KR20190070246A - 표시장치 - Google Patents

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KR20190070246A
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 커버 기판, 화소 어레이층이 있는 기판, 기판을 사이에 두고 커버기판과 마주하는 백 플레이트, 기판과 커버기판 사이에 배치되는 제1 영역, 백플레이트 상에 배치되는 제2 영역, 및 제1 영역과 제2 영역을 연결하고 기판과 백 플레이트를 감싸면서 벤딩되는 벤딩영역을 포함하는 연성 필름, 및 연성필름의 제2 영역과 연결되며 백 플레이트 상에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 그리고, 연성 인쇄 회로 기판은 복수개의 핀홀을 포함할 수 있다.

Description

표시장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 표시장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 이에 따라, 최근에는 유기발광 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display) 및 퀀텀닷발광표시장치(QLED: Quantum dot Light Emitting Display)와 같은 전계발광표시장치(Electroluminescence Display) 등 여러 표시장치가 활용되고 있다.
표시장치는 데이터라인들, 게이트라인들, 데이터라인들과 게이트라인들에 접속된 다수의 화소들을 포함하는 표시패널, 게이트라인들에 게이트신호들을 공급하는 게이트 구동부, 및 데이터라인들에 데이터 전압들을 공급하는 데이터 구동부, 및 게이트 구동부와 데이터 구동부의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 제어부를 구비한다. 데이터 구동부는 적어도 하나의 소스 드라이브 IC를 포함할 수 있다. 소스 드라이브 IC는 연성 필름에 실장 될 수 있다.
표시장치를 구동하는 구동 회로들은 연성 인쇄 회로 기판 (Flexible Printed Circuit Board: FPCB)에 실장될 수 있다. 이러한 연성 인쇄 회로 기판은 원가절감 및 네로우 베젤(Narrow Bezel)이 요구될 수 있다. 이러한 요구로 인하여, 연성 인쇄 회로 기판의 면적이 축소되고 있다. 면적이 축소된 연성 인쇄 회로 기판을 표시장치에 부착시에 얼라인 불량이 발생되는 문제점이 있다.
스마트폰의 경우, 슬림(Slim)화 및 네로우 베젤이 요구되고 있다. 슬림화 및 네로우 베젤이 요구되는 반면에, 고객의 니즈(Needs)에 의해 배터리의 사이즈는 증가되고 있다. 이러한 요구사항을 만족하기 위하여, 연성 인쇄 회로 기판의 면적 축소가 요구되고 있으나, 연성 인쇄 회로 기판의 면적을 축소하는 것에도 한계가 있으므로, 사이즈가 증가된 배터리의 공간을 확보하기에는 어려움이 있다.
이에 본 발명의 발명자는 위에 언급한 문제점을 인식하고, 여러 실험을 통하여 연성 인쇄 회로 기판의 면적을 줄일 수 있으며, 네로우 베젤을 갖는 새로운 구조의 표시 장치를 발명하였다.
발명이 이루고자 하는 기술과제는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)의 얼라인 불량을 방지할 수 있는 표시장치를 제공한다.
발명이 이루고자 하는 기술과제는 다중 벤딩(Bending)구조의 연성 필름을 적용하여 네로우 베젤(Narrow Bezel)의 표시장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 커버 기판, 화소 어레이층이 있는 기판, 기판을 사이에 두고 커버기판과 마주하는 백 플레이트, 기판과 커버기판 사이에 배치되는 제1 영역, 백플레이트 상에 배치되는 제2 영역, 및 제1 영역과 제2 영역을 연결하고 기판과 백 플레이트를 감싸면서 벤딩되는 벤딩영역을 포함하는 연성 필름, 및 연성필름의 제2 영역과 연결되며 백 플레이트 상에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 그리고, 연성 인쇄 회로 기판은 복수개의 핀홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 커버 기판, 화소 어레이층이 있는 기판, 기판을 사이에 두고 커버기판과 마주하는 백 플레이트, 및 기판과 커버기판 사이에 배치되는 제1 영역, 백플레이트 상에 배치되는 제2 영역, 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고 기판과 백 플레이트를 감싸면서 벤딩되는 제1 벤딩영역, 제2 영역과 연결되며 벤딩되는 제2 벤딩영역, 및 제2 벤딩영역과 연결되며 제2 영역 상에 배치되는 제3 영역으로 구성된 연성 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)에 핀홀을 형성하여 연성 인쇄 회로 기판의 부착 공정 시의 얼라인 불량을 방지할 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시예는 연성 인쇄 회로 기판에 서로 다른 크기를 가지는 핀홀(PH)을 형성함으로써, 연성 인쇄 회로 기판의 부착 공정 시의 얼라인 불량을 방지할 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시예는 연성필름을 적어도 2회 이상 벤딩(Bending)하여 표시장치의 베젤(Bezel)폭을 더욱 줄일 수 있으므로, 배터리가 설치될 수 있는 공간을 넓힐 수 있으며, 네로우 베젤을 갖는 표시장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 부착을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 3은 도 2의 I-I'의 단면도이다.
도 4는 도 2 및 도3의 표시 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 7은 도 6의 II-II'의 단면도이다.
도 8은 도 7의 A를 확대하여 상세히 보여주는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 10은 도 9의 B를 확대하여 상세히 보여주는 단면도이다.
명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명의 핵심 구성과 관련이 없는 경우 및 본 발명의 기술분야에 공지된 구성과 기능에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다. 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)의 부착을 보여주는 도면이다. .
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 백 플레이트(31), 기판(32), 화소 어레이층(33), 및 배리어 필름(34)을 포함하는 표시 모듈(30), 커버 기판(10), 연성 필름(50), 및 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB, 60)을 포함할 수 있다.
커버 기판(10)은 플라스틱 또는 유리로 형성될 수 있다. 커버 기판(10)은 평평한 기판이거나 소정의 곡률을 갖는 곡면형 기판일 수 있다.
표시 모듈(30)은 커버 기판(10) 상에 배치될 수 있다. 표시 모듈(30)은 영상을 표시하며, 예를 들어, 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display) 또는 퀀텀닷 발광표시장치 (Quantum dot Light Emitting Display) 등과 같은 전계발광 표시장치(Electroluminescence Display)로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 이하에서는 설명의 편의를 위해, 표시 모듈(30)이 유기발광 표시장치로 구현된 것을 중심으로 설명한다. 그리고, 표시 모듈(30)은 유연성이 있는 플렉서블 표시장치로 구현될 수 있다.
