CN117615615A - 显示设备 - Google Patents

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CN117615615A CN202310977526.4A CN202310977526A CN117615615A CN 117615615 A CN117615615 A CN 117615615A CN 202310977526 A CN202310977526 A CN 202310977526A CN 117615615 A CN117615615 A CN 117615615A
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金宪泰
权在龙
金祥赫
朴在春
郑东熏
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Abstract

根据实施方式的显示设备包括显示面板、电连接到显示面板的第一柔性印刷电路板以及附接到第一柔性印刷电路板的保护膜，其中保护膜包括：盖层；支承层，设置在盖层和第一柔性印刷电路板之间；第一粘合层，附接盖层和支承层；以及第二粘合层，将支承层附接到第一柔性印刷电路板并且包括具有不同粘合力的第一粘合部分和第二粘合部分。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年8月22日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0105040号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开涉及包括柔性印刷电路板(FPCB)的显示设备。
背景技术
诸如智能电话、移动电话、平板计算机、多媒体播放器、电视机和监视器的电子设备包括用于显示图像的显示设备。显示设备中的每个包括实现显示图像的屏幕的显示面板。已经开发了通过使用柔性衬底作为用于显示面板的衬底而能够变形(诸如，弯曲、折叠、卷曲和拉伸)的柔性显示设备。
包括柔性显示设备的电子设备(例如，智能电话)可以被实现为像书一样被折叠和展开。这种电子设备具有能够折叠和紧凑携带的优点，并且当使用时，其可以被展开以享受宽屏幕。
应当理解，此背景技术部分部分地旨在为理解所述技术提供有用的背景。然而，此背景技术部分也可以包括在本文中所公开的主题的相应有效申请日之前不是相关领域的技术人员已知或理解的部分的思想、概念或认识。
发明内容
显示设备可以包括延伸到显示面板并将信号传输到显示面板的柔性印刷电路板。柔性印刷电路板可以包括其中定位有布线的布线区域和其中定位有组件的组件区域。在包括弯曲部分(或折叠部分)的电子设备中，在柔性印刷电路板不侵入弯曲部分的情况下形成尽可能宽的布线区域可能是有利的。减小柔性印刷电路板的厚度对于电子设备容纳大容量电池也可能是有利的。在柔性印刷电路板的布线区域宽且薄的情况下，柔性印刷电路板可能翘曲。
实施方式提供了显示设备，显示设备包括能够防止柔性印刷电路板的翘曲的保护膜。实施方式还可以提供包括保护膜的显示设备，所述保护膜可以被防止抬起并且可以被容易地去除。
根据实施方式的显示设备包括显示面板、电连接到显示面板的第一柔性印刷电路板以及附接到第一柔性印刷电路板的保护膜。保护膜包括：盖层；支承层，设置在盖层和第一柔性印刷电路板之间；第一粘合层，附接盖层和支承层；以及第二粘合层，将支承层附接到第一柔性印刷电路板并且包括第一粘合部分和第二粘合部分，第一粘合部分和第二粘合部分具有彼此不同的粘合力。
第一粘合部分的粘合力可以大于第二粘合部分的粘合力，并且第二粘合部分可以具有比第一粘合部分的面积大的面积。
第一粘合部分可以在相对于保护膜的剥离方向的斜线方向上延伸。
第一粘合部分可以设置得比第二粘合部分靠近保护膜开始剥离的位置。
第一粘合部分的粘合力可以为约350gf/25mm至约450gf/25mm，并且第二粘合部分的粘合力可以为约150gf/25mm至约250gf/25mm。
第一粘合层的粘合力可以为约2500gf/25mm或更大。
第一柔性印刷电路板可以包括：压缩部分，接合到显示面板；弯曲部分，在围绕显示面板的边缘的同时弯曲；以及主体，包括其中设置有布线的布线区域和其中设置有组件的组件区域。支承层可以附接到布线区域。
保护膜可以不覆盖组件区域。
支承层、第一粘合层和第二粘合层可以具有相同的平面形状。盖层可以完全覆盖支承层。
显示设备还可以包括电连接到第一柔性印刷电路板的第二柔性印刷电路板。保护膜还可以附接到第二柔性印刷电路板。
第二粘合层的将支承层附接到第二柔性印刷电路板的部分的粘合力可以为约350gf/25mm至约450gf/25mm。
在平面图中，盖层可以包括不与第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板重叠的部分。在平面图中，支承层可以不包括不与第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板重叠的部分。
显示面板可以包括第一平坦区域、第二平坦区域以及在第一平坦区域和第二平坦区域之间的弯曲区域。第一柔性印刷电路板可以不设置在第一平坦区域的后表面上。
盖层和支承层中的至少一个可以是包括聚对苯二甲酸乙二醇酯的单层膜。
根据实施方式的显示设备包括：显示面板；第一柔性印刷电路板，电连接到显示面板；第二柔性印刷电路板，电连接到第一柔性印刷电路板；以及保护膜，附接到第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板。保护膜包括：盖层，限定保护膜的平面形状；支承层，设置在盖层和第一柔性印刷电路板之间并且还设置在盖层和第二柔性印刷电路板之间；第一粘合层，附接盖层和支承层；以及第二粘合层，将支承层附接到第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板，并且包括第一粘合部分和第二粘合部分，第一粘合部分和第二粘合部分具有彼此不同的粘合力。
