KR20240027199A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20240027199A
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김헌태
권재용
김상혁
박재춘
정동훈
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널에 연결된 제1 연성회로기판, 그리고 상기 제1 연성회로기판에 부착된 보호 필름을 포함한다. 상기 보호 필름은 커버층, 상기 커버층과 상기 제1 연성회로기판 사이에 위치하는 지지층, 상기 커버층과 상기 지지층을 부착시키는 제1 접착층, 그리고 상기 지지층을 상기 제1 연성회로기판에 부착시키며 점착력이 서로 다른 제1 접착부 및 제2 접착부를 포함하는 제2 접착층을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 좀더 구체적으로 연성회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
스마트폰(smartphone), 모바일폰(mobile phone), 태블릿(tablet), 멀티미디어 플레이어, 텔레비전, 모니터와 같은 전자 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 영상을 표시하는 화면을 구현하는 표시 패널(display panel)을 포함한다. 표시 패널의 기판으로서 플렉서블 기판을 사용하여 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling), 스트레칭(stretching) 같은 변형이 가능한 플렉서블(flexible) 표시 장치가 개발되고 있다.
플렉서블 표시 장치를 포함하는 전자 장치(예컨대, 스마트폰)는 책처럼 접고 펼칠 수 있도록 구현될 수 있다. 이러한 전자 장치는 접어서 콤팩트(compact) 하게 휴대할 수 있고, 사용 시에는 펼쳐서 넓은 화면을 누릴 수 있는 장점이 있다.
표시 장치는 표시 패널에 연결되어 표시 패널에 신호들을 전달하는 연성회로기판을 포함할 수 있다. 연성회로기판은 배선이 배치되는 배선 영역과 부품이 배치되는 부품 영역을 포함할 수 있다. 벤딩부(또는 폴딩부)를 포함하는 전자 장치에서 연성회로기판이 가급적 벤딩부를 침범하지 않으면서 배선 영역을 넓게 형성하는 것이 유리할 수 있다. 또한, 연성회로기판의 두께를 얇게 하는 것이 전자 장치가 높은 용량의 배터리를 수용하는데 유리할 수 있다. 연성회로기판의 배선 영역이 넓고 얇으면 연성회로기판이 말릴(curl) 수 있다.
실시예들은 연성 회로기판의 말림을 방지할 수 있는 보호 필름을 포함하는 표시 장치를 제공하기 위한 것이다. 또한, 실시예들은 들뜸이 방지될 수 있고 용이하게 제거될 수 있는 보호 필름을 포함하는 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널에 연결된 제1 연성회로기판, 그리고 상기 제1 연성회로기판에 부착된 보호 필름을 포함한다. 상기 보호 필름은 커버층, 상기 커버층과 상기 제1 연성회로기판 사이에 위치하는 지지층, 상기 커버층과 상기 지지층을 부착시키는 제1 접착층, 그리고 상기 지지층을 상기 제1 연성회로기판에 부착시키며 점착력이 서로 다른 제1 접착부 및 제2 접착부를 포함하는 제2 접착층을 포함한다.
상기 제1 접착부는 상기 제2 접착부보다 점착력이 클 수 있고, 상기 제2 접착부는 상기 제1 접착부보다 면적이 넓을 수 있다.
상기 제1 접착부는 상기 보호 필름의 박리 방향에 대하여 사선 방향으로 연장할 수 있다.
상기 제1 접착부는 상기 제2 접착부보다 상기 보호 필름의 박리가 시작되는 지점에 가까이 위치할 수 있다.
상기 제1 접착부의 점착력이 350gf/25mm 내지 450gf/25mm일 수 있고, 상기 제2 접착부의 점착력이 150gf/25mm 내지 250gf/25mm일 수 있다.
상기 제1 접착층의 점착력이 2500gf/25mm 이상일 수 있다.
상기 제1 연성회로기판은 상기 표시 패널에 접합된 압착부, 상기 표시 패널의 가장자리를 감싸면서 벤딩되는 벤딩부, 그리고 배선이 배치되는 배선 영역 및 부품이 배치되는 부품 영역을 포함하는 바디부를 포함할 수 있다. 상기 지지층은 상기 배선 영역에 부착되어 있을 수 있다.
상기 보호 필름은 상기 부품 영역을 덮지 않을 수 있다.
상기 지지층, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 상기 커버층은 상기 지지층을 완전히 덮고 있을 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 연성회로기판에 연결된 제2 연성회로기판을 더 포함할 수 있다. 상기 보호 필름은 상기 제2 연성회로기판에 부착되어 있을 수 있다.
상기 지지층을 상기 제2 연성회로기판에 부착시키는 상기 제2 접착층 부분의 점착력이 350gf/25mm 내지 450gf/25mm일 수 있다.
상기 커버층은 상기 제1 연성회로기판 및 상기 제2 연성회로기판과 중첩하지 않는 부분을 포함할 수 있다. 상기 지지층은 상기 제1 연성회로기판 및 상기 제2 연성회로기판과 중첩하지 않는 부분을 포함하지 않을 수 있다.
상기 표시 패널은 제1 플랫 영역, 제2 플랫 영역 및 상기 제1 플랫 영역과 상기 제2 플랫 영역 사이의 벤딩 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 연성회로기판은 상기 제1 플랫 영역의 배면에는 위치하지 않을 수 있다.
상기 커버층 및 상기 지지층 중 적어도 하나는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 단층 필름일 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널에 연결된 제1 연성회로기판, 상기 제1 연성회로기판에 연결된 제2 연성회로기판, 그리고 상기 제1 연성회로기판 및 상기 제2 연성회로기판에 부착된 보호 필름을 포함한다. 상기 보호 필름은 상기 보호 필름의 평면 형상을 규정하는 커버층, 상기 커버층과 상기 제1 연성회로기판 및 상기 제2 연성회로기판 사이에 위치하는 지지층, 상기 커버층과 상기 지지층을 부착시키는 제1 접착층, 그리고 상기 지지층을 상기 제1 연성회로기판 및 상기 제2 연성회로기판에 부착시키며 점착력이 서로 다른 제1 접착부 및 제2 접착부를 포함하는 제2 접착층을 포함한다.
