KR20220017555A - 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20220017555A
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fixing member
display panel
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박철진
배현철
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

일 실시예에 따른 표시 장치는 평면 영역 및 곡면 영역을 포함하는 윈도우, 표시 영역, 접속 영역 및 상기 표시 영역과 상기 접속 영역 사이의 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고 평면부 및 곡면부를 포함하며 상기 접속 영역에 부착되어 있는 고정 부재를 포함한다. 상기 표시 영역은 상기 윈도우에 부착되어 있고, 상기 접속 영역은 상기 고정 부재와 함께 상기 표시 영역의 배면에 위치한다.

Description

표시 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 특히 곡면 표시 영역을 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
스마트폰(smartphone), 모바일폰(mobile phone), 태블릿(tablet) PC, 멀티미디어 단말기 같은 전자 장치에는 발광 표시 장치와 같은 표시 장치가 적용된다. 표시 장치, 특히 표시 장치의 화면은 전자 장치에서 외부로 드러나는 부분이므로, 표시 장치는 전자 장치의 디자인에서 핵심적인 요소이다.
통상적으로 표시 장치의 화면은 평면이다. 최근에는 플렉서블 표시 장치가 개발됨으로써 화면이 평면으로 제한되지 않고, 곡면으로 형성될 수도 있다. 특히, 표시 장치의 가장자리를 곡면으로 형성하면 표시 장치의 화면 비율(screen-to-body ratio)을 증가시킬 수 있다. 화면 비율은 표시 장치의 기술 수준을 반영함과 동시에 소비자가 제품을 선택하는데 중요하게 작용할 수 있다. 따라서 화면 비율이 1 또는 1에 가까운 베젤리스(bezel-less) 표시 장치 즉, 정면에서 볼 때 화면만 보이는 표시 장치에 대한 개발이 요구되고 있다.
실시예들은 증가한 화면 비율과 곡면 표시 영역을 가진 표시 장치 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 평면 영역 및 곡면 영역을 포함하는 윈도우, 표시 영역, 접속 영역 및 상기 표시 영역과 상기 접속 영역 사이의 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고 평면부 및 곡면부를 포함하며 상기 접속 영역에 부착되어 있는 고정 부재를 포함한다. 상기 표시 영역은 상기 윈도우에 부착되어 있고, 상기 접속 영역은 상기 고정 부재와 함께 상기 표시 영역의 배면에 위치한다.
상기 표시 장치는 상기 고정 부재를 상기 표시 영역의 배면에 부착시키는 테이프를 더 포함할 수 있다.
상기 곡면 영역의 곡률 중심과 상기 곡면부의 곡률 중심이 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 표시 영역은 평면 영역 및 곡면 영역을 포함할 수 있고, 표시 영역의 곡면 영역의 곡률 중심과 상기 곡면부의 곡률 중심이 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 접속 영역은 상기 표시 영역과 상기 고정 부재 사이에 위치할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 접속 영역에 실장된 집적회로 칩을 더 포함할 수 있다.
상기 고정 부재는 상기 벤딩 영역과 상기 집적회로 칩 사이에 위치할 수 있다.
상기 접속 영역은 가장자리에 패드들이 배열되어 있는 패드부를 포함할 수 있다.
상기 고정 부재의 폭은 상기 접속 영역의 폭과 동일하거나 그보다 클 수 있다.
상기 벤딩 영역이 벤딩되어 있을 수 있고, 상기 접속 영역은 상기 평면부에 대응하는 평면 형상 및 상기 곡면부에 대응하는 곡면 형상을 가질 수 있으며, 상기 접속 영역은 상기 표시 영역의 배면에 밀착되어 있을 수 있다.
상기 표시 영역은 평면 영역 및 곡면 영역을 포함할 수 있고, 상기 윈도우의 곡면 영역은 상기 표시 영역의 곡면 영역보다 곡률 반경이 클 수 있고, 상기 표시 영역의 곡면 영역은 상기 곡면부보다 곡률 반경이 클 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 윈도우, 상기 윈도우의 배면에 부착되어 있는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 배면에 고정된 접속 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 접속 영역에 부착된 고정 부재, 그리고 상기 고정 부재를 상기 표시 패널의 배면에 부착하는 테이프를 포함한다.
상기 윈도우는 곡면 영역을 포함할 수 있고, 상기 고정 부재는 상기 곡면 영역에 대응하는 곡면부를 포함할 수 있고, 상기 곡면 영역의 곡률 중심과 상기 곡면부의 곡률 중심이 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 접속 영역은 상기 표시 영역과 상기 고정 부재 사이에 위치할 수 있고, 상기 접속 영역은 상기 고정 부재의 곡면부에 대응하는 곡면 형상을 가질 수 있다.