第一粘合部分的粘合力可以大于第二粘合部分的粘合力，并且附接到第一柔性印刷电路板的第二粘合部分可以具有比附接到第一柔性印刷电路板的第一粘合部分的面积大的面积。
第一粘合部分可以在相对于保护膜的剥离方向的斜线方向上延伸。
第一粘合部分的粘合力可以为约350gf/25mm至约450gf/25mm，并且第二粘合部分的粘合力可以为约150gf/25mm至约250gf/25mm。
第一柔性印刷电路板可以包括：压缩部分，接合到显示面板；弯曲部分，在围绕显示面板的边缘的同时弯曲；以及主体，包括其中设置有布线的布线区域和其中设置有组件的组件区域。支承层可以附接到布线区域。
支承层、第一粘合层和第二粘合层可以具有相同的平面形状。盖层可以完全覆盖支承层。
根据实施方式，可以提供包括能够防止柔性印刷电路板的翘曲的保护膜的显示设备。根据实施方式，还可以提供包括保护膜的显示设备，所述保护膜可以被防止抬起并且可以被容易地去除。此外，根据实施方式，在整个说明书中可以认识到其它有利效果。
附图说明
通过参考附图详细描述本公开的实施方式，本公开的上述和其它方面及特征将变得更加清楚。
图1示出了示出根据实施方式的电子设备的展开状态的立体图。
图2示出了示出根据实施方式的电子设备的部分展开状态的立体图。
图3示出了示出根据实施方式的电子设备的折叠状态的立体图。
图4示出了根据实施方式的显示设备的前视图。
图5示出了根据实施方式的显示设备的后视图。
图6示出了保护膜附接到图5中所示的显示设备之前的状态。
图7示出了其中柔性印刷电路板和保护膜与图5中所示的显示设备分离的状态。
图8示出了沿着图7中的线A-A'截取的剖面的示意图。
图9示出了沿着图7中的线B-B'截取的剖面的示意图。
图10示出了从柔性印刷电路板剥离保护膜的工艺。
图11示出了根据实施方式的显示面板的示意性剖视图。
具体实施方式
现在将参考附图在下文中更全面地描述本公开，在附图中示出了实施方式。然而，本公开可以以不同的形式来体现，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员完全传达本公开的范围。
为了更好地理解和易于描述，任意地给出了附图中所示的组成元件的尺寸和厚度。在附图中，为了易于描述和清楚起见，可以夸大元件的尺寸、厚度、比率和尺寸。相同的标记始终表示相同的元件。
如本文中所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“所述”旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。
在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，术语“和/或”旨在包括术语“和”和“或”的任何组合。例如，“A和/或B”可以理解为意指“A、B或者A和B”。术语“和”和“或”可以以结合或分离的意义使用，并且可以理解为等同于“和/或”。
在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，短语“……中的至少一个”旨在包括“选自“……的组中的至少一个”的含义。例如，“A和B中的至少一个”可以理解为意指“A、B或者A和B”。
应当理解，尽管可以在本文中使用术语第一、第二等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，在不背离本公开的范围的情况下，第二元件可以被称为第一元件。
为了易于描述，可以在本文中使用空间相对术语“在……下方”、“在……之下”、“下部”、“在……上方”、“上部”等来描述如附图中所示的一个元件或组件与另一个元件或组件之间的关系。应当理解，除了附图中所描绘的定向之外，空间相对术语旨在包括设备在使用或操作中的不同定向。例如，在附图中所示的设备被翻转的情况下，位于另一设备“下方”或“之下”的设备可以被放置在另一设备“上方”。因此，说明性术语“下方”可以包括下部位置和上部位置二者。设备也可以在其它方向上定向，并且因此空间相对术语可以根据定向而被不同地解释。
术语“重叠”或“重叠的”意指第一对象可以在第二对象上方或下方，或者在第二对象的一侧，并且反之，第二对象可以在第一对象上方或下方，或者在第一对象的一侧。另外，术语“重叠”可以包括层、堆叠、面对(face)或面向(facing)、延伸遍及、覆盖或部分地覆盖，或者本领域普通技术人员将认识和理解的任何其它合适的术语。
术语“面对”和“面向”意指第一元件可以直接或间接与第二元件相对。在其中第三元件介于第一元件和第二元件之间的情况下，第一元件和第二元件可以被理解为彼此间接相对，尽管仍然彼此面对。
当元件被描述为与另一个元件“不重叠(not overlapping)”或“不重叠(to notoverlap)”时，这可以包括这些元件彼此间隔开、彼此偏移或彼此分开，或者如本领域普通技术人员将意识和理解的任何其它合适的术语。
如本文中所使用的，“约”或“大致”包括所陈述的值并且意指在本领域普通技术人员考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)而确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“约”可以意指在所陈述的值的一个或更多个标准偏差内，或者在陈述的值的±30％、±20％、±10％、±5％内。