표시 모듈(30)은 백 플레이트(31), 기판(32), 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 표시 모듈(30)은, 도 3에서 후술되는 바와 같이, 편광 필름(35)을 더 포함할 수 있다. 그리고, 커버 기판(10)과 표시 모듈(30)을 접착하기 위한, 접착부재를 더 포함할 수 있다. 접착부재에 대한 자세한 설명은 도2를 결부하여 후술하도록 한다.
백 플레이트(31)는 기판(32)을 지지하기 위한 기판으로, 플라스틱 또는 유리로 형성될 수 있다. 예를 들어, 백 플레이트(31)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.
기판(32)은 백 플레이트(31) 상에 배치될 수 있으며, 유연성을 갖는 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(32)은 폴리이미드(polyimide) 필름으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다
화소 어레이층(33)은 기판(32) 상에 형성될 수 있다. 화소 어레이층(33)은 복수의 화소들에 의해 영상을 표시하는 층이다. 화소 어레이층(33)은 박막 트랜지스터 구조물, 발광 구조물, 및 봉지구조물을 포함할 수 있다.
배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33)을 산소나 수분으로부터 보호하기 위해 화소 어레이층(33)을 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33) 상에 배치될 수 있다. 배리어 필름(34)은 사용자의 터치를 센싱하기 위한 터치 센싱층을 포함할 수 있다.
표시 모듈(30)에 대한 자세한 설명은 도 4 및 도 5를 결부하여 후술하도록 한다.
연성 필름(50)은 구동 IC를 실장하는 칩 온 필름(chip on film, COF)일 수 있다. 구동 IC는 화소 어레이층(33)의 데이터 라인들에 구동 신호들을 공급하기 위한 소스 드라이브 IC일 수 있다.
연성 필름(50)은 도 1과 같이 벤딩된 형태로 부착될 수 있다. 연성 필름(50)의 제1 면의 일 측은 제1 접착층(41)에 의해 기판(32)에 부착되고, 연성필름(50)의 제1 면의 타 측은 제2 접착층(42)을 통해 벤딩된 형태로 백 플레이트(31)에 부착될 수 있다. 제1 접착층(41)은 연성필름(50)과 기판(32)상의 화소 어레이층(33)과 전기적으로 연결되기 위하여, 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)일 수 있다.
연성 필름(50)의 일 측은 배리어 필름(34)에 의해 덮이지 않은 기판(32)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 기판(32)의 상에 마련된 패드들은 화소 어레이층(33)의 데이터 라인들에 연결되므로, 소스 드라이브 IC의 구동 신호들은 연성 필름(50)과 패드들을 통해 화소 어레이층(33)의 데이터 라인들에 공급될 수 있다.
연성 필름(50)의 제2 면은 제3 접착층(43)을 이용하여 구동부(62)가 실장된 연성 인쇄 회로 기판(60)에 부착될 수 있다. 그리고, 제3 접착층(43)은 연성 인쇄 회로 기판(60)의 구동부(62)와 연성필름(50)을 전기적으로 연결하기 위하여, 이방성 도전 필름이 이용될 수 있다. 그리고, 연성필름(50)의 제2 면 상에 배치된 제3 접착층(43)은 연성필름(50)의 제1 면 상에 배치된 제2 접착층(42)과 중첩할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(60)은 백 플레이트(31)에 부착되어 고정될 수 있다.
그리고 연성 인쇄 회로 기판(60)의 구동부(62)는 데이터 구동 및 게이트 구동 타이밍을 제어하기 위한 타이밍제어부가 통합된 통합 구동부일 수 있다.
도 1을 참조하면, 연성필름(50)에 부착된 연성 인쇄 회로 기판(60)은 지그(JIG)의 핀의 삽입을 위한 핀홀(PH)을 포함할 수 있다.
지그(JIG)의 핀이 연성 인쇄 회로 기판(60)의 핀홀(PH)에 삽입됨으로써, 연성필름(50)을 벤딩(Bending)하여 연성필름(50)과 연성 인쇄 회로 기판(60)을 표시장치의 백 플레이트(31)에 얼라인 불량 발생 없이 배치할 수 있다.
그리고, 연성 인쇄 회로 기판(60)은 플렉서블한 재질의 회로 보드(61)가 사용될 수 있으므로, 지그(JIG)핀이 삽입될 수 있는 핀홀(PH)을 형성할 경우, 핀홀(PH) 주변의 회로 보드(61)에서 파손 또는 변형이 발생할 수 있다. 따라서, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 핀홀(PH)에 의한 회로 보드(61)의 파손 또는 변형을 방지하기 위하여, 핀홀(PH) 주변에 회로 보드(61)의 강성 부재가 배치될 수 있다. 강성 부재에 대한 자세한 내용은 도 2에서 후술하도록 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)의 평면도이다. 도 2는 도 1에서 지그(JIG)를 이용하여 연성 인쇄 회로 기판(60)이 부착된 연성필름(50)을 벤딩하여 표시모듈(30)의 백 플레이트(31)에 부착한 표시장치(100)를 도시한 평면도이다. 그리고, 도 3은 도2의 I-I'의 단면도이다. 따라서, 도 2 및 도 3은 도 1을 참조하여 설명하며, 중복된 설명은 생략하거나 간략히 설명한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 백 플레이트(31), 기판(32), 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광필름(35)을 포함하는 표시모듈(30), 접착 부재(20), 커버 기판(10), 연성필름(50), 및 연성 인쇄 회로 기판(60)을 포함할 수 있다.