상기 표시 영역은 상기 윈도우의 곡면 영역에 부착된 곡면 영역을 포함할 수 있고, 상기 윈도우의 곡면 영역은 상기 표시 영역의 곡면 영역보다 곡률 반경이 클 수 있고, 상기 표시 영역의 곡면 영역은 상기 곡면부보다 곡률 반경이 클 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 접속 영역에 실장된 집적회로 칩을 더 포함할 수 있고, 상기 접속 영역은 가장자리에 패드들이 배열되어 있는 패드부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 곡면 영역을 포함하는 윈도우의 배면에서 표시 패널의 표시 영역을 부착하는 단계, 상기 표시 패널의 접속 영역에 평면부 및 곡면부를 포함하는 고정 부재를 부착하는 단계, 상기 표시 패널의 벤딩 영역을 벤딩하여 상기 고정 부재가 부착된 상기 접속 영역을 상기 표시 패널의 배면에 인접하게 위치시키는 단계, 그리고 가압 패드로 상기 고정 부재를 누른 상태에서 상기 고정 부재를 상기 표시 패널의 배면에 고정하는 단계를 포함한다.
상기 고정 부재를 고정하는 단계는 상기 고정 부재의 가장자리와 상기 표시 패널의 배면에 걸쳐 테이프를 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 고정 부재를 고정한 후, 상기 접속 영역은 상기 표시 영역과 상기 고정 부재 사이에 위치할 수 있고, 상기 곡면 영역의 곡률 중심과 상기 곡면부의 곡률 중심이 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 접속 영역에 집적회로 칩이 실장되어 있을 수 있고, 상기 접속 영역은 가장자리에 패드들이 배열되어 있는 패드부를 포함할 수 있다.
실시예들에 따르면, 증가한 화면 비율과 곡면 표시 영역을 가진 표시 장치를 제공할 수 있다. 특히, 곡면 영역을 가진 윈도우의 형상에 부합하게 표시 패널이 부착되고 표시 패널의 접속 영역이 고정된 표시 장치를 제공할 수 있고, 전자 장치의 내부 공간의 활용도를 증가시킬 수 있다. 또한, 실시예들에 따르면 명세서 전반에 걸쳐 인식될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치가 적용된 전자 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 둥근 코너의 형태를 기하학적 표시 수단으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1에서 A-A'선 또는 B-B'선을 따라 취한 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 1에서 C-C'선을 따라 취한 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널의 개략적인 평면도이다.
도 6, 도 7, 도 8, 도 9, 도 10, 도 11, 도 12 및 도 13은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
첨부한 도면을 참고하여 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 구성이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 구성이 다른 구성 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 구성이 없는 것을 뜻한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다는 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, "연결"된다는 둘 이상의 구성요소가 직접적으로 연결되는 경우만을 의미하는 것이 아니고, 둘 이상의 구성요소가 다른 구성요소를 통하여 간접적으로 연결되는 경우, 물리적으로 연결되는 경우나 전기적으로 연결되는 경우뿐만 아니라, 위치나 기능에 따라 상이한 명칭들로 지칭되었으나 실질적으로 일체인 각 부분이 서로 연결되는 경우를 포함할 수 있다.
도면에서, 부호 x, y 및 z는 방향을 나타내는데 사용된다. "x"는 제1 방향이고, "y"는 제1 방향과 수직인 제2 방향이고, "z"는 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향이다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치가 적용된 전자 장치의 개략적인 사시도이다.
도 1을 참고하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 스마트폰, 모바일폰, 태블릿 PC, 멀티미디어 플레이어, 게임기 같은 전자 장치(1)에 적용될 수 있다. 전자 장치(1)는 표시 장치(100) 및 하우징(housing)(200)을 포함할 수 있다. 표시 장치(100)는 전자 장치(1)에서 영상이 표시되는 화면을 제공한다. 하우징(200)은 세트 프레임(set frame)으로 불릴 수 있으며, 표시 장치(100)를 고정할 수 있다. 표시 장치(100)와 하우징(200)에 의해 한정되는 내부 공간에는 전자 장치(1)를 구성하는 여러 부품이 위치한다. 예컨대, 프로세서, 메모리, 배터리, 구동 장치, 카메라, 스피커, 마이크로폰, 리시버, 통신 모듈, 센서 등이 전자 장치(1) 내부에 위치할 수 있다.
전자 장치(1)의 정면은 전체가 화면에 해당할 수 있고, 측면의 적어도 일부분도 화면에 해당할 수 있다. 화면은 표시 장치(100)의 표시 영역(display area)(DA)에 대응한다. 표시 영역(DA)은 정면에 위치하는 제1 표시 영역(DA1), 제1 표시 영역(DA1)의 적어도 두 측에 각각 위치하는 제2 표시 영역(DA2), 그리고 제1 표시 영역(DA1)의 코너에 위치하는 제3 표시 영역(DA3)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)은 표시 장치(100)에서 중앙에 위치하고, 화면의 대부분을 차지할 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)은 평면 영역일 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)과 제3 표시 영역(DA3)은 제1 표시 영역(DA1) 주위에 위치한다. 제2 표시 영역(DA2)과 제3 표시 영역(DA3)은 곡면 표시 영역일 수 있다.
