的示意性俯视平面图。
参考图3、图4和图5,显示装置100包括显示面板10和窗20。显示面板10附接到窗20的背面。图5示出了附接到窗20之前的显示面板10。
在显示装置100中,由显示面板10显示图像,并且窗20在覆盖显示面板10的同时透射在显示面板10上显示的图像。因此,可以分别以与显示面板10的第一显示区DA1、第二显示区DA2和第三显示区DA3相同的概念来描述显示装置100的第一显示区DA1、第二显示区DA2和第三显示区DA3。
显示面板10包括显示图像的显示区DA以及在显示区DA的外围处的非显示区NA。显示面板10的至少一部分可以是柔性的。显示面板10包括在衬底SB上的像素层PL,像素层PL中布置有像素,并且显示面板10通过像素的组合来显示图像。例如,包括红色像素、绿色像素和蓝色像素的像素布置在第一显示区DA1、第二显示区DA2和第三显示区DA3中。
在显示面板10中,传输信号以驱动像素的导线设置在衬底SB上。导线可以包括设置到显示区DA的数据线、栅极线和驱动电压线,并且可以包括设置到非显示区NA的连接导线。显示面板10可以是包括发光元件的发光显示面板。显示面板10可以包括可以感测用户触摸的触摸传感器层。在附图中,显示面板10示出为包括几个层。除了像素层PL之外,显示面板10可以包括诸如抗反射层AR、保护膜PF和功能片FS的层,这将在后面描述。
显示面板10包括焊盘部分PP,其中布置有用于从外部接收信号(包括电力)的焊盘。由显示面板10产生的信号(例如,触摸检测信号)还可以通过焊盘部分PP对外输出。显示面板10包括从一个第二显示区DA2延伸的连接区域CR,并且焊盘部分PP可以定位在连接区域CR的端部处。用于向像素传输信号的连接导线设置在连接区域CR中。连接区域CR可以具有近似四边形的平面形状。
显示面板10包括在第二显示区DA和连接区域CR之间的弯折区域。弯折区域可以在第一方向(x)上长形定位。弯折区域可以弯折使得连接区域CR定位在显示面板10的后表面上。参考与第一方向(x)平行的弯折轴,弯折区域可以弯折为具有约1mm或更小、约0.5mm或更小、例如约0.3mm的内径。弯折区域和连接区域CR可以包括在非显示区NA中。
窗20是一种保护显示面板10免受外部冲击的盖。窗20可以用作支撑件以保持显示面板10的弯曲表面。窗20可以由诸如玻璃或塑料的透明并且硬的材料制成,使得用户可以看到显示在显示面板10的屏幕上的图像。
显示装置100包括驱动设备,其产生和/或处理用于驱动显示面板10的各种信号。驱动装置包括数据驱动器、栅极驱动器和信号控制器,其中,数据驱动器向数据线施加数据电压,栅极驱动器向栅极线施加栅极信号,信号控制器控制数据驱动器和栅极驱动器。栅极驱动器可以集成为显示面板10中的第二显示区DA2外部的驱动电路。数据驱动器和信号控制器可以设置为IC芯片30。IC芯片30可以安装在显示面板10的连接区域CR上,并且可以定位在弯折区域和焊盘部分PP之间。IC芯片30可以安装在连接至显示面板10的焊盘部分PP的柔性印刷电路膜(未示出)上。
显示装置100在第一显示区DA1中总体上是平坦的,并且在第二显示区DA2和第三显示区DA3中以预定曲率弯曲以形成弯曲表面。平坦的第一显示区DA1是平坦显示区DAa。弯曲的第二显示区DA2和第三显示区DA3是弯曲显示区DAb。弯曲显示区DAb的曲率半径r可以是恒定的或依据位置而可变的。对应于显示装置100的平坦显示区DAa,显示面板10包括平坦区10a并且窗20包括平坦区20a。对应于弯曲显示区DAb,显示面板10包括弯曲区10b并且窗20包括弯曲区20b。在剖视图中,窗20的弯曲区20b的曲率中心可以与显示面板10的弯曲区10b的曲率中心O重合或几乎重合。窗20的弯曲区20b的曲率半径可以大于显示面板10的弯曲区10b的曲率半径r。
显示面板10通过诸如光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)的粘合剂附接到窗20,并且粘合层(未示出)可以定位在显示面板10和窗20之间。显示面板10的平坦区10a可以附接到窗20的平坦区20a,并且显示面板10的弯曲区10b可以附接到窗20的弯曲区20b。显示面板10的整个平坦区10a可以是第一显示区DA1。显示面板10的弯曲区10b的大部分是第二显示区DA2和第三显示区DA3,但是其可以包括第二显示区DA2和第三显示区DA3外部的非显示区NA。