표시 모듈(30)의 백 플레이트(31)는 커버 기판(10)과 마주하는 제 1면과 연성필름(50)이 부착되는 제2 면을 포함할 수 있다. 그리고, 표시모듈(30)의 기판(32)은 백 플레이트(31)의 제1 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 기판(32)은 커버 기판(10)과 백 플레이트(31) 사이에 배치될 수 있다. 그리고, 기판(32)의 제1 면은 백 플레이트(31)와 마주할 수 있으며, 기판(32)의 제2 면은 커버 기판(10)과 마주할 수 있다. 그리고, 커버기판(10)과 마주하는 기판(32)의 제 2면 상에 연성 필름(50)이 부착될 수 있다. 따라서, 연성필름(50)은 기판(32)의 일측면과 제1 접착층(41)을 이용하여 부착되고, 연성필름(50)은 벤딩하여 백 플레이트(31)의 일측면에 제2 접착층(42)을 이용하여 부착될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 연성필름(50)은 표시모듈(30)의 기판(32)과 연결되는 제1 영역(51), 제1 영역(51)과 연결되고 벤딩되는 제1 벤딩 영역(BA1), 제1 벤딩 영역(BA1)과 연결되는 제2 영역(52)을 포함할 수 있다.
연성필름(50)의 제1 영역(51)은 제1 접착층(41)을 이용하여 표시모듈(30)의 기판(32)과 부착할 수 있다. 연성필름(50)의 제2 영역(52)은 제2 접착층(42)을 이용하여 표시모듈(30)의 백 플레이트(31)와 부착할 수 있다. 그리고, 제2 영역(53)은 제3 접착층(43)을 이용하여 연성 인쇄 회로 기판(60)과 부착할 수 있다.
연성 필름(50)의 제1 벤딩영역(BA1)은 표시모듈(30)의 기판(32) 및 백 플레이트(31)의 일측 끝단을 감싸면서 벤딩될 수 있다.
구동부(62)가 배치된 연성 인쇄 회로 기판(60)의 일측면은 연성필름(50)의 제2 영역(52)에 제3 접착층(43)을 이용하여 부착될 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(60)은 구동부(62)가 배치된 제1 면과, 제1 면과 대응하는 제2 면을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제1 면은 연성 필름(50)의 제2 영역(52)에 부착될 수 있다. 그리고 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제1 면은 표시모듈(30)의 백 플레이트(31)와 마주할 수 있다.
연성필름(50)의 제1 영역(51)은 커버 기판(10)과 표시모듈(30)의 기판(32)사이에 배치될 수 있으며, 표시모듈(30)의 기판(32)에 제1 접착층(41)을 이용하여 부착될 수 있다. 연성필름(50)은 표시모듈(30)의 기판(32) 상에서 화소 어레이층(33)에 인접한 기판(32)의 비표시 영역에 부착될 수 있다.
연성필름(50)의 제2 영역(52)은 표시 모듈(30)의 기판(32)을 사이에 두고 커버 기판(10)과 마주하고 있는 백 플레이트(31) 상에 배치될 수 있으며, 백 플레이트(31)에 제2 접착층(42)을 이용하여 부착될 수 있다. 제2 접착층(42)은 연성 필름(50)의 제2 영역(52)과 백 플레이트(31)에 배치될 수 있다.
연성필름(50)의 제1 벤딩 영역(BA1)은 제1 영역(51)과 제2 영역(52)을 연결하고, 표시 모듈(30)의 기판(32) 및 백 플레이트(31)를 감싸면서 벤딩될 수 있다. 그리고, 연성필름(50)의 제1 영역(51) 및 제2 영역(52) 사이에 표시 모듈(30)의 기판(32) 및 백 플레이트(31)가 배치될 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(60)은 연성필름(50)의 제2 영역(52)상에 배치될 수 있으며, 연성 인쇄 회로 기판(60)은 연성필름(50)의 제2 영역(53)에 제3 접착층(43)을 이용하여 부착될 수 있다. 제3 접착층(43)은 연성필름(50)의 제2 영역(52)과 연성 인쇄 회로 기판(60) 사이에 배치될 수 있다. 연성필름(50)의 제 2영역(52)은 백 플레이트(31)와 연성 인쇄 회로 기판(60) 사이에 배치될 수 있다.
화소 어레이층(33)은 기판(32) 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 화소 어레이층(33)은 기판(32)과 커버 기판(10) 사이에 형성될 수 있다. 커버 기판(10)과 마주하고 있는 기판(32)의 제 2면 상에 화소 어레이층(33)이 형성될 수 있다. 그리고, 배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33)을 산소나 수분으로부터 보호하기 위해 화소 어레이층(33)을 덮도록 배치될 수 있다.
편광 필름(35)은 외부광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 배리어 필름(34) 상에 부착될 수 있다. 편광 필름(35)은 화소 어레이층(33)과 중첩되도록 배치될 수 있다.
접착 부재(20)는 커버 기판(10)과 표시 모듈(30)의 편광필름(35) 사이에 배치되어, 커버 기판(10)과 표시 모듈(30)을 접착할 수 있다. 접착 부재(20)는 투명한 접착 레진(optically clear resin, OCR) 또는 투명한 접착 필름(optically clear adhesive film, OCA film)일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.
그리고, 백 플레이트(31) 상에 방열층이 더 배치될 수 있다. 방열층은 플렉서블 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 열전도율이 높은 금속물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 방열층은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 또는 알루미늄 나이트라이드(AlNx)일 수 있다. 그리고, 방열층은 외부의 충격으로부터 표시 모듈(30)을 보호하기 위해 완충 역할을 하는 폼(Foam)을 더 포함할 수 있다. 방열층이 금속물질층과 폼을 포함하는 경우, 폼이 백 플레이트(31) 상에 배치되고, 금속물질층은 폼 상에 배치될 수 있다.
그리고, 표시모듈(30)을 커버 기판(10)과 함께 감싸주는 역할을 할 수 있도록 버텀 커버(Bottom Cover)가 배치될 수 있다. 버텀 커버는 표시 모듈(30)을 사이에 두고 커버 기판(10)과 마주하여 배치됨으로써, 표시 모듈(30)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
그리고, 백 플레이트(31)의 가장자리에서 백 플레이트(31)의 제 2면상에 배치된 연성 인쇄 회로 기판(60)의 가장자리까지는 제1 거리(W1)일 수 있다.