상기 제1 접착부는 상기 제2 접착부보다 점착력이 클 수 있고, 상기 제2 접착부는 상기 제1 접착부보다 면적이 넓을 수 있다.
상기 제1 접착부는 상기 보호 필름의 박리 방향에 대하여 사선 방향으로 연장할 수 있다.
상기 제1 접착부의 점착력이 350gf/25mm 내지 450gf/25mm일 수 있고, 상기 제2 접착부의 점착력이 150gf/25mm 내지 250gf/25mm일 수 있다.
상기 제1 연성회로기판은 상기 표시 패널에 접합된 압착부, 상기 표시 패널의 가장자리를 감싸면서 벤딩되는 벤딩부, 그리고 배선이 배치되는 배선 영역 및 부품이 배치되는 부품 영역을 포함하는 바디부를 포함할 수 있다. 상기 지지층은 상기 배선 영역에 부착되어 있을 수 있다.
상기 지지층, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 상기 커버층은 상기 지지층을 완전히 덮고 있을 수 있다.
실시예들에 따르면, 연성회로기판의 말림을 방지할 수 있는 보호 필름을 포함하는 표시 장치를 제공할 수 있다. 또한, 실시예들에 따르면, 들뜸이 방지될 수 있고 용이하게 제거될 수 있는 보호 필름을 포함하는 표시 장치를 제공할 수 있다. 또한, 실시예들에 따르면, 명세서 전반에 걸쳐 인식될 수 있는 유리한 효과가 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼친 상태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 부분적으로 펼친 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 전자 장치의 접힌 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 정면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치의 배면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 표시 장치에서 보호 필름이 부착되기 전의 상태를 도시한다.
도 7은 도 5에 도시된 표시 장치에서 연성회로기판과 보호 필름을 분리하여 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7에서 A-A'선을 따라 자른 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 도 7에서 B-B'선을 따라 자른 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 10은 연성회로기판으로부터 보호 필름을 박리하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
첨부한 도면을 참고하여 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도면에서 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타낸다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 구성이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 구성이 다른 구성 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 구성이 없는 것을 뜻한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다는 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, "연결"된다는 둘 이상의 구성요소가 직접적으로 연결되는 경우만을 의미하는 것이 아니고, 둘 이상의 구성요소가 다른 구성요소를 통하여 간접적으로 연결되는 경우, 물리적으로 연결되는 경우나 전기적으로 연결되는 경우뿐만 아니라, 위치나 기능에 따라 상이한 명칭으로 지칭되었으나 실질적으로 일체인 각 부분이 서로 연결되는 경우를 포함할 수 있다.
도면에서, 방향을 나타내는데 부호 "x", "y" 및 "z"가 사용되고, 여기서 "x"는 제1 방향이고, "y"는 제1 방향과 수직인 제2 방향이고, "z"는 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향이다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼친 상태를 나타내는 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 부분적으로 펼친 상태를 나타내는 사시도이고, 도 3은 실시예에 따른 전자 장치의 접힌 상태를 나타내는 사시도이다.
전자 장치(1)는 스마트폰, 휴대폰, 태블릿, 멀티미디어 플레이어, 게임기, 모니터 등과 같이 영상을 표시하는 것을 주요 기능으로 포함하는 장치일 수 있다. 전자 장치(1)는 폴더블 전자 장치일 수 있다. 일례로, 전자 장치(1)는 폴더블 스마프폰일 수 있다. 전자 장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이 전체적으로 플랫(flat)하게 펼쳐질 수 있고, 도 2에 도시된 바와 같이 부분적으로 접힐 수 있고, 도 3에 도시된 바와 같이 완전히 접힐 수 있다.
전자 장치(1)는 제1 플랫부(flat portion)(FPa), 제2 플랫부(FPb), 그리고 제1 플랫부(FPa)와 제2 플랫부(FPb) 사이에 벤딩부(bending portion)(BP)를 포함할 수 있다. 벤딩부(BP)는 전자 장치(1)의 폴딩 시 벤딩되는 부분일 수 있고, 제1 플랫부(FPa) 및 제2 플랫부(FPb)는 벤딩되지 않는 부분일 수 있다. 벤딩부(BP)는 제2 방향(y)과 나란한 축을 중심으로 벤딩될 수 있다. 벤딩부(BP)는 폴딩부로 불릴 수도 있다.
하나의 벤딩부(BP)가 도시되어 있으나, 전자 장치(1)는 서로 이격되어 있거나, 서로 다른 곡률반경으로 벤딩될 수 있거나, 서로 다른 축을 중심으로 벤딩될 수 있는 복수의 벤딩부를 포함할 수 있다. 벤딩부(BP)가 전자 장치(1)의 대략 중앙부에 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 전자 장치(1)의 전체 영역에서 벤딩부(BP)의 위치와 폭은 다양하게 변경될 수 있다.
전자 장치(1)는 몸체부(body)(10)를 포함한다. 몸체부(10)는 세트(set), 세트 프레임, 또는 하우징(housing)으로 불릴 수 있다. 몸체부(10)는 전자 장치(1)의 전체적인 외형을 형성할 수 있고, 전자 장치(1)를 구성하는 여러 부품, 예컨대 프로세서, 메모리, 구동 장치, 인쇄회로기판, 배터리, 통신 모듈, 스피커, 각종 센서 등을 수용할 수 있다. 몸체부(10)는 제1 플랫부(FPa)에 대응하는 제1 몸체부(10a) 및 제2 플랫부(FPb)에 대응하는 제2 몸체부(10b)를 포함할 수 있다. 제1 몸체부(10a)와 제2 몸체부(10b)는 서로 쌍을 이룰 수 있다.