除非本文中另有定义或暗示，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还应当理解，诸如在常用词典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过于正式的含义，除非在本文中明确地如此定义。
应当理解，在说明书中，当元件(或区域、层、部分等)被称为在另一个元件“上”、“连接到”或“联接到”另一个元件时，其可以直接设置在上述另一个元件上、直接连接到或直接联接到上述另一个元件，或者中间元件可以设置在它们之间。相反，当元件被称为“直接在”另一个元件“上”时，不存在中间元件。
当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”、“具有(has)”、“具有(have)”和/或“具有(having)”及其变化形式指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在，但是不排除一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
本说明书中的术语“连接”意指两个或更多个组件不仅直接连接，而且两个或更多个组件还可以通过其它组件间接连接、物理连接以及电连接，或者可以根据位置或功能被称为不同的名称，但是可以包括将基本上彼此一体的部分中的每个连接。
在附图中，符号“x”、“y”和“z”用于指示方向，其中x用于指示第一方向，y用于指示与第一方向垂直的第二方向，并且z用于指示与第一方向和第二方向垂直的第三方向。
图1示出了示出根据实施方式的电子设备的展开状态的立体图，图2示出了示出根据实施方式的电子设备的部分展开状态的立体图，以及图3示出了示出根据实施方式的电子设备的折叠状态的立体图。
电子设备1可以是配置成显示图像的设备，诸如智能电话、移动电话、平板计算机、多媒体播放器、游戏机、监视器等。电子设备1可以是可折叠的电子设备。例如，电子设备1可以是可折叠的智能电话。电子设备1可以如图1中所示被完全展开为平坦的，如图2中所示被部分折叠(即，部分展开)以及如图3中所示被完全折叠。组件“配置成”执行指定操作的描述可以被定义为这样的情况，其中所述组件构造和布置有能够使得所述组件执行指定操作的结构特征。
电子设备1包括第一平坦部分FPa、第二平坦部分FPb以及在第一平坦部分FPa和第二平坦部分FPb之间的弯曲部分BP。弯曲部分BP可以是在电子设备1被折叠的情况下弯曲的部分，并且第一平坦部分FPa和第二平坦部分FPb可以是不弯曲的部分。弯曲部分BP可以绕与第二方向y平行的轴线弯曲。弯曲部分BP可以被称为折叠部分。
尽管示出了一个弯曲部分BP，但是电子设备1可以包括彼此间隔开、可以以不同的曲率半径弯曲或者可以绕不同的弯曲轴线弯曲的多个弯曲部分BP。尽管弯曲部分BP被示出为大致位于电子设备1的中央处，但是弯曲部分BP在电子设备1的整个区域中的位置和宽度可以改变。
电子设备1包括主体10。主体10可以被称为壳体、套或一套框架。主体10可以形成电子设备1的整体外观，并且可以在其中容纳构成电子设备1的各种组件，诸如处理器、存储器、驱动设备、印刷电路板、电池、通信模块、扬声器和各种传感器。主体10可以包括与第一平坦部分FPa对应的第一主体部分10a和与第二平坦部分FPb对应的第二主体部分10b。第一主体部分10a和第二主体部分10b可以彼此形成一对。
电子设备1包括铰接部分20。铰接部分20可以延伸到主体10。铰接部分20可以延伸到第一主体部分10a和第二主体部分10b，以允许电子设备1被折叠和展开。在电子设备1未被折叠的情况下，第一主体部分10a和第二主体部分10b可以如图1中所示并排，并且在电子设备1被折叠的情况下，第一主体部分10a和第二主体部分10b可以如图3中所示彼此面对。在电子设备1被部分展开或折叠的情况下，第一主体部分10a和第二主体部分10b可以如图2中所示保持一角度。铰接部分20可以用作弯曲部分BP的旋转轴线，并且可以允许弯曲部分BP被弯曲。因此，电子设备1可以大体上在折叠和展开之间变形。电子设备1也可以保持部分折叠或未折叠状态。
电子设备1包括显示设备30，显示设备30提供其上可显示图像的屏幕SR。屏幕SR可以与显示设备30中的其中布置有像素在显示区域对应。弯曲部分BP可以在第二方向y上横跨屏幕SR定位。在显示设备30中，至少与弯曲部分BP对应的区域可以是柔性的。显示设备30可以附接到主体10，并且当电子设备1被展开和折叠时，显示设备30可以被展开和折叠。
如图3中所示，电子设备1可以被折叠，使得屏幕SR的部分彼此面对，即，第一平坦部分FPa的屏幕部分和第二平坦部分FPb的屏幕部分彼此面对。在折叠状态下，弯曲部分BP的屏幕部分可以被覆盖。在第一平坦部分FPa和第二平坦部分FPb基本上相同的情况下，在折叠状态下整个屏幕SR可以被电子设备1的主体10覆盖。
图4示出了根据实施方式的显示设备的前视图，以及图5示出了根据实施方式的显示设备的后视图。图6示出了保护膜附接到图5中所示的显示设备之前的状态。
参考图4、图5和图6，示出了可包括在上述电子设备1中的显示设备30。显示设备30可以包括显示面板100、第一柔性印刷电路板200(或柔性电路板200)、第二柔性印刷电路板300、保护膜400等。
显示面板100可以是包括发光二极管的发光显示面板或包括液晶层的液晶显示面板，但是显示面板100不限于此。显示面板100包括分别与图1至图3中所示的第一平坦部分FPa、第二平坦部分FPb和弯曲部分BP对应的第一平坦区域FAa、第二平坦区域FAb和弯曲区域BA。在弯曲部分BP被弯曲的情况下，弯曲区域BA可以被弯曲。弯曲区域BA可以被称为折叠区域。显示设备30和显示面板100可以分别是可折叠的显示设备和可折叠的显示面板，其中弯曲区域BA可以绕弯曲轴线弯曲以折叠成使得第一平坦部分FPa和第二平坦部分FPb彼此面对。