显示面板10的弯折区域BR和连接区域CR定位在窗20的后侧上,但不附接到窗20,而是定位在显示面板10的平坦区10a和弯曲区10b的后侧(下文中,除非另有说明,被称为显示面板10的后侧)。由于连接区域CR具有与显示面板10的弯曲区10b匹配的形状,并且定位成靠近或紧密接触显示面板10的后表面,因此可以增加电子装置1的内部空间的利用率,并且可以增加装置形状或对准的裕度和设计自由度。在本说明书中,紧密接触意指两个组成元件不仅接触,而且以预定间隔(例如,约500nm以下)紧密定位。
为了将连接区域CR附接到显示面板10的后侧,可以将双面粘合胶带附接到显示面板10的后侧,可以弯折弯折区域,并且然后按压连接区域CR以将其附接到显示面板10的后侧。当以这种方式附接时,连接区域CR可以与显示面板10的弯曲区10b和窗20的弯曲区20b相适应地紧密粘合到显示面板10的后侧。然而,当例如使用多关节压力机或辊按压连接区域CR以使其附接到弯曲区10b时,显示面板10可能损坏。此外,由于连接区域CR的弯曲部分(与弯曲区10b对应的部分),可能产生排斥力,从而劣化粘合性,并且连接区域CR可能(特别地,在高温和高湿环境中)脱离。为了解决这种问题,显示装置100包括固定构件40,用于将连接区域CR附接到显示面板10的后侧,同时保持连接区域CR的弯曲形状。
固定构件40可以是其中一部分以预定的曲率半径弯曲的板的形式。固定构件40包括平坦部分40a和弯曲部分40b。平坦部分40a可以与显示面板10的平坦区10a和窗20的平坦区20a对应。弯曲部分40b可以与显示面板10的弯曲区10b和窗20的弯曲区20b对应,并且可以具有与弯曲区10b和20b对应的形状。固定构件40附接到连接区域CR,并且连接区域CR与固定构件40一起紧密附接到显示面板10的后侧。固定构件40的宽度可以等于或宽于连接区域CR在第一方向(x)上的宽度。固定构件40的两端可以通过胶带(未示出)固定到显示面板10的后侧。因此,显示面板10的后侧可以紧密固定到显示面板10的后侧,而无需在显示面板10的后侧和连接区域CR之间的连接区域CR处使用双面粘合胶带,即,无需将连接区域CR附接到显示面板10的后侧。由于连接区域CR附接到固定构件40,因此可以保持与固定构件40的弯曲部分40b对应的弯曲形状。此外,由于固定构件40固定到显示面板10的后侧,并且固定构件40按压连接区域CR,所以连接区域CR可以紧密固定到显示面板10的后侧。后面将描述使用固定构件40固定连接区域CR的方法。
固定构件40可以由具有GPa单位的GPa单位的相对高的模量(或被称为弹性系数(弹性模量))的材料(例如金属或金属合金、或塑料)形成,以保持其形状。固定构件40可以通过金属板按压工艺形成,或可以通过塑料挤出成型形成。
为了使连接区域CR尽可能靠近显示面板10的后侧,弯曲部分40b的曲率中心可以与显示面板10的弯曲区10b的曲率中心O重合或几乎重合,并且窗20的弯曲区20b可以与曲率中心重合或几乎重合。弯曲部分40b的曲率半径可以小于弯曲区10b的曲率半径r。
在图5中,示出了定位在显示面板10的连接区域CR中的固定构件40。图5中示出的固定构件40用于指示固定构件40设置在显示面板10上的位置(即,在弯折区域和IC芯片30之间)和固定构件40的近似尺寸。固定构件40可以在显示面板10附接到窗20之后附接到连接区域CR。固定构件40可以在显示面板10附接到窗20之前附接到连接区域CR。
将参考图6至图13描述根据实施例的制造显示装置100的方法,特别是将显示面板10附接到窗20并且固定连接区域CR的方法。还将参考图1至图5以便解释与显示装置100的对应关系。
图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12和图13示出了根据实施例的显示装置的制造方法。
参考图6,引导膜GF可以附接到显示面板10的后侧。引导膜GF可以附接到显示区DA的至少一部分,但是可以不附接到弯折区域BR和连接区域CR。引导膜GF可以附接到显示面板10的第一显示区DA1和第二显示区DA2。引导膜GF可以不附接到显示面板10的第三显示区DA3。引导膜GF可以完全覆盖第二显示区DA2,并且可以具有宽的尺寸以充分地延伸到第二显示区DA2的外部。