전자 장치(1)는 힌지부(hinge unit)(20)를 포함한다. 힌지부(20)는 몸체부(10)에 연결될 수 있다. 힌지부(20)는 제1 몸체부(10a)와 제2 몸체부(10b)에 연결되어, 전자 장치(1)가 접히고 펼쳐질 수 있게 한다. 전자 장치(1)가 펼쳐지면 도 1에 도시된 바와 같이 제1 몸체부(10a)와 제2 몸체부(10b)가 나란해질 수 있고, 전자 장치(1)의 접히면 도 3에 도시된 바와 같이 제1 몸체부(10a)와 제2 몸체부(10b)는 마주할 수 있다. 전자 장치(1) 부분적으로 펼쳐지거나 접히면 도 2에 도시된 바와 같이 제1 몸체부(10a)와 제2 몸체부(10b)가 소정의 각을 이룬 상태로 유지될 수 있다. 힌지부(20)는 벤딩부(BP)의 회전축의 역할을 할 수 있고, 벤딩부(BP)가 벤딩되게 할 수 있다. 이에 따라 전자 장치(1)는 전체적으로 접힘과 펼침 사이에서 변형될 수 있다. 또한, 전자 장치(1)는 부분적으로 접힘 또는 펼쳐진 상태에서 유지될 수 있다.
전자 장치(1)는 영상이 표시되는 화면(SR)을 제공하는 표시 장치(30)를 포함한다. 화면(SR)은 표시 장치(30)에서 화소들이 배열되어 있는 표시 영역(display area)에 대응할 수 있다. 벤딩부(BP)는 화면(SR)을 제2 방향(y)으로 가로질러 위치할 수 있다. 표시 장치(30)는 적어도 벤딩부(BP)에 대응하는 영역이 플렉서블할 수 있다. 표시 장치(30)는 몸체부(10)에 부착될 수 있고 전자 장치(1)가 펼쳐지고 접힘에 따라 표시 장치(30)는 펼쳐지고 접힐 수 있다.
전자 장치(1)는 도 3에 도시된 바와 같이, 화면(SR)의 부분들이 마주하도록, 즉 제1 플랫부(FPa)의 화면 부분과 제2 플랫부(FPb)의 화면 부분이 마주하도록 접힐 수 있다. 접힌 상태에서 벤딩부(BP)의 화면 부분은 가려질 수 있다. 제1 플랫부(FPa)와 제2 플랫부(FPb)가 실질적으로 동일할 경우, 폴딩된 상태에서 화면(SR) 전체가 전자 장치(1)의 몸체부(10)에 의해 가려질 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 정면도이고, 도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치의 배면도이다. 도 6은 도 5에 도시된 표시 장치에서 보호 필름이 부착되기 전의 상태를 도시한다.
도 4, 도 5 및 도 6을 참고하면 전술한 전자 장치(1)가 포함할 수 있는 표시 장치(30)가 도시되어 있다. 표시 장치(30)는 표시 패널(100), 제1 연성회로기판(200), 제2 연성회로기판(300), 보호 필름(400) 등을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 발광 다이오드들을 포함하는 발광 표시 패널, 또는 액정층을 포함하는 액정 표시 패널일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 표시 패널(100)은 전자 장치(1)의 제1 플랫부(FPa), 제2 플랫부(FPb) 및 벤딩부(BP)에 각각 대응하는 제1 플랫 영역(FAa), 제2 플랫 영역(FAb) 및 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 벤딩부(BP)의 벤딩 시 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 폴딩 영역으로 불릴 수도 있다. 표시 장치(30) 및 표시 패널(100)은 벤딩 영역(BA)이 벤딩축을 중심으로 벤딩되어 제1 플랫부(FPa)와 제2 플랫부(FPb)가 마주하도록 폴딩될 수 있는 폴더블 표시 장치 및 폴더블 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(100)은 영상이 표시되는 화면에 해당하는 표시 영역(display area)(DA), 그리고 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 회로들 및/또는 신호선들이 배치되어 있는 비표시 영역(non-display area)(NA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 도 4에서 점선 사각형 내측과 외측이 각각 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)에 해당할 수 있다.
표시 패널(100)의 표시 영역(DA)에는 화소들이 행렬로 배치될 수 있다. 또한, 표시 영역(DA)에는 게이트선(gate line), 데이터선(data line), 구동 전압선(driving voltage line)과 같은 신호선들이 배치될 수 있다. 각각의 화소는 게이트선, 데이터선, 구동 전압선 등과 연결되어, 이들 신호선으로부터 게이트 신호, 데이터 전압, 구동 전압 등을 인가받을 수 있다. 화소는 발광 다이오드 같은 발광 소자로 구현될 수 있다.
표시 영역(DA)에는 사용자의 접촉 및/또는 비접촉 터치를 감지하기 위한 터치 전극들이 배치될 수 있다. 따라서 표시 패널(100)은 영상을 표시하는 기능과 함께 터치를 감지할 수 있는 터치 스크린 패널일 수 있다. 대체로 사각형인 표시 영역(DA)이 도시되어 있지만, 표시 영역(DA)은 사각형 외의 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
표시 패널(100)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(100)을 구동하기 위한 각종 신호를 생성 및/또는 처리하는 구동 장치(driving unit)가 위치할 수 있다. 구동 장치는 데이터선들에 데이터 전압을 인가하는 데이터 구동부(data driver), 게이트선들에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부(gate driver), 그리고 데이터 구동부 및 게이트 구동부를 제어하는 신호 제어부(signal controller)를 포함할 수 있다. 화소들은 게이트 구동부에서 생성되는 게이트 신호에 따라 소정 타이밍에 데이터 전압을 인가받을 수 있다. 게이트 구동부는 표시 패널(100)에 집적될 수 있고, 표시 영역(DA)의 적어도 일측(예컨대, 표시 영역(DA)의 좌측 및 우측)에 위치할 수 있다.
데이터 구동부는 구동 집적회로칩(DIC)으로 제공될 수 있다. 구동 집적회로칩(DIC)은 표시 패널(100)의 하단부에서 비표시 영역(NA)에 실장될 수 있다. 구동 집적회로칩(DIC)은 대략 직육면체의 입체 형상 및 대략 직사각형의 평면 형상을 가질 수 있다. 구동 집적회로칩(DIC)은 장변이 제2 방향(y)과 나란하게 실장될 수 있다. 구동 집적회로칩(DIC)은 제1 연성회로기판(200)에 실장될 수도 있다. 신호 제어부는 집적회로칩(도시되지 않음)으로 제공되어 제1 연성회로기판(200)에 실장되어 제1 연성회로기판(200)을 통해 표시 패널(100)에 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 제어부는 구동 집적회로칩(DIC)에 통합될 수도 있다.