显示面板100可以包括显示区域DA和非显示区域NA，显示区域DA与其上可显示图像的屏幕SR对应，并且用于产生和/或传输施加到显示区域DA的各种信号和电压的电路和/或信号线设置在非显示区域NA中。非显示区域NA可以定位成围绕显示区域DA的外围。在图4中，虚线矩形的内侧和外侧分别对应于显示区域DA和非显示区域NA。
像素被定位成在显示面板100的显示区域DA中具有矩阵形式。诸如栅极线和驱动电压线的信号线也可以位于显示区域DA中。像素中的每个可以电连接到栅极线、数据线、驱动电压线等，以从这些信号线接收栅极信号、数据电压、驱动电压等。像素可以被实现为发光器件，诸如发光二极管。
用于检测用户的接触触摸和/或非接触触摸的触摸电极可以位于显示区域DA中。因此，显示面板100可以是除了具有显示图像的功能之外还能够感测触摸的触摸屏面板。尽管示出了具有基本上矩形形状的显示区域DA，但是显示区域DA可以具有各种形状，诸如多边形形状、圆形形状、椭圆形形状等。
驱动器可以设置在显示面板100的非显示区域NA中，以产生和/或处理用于驱动显示面板100的各种信号。驱动器可以包括用于向数据线施加数据电压的数据驱动器、用于向栅极线施加栅极信号的栅极驱动器以及用于控制数据驱动器和栅极驱动器的信号控制器。像素可以以根据由栅极驱动器产生的栅极信号的时序接收数据电压。栅极驱动器可以集成在显示面板100中，并且可以位于显示区域DA的至少一侧(例如，显示区域DA的左侧和右侧)上。
数据驱动器可以设置为驱动集成电路芯片DIC。驱动集成电路芯片DIC可以在显示面板100的下端部处安装在非显示区域NA中。驱动集成电路芯片DIC可以具有大致立方体形状的三维形状和大致矩形的平面形状。驱动集成电路芯片DIC可以具有平行于第二方向y的长边。驱动集成电路芯片DIC可以安装在本文中也称为第一柔性印刷电路板200的柔性电路板200中。信号控制器可以设置为集成电路芯片(未示出)，安装在第一柔性印刷电路板200中，并且通过第一柔性印刷电路板200电连接到显示面板100。信号控制器也可以集成到驱动集成电路芯片DIC中。
其中布置有用于从显示面板100的外部接收信号的焊盘的焊盘部分(未示出)可以位于显示面板100的非显示区域NA中。焊盘部分可以位于显示面板100的下部分处。驱动集成电路芯片DIC可以位于显示区域DA和焊盘部分之间。第一柔性印刷电路板200的第一端可以接合到焊盘部分。第一柔性印刷电路板200的焊盘可以电连接到焊盘部分的焊盘。
第一柔性印刷电路板200(也称为“主柔性印刷电路板”)包括压缩部分210、弯曲部分220、主体230、尾部240和连接器250。在压缩部分210接合到焊盘部分的状态下，第一柔性印刷电路板200可以被弯曲，同时弯曲部分220围绕显示面板100的大致平行于第二方向y的下边缘。因此，如图6中所示，第一柔性印刷电路板200的大部分(例如，主体230、尾部240和连接器250)可以位于显示面板100的后表面上，并且从显示面板100突出的部分可以被最小化。第一柔性印刷电路板200可以通过粘合构件附接到显示面板100的后表面，以便保持其中第一柔性印刷电路板200被弯曲的状态。第一柔性印刷电路板200可以位于显示面板100的第一平坦区域FAa的后表面上，但是第一柔性印刷电路板200可以不位于或不设置在第二平坦区域FAb的后表面上。
在第一柔性印刷电路板200中，主体230可以包括布线区域231和组件区域232。布线可以位于布线区域231中，并且诸如集成电路、电容器、电阻器和电感器的组件可以位于组件区域232中。主体230的不包括组件区域232的区域可以是布线区域231。尾部240可以从主体230延伸，并且连接器250可以形成在尾部240的端部处。
为了增加电池的容量同时减小电子设备1的厚度，使可与电池重叠的主体230的厚度尽可能薄可能是有利的。这是因为随着主体230的厚度减小，电池的厚度可以增加。例如，布线区域231可以具有四个层，并且可以具有约0.21mm至约0.25mm的厚度。组件区域232可以具有六个层，并且可以具有约0.24mm至约0.3mm的厚度。例如，布线区域231的厚度可以为约0.23mm，并且组件区域232的厚度可以为约0.28mm。在主体230的厚度薄的情况下，主体230的层不可避免地受到限制，并且因此需要增加布线区域231的面积以便确保其中可布置布线的区域。在包括弯曲部分BP的电子设备1中，为了在第一柔性印刷电路板200不侵入弯曲部分BP的同时确保布线区域231尽可能宽，将组件区域232在主体230中形成为偏向一侧可能是有利的。因此，布线区域231可以形成为具有小的厚度，并且布线区域231可能被缠绕或卷曲。
第二柔性印刷电路板300(也称为“桥接柔性印刷电路板”)可以电连接到第一柔性印刷电路板200的连接器250。第二柔性印刷电路板300可以具有电连接到连接器250的第一端302和位于显示面板100外部的第二端304。在第二柔性印刷电路板300中，除了第一端302和第二端304的连接器之外的其余区域可以是其中定位有布线的布线区域。第二柔性印刷电路板300也可以具有相对薄的厚度。例如，第二柔性印刷电路板300的布线区域可以具有两个层，并且可以具有约0.08mm至约0.12mm的厚度。第二柔性印刷电路板300可以用于在制造电子设备1的情况下向显示设备30输入用于测试显示设备30的信号。在检查显示设备30之后，第二柔性印刷电路板300可以与第一柔性印刷电路板200分离。