원가절감 또는 네로우 베젤(Narrow Bezel)이 요구 되는 경우, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 면적을 축소하여 제1 거리(W1)를 줄일 수 있다. 면적이 축소된 연성 인쇄 회로 기판(60)을 표시장치(100)의 백 플레이트(31)에 부착 시에 얼라인 불량이 발생될 수 있다. 따라서, 연성 인쇄 회로 기판(60)은 지그(JIG)핀이 삽입될 수 있는 핀홀(PH)을 더 포함할 수 있다. 지그(JIG)는 돌출된 핀을 포함하고 있으며, 돌출된 핀이 연성 인쇄 회로 기판(60)의 핀홀(PH)에 삽입될 수 있다. 그리고, 지그(JIG)의 핀이 연성 인쇄 회로 기판(60)의 핀홀(PH)에 삽입됨으로써, 연성 인쇄 회로 기판(60)은 고정될 수 있다. 그리고, 연성 인쇄 회로 기판(60)은 백 플레이트(31)에서 일정한 영역에 부착될 수 있으므로, 얼라인 불량 발생을 방지할 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(60)은 회로 보드(61) 및 구동부(62)를 포함할 수 있다. 그리고, 연성 인쇄 회로 기판(60)은 지그(JIG)핀이 삽입될 수 있는 핀홀(PH)을 더 포함할 수 있다. 그리고, 핀홀(PH)에 의한 회로 보드(61)의 파손 또는 변형을 방지하기 위하여, 강성 부재(70)가 회로 보드(61)상 에 부착될 수 있다. 강성 부재(70)는 지그(JIG)핀이 통과할 수 있도록 홀을 가질 수 있다. 그리고, 강성부재(70)의 홀은 회로 보드(61)의 핀홀(PH)과 동일한 형상을 가질 수 있다. 그리고, 회로 보드(61)에 부착된 강성부재(70)는 핀홀(PH)을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 회로 보드(61)에 형성된 핀홀(PH)은 적어도 2개 이상이 형성될 수 있으며, 복수개의 핀홀(PH)의 형상은 동일하게 형성될 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 복수의 핀홀(PH)에서 서로 다른 크기 및 형상을 가지는 핀홀(PH)을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 핀홀(PH)은 연성 인쇄 회로 기판(60)의 일측 가장자리에 제1 핀홀(PH1) 및 제2 핀홀 (PH2)을 포함할 수 있다. 그리고, 제1 핀홀(PH1)의 크기는 제2 핀홀(PH2)의 크기보다 더 크게 형성될 수 있다. 그리고, 제1 핀홀(PH1)의 형상과 제2 핀홀(PH2)의 형상은 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 따라서, 제1 핀홀(PH1)과 제2 핀홀(PH2)은 서로 다른 크기를 가지며, 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1핀홀(PH1)의 홀은 타원형 또는 양끝단이 곡선형인 막대형상 일 수 있으며, 제2 핀홀(PH2)의 홀은 원형일 수 있다.
강성 부재(70)는 제1 핀홀(PH1)과 대응하는 홀을 가지는 제1 강성부재(71) 및 제2 핀홀(PH2)과 대응하는 홀을 가지는 제2 강성부재(72)를 포함할 수 있다. 제1 강성부재(71)는 제1 핀홀(PH1)과 동일한 형상을 가질 수 있으며, 제2 강성부재(72)는 제2 핀홀(PH2)과 동일한 형상을 가질 수 있다.
서로 크기가 다른 핀홀(PH)은, 연성 인쇄 회로 기판(60)을 지그(JIG)를 이용하여 표시 모듈(30)의 백 플레이트(31)에 배치하는 경우, 지그(JIG)의 핀이 연성 인쇄 회로 기판(60)의 핀홀(PH)에 잘 삽입될 수 있는 역할을 한다. 예를 들면, 제2 핀홀(PH2)보다 크기가 큰 제1 핀홀(PH1)은 지그(JIG)의 핀이 쉽게 삽입될 수 있도록 가이드(Guide) 역할을 할 수 있다. 그리고, 상대적으로 크기가 작은 제2 핀홀(PH2)은 지그(JIG)의 핀의 유동을 방지하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 서로 다른 크기를 가지는 연성 인쇄 회로 기판(60)의 핀홀(PH)에 의해서, 지그(JIG)의 핀에 쉽게 삽입되면서도 연성 인쇄 회로 기판(60)의 유동을 줄일 수 있다. 그리고, 연성 인쇄 회로 기판(60)을 표시 모듈(30)의 백 플레이트(31)에서 부착하고자 하는 영역에 얼라인 불량 없이 부착할 수 있다.
도 4는 도 2 및 도 3의 표시 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 5는 도 4의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다. 도 4 및 도 5에서는 표시 모듈(30)이 유기발광 표시장치로 구현된 것을 중심으로 설명하였다. 또한, 도 4 및 도 5에서는 발광 구조물(120)이 배리어 필름(34)이 배치된 방향, 즉 상부 방향으로 발광하는 상부 발광 방식으로 형성된 것을 중심으로 설명하였다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 표시 영역(AA)은 발광 소자층(120)이 형성되어 영상을 표시하는 영역을 가리키며, 비표시영역(NAA)은 표시영역의 주변 영역을 가리킨다.
표시 모듈(30)은 백 플레이트(31), 기판(32), 박막 트랜지스터 구조물(110), 발광구조물(120) 및 봉지구조물(130)을 포함하는 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)을 포함할 수 있다.
백 플레이트(31), 기판(32), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)에 대하여는 도 2 및 도 3을 결부하여 상세히 설명하였으므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.
기판(32) 상에는 박막 트랜지스터 구조물(110)이 형성될 수 있다. 박막 트랜지스터 구조물(110)은 박막 트랜지스터(210)들, 게이트 절연막(220), 층간 절연막(230), 보호막(240), 및 평탄화막(250)을 포함할 수 있다. .
기판(32) 상에는 버퍼막이 형성될 수 있다. 버퍼막은 투습에 취약한 백 플레이트(31)와 기판(32)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(210)들과 발광 구조물을 보호하기 위해 기판(32) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx)중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 그리고, 버퍼막은 박막 트랜지스터(210)의 특성 및 구조에 따라 생략될 수 있다.
버퍼막 상에는 박막 트랜지스터(210)가 형성된다. 박막 트랜지스터(210)는 액티브층(211), 게이트전극(212), 소스전극(213) 및 드레인전극(214)을 포함한다. 도 5에서는 박막 트랜지스터(210)가 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 박막 트랜지스터(210)들은 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.