표시 패널(100)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(100)의 외부로부터 신호들을 입력받기 위한 패드들이 배열되어 있는 패드부(도시되지 않음)가 위치할 수 있다. 패드부는 표시 패널(100)의 하단부에 위치할 수 있다. 구동 집적회로칩(DIC)은 표시 영역(DA)과 패드부 사이에 위치할 수 있다. 패드부에는 제1 연성회로기판(200)의 일단이 접합(bonding)될 수 있다. 제1 연성회로기판(200)의 패드들은 패드부의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 연성회로기판(200)("메인(main) 연성회로기판"이라고도 함)은 압착부(210), 벤딩부(220), 바디부(body)(230), 테일부(tail)(240) 및 접속부(250)를 포함할 수 있다. 제1 연성회로기판(200)은 압착부(210)가 패드부에 접합된 상태에서 벤딩부(220)가 제2 방향(y)과 대략 평행한 표시 패널(100)의 하단 가장자리를 감싸면서 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 연성회로기판(200)의 대부분(즉, 바디부(230), 테일부(240) 및 접속부(250)는 표시 패널(100)의 배면에 위치할 수 있고, 표시 패널(100)로부터 돌출되는 부분을 최소화할 수 있다. 제1 연성회로기판(200)이 벤딩된 상태를 유지하기 위해, 제1 연성회로기판(200)은 접착 부재를 통해 표시 패널(100)의 배면에 부착될 수 있다. 제1 연성회로기판(200)은 표시 패널(100)의 제1 플랫 영역(FAa)의 배면에 위치할 수 있고, 제2 플랫 영역(Fab)의 배면에는 위치하지 않을 수 있다.
제1 연성회로기판(200)에서 바디부(230)는 배선 영역(231)과 부품 영역(232)을 포함할 수 있다. 배선 영역(231)에는 배선이 배치될 수 있고, 부품 영역(232)에는 집적회로, 축전기(capacitor), 저항기(resistor), 인덕터(inductor)와 같은 부품들이 배치될 수 있다. 바디부(230)에서 부품 영역을 제외한 영역은 배선 영역(231)일 수 있다. 테일부(240)는 바디부(230)로부터 연장할 수 있고, 테일부(240)의 단부에 접속부(250)가 형성될 수 있다.
전자 장치(1)의 두께를 얇게 하면서 배터리 용량을 증가시키기 위해서는 배터리와 중첩될 수 있는 바디부(230)의 두께를 가급적 얇게 하는 것이 유리할 수 있다. 바디부(230)의 두께가 얇을수록 배터리의 두께를 증가시킬 수 있기 때문이다. 예컨대, 배선 영역(231)은 4층일 수 있고, 약 0.21mm 내지 약 0.25mm의 두께를 가질 수 있다. 부품 영역(232)은 6층일 수 있고, 약 0.24mm 내지 약 0.3mm의 두께를 가질 수 있다. 일례로, 배선 영역(231)의 두께는 약 0.23mm일 수 있고, 부품 영역(232)의 두께는 약 0.28mm일 수 있다. 바디부(230)의 두께가 얇으면 바디부(230)의 층이 제한될 수밖에 없으므로, 배선이 배치될 수 있는 영역을 확보하기 위해서는 배선 영역(231)의 면적을 넓게 할 필요가 있다. 벤딩부(BP)를 포함하는 전자 장치(1)에서 제1 연성회로기판(200)이 벤딩부를 침범하지 않으면서 배선 영역(231)을 최대한 넓게 확보하기 위해서는 바디부(230)에서 부품 영역(232)을 한쪽에 몰아서 형성하는 것이 유리할 수 있다. 이에 따라, 배선 영역(231)은 얇은 두께로 넓게 형성될 수 있고, 배선 영역(231)이 감기거나 말릴 수 있다.
제2 연성회로기판(300)("브리지(bridge) 연성회로기판"이라고도 함)은 제1 연성회로기판(200)의 접속부(250)에 연결될 수 있다. 제2 연성회로기판(300)은 일단은 접속부(250)와 연결되고 타단은 표시 패널(100) 외부에 위치할 수 있다. 제2 연성회로기판(300)에서 일단과 타단의 접속부를 제외한 나머지 영역은 배선이 배치되는 배선 영역일 수 있다. 제2 연성회로기판(300) 또한 얇은 두께일 수 있다. 예컨대, 제2 연성회로기판(300)의 배선 영역은 2층일 수 있고, 약 0.08mm 내지 약 0.12mm의 두께를 가질 수 있다. 제2 연성회로기판(300)은 전자 장치(1)의 제조 시 표시 장치(30)를 검사하기 위한 신호들을 표시 장치(30)에 입력하는데 사용될 수 있다. 제2 연성회로기판(300)은 표시 장치(30)의 검사 후 제1 연성회로기판(200)으로부터 분리될 수 있다.
보호 필름(400)은 제1 연성회로기판(200) 및 제2 연성회로기판(300)에 부착될 수 있다. 보호 필름(400)은 얇은 두께의 제1 연성회로기판(200) 및 제2 연성회로기판(300)을 지지하여, 제1 연성회로기판(200) 및 제2 연성회로기판(300)이 휘거나 감기는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보호 필름(400)은 표시 장치(30)의 운반, 조립 등의 과정에서 제1 연성회로기판(200) 및 제2 연성회로기판(300)이 외부 환경에 노출되어 손상되는 것을 방지할 수 있다. 보호 필름(400)은 제1 연성회로기판(200)의 일부 및 제2 연성회로기판(300)의 일부를 덮을 수 있다. 보호 필름(400)은 제1 연성회로기판(200) 및 제2 연성회로기판(300)을 덮지 않는 부분을 포함할 수 있다. 보호 필름(400)은 부품 영역(232)을 덮지 않을 수 있다. 보호 필름(400)은 제1 연성회로기판(200)을 덮으면서 제1 연성회로기판(200)에 부착되지 않는 부분을 포함할 수 있다. 보호 필름(400)은 최종적으로 제거될 수 있다. 예컨대, 표시 장치(30)를 전자 장치(1)의 몸체부(10) 내에 장착한 후 보호 필름(400)을 제거할 수 있다.