保护膜400可以附接到第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300。保护膜400可以支承各自具有薄厚度的第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300，从而防止第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300的弯曲或缠绕。保护膜400还可以防止在传输和组装显示设备30的工艺中第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300由于暴露于外部环境而被损坏。保护膜400可以覆盖第一柔性印刷电路板200的一部分和第二柔性印刷电路板300的一部分。保护膜400可以具有不覆盖第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300的部分。保护膜400可以不覆盖组件区域232。保护膜400可以包括在覆盖第一柔性印刷电路板200的同时不附接到第一柔性印刷电路板200的部分。最终可以去除保护膜400。例如，在将显示设备30安装在电子设备1的主体10中之后，可以去除保护膜400。
图7示出了其中柔性印刷电路板和保护膜与图5中所示的显示设备分离的状态，图8示出了沿着图7中的线A-A'截取的剖面的示意图，以及图9示出了沿着图7中的线B-B'截取的剖面的示意图。图10示出了从柔性印刷电路板剥离保护膜的工艺。
参考图7至图10，保护膜400可以包括盖层410、支承层420、第一粘合层430和第二粘合层440。
盖层410可以暴露于保护膜400的外侧。盖层410可以限定保护膜400的整体平面形状。盖层410可以包括在厚度方向z上与第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300重叠的部分；盖层410还可以包括在厚度方向z上既不与第一柔性印刷电路板200重叠也不与第二柔性印刷电路板300重叠的部分。盖层410可以不与主体230的组件区域232重叠。在图7中，灰色阴影区域可以对应于盖层410。盖层410可以完全覆盖支承层420。
支承层420可以为第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300提供刚性和支承，以防止第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300被缠绕或卷曲。如图8中所示，支承层420可以位于盖层410和第一柔性印刷电路板200之间；如图9所示，支承层420可以位于盖层410和第二柔性印刷电路板300之间。因此，支承层420可以定位成在厚度方向z上与第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300重叠。支承层420可以附接到第一柔性印刷电路板200的主体230的布线区域231。支承层420可以附接到第一柔性印刷电路板200的布线区域231。在图7中，阴影线区域是其中设置有支承层420的区域。支承层420的附接到第一柔性印刷电路板200的部分和支承层420的附接到第二柔性印刷电路板300的部分可以彼此分离。支承层420的附接到第一柔性印刷电路板200的部分可以位于主体230的上端处。支承层420的附接到第二柔性印刷电路板300的部分可以沿着第二柔性印刷电路板300的布线区域延伸得长。
第一粘合层430可以位于盖层410和支承层420之间，以附接盖层410和支承层420。第一粘合层430可以具有与支承层420的平面形状基本上相同的平面形状。在剥离保护膜400的情况下，可以同时去除保护膜400的层410、420、430和440中的全部。在剥离保护膜400的情况下，第一粘合层430可以以强的粘合力附接盖层410和支承层420，使得盖层410不与支承层420分离。例如，第一粘合层430的粘合力可以为约2500gf/25mm或更大。
第二粘合层440可以设置在支承层420与第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300之间，使得支承层420附接到第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300。因此，保护膜400可以通过第二粘合层440附接到第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300。第二粘合层440可以具有与支承层420的平面形状基本上相同的平面形状。在去除保护膜400的情况下，第二粘合层440可以以弱的粘合力附接支承层420以及第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300，使得支承层420可与第一柔性印刷电路板200和第二柔性印刷电路板300分离。例如，第二粘合层440的粘合力可以为约500gf/25mm或更小，约450gf/25mm或更小，或者约400gf/25mm或更小。
第二粘合层440可以包括具有不同粘合力的第一粘合部分440a和第二粘合部分440b。第一粘合部分440a的粘合力可以大于第二粘合部分440b的粘合力。第一粘合部分440a的粘合力可以为约350gf/25mm至约450gf/25mm。第二粘合部分440b的粘合力可以为约150gf/25mm至约250gf/25mm。例如，第一粘合部分440a的粘合力可以为约400gf/25mm，并且第二粘合部分440b的粘合力可以为约200gf/25mm。附接到第一柔性印刷电路板200的第二粘合部分440b的面积可以大于附接到第一柔性印刷电路板200的第一粘合部分440a的面积。
第一粘合部分440a可以定位成比第二粘合部分440b靠近图10的位置PP(保护膜400在位置PP处开始剥离)。例如，保护膜400可以在与第二方向y相反的方向(例如，图10中的箭头方向DP，也称为剥离方向DP)上剥离，并且第二粘合层440的右边缘部分可以是第一粘合部分440a。第一粘合部分440a可以通过以相对强的粘合力将支承层420附接到第一柔性印刷电路板200的主体230来防止保护膜400抬起。第二粘合部分440b以相对弱的粘合力将支承层420附接到第一柔性印刷电路板200的主体230，并且因此在剥离保护膜400的情况下，在已经剥离第一粘合部分440a之后，可以容易地剥离第二粘合部分440b，从而防止对主体230的损坏。