제1 표시 영역(DA1)은 표시 영역(DA) 전체에서 가장 넓은 면적을 차지할 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)은 실질적으로 평면이고, 평탄한 화면을 형성할 수 있다. 평면도에서 제1 표시 영역(DA1)은 전체적으로 네 개의 변을 가지는 직사각형일 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)의 모서리는 도시된 바와 같이 뾰족할 수 있지만, 둥글 수도 있다. 제1 표시 영역(DA1)의 네 개의 변은 각각 제1 방향(x) 또는 제2 방향(y)과 나란할 수 있다.
제2 표시 영역(DA2)은 제1 표시 영역(DA1)의 네 변에 각각 연결되어 있는 네 개의 영역을 포함할 수 있고, 이들 중 일부만 포함할 수도 있다. 각 제2 표시 영역(DA2)은 곡면이고, 곡면인 화면을 형성할 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)의 곡률은 곡면에 위치에 따라 일정할 수 있고 다를 수도 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 대체로 원 기둥 또는 타원 기둥과 같은 곡면 기둥의 측면의 일부(예컨대 1/4)와 유사한 형태를 가질 수 있다.
제3 표시 영역(DA3)은 표시 장치(100)의 네 개의 코너 또는 일부 코너에 각각 위치한다. 제3 표시 영역(DA3)은 인접하는 제2 표시 영역(DA2) 사이에 위치할 수 있다. 각 제3 표시 영역(DA3)은 곡면이고, 곡면인 화면을 형성할 수 있다. 제3 표시 영역(DA3)의 곡률은 곡면에 위치에 따라 일정할 수 있고 다를 수도 있다. 제3 표시 영역(DA3)의 곡면의 형태는 제2 표시 영역(DA2)의 곡면 형태와 다를 수 있다. 제3 표시 영역(DA3)은 대체로 구 또는 타원구와 같은 곡면체의 일부(예컨대 1/8)와 유사한 형태를 가질 수 있다.
전자 장치(1)를 정면에서 볼 때, 제1 표시 영역(DA1) 전체와 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)의 적어도 일부가 조합하여, 전체적으로 코너가 둥근 직사각형의 화면으로 인식될 수 있다. 하우징(200)은 보이지 않거나 거의 보이지 않고, 화면 비율이 거의 1인, 실질적으로 베젤리스 전자 장치(1)를 구현할 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 둥근 코너의 형태를 기하학적 표시 수단으로 나타낸 도면이다.
도 2를 참고하면, 제3 표시 영역(DA3)의 화면 상(곡면 상이라고도 할 수 있음)의 위치는 도시된 곡률 중심(center of curvature)(O)을 가진 곡률 반경(r), 제3 방향(z)과 이루는 각(θ)(극각이라 함, 단위는 라디안임), 그리고 제1 방향(x)과 제2 방향(y)이 이루는 평면인 x-y 평면으로의 사영(projection)이 제1 방향(x)과 이루는 각(φ)(방위각이라 함, 단위는 라디안임)으로 나타내는 극좌표계로 나타낼 수 있다. 곡률 반경(r)은 일정할 수도 있고 제3 표시 영역(DA3)의 곡면 또는 화면 상의 위치에 따라 변할 수도 있다. 본 명세서에 두께가 있는 구성요소의 곡률 반경은 내주면을 기준으로 한다.
도 3은 도 1에서 A-A'선 또는 B-B'선을 따라 취한 표시 장치(100)의 개략적인 단면도이고, 도 4는 도 1에서 C-C'선을 따라 취한 표시 장치(100)의 개략적인 단면도이고, 도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널(10)의 개략적인 평면도이다.
도 3, 도 4 및 도 5를 참고하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(10) 및 윈도우(20)를 포함한다. 표시 패널(10)은 윈도우(20)의 배면에 부착되어 있다. 도 5는 윈도우(20)에 부착되기 전의 표시 패널(10)을 도시한다.
표시 장치(100)에서 영상은 표시 패널(10)에 의해 표시되고, 윈도우(20)는 표시 패널(10)을 덮으면서 표시 패널(10)에 표시되는 영상을 투과시킨다. 따라서 표시 장치(100)의 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)은 각각 표시 패널(10)의 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)과 동일 개념으로 설명될 수 있다.
표시 패널(10)은 영상을 표시하는 표시 영역(DA), 그리고 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(non-display area)(NA)을 포함한다. 표시 패널(10)은 적어도 일부분이 플렉서블할 수 있다. 표시 패널(10)은 기판(SB) 위에 화소들이 배열되어 있는 화소층(PL)을 포함하고, 화소들의 조합에 의해 영상을 표시한다. 제1 표시 영역(DA1)은 물론 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)에는 예컨대 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소를 포함하는 화소들이 배열되어 있다.