버퍼막 상에는 액티브층(211)이 형성될 수 있다. 액티브층(211)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막과 액티브층(211) 사이에는 액티브층(211)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 추가로 형성될 수 있다.
액티브층(211) 상에는 게이트 절연막(220)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(220)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
게이트 절연막(220) 상에는 게이트전극(212)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(212)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
게이트전극(212)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(230)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(230)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
층간 절연막(230) 상에는 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(213)과 드레인 전극(214) 각각은 게이트 절연막(220)과 층간 절연막(230)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(211)에 접속될 수 있다. 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
소스전극(223), 드레인전극(224), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(220)를 절연하기 위한 보호막(240)이 형성될 수 있다. 보호막(240)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
보호막(240) 상에는 박막 트랜지스터(210)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(250)이 형성될 수 있다. 평탄화막(250)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터 구조물(110) 상에는 발광 구조물(120)이 형성된다. 발광 구조물(120)은 발광소자들과 뱅크(264)를 포함한다.
발광 소자들과 뱅크(264)는 평탄화막(250) 상에 형성된다. 발광 소자는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 제2 전극(263)을 포함할 수 있다. 제1 전극(261)은 애노드 전극이고, 제2 전극(263)은 캐소드 전극일 수 있다.
제1 전극(261)은 평탄화막(250) 상에 형성될 수 있다. 제1 전극(261)은 보호막(240)과 평탄화막(250)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(210)의 소스전극(213)에 접속될 수 있다. 제1 전극(261)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), 은과 ITO의 적층 구조(ITO/Ag/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)과 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.
뱅크(264)는 화소들을 구획하기 위해 평탄화막(250) 상에서 제1 전극(261)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 뱅크(264)는 화소들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 할 수 있다.
화소들 각각은 애노드 전극에 해당하는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 캐소드 전극에 해당하는 제2 전극(263)이 순차적으로 적층되어 제1 전극(261)으로부터의 정공과 제2 전극(263)으로부터의 전자가 발광층(262)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.
제1 전극(261)과 뱅크(264) 상에는 발광층(262)이 형성된다. 발광층(262)은 유기발광층일 수 있다. 이 경우, 발광층(262)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층이며, 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있다. 발광층(262)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있다. 스택들 각각은 정공 수송층(hole transporting layer), 적어도 하나의 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다.
또한, 발광층(262)이 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성되는 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다. 전하 생성층은 하부 스택과 인접하게 위치하는 n형 전하 생성층과 n형 전하 생성층 상에 형성되어 상부 스택과 인접하게 위치하는 p형 전하 생성층을 포함할 수 있다. n형 전하 생성층은 하부 스택으로 전자(electron)를 주입해주고, p형 전하 생성층은 상부 스택으로 정공(hole)을 주입해준다. n형 전하 생성층은 전자수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 Li, Na, K, 또는 Cs와 같은 알칼리 금속, 또는 Mg, Sr, Ba, 또는 Ra와 같은 알칼리 토금속이 도핑된 유기층일 수 있다. p형 전하 생성층은 정공수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 도펀트가 도핑된 유기층일 수 있다.
제2 전극(263)은 발광층(262) 상에 형성된다. 제2 전극(263)은 발광층(262)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(263)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.
제2 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 제2 전극(140)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다. 제2 전극(263) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다.
발광 구조물(120) 상에는 봉지 구조물(130)이 형성될 수 있다. 봉지구조물(130)은 봉지막(270)을 포함한다.
봉지막(270)은 발광층(262)과 제2 전극(263)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지막(270)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
또한, 봉지막(270)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 봉지막(270)을 뚫고 발광층(262)과 제2 전극(263)에 투입되는 것을 방지하기 위해 봉지막(270)의 두께보다 더 두꺼운 두께로 형성될 수 있다.
봉지 구조물(130) 상에는 컬러필터층이 형성될 수 있다. 컬러필터층은 컬러필터들과 블랙 매트릭스를 포함한다. 컬러필터들 각각은 화소들과 대응되게 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 어느 한 화소의 광이 인접한 화소의 컬러필터로 진행함으로써 혼색이 발생하는 것을 방지하기 위해 컬러필터들 사이에 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 뱅크(264)와 대응되게 배치될 수 있다. 컬러필터들 상에는 컬러필터들과 블랙 매트릭스로 인한 단차를 평탄화하기 위해 오버코트층이 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치(100)의 평면도이다. 도 7은 도 6의 II-II'의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치(100)는 커버 기판(10), 접착 부재(20), 표시 모듈(30), 연성 필름(50), 연성 인쇄 회로 기판(60), 제1 접착층(41), 제2 접착층(42), 제3 접착층(43) 및 제4 접착층(44)을 포함할 수 있다.
도 6에 도시된 커버 기판(10), 접착 부재(20), 표시 모듈(30), 연성 인쇄 회로 기판(60)은 도 2 및 도 3을 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략하거나 간략하게 설명한다.
도 6을 참조하면, 백 플레이트(31)의 가장자리에서 백 플레이트(31) 상에 배치된 연성 인쇄 회로 기판(60)의 가장자리까지의 제 2 거리(W2)는 도 2에서의 제 1 거리(W1)보다 작을 수 있다. 네로우 베젤을 가지는 표시 장치(100)의 제조를 위하여, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 크기를 축소할 수 있다. 그리고, 연성 인쇄 회로 기판(60)과 표시모듈(30)의 기판(32)을 전기적으로 연결하는 연성 필름(50)을 다중 벤딩하여 백 플레이트(31)상에 부착함으로써, 제 2거리(W2)를 줄일 수 있다. 따라서, 표시장치(100)의 베젤 영역을 줄일 수 있으며, 크기가 증가된 배터리의 공간을 확보할 수 있다.
연성필름(50)은 다중 벤딩될 수 있다. 예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같이, 연성필름(50)은 제1 접착층(41)을 이용하여 표시모듈(30)의 기판(32)상에 부착되는 제1 영역(51), 제1 영역(51)과 연결되어 벤딩되는 제1 벤딩 영역(BA1), 제1 벤딩 영역(BA1)과 연결되며 제2 접착층(42)을 이용하여 표시모듈(30)의 백 플레이트(31)상에 부착되는 제2 영역(52), 제2 영역과 연결되어 벤딩되는 제2 벤딩 영역(BA2), 제2 벤딩 영역(BA2)과 연결되는 제3 영역(53)을 포함할 수 있다.