在第二粘合层440作为整体形成为具有均匀的粘合力的情况下，可能难以提供适当的粘合力。例如，在第二粘合层440的粘合力弱的情况下，保护膜400可能被抬起，并且因此在预运输工艺中可能增加干扰的风险。在第二粘合层440的粘合力强的情况下，保护膜400的剥离可能变得困难，从而增加了接触时间，并且在剥离保护膜400的情况下，第一柔性印刷电路板200可能被撕开。由于在实施方式中通过根据附接区域而不同地施加第二粘合层440的粘合力，因此可以防止保护膜400的抬起，并且可以容易地去除保护膜400。
第一粘合部分440a可以定位成在相对于保护膜400的剥离方向DP的斜线方向DL上延伸。第一粘合部分440a可以具有在相对于剥离方向DP的斜线方向DL上的长度和在与斜线方向DL垂直且与斜线方向DL交叉的斜线方向DW上的宽度，并且可以具有其中长度大于宽度的平面形状。由于第一粘合部分440a可以具有相对强的粘合力，因此在第一粘合部分440a定位成与保护膜400的剥离方向DP基本上成直角地延伸并且在分离方向上的预粘合长度相对长的情况下，所述粘合力可能导致难以剥离保护膜400。相反，在第一粘合部分440a被定位成基本上在与保护膜400的剥离方向DP平行的方向上延伸的情况下，可能相对较容易地剥离保护膜400，其中保护膜400的其上没有定位第一粘合部分440a的边缘可能被抬起。因此，第一粘合部分440a定位在相对于保护膜400的剥离方向DP的斜线方向DL上可以防止保护膜400的抬起并且促进保护膜400的剥离。
位于支承层420和第二柔性印刷电路板300之间的第二粘合层440可以包括具有相对强的粘合力的第一粘合部分440a。例如，第二粘合层440的可布置成将支承层420附接到第二柔性印刷电路板300的第一粘合部分440a可以具有约350gf/25mm至约450gf/25mm的粘合力。在检查显示设备30之后，第二柔性印刷电路板300可以与第一柔性印刷电路板200分离，并且因此在去除保护膜400的情况下，不必从第二柔性印刷电路板300剥离保护膜400，并且可以与保护膜400一起去除第二柔性印刷电路板300。例如，在保护膜400在剥离方向DP上从第一柔性印刷电路板200剥离之后，通过将第二柔性印刷电路板300的连接器与第一柔性印刷电路板200的连接器250分离，可以将保护膜400和第二柔性印刷电路板300一起去除。因此，支承层420和第二柔性印刷电路板300在所述工艺期间不需要容易地分离，并且为了防止保护膜400的抬起，使用具有相对强的粘合力的第一粘合部分440a可能是有利的。
盖层410和支承层420中的每个可以包括聚合物树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亚胺、聚芳酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚烯烃、聚丙烯酸酯、三乙酰基纤维素、聚丙烯和聚酯或它们的组合。例如，盖层410和支承层420中的至少一个可以是包括聚对苯二甲酸乙二醇酯的单层膜。
第一粘合层430和第二粘合层440可以包括有机粘合剂，诸如压敏粘合剂或光学透明粘合剂。有机粘合剂可以包括诸如基于聚氨酯、基于聚丙烯酰基、基于聚酯、基于聚环氧或基于聚乙酸乙烯酯的粘合剂材料或它们的组合的粘合剂材料。
图11示出了根据实施方式的显示面板的示意性剖视图。
图11中所示的剖面可以对应于大致一个像素。显示面板100基本上包括衬底SB、形成在衬底SB上的晶体管TR以及电连接到晶体管TR的发光二极管LED。发光二极管LED可以对应于像素。
衬底SB可以是可弯曲、折叠、卷曲等的柔性衬底。衬底SB可以是包括第一基础层BL1、无机层IL和第二基础层BL2的多层。第一基础层BL1和第二基础层BL2可以各自包括聚合物树脂，诸如聚酰亚胺、聚酰胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。可以设置防止湿气和氧气穿透衬底SB的阻挡层BR。阻挡层BR可以包括无机绝缘材料(诸如，硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)或硅氮氧化物(SiOxNy)或它们的组合)，并且可以是单层或多层。
缓冲层BF可以设置在阻挡层BR上。缓冲层BF可以通过在半导体层(例如，以下描述的半导体层AL)形成时阻挡来自衬底SB的杂质来改善半导体层的特性，并且可以使衬底SB的表面平坦化以减轻半导体层的应力。缓冲层BF可以包括无机绝缘材料(诸如，硅氮化物、硅氧化物和硅氮氧化物或它们的组合)，并且可以是单层或多层。缓冲层BF可以包括非晶硅(a-Si)。
晶体管TR的半导体层AL可以设置在缓冲层BF上。半导体层AL可以包括第一区域和第二区域以及在第一区域和第二区域之间的沟道区域。半导体层AL可以包括非晶硅、多晶硅、氧化物半导体中的任一种或它们组合。氧化物半导体可以包括包含锌(Zn)的氧化物、包含铟(In)的氧化物、包含镓(Ga)的氧化物和包含锡(Sn)的氧化物中的至少一种或它们的组合。例如，半导体层AL可以包括低温多晶硅(LTPS)或铟镓锌氧化物(IGZO)。
第一栅极绝缘层GI1可以设置在半导体层AL上。第一栅极绝缘层GI1可以包括无机绝缘材料(诸如，硅氮化物、硅氧化物和硅氮氧化物)，并且可以是单层或多层。
可包括晶体管TR的栅电极GE、栅极线GL和存储电容器CS的第一电极C1的第一栅极导电层可以设置在第一栅极绝缘层GI1上。第一栅极导电层可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等或它们的组合，并且可以是单层或多层。