도 7은 도 5에 도시된 표시 장치에서 연성회로기판과 보호 필름을 분리하여 나타낸 도면이고, 도 8은 도 7에서 A-A'선을 따라 자른 단면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 9는 도 7에서 B-B'선을 따라 자른 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 10은 연성회로기판으로부터 보호 필름을 박리하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 7 내지 도 10을 참고하면, 보호 필름(400)은 커버층(410), 지지층(420), 제1 접착층(430) 및 제2 접착층(440)을 포함할 수 있다.
커버층(410)은 보호 필름(400)에서 외부로 노출되는 층이다. 커버층(410)은 보호 필름(400)의 전체적인 평면 형상을 규정할 수 있다. 커버층(410)은 제1 및 제2 연성회로기판(200, 300)과 중첩하는 부분과 중첩하지 않는 부분을 포함할 수 있다. 커버층(410)은 바디부(230)의 부품 영역(232)과 중첩하지 않을 수 있다. 도 7에서 회색 음영 영역은 커버층(410)에 대응할 수 있다.
지지층(420)은 제1 및 제2 연성회로기판(200, 300)에 강성과 지지력을 제공하여 제1 및 제2 연성회로기판(200, 300)이 감기거나 말리는 것을 방지할 수 있다. 지지층(420)은 커버층(410)과 제1 및 제2 연성회로기판(200, 300) 사이에 위치할 수 있다. 지지층(420)은 제1 및 제2 연성회로기판(200, 300)과 중첩하게 위치할 수 있다. 지지층(420)은 제1 연성회로기판(200)의 바디부(230)의 배선 영역(231)에 부착될 수 있다. 지지층(420)은 제1 연성회로기판(200)의 배선 영역(231)에 부착될 수 있다. 도 7에서 빗금 친 영역이 지지층(420)이 위치하는 영역이다. 제1 연성회로기판(200)에 부착된 지지층(420)의 부분과 제2 연성회로기판(300)에 부착된 지지층(420)의 부분은 서로 분리되어 있을 수 있다. 제1 연성회로기판(200)에 부착된 지지층(420)의 부분은 바디부(230)의 상단부에 위치할 수 있다. 제2 연성회로기판(300)에 부착된 지지층(420)의 부분은 제2 연성회로기판(300)의 배선 영역을 따라 길게 위치할 수 있다.
제1 접착층(430)은 커버층(410)과 지지층(420) 사이에 위치하여, 커버층(410)과 지지층(420)을 부착시킬 수 있다. 제1 접착층(430)은 지지층(420)과 실질적으로 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 보호 필름(400)의 박리 시 보호 필름(400)의 모든 층(410, 420, 430, 440)이 한꺼번에 제거되는 것이 바람직할 수 있다. 보호 필름(400)의 박리 시 커버층(410)이 지지층(420)과 분리되지 않도록 제1 접착층(430)은 강한 점착력으로 커버층(410)과 지지층(420)을 부착시킬 수 있다. 예컨대, 제1 접착층(430)의 점착력은 약 2500gf/25mm 이상일 수 있다.
제2 접착층(440)은 지지층(420)과 제1 및 제2 연성회로기판(200, 300) 사이에 위치하여, 지지층(420)을 제1 및 제2 연성회로기판(200, 300)에 부착시킬 수 있다. 따라서 보호 필름(400)은 제2 접착층(440)에 의해 제1 및 제2 연성회로기판(200, 300)에 부착될 수 있다. 제2 접착층(440)은 지지층(420)과 실질적으로 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 보호 필름(400)의 제거 시 지지층(420)이 제1 및 제2 연성회로기판(200, 300)으로부터 분리될 수 있도록 제2 접착층(440)은 약한 점착력으로 지지층(420)과 제1 및 제2 연성회로기판(200, 300)을 부착시킬 수 있다. 예컨대, 제2 접착층(440)의 점착력은 약 500gf/25mm 이하, 약 450gf/25mm 이하, 또는 약 400gf/25mm 이하일 수 있다.
제2 접착층(440)은 점착력의 크기가 서로 다른 제1 접착부(440a) 및 제2 접착부(440b)를 포함할 수 있다. 제1 접착부(440a)의 점착력은 제2 접착부(440b)의 점착력보다 클 수 있다. 제1 접착부(440a)의 점착력은 약 350gf/25mm 내지 약 450gf/25mm일 수 있다. 제2 접착부(440b)의 점착력은 약 150gf/25mm 내지 약 250gf/25mm일 수 있다. 일례로, 제1 접착부(440a)의 점착력은 약 400gf/25mm이고, 제2 접착부(440b)의 점착력은 약 200gf/25mm일 수 있다. 제2 접착부(440b)의 면적이 제1 접착부(440a)의 면적보다 클 수 있다.
제1 접착부(440a)는 제2 접착부(440b)보다 보호 필름(400)의 박리가 시작되는 지점에 가까이 위치할 수 있다. 예컨대, 보호 필름(400)이 제2 방향(y)과 반대 방향(즉, 도 10에서 블록 화살표 방향)으로 박리될 수 있고, 제2 접착층(440)에서 우측 가장자리부가 제1 접착부(440a)일 수 있다. 제1 접착부(440a)는 비교적 강한 점착력으로 지지층(420)을 제1 연성회로기판(200)의 바디부(230)에 부착시켜, 보호 필름(400)이 들뜨는 것을 방지할 수 있다. 제2 접착부(440b)는 비교적 약한 점착력으로 지지층(420)을 제1 연성회로기판(200)의 바디부(230)에 부착시켜, 보호 필름(400)의 박리 시 제1 접착부(440a)가 떨어진 후 제2 접착부(440b)가 쉽게 떨어질 수 있으므로 바디부(230)의 손상을 방지할 수 있다.