표시 패널(10)에는 화소들을 구동하기 위한 신호들을 전달하는 배선들이 기판(SB) 위에 배치되어 있다. 배선들은 표시 영역(DA)에 배치되는 데이터선, 게이트선 및 구동 전압선을 포함할 수 있고, 비표시 영역(NA)에 배치되는 연결 배선들을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은 발광 소자들을 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(10)은 사용자의 터치를 감지할 수 있는 터치 센서층을 포함할 수 있다. 도면에서 표시 패널(10)은 여러 층을 포함하는 것으로 도시되어 있다. 표시 패널(10)은 화소층(PL) 외에도 반사 방지층(AR), 보호 필름(PF), 기능성 시트(FS)와 같은 층들을 포함할 수 있는데, 이에 대한 설명은 후술한다.
표시 패널(10)은 외부로부터 신호들(전원 포함)을 입력받기 위한 패드들이 배열되어 있는 패드부(PP)를 포함한다. 표시 패널(10)에서 생성되는 신호들(예컨대, 터치 감지 신호)은 패드부(PP)를 통해 외부로 출력될 수도 있다. 표시 패널(10)은 한 제2 표시 영역(DA2)으로부터 연장하는 접속 영역(connection region)(CR)을 포함하고, 패드부(PP)는 접속 영역(CR)의 말단에 위치할 수 있다. 접속 영역(CR)에는 화소 등에 신호를 전달하기 위한 연결 배선들이 배치되어 있다. 접속 영역(CR)은 대략 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다.
표시 패널(10)은 제2 표시 영역(DA)과 접속 영역(CR) 사이에 벤딩 영역(BR)을 포함한다. 벤딩 영역(BR)은 제1 방향(x)으로 길게 위치할 수 있다. 벤딩 영역(BR)은 접속 영역(CR)이 표시 패널(10)의 배면에 위치하도록 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BR)은 제1 방향(x)과 나란한 벤딩 축을 기준으로 약 1mm 이하, 약 0.5mm 이하, 예컨대 약 0.3mm의 내경을 갖도록 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BR)과 접속 영역(CR)은 비표시 영역(NA)에 포함될 수 있다.
윈도우(20)는 표시 패널(10)을 외부 충격 등으로부터 보호하는 일종의 커버이다. 윈도우(20)는 표시 패널(10)의 곡면 상태를 유지시키는 지지체 같은 역할을 할 수 있다. 윈도우(20)는 표시 패널(10)의 화면에 표시되는 영상을 사용자가 볼 수 있도록, 유리 또는 플라스틱 같이 투명하고 단단한 재료로 이루어질 있다.
표시 장치(100)는 표시 패널(10)을 구동하기 위한 각종 신호를 생성 및/또는 처리하는 구동 장치를 포함한다. 구동 장치는 데이터선에 데이터 전압을 인가하는 데이터 구동부(data driver), 게이트선에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부(gate driver), 그리고 데이터 구동부 및 게이트 구동부를 제어하는 신호 제어부(signal controller)를 포함할 수 있다. 게이트 구동부는 표시 패널(10)에서 제2 표시 영역(DA2)보다 바깥쪽에 구동 회로로서 집적되어 있을 수 있다. 데이터 구동부 및 신호 제어부는 집적회로 칩(30)으로 제공될 수 있다. 집적회로 칩(30)은 표시 패널(10)의 접속 영역(CR)에 실장될 수 있고, 벤딩 영역(BR)과 패드부(PP) 사이에 위치할 수 있다. 집적회로 칩(30)은 표시 패널(10)의 패드부(PP)에 접속되는 연성 인쇄 회로막(도시되지 않음)에 실장될 수도 있다.
표시 장치(100)는 제1 표시 영역(DA1)에서 대체로 평평하고, 제2 표시 영역(DA2)과 제3 표시 영역(DA3)에서는 소정의 곡률로 휘어져 곡면을 이루고 있다. 평평한 제1 표시 영역(DA1)은 평면 표시 영역(flat display area)(DAa)이다. 휘어져 있는 제2 및 제3 표시 영역(DA2, DA3)은 곡면 표시 영역(curved display area)(DAb)이다. 곡면 표시 영역(DAb)의 곡률 반경(r)은 위치에 따라 일정할 수 있고 변할 수도 있다. 표시 장치(100)의 평면 표시 영역(DAa)에 대응하게, 표시 패널(10)은 표시 패널(10)은 평면 영역(10a)을 포함하고 윈도우(20)는 평면 영역(20a)을 포함한다. 곡면 표시 영역(DAb)에 대응하게, 표시 패널(10)은 곡면 영역(10b)을 포함하고 윈도우(20)는 곡면 영역(20b)을 포함한다. 단면도에서, 윈도우(20)의 곡면 영역(20b)의 곡률 중심은 표시 패널(10)의 곡면 영역(10b)의 곡률 중심(O)이 일치하거나 거의 일치할 수 있다. 윈도우(20)의 곡면 영역(20b)의 곡률 반경은 표시 패널(10)의 곡면 영역(10b)의 곡률 반경(r)보다 클 수 있다.