第二栅极绝缘层GI2可以设置在第一栅极导电层上。第二栅极绝缘层GI2可以包括无机绝缘材料(诸如，硅氮化物、硅氧化物和硅氮氧化物或它们的组合)，并且可以是单层或多层。
可包括存储电容器CS的第二电极C2等的第二栅极导电层可以设置在第二栅极绝缘层GI2上。第二栅极导电层可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等或它们的组合，并且可以是单层或多层。
层间绝缘层ILD可以设置在第二栅极绝缘层GI2和第二栅极导电层上。层间绝缘层ILD可以包括无机绝缘材料(诸如，硅氮化物、硅氧化物或硅氮氧化物或它们的组合)，并且可以是单层或多层。
可包括数据线DL、晶体管TR的第一电极SE和第二电极DE等的第一数据导电层可以设置在层间绝缘层ILD上。第一电极SE和第二电极DE可以通过绝缘层GI1、GI2和ILD的接触孔分别电连接到半导体层AL的第一区域和第二区域。第一电极SE和第二电极DE中的一个可以用作源电极，并且第一电极SE和第二电极DE中的另一个可以用作漏电极。第一数据导电层可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)等或它们的组合，并且可以是单层或多层。
第一平坦化层VIA1可以设置在第一数据导电层上。第一平坦化层VIA1可以包含有机绝缘材料，诸如通用聚合物(诸如，具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、基于酰亚胺的聚合物(例如，聚酰亚胺)以及基于硅氧烷的聚合物)。
可包括电压线VL、连接构件CM等的第二数据导电层可以设置在第一平坦化层VIA1上。电压线VL可以传输诸如驱动电压、公共电压、初始化电压和参考电压的电压。连接构件CM可以通过第一平坦化层VIA1的接触孔电连接到晶体管TR的第二电极DE。第二数据导电层可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)等或它们的组合，并且可以是单层或多层。
第二平坦化层VIA2可以设置在第二数据导电层上。第二平坦化层VIA2可以包含有机绝缘材料，诸如通用聚合物(诸如，聚(甲基丙烯酸甲酯)或苯乙烯、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、基于酰亚胺的聚合物和基于硅氧烷的聚合物)。
发光二极管LED的第一电极E1可以设置在第二平坦化层VIA2上。第一电极E1可以被称为像素电极。第一电极E1可以通过形成在第二平坦化层VIA2中的接触孔电连接到连接构件CM。因此，第一电极E1可以电连接到晶体管TR的第二电极DE以接收用于控制发光二极管LED的亮度的驱动电流。与第一电极E1电连接的晶体管TR可以是驱动晶体管或与驱动晶体管电连接的晶体管。第一电极E1可以由反射导电材料或半透明导电材料形成，或者可以由透明导电材料形成。第一电极E1可以包括透明导电材料，诸如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)。第一电极E1可以包括锂(Li)、钙(Ca)、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)或金(Au)或它们的组合。
像素限定层PDL可以位于第二平坦化层VIA2和第一电极E1上。像素限定层PDL可以被称为堤或分隔壁，并且可以具有在厚度方向z上与第一电极E1重叠的开口。像素限定层PDL可以包括有机绝缘材料，例如通用聚合物(诸如，聚(甲基丙烯酸甲酯)或聚苯乙烯、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、基于酰亚胺的聚合物或基于硅氧烷的聚合物或它们的组合)。
发光二极管LED的发射层EL可以设置在第一电极E1上。除了发射层EL之外，第一电极E1上还可以设置有包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一个的功能层。
发光二极管LED的第二电极E2设置在发射层EL上。第二电极E2可以被称为公共电极。第二电极E2可以由低功函数金属(诸如，钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)、铝(Al)、银(Ag))或金属合金制成为具有透光率的薄层。第二电极E2可以包括透明导电氧化物，诸如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)或它们的组合。
每个像素的第一电极E1、发射层EL和第二电极E2可以构成发光二极管LED，诸如有机发光二极管。第一电极E1可以用作阳极，第二电极E2可以用作阴极。发光二极管LED的发射区域可以对应于像素。
封盖层CPL可以设置在第二电极E2上。封盖层CPL可以通过调节折射率来提高光效率。封盖层CPL可以设置成完全覆盖第二电极E2。封盖层CPL可以包括有机绝缘材料，或者可以包括无机绝缘材料。
封装层EN可以设置在封盖层CPL上。封装层EN可以封装发光二极管LED以防止湿气或氧气从外部渗透。封装层EN可以是其中有机层EOL位于第一无机层EIL1和第二无机层EIL2之间的薄膜封装层。
包括触摸电极的触摸传感器层TS可以设置在封装层EN上。用于减少外部光反射的抗反射层AR可以设置在触摸传感器层TS上。
钝化层PF可以位于衬底SB下方。钝化层PF可以在显示设备等的制造工艺中保护显示面板100。钝化层PF可以包括聚合物(诸如，聚对苯二甲酸乙二醇酯、基于硅树脂的聚合物(例如，聚二甲基硅氧烷))或弹性体(例如，弹性体聚氨酯)或它们的组合，并且可以呈膜的形式。