연성필름(50)의 제1 영역(51)은 제1 접착층(41)을 이용하여 표시모듈(30)의 기판(32)과 부착할 수 있으며, 제2 영역(52)은 제2 접착층(42)을 이용하여 표시모듈(30)의 백 플레이트(31)와 부착할 수 있다. 그리고, 제3 영역(53)은 제3 접착층(43)을 이용하여 연성 인쇄 회로 기판(60)과 부착할 수 있다.
연성 필름(50)의 제1 벤딩영역(BA1)은 표시모듈(30)의 기판(32) 및 백 플레이트(31)의 일측 끝단을 감싸면서 벤딩될 수 있으며, 제2 벤딩영역(BA2)은 연성 인쇄 회로 기판(60)의 일측 끝단을 감싸면서 벤딩될 수 있다.
구동부(62)가 배치된 연성 인쇄 회로 기판(60)의 일측면은 연성필름(50)의 제 2영역(52)에 제4 접착층(44)을 이용하여 부착될 수 있으며, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 타측면은 연성필름(50)의 제 3영역(53)에 제3 접착층(43)을 이용하여 부착될 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(60)은 구동부(62)가 배치된 제1 면과, 제1 면과 대응하는 제 2면을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제1 면은 연성 필름(50)의 제2 영역(52)에 부착될 수 있다. 그리고, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제2 면은 연성필름(50)의 제3 영역(53)에 부착될 수 있다.
연성 필름(50)의 제1 영역(51)은 커버 기판(10)과 표시모듈(30)의 기판(32) 사이에 배치될 수 있으며, 표시모듈(30)의 기판(32)에 제1 접착층(41)을 이용하여 부착될 수 있다. 연성필름(50)은 표시모듈(30)의 기판(32) 상에서 화소 어레이층(33)에 인접한 기판(32)의 비표시 영역에 부착될 수 있다.
연성필름(50)의 제2 영역(52)은 표시 모듈(30)의 기판(32)을 사이에 두고 커버 기판(10)과 마주하고 있는 백 플레이트(31)상에 배치될 수 있으며, 백 플레이트(31)에 제2 접착층(42)을 이용하여 부착될 수 있다.
연성필름(50)의 제1 벤딩 영역(BA1)은 제1 영역(51)과 제2 영역(52)을 연결하고, 표시 모듈(30)의 기판(32) 및 백 플레이트(31)를 감싸면서 벤딩될 수 있다. 그리고, 연성필름(50)의 제1 영역(51) 및 제2 영역(52)사이에 표시 모듈(30)의 기판(32) 및 백 플레이트(31)가 배치될 수 있다.
연성 필름(50)의 제3 영역(53)은 제2 영역(52)상에 배치될 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(60)은 연성필름(50)의 제2 영역(52) 및 제3 영역(53)사이에 배치될 수 있으며, 구동부(62)가 배치된 연성 인쇄 회로 기판(60)의 일측면은 연성필름(50)의 제3 영역(53)에 제3 접착층(43) 이용하여 부착될 수 있다. 그리고, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 타측면은 제4 접착층(44)을 이용하여 연성필름(50)의 제2 영역(52)에 부착될 수 있다.
연성필름(50)의 제2 벤딩 영역(BA2)은 제2 영역(52)과제 3영역(53)을 연결하고, 연성 인쇄 회로 기판(60)을 감싸면서 벤딩될 수 있다.
도 8은 도 7의 A를 확대하여 상세히 보여주는 단면도이다.
도 8를 참조하면, 제4 접착층(44)은 다중층으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제4 접착층(44)은 중심층에 소정의 탄성계수를 갖는 기재층(44b)이 배치될 수 있고, 기재층(44b)의 일면 및 타면 상에 접착성을 갖는 제1 접착부재 및 제2 접착부재(44a, 44c)가 배치될 수 있다.
기재층(44b)는 폴리염화비닐(PVC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 및 폴리에틸렌 테레프탈염산(PET) 중 적어도 하나를 포함하는 폴리머 소재를 포함할 수 있고, 또는 알루미늄 및 구리 중 적어도 하나를 포함하는 금속 소재를 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 접착부재 및 제2 접착부재(44a, 44c)는 아크릴계 접착성분을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 제4 접착층(44)은 중공부를 갖도록 형성될 수 있고, 중공부는 구동부(62)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 제4 접착층(44)의 중공부는 구동부(62)의 형상 및 치수에 대응되도록 형성될 수 있고, 이에 따라 구동부(62)를 제외한 넓은 면적에 걸쳐서 형성됨으로써 높은 접착 성능을 나타낼 수 있으면서, 구동부(62)에 간섭을 최소화할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 단면도이고, 도 10은 도 9의 B를 확대하여 상세히 보여주는 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치(100)는 백 플레이트(31), 기판(32), 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광필름(35)을 포함하는 표시모듈(30), 접착 부재(20), 커버 기판(10), 연성필름(50), 연성 인쇄 회로 기판(60), 제1 접착층(41), 제3 접착층(43), 및 제5 접착층(45)을 포함할 수 있다.
백 플레이트(31), 기판(32), 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)에 대하여는 도 2 및 도 3을 결부하여 상세히 설명하였으므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.
연성필름(50), 연성 인쇄 회로 기판(60)에 대하여는 도 6 및 도 7을 결부하여 상세히 설명하였으므로, 이들에 대한 중복되는 설명은 생략한다.
연성필름(50)의 제1 영역(51)은 제1 접착층(41)을 이용하여 표시모듈(30)의 기판(32)과 부착할 수 있으며, 제2 영역(52)은 제2 접착층(42)을 이용하여 표시모듈(30)의 백 플레이트(31)와 부착할 수 있다. 그리고, 제3 영역(53)은 제3 접착층(43)을 이용하여 연성 인쇄 회로 기판(60)과 부착할 수 있다.
연성 필름(50)의 제1 벤딩영역(BA1)은 표시모듈(30)의 기판(32) 및 백 플레이트(31)의 일측 끝단을 감싸면서 벤딩될 수 있으며, 제2 벤딩영역(BA2)은 연성 인쇄 회로 기판(60)의 일측 끝단을 감싸면서 벤딩될 수 있다.