参考图7,层压装置可以包括按压垫PD,该按压垫PD包括定位在中心处的第一按压垫PDa和定位在第一按压垫PDa的边缘处的第二按压垫PDb。第一按压垫PDa可以具有平坦表面,并且第二按压垫PDb可以具有弯曲表面。夹具(未示出)可以定位在按压垫PD下方。
第一按压垫PDa可以具有高模量,并且第二按压垫PDb可以具有低模量。由于第二按压垫PDb的模量小于第一按压垫PDa的模量,因此第二按压垫PDb的形状可以更容易地改变。第二按压垫PDb可以沿第一按压垫PDa的顶边缘定位。第二按压垫PDb可以包括气泵或连接至气泵,并且因此第二按压垫PDb的形状和体积可以根据气压而改变。第二按压垫PDb可以是隔膜。第一按压垫PDa可以主要用于附接第一显示区DA1,并且第二按压垫PDb可以主要用于附接第二显示区DA2和第三显示区DA3。
在参考图7至图9描述的层压工艺中,粘合层(未示出)可以形成在窗20的后侧上。粘合层可以通过将诸如OCA的膜型粘合剂附接到窗20的后侧或将诸如OCR的粘合剂施加到窗20的后侧来形成。粘合层还可以形成在窗20的弯曲区20b上。在层压工艺中,窗20可以固定到夹具等,并且层压可以在真空室中进行。
然后,具有附接到后侧的引导膜GF的显示面板10可以定位在按压垫PD上。当张力F施加到引导膜GF时,显示面板10的第二显示区DA2和第三显示区DA3可以形成弯曲区10b。当第二按压垫PDb包括气泵或连接至气泵时,第二按压垫PDb可以以低气压具有小体积或以最小气压具有最小体积。
随后,通过升高第一按压垫PDa,显示面板10的平坦区10a可以附接到窗20的平坦区20a。在这种情况下,可以调整引导膜GF的方向使得显示面板10的弯曲区10b不与形成在窗20的弯曲区20b中的粘合层接触。第一按压垫PDa可以通过升高按压垫PD下方的夹具来升高。
参考图8,可以在将张力F施加到引导膜GF的同时增加第二按压垫PDb的体积。当第二按压垫PDb的体积增加时,显示面板10的弯曲区10b与形成在窗20的弯曲区20b上的粘合层接触,并且与弯曲区20b紧密接触,并且因此弯曲区10b可以附接到弯曲区20b。当第二按压垫PDb是隔膜时,第二按压垫PDb的体积可以通过增加第二按压垫PDb的气压来增加。因此,显示面板10的弯曲区10b可以紧密地粘合到窗20的弯曲区20b并且附接到窗20的弯曲区20b。当第二按压垫PDb具有高于第一按压垫PDa的弹性时,可以调节引导膜GF的张力的强度或方向,使得第二按压垫PDb的体积可以增加。
施加到引导膜GF的张力F可以一直施加到显示面板10的弯曲区10b附接到窗20的弯曲区20b。为了防止已经附接到窗20的平坦区20a的显示面板10的平坦区10a的变形,当附接显示面板10的弯曲区10b时,第一按压垫PDa必须与显示面板10的平坦区10a紧密接触。
参考图9,在将显示面板10附接到窗20之后,移除附接到显示面板10的后侧的引导膜GF,从而可以制造其中显示面板10通过粘合层附接到窗20的显示装置100。为了容易移除引导膜GF,引导膜GF的附接表面可以包括粘合剂,当施加紫外线(UV)或热时,粘合剂的粘合强度劣化。引导膜GF的至少一部分可能保留在显示装置100中。
尽管已经描述了将粘合层形成在窗20的后侧上并且附接显示面板10的工艺,但是粘合层可以形成在显示面板10的前侧上。尽管已经描述了在附接平坦区10a之后附接弯曲区10b,但是平坦区10a和弯曲区10b可以同时附接。
参考图10,在显示面板10,特别是显示面板10的平坦区10a和弯曲区10b,附接到窗20之后,显示面板10的连接区域CR可以处于展开状态。固定构件40附接到连接区域CR的两侧之中的定位有焊盘部分PP和IC芯片30的一侧。固定构件40可以包括平坦部分40a和弯曲部分40b,并且弯曲部分40b可以与显示面板10的弯曲区10b和窗20的弯曲区20b对应,并且可以具有与弯曲区10b和20b对应的形状。由于连接区域CR附接到具有这种形状的固定构件40,所以它可以变形为与窗20的后侧和显示面板10的后侧匹配的形状,并且特别地,与弯折区域BR相邻的部分可以变形为弯曲表面。