本文中已经公开了实施方式，并且尽管使用了术语，但是它们仅以一般性和描述性的意义来使用和解释，而不是为了限制的目的。在一些情况下，如本领域的普通技术人员将清楚的，除非另外特别指出，否则结合实施方式描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或者与结合其它实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域的普通技术人员将理解，在不背离如所附权利要求中阐述的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (20)

1.显示设备，包括：
显示面板；
第一柔性印刷电路板，电连接到所述显示面板；以及
保护膜，附接到所述第一柔性印刷电路板，
其中，所述保护膜包括：
盖层；
支承层，设置在所述盖层和所述第一柔性印刷电路板之间；
第一粘合层，附接所述盖层和所述支承层；以及
第二粘合层，将所述支承层附接到所述第一柔性印刷电路板并且包括第一粘合部分和第二粘合部分，所述第一粘合部分和所述第二粘合部分具有彼此不同的粘合力。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一粘合部分的所述粘合力大于所述第二粘合部分的所述粘合力，并且所述第二粘合部分具有比所述第一粘合部分的面积大的面积。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述第一粘合部分在相对于所述保护膜的剥离方向的斜线方向上延伸。
4.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述第一粘合部分设置得比所述第二粘合部分靠近所述保护膜开始剥离的位置。
5.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一粘合部分的所述粘合力为350gf/25mm至450gf/25mm，并且所述第二粘合部分的所述粘合力为150gf/25mm至250gf/25mm。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述第一粘合层的粘合力为2500gf/25mm或更大。
7.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一柔性印刷电路板包括：
压缩部分，接合到所述显示面板；
弯曲部分，在围绕所述显示面板的边缘的同时弯曲；以及
主体，包括其中设置有布线的布线区域和其中设置有组件的组件区域，以及
所述支承层附接到所述布线区域。
8.根据权利要求7所述的显示设备，其中，所述保护膜不覆盖所述组件区域。
9.根据权利要求1所述的显示设备，其中，
所述支承层、所述第一粘合层和所述第二粘合层具有相同的平面形状，以及
所述盖层完全覆盖所述支承层。
10.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
第二柔性印刷电路板，电连接到所述第一柔性印刷电路板，
其中，所述保护膜还附接到所述第二柔性印刷电路板。
11.根据权利要求10所述的显示设备，其中，
所述第二粘合层的将所述支承层附接到所述第二柔性印刷电路板的部分的粘合力为350gf/25mm至450gf/25mm。
12.根据权利要求10所述的显示设备，其中，
在平面图中，所述盖层包括不与所述第一柔性印刷电路板和所述第二柔性印刷电路板重叠的部分，以及
在平面图中，所述支承层不包括不与所述第一柔性印刷电路板和所述第二柔性印刷电路板重叠的部分。
13.根据权利要求1所述的显示设备，其中，
所述显示面板包括第一平坦区域、第二平坦区域以及在所述第一平坦区域和所述第二平坦区域之间的弯曲区域，以及
所述第一柔性印刷电路板不设置在所述第一平坦区域的后表面上。
14.根据权利要求1所述的显示设备，其中，
所述盖层和所述支承层中的至少一个是包括聚对苯二甲酸乙二醇酯的单层膜。
15.显示设备，包括：
显示面板；
第一柔性印刷电路板，电连接到所述显示面板；
第二柔性印刷电路板，电连接到所述第一柔性印刷电路板；以及
保护膜，附接到所述第一柔性印刷电路板和所述第二柔性印刷电路板，
其中，所述保护膜包括：
盖层，限定所述保护膜的平面形状；
支承层，设置在所述盖层和所述第一柔性印刷电路板之间，并且还设置在所述盖层和所述第二柔性印刷电路板之间；
第一粘合层，附接所述盖层和所述支承层；以及
第二粘合层，将所述支承层附接到所述第一柔性印刷电路板和所述第二柔性印刷电路板并且包括第一粘合部分和第二粘合部分，所述第一粘合部分和所述第二粘合部分具有彼此不同的粘合力。
16.根据权利要求15所述的显示设备，其中，
所述第一粘合部分的所述粘合力大于所述第二粘合部分的所述粘合力，并且附接到所述第一柔性印刷电路板的所述第二粘合部分具有比附接到所述第一柔性印刷电路板的所述第一粘合部分的面积大的面积。
17.根据权利要求16所述的显示设备，其中，所述第一粘合部分在相对于所述保护膜的剥离方向的斜线方向上延伸。
18.根据权利要求15所述的显示设备，其中，所述第一粘合部分的所述粘合力为350gf/25mm至450gf/25mm，并且所述第二粘合部分的所述粘合力为150gf/25mm至250gf/25mm。
19.根据权利要求15所述的显示设备，其中，所述第一柔性印刷电路板包括：
压缩部分，接合到所述显示面板；
弯曲部分，在围绕所述显示面板的边缘的同时弯曲；以及
主体，包括其中设置有布线的布线区域和其中设置有组件的组件区域，以及
所述支承层附接到所述布线区域。
20.根据权利要求15所述的显示设备，其中，
所述支承层、所述第一粘合层和所述第二粘合层具有相同的平面形状，以及
所述盖层完全覆盖所述支承层。
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