표시 패널(10)은 OCA(optically clear adhesive), OCR(optically clear resin) 같은 점착제에 의해 윈도우(20)에 부착되어 있고, 표시 패널(10)과 윈도우(20) 사이에는 접착층(도시되지 않음)이 위치할 수 있다. 표시 패널(10)의 평면 영역(10a)은 윈도우(20)의 평면 영역(20a)에 부착될 수 있고, 표시 패널(10)의 곡면 영역(10b)은 윈도우(20)의 곡면 영역(20b)에 부착될 수 있다. 표시 패널(10)의 평면 영역(10a)은 전체가 제1 표시 영역(DA1)일 수 있다. 표시 패널(10)의 곡면 영역(10b)은 대부분 제2 및 제3 표시 영역(DA2, DA3)이지만, 제2 및 제3 표시 영역(DA2, DA3) 바깥쪽의 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다.
표시 패널(10)의 벤딩 영역(BR) 및 접속 영역(CR)은 윈도우(20)의 배면에 위치하지만, 윈도우(20)에 부착되지 않고, 표시 패널(10)의 평면 영역(10a) 및 곡면 영역(10b)의 배면(이하, 특별한 언급이 없으면 표시 패널(10)의 배면이라고 함)에 위치한다. 접속 영역(CR)이 표시 패널(10)의 곡면 영역(10b)에 부합하는 형상을 가지면서 표시 패널(10)의 배면에 가깝게 위치하거나 밀착될수록 전자 장치(1)의 내부 공간의 활용도가 높아질 수 있고, 전자 장치(1) 내부에 배치되는 다른 장치의 형상이나 배치를 위한 마진과 설계 자유도가 증가할 수 있다. 본 명세서에서 밀착은 두 구성요소가 접촉하는 것뿐만 아니라, 소정의 간격(예컨대, 약 500nm 이하)을 두고 가깝게 위치하는 것을 의미한다.
접속 영역(CR)을 표시 패널(10)의 배면에 밀착시키기 위해, 표시 패널(10)의 배면에 양면테이프를 부착하고, 벤딩 영역(BR)을 벤딩한 후, 접속 영역(CR)을 눌러서 표시 패널(10)의 배면에 부착할 수 있다. 이와 같이 부착 시, 접속 영역(CR)은 표시 패널(10)의 곡면 영역(10b) 및 윈도우(20)의 곡면 영역(20b)에 부합하게 표시 패널(10)의 배면에 밀착될 수 있다. 하지만, 접속 영역(CR)이 곡면 영역(10b)에 부착되도록 예컨대 다관절 프레스나 롤러를 사용하여 누를 때 표시 패널(10)이 손상될 수 있다. 또한, 접속 영역(CR)의 휘어진 부분(곡면 영역(10b)에 대응하는 부분)으로 인해 반발력이 발생하여 부착력이 저하되고, 접속 영역(CR)이 (특히, 고온고습 환경에서) 떨어질 수 있다. 이와 같은 문제를 개선하기 위해서, 표시 장치(100)는 접속 영역(CR)의 곡면 형상을 유지시키면서 접속 영역(CR)을 표시 패널(10)의 배면에 부착하기 위한 고정 부재(fixing member)(40)을 포함한다.
고정 부재(40)는 일부가 소정의 곡률 반경으로 휘어져 있는 플레이트(plate) 형태일 수 있다. 고정 부재(40)는 평면부(40a) 및 곡면부(40b)를 포함한다. 평면부(40a)는 표시 패널(10) 및 윈도우(20)의 평면 영역(10a, 20a)에 대응할 수 있다. 곡면부(40b)는 표시 패널(10) 및 윈도우(20)의 곡면 영역(10b, 20b)에 대응할 수 있고, 곡면 영역(10b, 20b)에 부합하는 형상을 가질 수 있다. 고정 부재(40)는 접속 영역(CR)에 부착되어 있고, 접속 영역(CR)은 고정 부재(40)와 함께 표시 패널(10)의 배면에 밀착되어 있다. 제1 방향(x)으로 고정 부재(40)의 폭은 접속 영역(CR)의 폭과 동일하거나 그보다 넓을 수 있다. 고정 부재(40)의 양단은 테이프(도시되지 않음)에 의해 표시 패널(10)의 배면에 고정될 수 있다. 따라서 접속 영역(CR)은 표시 패널(10)의 배면과 접속 영역(CR)과 사이에 양면테이프를 사용하지 않고서, 즉 접속 영역(CR)은 그 자체가 표시 패널(10)의 배면에 부착되지 않고서, 표시 패널(10)의 배면에 밀착되게 고정될 수 있다. 접속 영역(CR)은 고정 부재(40)에 부착되어 있으므로, 고정 부재(40)의 곡면부(40b)에 대응하는 곡면 형상을 유지할 수 있다. 또한, 고정 부재(40)가 표시 패널(10)의 배면에 고정되어 있고, 접속 영역(CR)은 고정 부재(40)에 의해 눌려 있으므로, 접속 영역(CR)은 표시 패널(10)의 배면에 밀착 고정될 수 있다. 고정 부재(40)를 사용하여 접속 영역(CR)을 고정하는 방법에 대해서는 후술한다.