参考图11,固定构件40附接到的连接区域CR可以折叠并且与显示面板10的后侧相邻定位。在这种情况下,弯折区域BR可以以预定的曲率半径弯折。接下来,参考图12,按压垫PD在第三方向(z)上下降,并且按压固定构件40,使得连接区域CR可以附接到显示面板10的后侧。
如图13中所示,在按压固定构件40的同时,即与连接区域CR紧密接触的情况下,胶带FT可以附接到固定构件40的两侧。胶带PT可以形成在整个固定构件40和显示面板10中。胶带PT的粘合侧可以仅设置在一侧上,并且胶带FT的粘合侧的一部分附接到固定构件40的边缘,并且胶带FT的粘合侧的一部分附接到显示面板10的后侧,使得胶带FT可以将固定构件40固定到显示面板10的后侧。由于固定构件40固定到显示面板10的后侧并且固定构件40按压连接区域CR,所以连接区域CR可以紧密地固定到显示面板10的后侧。此外,由于连接区域CR附接到固定构件40,因此可以保持与固定构件40的弯曲部分40b对应的弯曲形状。
当连接区域CR通过上述工艺紧密地固定到显示面板10的后侧时,弯折区域BR单轴弯折,使得弯折路径可以是简单的。此外,由于仅在一个方向(即,第三方向(z))上按压按压垫PD并且按压的是固定构件40而不是显示面板10,因此按压工艺简单并且可以防止对显示面板10的损坏。此外,由于使用胶带FT而不是使用双面粘合胶带来固定固定构件40以固定连接区域CR,所以可以改善高温和高湿可靠性(粘合力)。
另一方面,柔性印刷电路膜50(或印刷电路板)可以接合到焊盘部分PP,该焊盘部分PP可以定位在连接区域CR的边缘处,并且柔性印刷电路膜50可以与连接区域CR一起定位在显示面板10的后侧上。IC芯片30可以定位在柔性印刷电路膜50上。
将参考图14,聚焦于显示区DA来描述可以包括在根据实施例的显示装置100中的显示面板10的构造。
图14是显示面板的层压结构的示意性剖视图。图14中所示的剖面可以与大约一个像素区对应。
显示面板10大体上包括衬底SB、形成在衬底SB上的晶体管TR、以及连接至晶体管TR的发光二极管LED。发光二极管LED可以与像素对应。
衬底SB可以是由诸如聚酰亚胺、聚酰胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚合物制成的柔性衬底。衬底SB可以包括防止湿气、氧气等的渗透的阻挡层。例如,衬底SB可以包括至少一个聚合物层和至少一个阻挡层,并且聚合物层和阻挡层可以交替地堆叠。
缓冲层BL可以定位在衬底SB上。缓冲层BL可以包括诸如硅氧化物或硅氮化物的无机绝缘材料。
晶体管TR的半导体层AL可以定位在缓冲层BL上,并且绝缘层IN1可以定位在半导体层AL上。半导体层AL可以包括源极区域、漏极区域以及在这些区域之间的沟道区域。半导体层AL可以包括诸如多晶硅、氧化物半导体或非晶硅的半导体材料。
可以包括晶体管TR的栅电极GE、栅极线GL、电容器CS的第一电极C1等的第一导体可以定位在绝缘层IN1上。
绝缘层IN2可以定位在第一导体上。包括电容器CS的第二电极C2的第二导体可以定位在绝缘层IN2上。第一导体和/或第二导体可以包括诸如钼(Mo)、铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、钽(Ta)或钛(Ti)的金属。
绝缘层IN3可以定位在绝缘层IN2和第二导体上。绝缘层IN1、IN2和IN3可以包括无机绝缘材料。
可以包括晶体管TR的源电极SE和漏电极DE、数据线DL等的第三导体可以定位在绝缘层IN3上。源电极SE和漏电极DE可以通过绝缘层IN1、IN2和IN3的开口分别连接至半导体层AL的源极区域和漏极区域。
绝缘层IN4可以定位在第三导体上。可以包括驱动电压线DVL等的第四导体可以定位在绝缘层IN4上。第三导体和第四导体可以包括诸如铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、钼(Mo)、铬(Cr)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、钽(Ta)、钨(W)、钛(Ti)、镍(Ni)等的金属或金属合金。
绝缘层IN5可以定位在第四导体上。绝缘层IN4和IN5可以包括有机绝缘材料。