구동부(62)가 배치된 연성 인쇄 회로 기판(60)의 일측면은 연성필름(50)의 제 2영역(52)에 제5 접착층(45)을 이용하여 부착될 수 있으며, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 타측면은 연성필름(50)의 제 3영역(53)에 제3 접착층(43)을 이용하여 부착될 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(60)은 구동부(62)가 배치된 제1 면과, 제1 면과 대응하는 제 2면을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제1 면은 연성 필름(50)의 제2 영역(52)에 부착될 수 있다. 그리고, 연성 인쇄 회로 기판(60)의 제2 면은 연성필름(50)의 제3 영역(53)에 부착될 수 있다.
제5 접착층(45)은 기재층(45b), 기재층(45b)의 기재층의 일면 상에 배치되고, 구동부를 감싸도록 배치되는 제1 접착부재(45a) 및 기재층의 타면 상에 배치되고 연성필름과 접촉하는 제2 접착부재(45c)를 포함할 수 있다.
또한, 제1 접착부재(45a)는 구동부(62)와 동일층으로 배치되는 접착부재 및 구동부를 덮도록 배치되는 접착부재를 포함하는 다중층일 수 있다. 제5 접착층(45)은 다중층으로 형성된 제1 접착부재를 포함함으로써, 고온 및 저온에서의 기재층 및 접착부재의 수축 및 팽창에 의한 데미지가 구동부(62)로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 제1 접착부재(45a)는 복수의 판상을 포함하는 층상 구조로 제공될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 구동부를 감싸는 다양한 형태로 제공될 수 있다.
또한, 제1 접착부재(45a)는 구동부(62)를 홈에 결합시킬 때 체결의 용이성을 제공시키기 위해 일종의 작업 가이드라인을 제공할 수 있는 유색 접착부재가 구동부(62)와 동일층에 형성될 수 있고, 유색 접착부재의 상부에는 투명 접착부재가 형성됨으로써 구동부(62)와의 간섭여부를 확인할 수 있다.
제1 접착부재(45a)는 구동부(62)의 형상 및 치수에 대응되는 홈을 포함할 수 있고, 이러한 홈에 구동부(62)가 배치됨으로써 구동부(62)는 구동부(62)의 측면부, 상부 및 하부에서 발생하는 충격을 제1 접착부재(45a)를 통해서 분산시킬 수 있고, 이를 통해 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 제5 접착층(45)은 구동부(62)에 인접하여 형성된 제1 접착부재(45a)에는 구동부(62)의 형상에 대응되도록 홈을 포함하도록 형성될 수 있고, 구동부(62)와 떨어져서 배치된 제2 접착부재(45c)는 넓은 면적을 갖도록 형성될 수 있기 때문에, 연성필름(50)의 박력을 극복할 수 잇는 충분한 접착력을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치는, 커버 기판, 화소 어레이층이 있는 기판, 기판을 사이에 두고 커버기판과 마주하는 백 플레이트, 기판과 커버기판 사이에 배치되는 제1 영역, 백플레이트 상에 배치되는 제2 영역, 및 제1 영역과 제2 영역을 연결하고 기판과 백 플레이트를 감싸면서 벤딩되는 벤딩영역을 포함하는 연성 필름, 및 연성필름의 제2 영역과 연결되며 백 플레이트 상에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 그리고, 연성 인쇄 회로 기판은 복수개의 핀홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 복수개의 핀홀은 제1 핀홀 및 제2 핀홀을 포함하며, 제1 핀홀과 상기 제2 핀홀은 서로 다른 크기 및 다른 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 핀홀은 타원형 또는 양끝단이 곡선형인 막대형상의 홀을 포함하고, 제2 핀홀은 원형의 홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 복수개의 핀홀에 각각 대응하여 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 복수개의 강성부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 복수개의 강성부재는 복수개의 핀홀과 동일한 형상의 홀을 가지고, 복수개의 핀홀 각각을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 복수개의 강성 부재는 제1 강성 부재 및 제2 강성부재를 포함하며, 제1 강성부재는 제1 핀홀과 동일한 형상의 홀을 가지고 제2 강성부재는 제2 핀홀과 동일한 형상의 홀을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치는, 커버 기판, 화소 어레이층이 있는 기판, 기판을 사이에 두고 커버기판과 마주하는 백 플레이트, 및 기판과 커버기판 사이에 배치되는 제1 영역, 백플레이트 상에 배치되는 제2 영역, 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고 기판과 백 플레이트를 감싸면서 벤딩되는 제1 벤딩영역, 제2 영역과 연결되며 벤딩되는 제2 벤딩영역, 및 제2 벤딩영역과 연결되며 제2 영역 상에 배치되는 제3 영역으로 구성된 연성 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 연성필름의 제1 영역은 제1 접착층을 이용하여 기판에 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 연성필름의 제2 영역은 제2 접착층을 이용하여 백 플레이트에 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판과 백 플레이트는 연성필름의 제1 영역과 제2 영역 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 연성필름의 제2 영역과 제3 영역 사이에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판은 연성 인쇄 회로 기판의 일측면에 배치된 구동부를 포함하고, 구동부가 배치된 연성 인쇄 회로 기판의 일측면은 연성필름의 제3 영역에 제3 접착층을 이용하여 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판의 타측면은 연성필름의 제2 영역에 제4 접착층을 이용하여 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제4 접착층은 중공부를 포함하고, 중공부에 구동부가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판의 타측면은 연성필름의 제2 영역에 제5 접착층을 이용하여 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제 5 접착층은 기재층, 기재층의 일면 상에 배치되고 연성필름과 접촉하는 제1 접착부재, 및 기재층의 타면상에 배치되고, 구동부를 감싸도록 배치되는 제2 접착부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 연성필름의 제2 벤딩 영역은 제2 영역과 제3 영역을 연결하고, 연성 인쇄 회로 기판을 감싸면서 벤딩될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판은 복수개의 핀홀 및 복수개의 핀홀에 각각 대응하여 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 복수개의 강성부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 복수개의 핀홀은 제1 핀홀 및 제2 핀홀을 포함하며, 제1 핀홀과 제2 핀홀은 서로 다른 크기 및 다른 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 핀홀은 타원형 또는 양끝단이 곡선형인 막대형상의 홀을 포함하고, 상기 제2 핀홀은 원형의 홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 복수개의 강성부재는 복수개의 핀홀과 동일한 형상의 홀을 가지고, 복수개의 핀홀 각각을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 복수개의 강성 부재는 제1 강성 부재 및 제2 강성부재를 포함하며, 제1 강성부재는 제1 핀홀과 동일한 형상의 홀을 가지고 제2 강성부재는 제2 핀홀과 동일한 형상의 홀을 가질 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 커버 기판 20: 접착부재(20)