만약 제2 접착층(440)을 전체적으로 균일한 점착력을 갖도록 형성한다면, 적절한 점착력을 제공하기가 어려울 수 있다. 예컨대, 제2 접착층(440)의 점착력이 약하면 보호 필름(400)이 들뜰 수 있고, 이에 따라 출하 전 공정 간섭 위험이 증가할 수 있다. 제2 접착층(440)의 점착력이 강하면, 보호 필름(400)의 박리가 어려워져서 택트 타임(tact time)이 증가할 수 있고 보호 필름(400)의 박리 시 제1 연성회로기판(200)이 찢어질 수도 있다. 일 실시예와 같이, 제2 접착층(440)의 접착력을 부착 영역에 따라 차등 적용함으로써 보호 필름(400)이 들뜨는 것을 방지할 수 있고, 보호 필름(400)을 원활하게 제거할 수 있다.
제1 접착부(440a)는 보호 필름(400)의 박리 방향에 대하여 사선 방향으로 연장하도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 접착부(440a)는 박리 방향에 대하여 사선 방향으로 길이 및 사선 방향과 교차하는 방향으로 폭을 가질 수 있고, 길이가 폭보다 큰 평면 형상을 가질 수 있다. 제1 접착부(440a)는 상대적으로 강한 점착력을 가지므로, 제1 접착부(440a)가 보호 필름(400)의 박리 방향과 직각으로 연장하도록 배치되면, 분리 방향에 대한 선접착 길이가 길어서 박리가 어려울 수 있다. 한편, 제1 접착부(440a)가 보호 필름(400)의 박리 방향과 나란한 방향으로 연장하도록 배치되는 것이 보호 필름(400)을 박리하는데 유리할 수 있으나, 이 경우 제1 접착부(440a)가 배치되지 않은 보호 필름(400)의 가장자리가 들뜰 수 있다. 따라서 제1 접착부(440a)를 보호 필름(400)의 박리 방향에 대해 사선 방향으로 배치하는 것이 보호 필름(400)의 들뜸을 방지하면서도 보호 필름(400)의 박리가 용이할 수 있다.
한편, 지지층(420)과 제2 연성회로기판(300) 사이에 위치하는 제2 접착층(440)은 상대적으로 점착력이 강한 제1 접착부(440a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지층(420)을 제2 연성회로기판(300)에 부착시키는 제2 접착층(440)의 점착력은 약 350gf/25mm 내지 약 450gf/25mm일 수 있다. 제2 연성회로기판(300)은 표시 장치(30)의 검사 후 제1 연성회로기판(200)으로부터 분리될 수 있는 구성이므로, 보호 필름(400)의 제거 시 보호 필름(400)을 제2 연성회로기판(300)으로부터 박리할 필요가 없으며 보호 필름(400)과 함께 제거될 수 있다. 예컨대, 보호 필름(400)을 박리 방향을 따라 제1 연성회로기판(200)으로부터 박리한 후, 제2 연성회로기판(300)의 접속부를 제1 연성회로기판(200)의 접속부(250)로부터 분리하여, 보호 필름(400)과 제2 연성회로기판(300)을 함께 제거할 수 있다. 따라서 지지층(420)과 제2 연성회로기판(300)은 공정 진행 시 용이한 탈착을 요하지 않으므로, 보호 필름(400)의 들뜸을 방지하기 위해 상대적으로 강한 점착력을 갖는 제1 접착부(440a)를 사용하는 것이 유리할 수 있다.
커버층(410) 및 지지층(420)은 각각 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에테르 설폰(polyether sulfone), 폴리이미드(polyimide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리올레핀(polyolefin), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 트릴아세틸셀룰로오스(tri-acetyl-cellulose), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에스터(polyester) 등의 고분자 수지를 포함할 수 있다. 일례로, 커버층(410) 및 지지층(420)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 단층 필름일 수 있다.
제1 접착층(430) 및 제2 접착층(440)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive), 광학적 투명 접착제(optically clear adhesive)와 같은 유기 접착제를 포함할 수 있다. 유기 접착층은 폴리우레탄계, 폴리아크릴계, 폴리에스테르계, 폴리에폭시계, 폴리초산비닐계 등의 접착 물질을 포함할 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 11을 참고하면, 도시된 단면은 대략 하나의 화소 영역에 대응할 수 있다. 표시 패널(100)은 기본적으로 기판(SB), 기판(SB) 위에 형성된 트랜지스터(TR), 그리고 트랜지스터(TR)에 연결되어 있는 발광 다이오드(LED)를 포함한다. 발광 다이오드(LED)는 화소에 대응할 수 있다.
기판(SB)은 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블 기판(SB)일 수 있다. 기판(SB)은 제1 베이스층(BL1), 무기층(IL) 및 제2 베이스층(BL2)을 포함하는 다중층일 수 있다. 제1 베이스층(BL1) 및 제2 베이스층(BL2)은 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 고분자 수지를 포함할 수 있다. 기판(SB) 위에는 수분, 산소 등이 침투하는 것을 방지하는 배리어층(BR)이 위치할 수 있다. 배리어층(BR)은 규소 질화물(SiNx), 규소 산화물(SiOx), 규소 질산화물(SiOxNy) 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다.
배리어층(BR) 위에는 버퍼층(BF)이 위치할 수 있다. 버퍼층(BF)은 반도체층의 형성 시 기판(SB)으로부터 불순물을 차단하여 반도체층의 특성을 향상시킬 수 있고, 기판(SB)의 표면을 평탄화하여 반도체층의 응력을 완화할 수 있다. 버퍼층(BF)은 규소 질화물, 규소 산화물, 규소 질산화물 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다. 버퍼층(BF)은 비정질 규소(a-Si)를 포함할 수도 있다.
버퍼층(BF) 위에는 트랜지스터(TR)의 반도체층(AL)이 위치할 수 있다. 반도체층(AL)은 제1 영역, 제2 영역 및 이들 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다. 반도체층(AL)은 비정질 규소, 다결정 규소 및 산화물 반도체 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 산화물 반도체는 아연(Zn),　인듐(In), 갈륨(Ga) 및 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일례로, 반도체층(AL)은 반도체층(AL)은 저온다결정규소(LTPS)를 포함하거나, IGZO(indium-gallium-zinc oxide)를 포함할 수 있다.
반도체층(AL) 위에는 제1 게이트 절연층(GI1)이 위치할 수 있다. 제1 게이트 절연층(GI1)은 규소 질화물, 규소 산화물, 규소 질산화물 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다.