고정 부재(40)는 형상을 유지할 수 있도록 GPa 단위의 비교적 높은 모듈러스(modulus)(또는 탄성 계수(modulus of elasticity)라고 함)를 가진 재료, 예컨대 금속이나 금속 합금, 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 고정 부재(40)는 금속판을 프레스 가공하여 형성되거나, 플라스틱을 압출 성형하여 형성될 수 있다.
접속 영역(CR)을 표시 패널(10)의 배면에 최대한 밀착시키기 위해, 곡면부(40b)의 곡률 중심은 표시 패널(10)의 곡면 영역(10b)의 곡률 중심(O)과 일치하거나 거의 일치할 수 있고, 윈도우(20)의 곡면 영역(20b)의 곡률 중심과 일치하거나 거의 일치할 수 있다. 곡면부(40b)의 곡률 반경은 곡면 영역(10b)의 곡률 반경(r)보다 작을 수 있다.
도 5에서 표시 패널(10)의 접속 영역(CR)에 위치하는 고정 부재(40)가 도시되어 있다. 도 5에 도시된 고정 부재(40)는 표시 패널(10)에서 고정 부재(40)가 제공되는 위치(즉, 벤딩 영역(BR)과 집적회로 칩(30) 사이) 및 고정 부재(40)의 대략적인 크기를 나타내기 위함이다. 고정 부재(40)는 표시 패널(10)이 윈도우(20)에 부착된 후에 접속 영역(CR)에 부착될 수 있다. 고정 부재(40)는 표시 패널(10)이 윈도우(20)에 부착되기 전에 접속 영역(CR)에 부착될 수도 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(100)를 제조하는 방법, 특히 윈도우(20)에 표시 패널(10)을 부착하고, 접속 영역(CR)을 고정하는 방법에 대해 도 6 내지 도 13을 참고하여 설명한다. 표시 장치(100)와의 대응 관계를 설명하기 위해, 특별한 언급이 없더라도 도 1 내지 5를 또한 참고한다.
도 6, 도 7, 도 8, 도 9, 도 10, 도 11, 도 12 및 도 13은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 6을 참고하면, 표시 패널(10)의 배면에 가이드 필름(guide film)(GF)을 부착할 수 있다. 가이드 필름(GF)은 표시 영역(DA)의 적어도 일부에 부착될 수 있지만, 벤딩 영역(BR) 및 접속 영역(CR)에는 부착되지 않을 수 있다. 가이드 필름(GF)은 표시 패널(10)의 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)에 부착될 수 있다. 가이드 필름(GF)은 표시 패널(10)의 제3 표시 영역(DA3)에는 부착되지 않을 수 있다. 가이드 필름(GF)은 제2 표시 영역(DA2)을 완전히 덮을 수 있고, 제2 표시 영역(DA2) 외부로 충분히 연장되게 넓은 크기를 가질 수 있다.
도 7을 참고하면, 라미네이션(lamination) 장치는 중앙에 위치하는 제1 가압 패드(PDa) 및 제1 패드 패드(PDa)의 가장자리에 위치하는 제2 가압 패드(PDb)를 포함하는 가압 패드(PD)를 포함할 수 있다. 제1 가압 패드(PDa)는 평면 표면을 가질 수 있고, 제2 가압 패드(PDb)는 곡면 표면을 가질 수 있다. 가압 패드(PD) 아래에는 지그(jig)(도시되지 않음)가 위치할 수 있다.
제1 가압 패드(PDa)는 높은 모듈러스(modulus)를 갖고, 제2 가압 패드(PDb)는 낮은 모듈러스를 가질 수 있다. 제2 가압 패드(PDb)의 모듈러스는 제1 가압 패드(PDa)의 모듈러스보다 작아 형상이 더 잘 변할 수 있다. 제2 가압 패드(PDb)는 제1 가압 패드(PDa)의 윗부분의 가장자리를 따라 위치할 수 있다. 제2 가압 패드(PDb)는 에어 펌프를 포함하거나 에어 펌프에 연결되어, 제2 가압 패드(PDb)의 형태 및 부피가 공기압에 따라 변할 수도 있다. 제2 가압 패드(PDb)는 다이어프램(diaphragm)일 수 있다. 제1 가압 패드(PDa)는 주로 제1 표시 영역(DA1)을 부착하는데 사용될 수 있고, 제2 가압 패드(PDb)는 주로 제2 및 제3 표시 영역(DA2, DA3)을 부착하는데 사용될 수 있다.