30: 표시 모듈 31: 백 플레이트
32: 기판 33: 화소 어레이층
34: 배리어 필름 35: 편광 필름
41: 제1 접착층 42: 제2 접착층
43: 제3 접착층 44: 제4 접착층
45: 제5 접착층 44b, 45b: 기재층
44a, 45a: 제1 접착 부재 44c, 45c: 제2 접착 부재
50: 연성 필름 51: 제 1영역
52: 제2 영역 53: 제 3영역
BA1: 제1 벤딩 영역 BA2: 제2 벤딩 영역
60: 연성 인쇄 회로 기판 62: 구동부
61: 회로 보드 70: 강성부재
71: 제1 강성부재 72: 제2 강성부재
W1: 제1 거리 W2: 제2 거리
PH: 핀홀 PH1: 제1 핀홀
PH2: 제2 핀홀 JIG: 지그

Claims (22)

  1. 커버 기판;
    화소 어레이층이 있는 기판;
    상기 기판을 사이에 두고 상기 커버기판과 마주하는 백 플레이트;
    상기 기판과 상기 커버기판 사이에 배치되는 제1 영역, 상기 백플레이트 상에 배치되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고 상기 기판과 상기 백 플레이트를 감싸면서 벤딩되는 벤딩영역을 포함하는 연성 필름; 및
    상기 연성필름의 상기 제2 영역과 연결되며 상기 백 플레이트 상에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 복수개의 핀홀을 포함하는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수개의 핀홀은 제1 핀홀 및 제2 핀홀을 포함하며, 상기 제1 핀홀과 상기 제2 핀홀은 서로 다른 크기 및 다른 형상을 가지는 표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 핀홀은 타원형 또는 양끝단이 곡선형인 막대형상의 홀을 포함하고, 상기 제2 핀홀은 원형의 홀을 포함하는 표시장치.
  4. 제1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수개의 핀홀에 각각 대응하여 상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 복수개의 강성부재를 더 포함하는 표시장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 복수개의 강성부재는 상기 복수개의 핀홀과 동일한 형상의 홀을 가지고, 상기 복수개의 핀홀 각각을 둘러싸도록 배치된 표시장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 복수개의 강성 부재는 제1 강성 부재 및 제2 강성부재를 포함하며, 상기 제1 강성부재는 상기 제1 핀홀과 동일한 형상의 홀을 가지고, 상기 제2 강성부재는 상기 제2 핀홀과 동일한 형상의 홀을 가지는 표시 장치.
  7. 커버 기판;
    화소 어레이층이 있는 기판;
    상기 기판을 사이에 두고 상기 커버기판과 마주하는 백 플레이트; 및
    상기 기판과 상기 커버기판 사이에 배치되는 제1 영역, 상기 백플레이트 상에 배치되는 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고 상기 기판과 상기 백 플레이트를 감싸면서 벤딩되는 제1 벤딩영역, 상기 제2 영역과 연결되며 벤딩되는 제2 벤딩영역, 및 상기 제2 벤딩영역과 연결되며 상기 제2 영역 상에 배치되는 제3 영역으로 구성된 연성 필름을 포함하는 표시장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 연성필름의 상기 제1 영역은 제1 접착층을 이용하여 상기 기판에 부착되는 표시장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 연성필름의 상기 제2 영역은 제2 접착층을 이용하여 상기 백 플레이트에 부착되는 표시장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 백 플레이트는 상기 연성필름의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 표시장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 연성필름의 상기 제2 영역과 상기 제3 영역 사이에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 표시장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일측면에 배치된 구동부를 포함하고, 상기 구동부가 배치된 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일측면은 상기 연성필름의 상기 제3 영역에 제3 접착층을 이용하여 부착되는 표시 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 타측면은 상기 연성필름의 상기 제2 영역에 제 4 접착층을 이용하여 부착되는 표시장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제4 접착층은 중공부를 포함하고, 상기 중공부에 상기 구동부가 배치되는 표시장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판의 타측면은 상기 연성필름의 상기 제2 영역에 제 5 접착층을 이용하여 부착되는 표시장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 5 접착층은 기재층, 상기 기재층의 일면 상에 배치되고 상기 구동부를 감싸도록 배치되는 제1 접착부재 및 상기 기재층의 타면 상에 배치되고 연성필름과 접촉하는 제2 접착부재를 포함하는 표시장치.
  17. 제 7 항에 있어서,
    상기 연성필름의 상기 제2 벤딩 영역은 상기 제2 영역과 상기 제3 영역을 연결하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판을 감싸면서 벤딩되는 표시장치.
  18. 제 7 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 복수개의 핀홀 및 상기 복수개의 핀홀에 각각 대응하여 상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 복수개의 강성부재를 포함하는 표시장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 복수개의 핀홀은 제1 핀홀 및 제2 핀홀을 포함하며, 상기 제1 핀홀과 상기 제2 핀홀은 서로 다른 크기 및 다른 형상을 가지는 표시장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제1 핀홀은 타원형 또는 양끝단이 곡선형인 막대형상의 홀을 포함하고, 상기 제2 핀홀은 원형의 홀을 포함하는 표시장치.
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 복수개의 강성부재는 상기 복수개의 핀홀과 동일한 형상의 홀을 가지고, 상기 복수개의 핀홀 각각을 둘러싸도록 배치되는 표시장치.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 복수개의 강성 부재는 제1 강성 부재 및 제2 강성부재를 포함하며, 상기 제1 강성부재는 상기 제1 핀홀과 동일한 형상의 홀을 가지고, 상기 제2 강성부재는 상기 제2 핀홀과 동일한 형상의 홀을 가지는 표시 장치.
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