제1 게이트 절연층(GI1) 위에는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE), 게이트선(GL), 스토리지 커패시터(CS)의 제1 전극(C1) 등을 포함할 수 있는 제1 게이트 도전층이 위치할 수 있다. 제1 게이트 도전층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다.
제1 게이트 도전층 위에는 제2 게이트 절연층(GI2)이 위치할 수 있다. 제2 게이트 절연층(GI2)은 규소 질화물, 규소 산화물, 규소 질산화물 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다.
제2 게이트 절연층(GI2) 위에는 스토리지 커패시터(CS)의 제2 전극(C2) 등을 포함할 수 있는 제2 게이트 도전층이 위치할 수 있다. 제2 게이트 도전층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다.
제2 게이트 절연층(GI2) 및 제2 게이트 도전층 위에는 층간 절연층(ILD)이 위치할 수 있다. 층간 절연층(ILD)은 규소 질화물, 규소 산화물, 규소 질산화물 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다.
층간 절연층(ILD) 위에는 트랜지스터(TR)의 제1 전극(SE) 및 제2 전극(DE), 데이터선(DL) 등을 포함할 수 있는 제1 데이터 도전층이 위치할 수 있다. 제1 전극(SE) 및 제2 전극(DE)은 절연층들(GI1, GI2, ILD)의 접촉 구멍들을 통해 반도체층(AL)의 제1 영역 및 제2 영역에 각각 연결될 수 있다. 제1 전극(SE) 및 제2 전극(DE) 중 하나는 소스 전극일 수 있고 다른 하나는 드레인 전극을 수 있다. 제1 데이터 도전층은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 등을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다.
제1 데이터 도전층 위에는 제1 평탄화층(VIA1)이 위치할 수 있다. 제1 평탄화층(VIA1)은 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌과 같은 일반 범용 고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자(예컨대, 폴리이미드), 실록산계 고분자 등의 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제1 평탄화층(VIA1) 위에는 전압선(VL), 연결 부재(CM) 등을 포함할 수 있는 제2 데이터 도전층이 위치할 수 있다. 전압선(VL)은 구동 전압, 공통 전압, 초기화 전압, 기준 전압 등의 전압을 전달할 수 있다. 연결 부재(CM)는 제1 평탄화층(VIA1)의 접촉 구멍을 통해 트랜지스터(TR)의 제2 전극(DE)에 연결될 수 있다. 제2 데이터 도전층은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 등을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다.
제2 데이터 도전층 위에는 제2 평탄화층(VIA2)이 위치할 수 있다. 제2 평탄화층(VIA2)은 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌과 같은 일반 범용 고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 실록산계 고분자 등의 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제2 평탄화층(VIA2) 위에는 발광 다이오드(LED)의 제1 전극(E1)이 위치할 수 있다. 제1 전극(E1)은 화소 전극으로 불릴 수 있다. 제1 전극(E1)은 제2 평탄화층(VIA2)의 접촉 구멍을 통해 연결 부재(CM)와 연결될 수 있다. 따라서 제1 전극(E1)은 트랜지스터(TR)의 제2 전극(DE)과 전기적으로 연결되어 발광 다이오드의 휘도를 제어하는 구동 전류를 인가받을 수 있다. 제1 전극(E1)이 연결되는 트랜지스터(TR)는 구동 트랜지스터(driving transistor)이거나 구동 트랜지스터와 전기적으로 연결된 트랜지스터일 수 있다. 제1 전극(E1)은 반사성 도전 물질 또는 반투과성 도전 물질로 형성될 수 있고, 투명한 도전 물질로 형성될 수도 있다. 제1 전극(E1)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명 도전 물질을 포함할 수 있다. 제1 전극(E1)은 리튬(Li), 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au) 등을 포함할 수 있다.
제2 평탄화층(VIA2) 및 제1 전극(E1) 위에는 화소 정의층(PDL)이 위치할 수 있다. 화소 정의층(PDL)은 뱅크(bank) 또는 격벽으로 불릴 수 있고, 제1 전극(E1)과 중첩하는 개구(opening)를 가질 수 있다. 화소 정의층(PDL)은 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌과 같은 일반 범용 고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 실록산계 고분자 등의 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제1 전극(E1) 위에는 발광 다이오드(LED)의 발광층(EL)이 위치할 수 있다. 제1 전극(E1) 위에는 발광층(EL) 외에도, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층 중 적어도 하나를 포함하는 기능층이 위치할 수 있다.
발광층(EL) 위에는 발광 다이오드(LED)의 제2 전극(E2)이 위치할 수 있다. 제2 전극(E2)은 공통 전극으로 불릴 수 있다. 제2 전극(E2)은 칼슘(Ca), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 일함수가 낮은 금속 또는 금속 합금으로 얇게 층을 형성함으로써 광 투과성을 가지도록 할 수 있다. 제2 전극(E2)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO)과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
각 화소의 제1 전극(E1), 발광층(EL) 및 제2 전극(E2)은 유기 발광 다이오드 같은 발광 다이오드(LED)를 이룰 수 있다. 제1 전극(E1)은 애노드(anode)일 수 있고, 제2 전극(E2)은 캐소드(cathode)일 수 있다. 발광 다이오드(LED)의 발광 영역은 화소에 대응할 수 있다.
제2 전극(E2) 위에는 캐핑층(CPL)이 위치할 수 있다. 캐핑층(CPL)은 굴절률 조정을 통해 광 효율을 향상시킬 수 있다. 캐핑층(CPL)은 제2 전극(E2)을 전체적으로 덮도록 위치할 수 있다. 캐핑층(CPL)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있고, 무기 절연 물질을 포함할 수도 있다.
캐핑층(CPL) 위에는 봉지층(EN)이 위치할 수 있다. 봉지층(EN)은 발광 다이오드(LED)를 봉지하여 외부로부터 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(EN)은 제1 무기층(EIL1)과 제2 무기층(EIL2) 사이에 유기층(EOL)이 위치하는 박막 봉지층일 수 있다.
봉지층(EN) 위에는 터치 전극들을 포함하는 터치 센서층(TS)이 위치할 수 있다. 터치 센서층(TS) 위에는 외광 반사를 줄이기 위한 반사 방지층(AR)이 위치할 수 있다.