도 7 내지 도 9를 참고하여 라미네이션 공정에 대해 설명하면, 먼저 윈도우(20)의 배면에 점착층(도시되지 않음)을 형성할 수 있다. 점착층은 윈도우(20)의 배면에 OCA 같은 필름 형태의 점착제를 부착하거나, OCR 같은 점착제를 도포하여 형성될 수 있다. 점착층은 윈도우(20)의 곡면 영역(20b)에도 형성될 수 있다. 라미네이션 공정에서 윈도우(20)는 지그 등에 고정된 상태일 수 있고, 라미네이션은 진공 챔버 내에서 수행될 수 있다.
그 다음, 배면에 가이드 필름(GF)이 부착된 표시 패널(10)을 가압 패드(PD) 위에 위치시킬 수 있다. 가이드 필름(GF)에 인장력(tensile force)(F)을 가하면, 표시 패널(10)의 제2 및 제3 표시 영역(DA2, DA3)이 곡면 영역(10b)을 이룰 수 있다. 제2 가압 패드(PDb)가 에어 펌프를 포함하거나 에어 펌프에 연결되어 있는 경우, 제2 가압 패드(PDb)는 낮은 또는 최소 공기압으로 작은 또는 최소 부피를 가진 상태일 수 있다.
이어서, 제1 가압 패드(PDa)를 상승시켜 표시 패널(10)의 평면 영역(10a)을 윈도우(20)의 평면 영역(20a)에 부착할 수 있다. 이때 표시 패널(10)의 곡면 영역(10b)은 윈도우(20)의 곡면 영역(20b)에 형성된 점착층과 접촉하지 않도록 가이드 필름(GF)의 방향을 조절할 수 있다. 제1 가압 패드(PDa)의 상승은 가압 패드(PD) 아래의 지그를 상승시켜 수행될 수 있다.
도 8을 참고하면, 가이드 필름(GF)에 인장력(F)을 가한 상태에서 제2 가압 패드(PDb)의 부피를 증가시킬 수 있다. 제2 가압 패드(PDb)의 부피가 증가하면 표시 패널(10)의 곡면 영역(10b)이 윈도우(20)의 곡면 영역(20b)에 형성된 점착층과 접촉하고 곡면 영역(20b)에 밀착되어 곡면 영역(10b)이 곡면 영역(20b)에 부착될 수 있다. 제2 가압 패드(PDb)가 다이어프램인 경우, 제2 가압 패드(PDb)의 공기압을 증가시켜 제2 가압 패드(PDb)의 부피를 증가시킬 수 있다. 이에 따라 표시 패널(10)의 곡면 영역(10b)을 윈도우(20)의 곡면 영역(20b)에 밀착 및 부착시킬 수 있다. 제2 가압 패드(PDb)가 제1 가압 패드(PDa)보다 높은 탄성을 가지는 경우, 제2 가압 패드(PDb)의 부피가 커질 수 있도록 가이드 필름(GF)의 인장력의 크기나 방향을 조절할 수 있다.
가이드 필름(GF)에 가해지는 인장력(F)은 표시 패널(10)의 곡면 영역(10b)이 윈도우(20)의 곡면 영역(20b)에 부착될 때까지 가해질 수 있다. 이미 윈도우(20)의 평면 영역(20a) 부착된 표시 패널(10)의 평면 영역(10a)의 변형을 방지하기 위해, 표시 패널(10)의 곡면 영역(10b)의 부착 시 제1 가압 패드(PDa)는 표시 패널(10)의 평면 영역(10a)에 밀착된 상태일 수 있다.
도 9를 참고하면, 표시 패널(10)을 윈도우(20)에 부착한 후, 표시 패널(10)의 배면에 부착된 가이드 필름(GF)을 떼어내어, 표시 패널(10)이 점착층에 의해 윈도우(20)에 부착된 상태인 표시 장치(100)를 제조할 수 있다. 가이드 필름(GF)의 용이한 제거를 위해, 가이드 필름(GF)의 부착 면은 자외선이나 열을 가하면 점착력이 저하되는 점착제를 포함할 수 있다. 가이드 필름(GF)은 적어도 일부가 표시 장치(100)에 잔존할 수도 있다.
점착층을 윈도우(20)의 배면에 형성하고 표시 패널(10)을 부착하는 공정을 설명하였으나, 점착층은 표시 패널(10)의 정면에 형성될 수도 있다. 평면 영역(10a)을 부착한 후 곡면 영역(10b)을 부착하는 것으로 설명하였으나, 평면 영역(10a)과 곡면 영역(10b)을 동시에 부착할 수도 있다.
도 10을 참고하면, 윈도우(20)에 표시 패널(10), 특히 표시 패널(10)의 평면 영역(10a)과 곡면 영역(10b)이 부착된 후, 표시 패널(10)의 접속 영역(CR)은 펼쳐져 있는 상태일 수 있다. 접속 영역(CR)의 양면 중 패드부(PP) 및 집적회로 칩(30)이 위치하는 면에 고정 부재(40)를 부착한다. 고정 부재(40)는 평면부(40a) 및 곡면부(40b)를 포함하고, 곡면부(40b)는 표시 패널(10)의 곡면 영역(10b) 및 윈도우(20)의 곡면 영역(20b)에 대응하고 곡면 영역(10b, 20b)에 부합하는 형상을 가질 수 있다. 접속 영역(CR)은 이와 같은 형상의 고정 부재(40)에 부착되어 있으므로, 윈도우(20)의 배면 및 표시 패널(10)의 배면에 부합하는 형상으로 변형될 수 있고, 특히 벤딩 영역(BR)에 인접하는 부분이 곡면으로 변형될 수 있다.