发光二极管LED的第一电极E1可以定位在绝缘层IN5上。第一电极E1可以被称为像素电极。第一电极E1通过绝缘层IN4和IN5的开口连接至漏电极DE以接收用于控制发光二极管的亮度的数据信号。第一电极E1连接至的晶体管TR可以是驱动晶体管或电连接至驱动晶体管的晶体管。
绝缘层IN6可以定位在绝缘层IN5上。绝缘层IN6可以被称为像素限定层,并且可以具有与第一电极E1重叠的开口。在绝缘层IN6的开口中,包括发射层的发光构件EM可以定位在第一电极E1上,并且第二电极E2可以定位在发光构件EM上。第二电极E2可以被称为公共电极。
第一电极E1、发光构件EM和第二电极E2可以形成发光二极管LED,该发光二极管LED可以是有机发光二极管。第一电极E1和第二电极E2可以分别是发光二极管LED的阳极和阴极。
封装层EC可以定位在第二电极E2上。封装层EC可以通过封装发光二极管LED来防止湿气或氧气从外部的渗透。封装层EC可以是包括至少一个无机材料层和至少一个有机材料层的薄膜封装层。
包括触摸电极TE的触摸传感器层可以定位在封装层EC上。触摸电极TE可以具有网形状,该网形状具有与发光二极管LED重叠的开口。缓冲层可以定位在封装层EC和触摸传感器层之间。覆盖触摸电极TE的绝缘层IN7可以定位在触摸传感器层上。
用于减少外部光反射的抗反射层AR可以定位在绝缘层IN7上。抗反射层AR可以包括偏振层。抗反射层AR可以通过粘合剂附接绝缘层IN7或者可以形成在绝缘层IN7上。代替抗反射层AR,可以通过以折射率匹配结构形成封装层EC、触摸传感器层和/或绝缘层IN7来获得抗反射效果。定位在衬底SB和抗反射层AR之间的层可以与前述像素层PL对应。
用于保护显示面板10的保护膜PF可以定位在衬底SB下方。保护膜PF可以由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺的聚合物形成。为了减小弯折区域中的弯折应力,保护膜PF可以不定位在弯折区域BR中。在弯折区域BR中,可以定位弯折保护层(应力释放层),使得定位在弯折区域BR中的导线不断开或损坏。
包括垫层、散热片、遮光片、防水带和电子阻挡膜中的至少一种的功能片FS可以定位在保护膜PF下方。功能片FS可以不定位在弯折区域BR和连接区域CR中。
上述元件的位置和对准可以根据设计进行各种改变。
尽管已经结合当前被认为是具体实施例的实施例描述了本公开,但是应当理解,本发明构思不限于所公开的实施例。相反,本公开旨在覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效布置。

Claims (20)

1.显示装置,包括:
窗,包括平坦区和弯曲区;
显示面板,包括显示区、连接区域以及所述显示区和所述连接区域之间的弯折区域;以及
固定构件,包括平坦部分和弯曲部分并且固定到所述连接区域,
其中,所述显示区附接到所述窗,以及
所述连接区域与所述固定构件一起设置在所述显示区的后侧上。
2.根据权利要求1所述的显示装置,还包括将所述固定构件附接到所述显示区的所述后侧的胶带。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述弯曲区的曲率中心与所述弯曲部分的曲率中心基本上相同。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,
所述显示区包括平坦区和弯曲区,并且所述显示区的所述弯曲区的曲率中心与所述弯曲部分的曲率中心基本上相同。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述连接区域设置在所述显示区和所述固定构件之间。
6.根据权利要求1所述的显示装置,还包括安装在所述连接区域上的集成电路芯片。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,
所述固定构件设置在所述弯折区域和所述集成电路芯片之间。
8.根据权利要求6所述的显示装置,其中,
所述连接区域包括焊盘部分,在所述焊盘部分中,焊盘布置在所述连接区域的边缘处。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述固定构件的宽度等于或大于所述连接区域的宽度。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述弯折区域弯折,所述连接区域具有与所述平坦部分对应的平坦形状和与所述弯曲部分对应的弯曲形状,并且所述连接区域与所述显示区的后侧紧密接触。