기판(SB) 아래에는 보호층(PF)이 위치할 수 있다. 보호층(PF)은 표시 장치의 제조 공정 등에서 표시 패널(100)을 보호할 수 있다. 보호층(PF)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 실리콘계 고분자(예컨대, 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane), 엘라스토머(예컨대, 엘라스토메릭 폴리우레탄(elastomeric polyurethane)와 같은 폴리머를 포함할 수 있고, 필름 형태일 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
30: 표시 장치 100: 표시 패널
200: 제1 연성회로기판 210: 압착부
220: 벤딩부 230: 바디부
231: 배선 영역 232: 부품 영역
240: 테일부 250: 접속부
300: 제2 연성회로기판 400: 보호 필름
410: 커버층 420: 지지층
430: 제1 접착층 440: 제2 접착층
440a: 제1 접착부 440b: 제2 접착부
BA: 벤딩 영역 FAa, FAb: 플랫 영역

Claims (20)

  1. 표시 패널,
    상기 표시 패널에 연결된 제1 연성회로기판, 그리고
    상기 제1 연성회로기판에 부착된 보호 필름
    을 포함하며,
    상기 보호 필름은
    커버층,
    상기 커버층과 상기 제1 연성회로기판 사이에 위치하는 지지층,
    상기 커버층과 상기 지지층을 부착시키는 제1 접착층, 그리고
    상기 지지층을 상기 제1 연성회로기판에 부착시키며 점착력이 서로 다른 제1 접착부 및 제2 접착부를 포함하는 제2 접착층을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 제1 접착부는 상기 제2 접착부보다 점착력이 크고, 상기 제2 접착부는 상기 제1 접착부보다 면적이 넓은 표시 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 제1 접착부는 상기 보호 필름의 박리 방향에 대하여 사선 방향으로 연장하는 표시 장치.
  4. 제2항에서,
    상기 제1 접착부는 상기 제2 접착부보다 상기 보호 필름의 박리가 시작되는 지점에 가까이 위치하는 표시 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 제1 접착부의 점착력이 350gf/25mm 내지 450gf/25mm이고, 상기 제2 접착부의 점착력이 150gf/25mm 내지 250gf/25mm인 표시 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 제1 접착층의 점착력이 2500gf/25mm 이상인 표시 장치.
  7. 제1항에서,
    상기 제1 연성회로기판은
    상기 표시 패널에 접합된 압착부,
    상기 표시 패널의 가장자리를 감싸면서 벤딩되는 벤딩부, 그리고
    배선이 배치되는 배선 영역 및 부품이 배치되는 부품 영역을 포함하는 바디부를 포함하고,
    상기 지지층은 상기 배선 영역에 부착되어 있는 표시 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 보호 필름은 상기 부품 영역을 덮지 않는 표시 장치.
  9. 제1항에서,
    상기 지지층, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 동일한 평면 형상을 갖고,
    상기 커버층은 상기 지지층을 완전히 덮고 있는 표시 장치.
  10. 제1항에서,
    상기 제1 연성회로기판에 연결된 제2 연성회로기판을 더 포함하며,
    상기 보호 필름은 상기 제2 연성회로기판에 부착되어 있는 표시 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 지지층을 상기 제2 연성회로기판에 부착시키는 상기 제2 접착층 부분의 점착력이 350gf/25mm 내지 450gf/25mm인 표시 장치.
  12. 제10항에서,
    상기 커버층은 상기 제1 연성회로기판 및 상기 제2 연성회로기판과 중첩하지 않는 부분을 포함하고, 상기 지지층은 상기 제1 연성회로기판 및 상기 제2 연성회로기판과 중첩하지 않는 부분을 포함하지 않는 표시 장치.
  13. 제1항에서,
    상기 표시 패널은 제1 플랫 영역, 제2 플랫 영역 및 상기 제1 플랫 영역과 상기 제2 플랫 영역 사이의 벤딩 영역을 포함하고,
    상기 제1 연성회로기판은 상기 제1 플랫 영역의 배면에는 위치하지 않는 표시 장치.
  14. 제1항에서,
    상기 커버층 및 상기 지지층 중 적어도 하나는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 단층 필름인 표시 장치.
  15. 표시 패널,
    상기 표시 패널에 연결된 제1 연성회로기판,
    상기 제1 연성회로기판에 연결된 제2 연성회로기판, 그리고
    상기 제1 연성회로기판 및 상기 제2 연성회로기판에 부착된 보호 필름
    을 포함하며,
    상기 보호 필름은
    상기 보호 필름의 평면 형상을 규정하는 커버층,
    상기 커버층과 상기 제1 연성회로기판 및 상기 제2 연성회로기판 사이에 위치하는 지지층,
    상기 커버층과 상기 지지층을 부착시키는 제1 접착층, 그리고
    상기 지지층을 상기 제1 연성회로기판 및 상기 제2 연성회로기판에 부착시키며 점착력이 서로 다른 제1 접착부 및 제2 접착부를 포함하는 제2 접착층을 포함하는 표시 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 제1 접착부는 상기 제2 접착부보다 점착력이 크고, 상기 제2 접착부는 상기 제1 접착부보다 면적이 넓은 표시 장치.
  17. 제16항에서,
    상기 제1 접착부는 상기 보호 필름의 박리 방향에 대하여 사선 방향으로 연장하는 표시 장치.
  18. 제15항에서,
    상기 제1 접착부의 점착력이 350gf/25mm 내지 450gf/25mm이고, 상기 제2 접착부의 점착력이 150gf/25mm 내지 250gf/25mm인 표시 장치.
  19. 제15항에서,
    상기 제1 연성회로기판은
    상기 표시 패널에 접합된 압착부,
    상기 표시 패널의 가장자리를 감싸면서 벤딩되는 벤딩부, 그리고
    배선이 배치되는 배선 영역 및 부품이 배치되는 부품 영역을 포함하는 바디부를 포함하고,
    상기 지지층은 상기 배선 영역에 부착되어 있는 표시 장치.
  20. 제15항에서,
    상기 지지층, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 동일한 평면 형상을 갖고,
    상기 커버층은 상기 지지층을 완전히 덮고 있는 표시 장치.
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