11.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述显示区包括平坦区和弯曲区,以及
所述窗的所述弯曲区具有比所述显示区的所述弯曲区更大的曲率半径,并且所述显示区的所述弯曲区具有比所述弯曲部分更大的曲率半径。
12.显示装置,包括:
窗;
显示面板,包括附接到所述窗的后侧的显示区和固定到所述显示区的后侧的连接区域;
固定构件,附接到所述连接区域;以及
胶带,将所述固定构件附接到所述显示面板的后侧。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,
所述窗包括弯曲区,所述固定构件包括与所述弯曲区对应的弯曲部分,并且所述弯曲区的曲率中心与所述弯曲部分的曲率中心基本上相同。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中,
所述连接区域设置在所述显示区和所述固定构件之间,并且所述连接区域具有与所述固定构件的所述弯曲部分对应的弯曲形状。
15.根据权利要求13所述的显示装置,其中,
所述显示区包括附接到所述窗的所述弯曲区的弯曲区,以及
所述窗的所述弯曲区具有比所述显示区的所述弯曲区更大的曲率半径,同时所述显示区的所述弯曲区具有比所述弯曲部分更大的曲率半径。
16.根据权利要求12所述的显示装置,还包括安装在所述连接区域上的集成电路芯片,
其中,所述连接区域包括焊盘部分,在所述焊盘部分中,焊盘布置在所述连接区域的边缘处。
17.显示装置的制造方法,包括:
将显示面板的显示区附接到包括弯曲区的窗的后侧;
将包括平坦部分和弯曲部分的固定构件附接到所述显示面板的连接区域;
弯折所述显示面板的弯折区域,并将附接有所述固定构件的所述连接区域定位成与所述显示面板的所述后侧相邻;以及
在用按压垫按压所述固定构件的同时,将所述固定构件固定到所述显示面板的所述后侧。
18.根据权利要求17所述的显示装置的所述制造方法,其中,
固定所述固定构件的步骤包括将胶带附接到所述固定构件的边缘和所述显示面板的所述后侧上。
19.根据权利要求17所述的显示装置的所述制造方法,其中,
在固定所述固定构件之后,所述连接区域设置在所述显示区和所述固定构件之间,并且所述弯曲区的曲率中心与所述弯曲部分的曲率中心基本上相同。
20.根据权利要求17所述的显示装置的所述制造方法,其中,
集成电路芯片安装在所述连接区域上,并且所述连接区域包括焊盘部分,在所述焊盘部分中,焊盘布置在所述连接区域的边缘处。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102009670B1 (ko) * 2013-02-28 2019-08-13 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
JP6404158B2 (ja) * 2015-03-30 2018-10-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102603654B1 (ko) * 2016-08-24 2023-11-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102589902B1 (ko) * 2016-12-23 2023-10-17 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치의 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 표시장치
KR102296074B1 (ko) * 2017-05-19 2021-08-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법

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