도 11을 참고하면, 고정 부재(40)가 부착된 접속 영역(CR)을 접어서 표시 패널(10)의 배면에 인접하게 위치시킬 수 있다. 이때, 벤딩 영역(BR)은 소정의 곡률 반경으로 벤딩될 수 있다. 그 다음 도 12를 참고하면, 가압 패드(PD)를 제3 방향(z)으로 하강시켜, 고정 부재(40)를 누르고 접속 영역(CR)을 표시 패널(10)의 배면에 밀착시킬 수 있다.
고정 부재(40)를 누른 상태, 즉 접속 영역(CR)을 밀착시킨 상태에서, 도 13에 도시된 바와 같이, 고정 부재(40)의 양측에 테이프(FT)를 부착할 수 있다. 테이프(PT)는 고정 부재(40)와 표시 패널(10)에 걸쳐 있을 수 있다. 테이프(PT)는 한 면에만 접착면이 제공될 수 있고, 테이프(FT)의 접착면의 일부는 고정 부재(40)의 가장자리에 부착되고 일부는 표시 패널(10)의 배면에 부착되어, 테이프(FT)는 고정 부재(40)를 표시 패널(10)의 배면에 고정할 수 있다. 고정 부재(40)가 표시 패널(10)의 배면에 고정되어 있고, 접속 영역(CR)은 고정 부재(40)에 의해 눌려 있으므로, 접속 영역(CR)은 표시 패널(10)의 배면에 밀착 고정될 수 있다. 또한, 접속 영역(CR)은 고정 부재(40)에 부착되어 있으므로, 고정 부재(40)의 곡면부(40b)에 대응하는 곡면 형상을 유지할 수 있다.
위와 같은 공정으로 접속 영역(CR)을 표시 패널(10)의 배면에 밀착 고정할 경우, 벤딩 영역(BR)이 1축 벤딩되므로 벤딩 경로가 단순하다. 또한, 가압 패드(PD)를 한 방향(즉, 제3 방향(x))으로만 누르고, 표시 패널(10)이 아닌 고정 부재(40)를 누르므로, 가압 공정이 단순하고 표시 패널(10)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 접속 영역(CR)을 고정하는데 양면테이프를 사용하지 않고, 테이프(FT)를 사용하여 고정 부재(40)를 고정하므로 고온고습 신뢰성(부착력)을 향상시킬 수 있다.
한편, 접속 영역(CR)의 가장자리에 위치할 수 있는 패드부(PP)에 연성 인쇄 회로막(50)(또는 인쇄 회로 기판)이 접합될 수 있고, 연성 인쇄 회로막(50)은 접속 영역(CR)과 함께 표시 패널(10)의 배면에 위치할 수 있다. 집적회로 칩(30)은 연성 인쇄 회로막(50)에 위치할 수도 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(100)가 포함할 수 있는 표시 패널(10)의 구성에 대해 표시 영역(DA)을 중심으로 도 14를 참고하여 설명한다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 패널의 적층 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 14에 도시된 단면은 대략 하나의 화소 영역에 대응할 수 있다.
표시 패널(10)은 기본적으로 기판(SB), 기판(SB) 위에 형성된 트랜지스터(TR), 그리고 트랜지스터(TR)에 연결되어 있는 발광 다이오드(LED)를 포함한다. 발광 다이오드(LED)는 화소에 대응할 수 있다.
기판(SB)은 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 등의 폴리머로 이루어진 플렉서블 기판일 수 있다. 기판(SB)은 수분, 산소 등이 침투하는 것을 방지하는 배리어층을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(SB)은 하나 이상의 폴리머층과 하나 이상의 배리어층을 포함할 수 있고, 폴리머층과 배리어층이 교대로 적층되어 있을 수 있다.
기판(SB) 위에는 버퍼층(BL)이 위치할 수 있다. 버퍼층(BL)은 규소 산화물, 규소 질화물 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
버퍼층(BL) 위에는 트랜지스터(TR)의 반도체층(AL)이 위치할 수 있고, 반도체층(AL) 위에는 절연층(IN1)이 위치할 수 있다. 반도체층(AL)은 소스 영역, 드레인 영역 및 이들 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다. 반도체층(AL)은 다결정 규소, 산화물 반도체, 비정질 규소 등의 반도체 물질을 포함할 수 있다.
절연층(IN1) 위에는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE), 게이트선(GL), 축전기(CS)의 제1 전극(C1) 등을 포함할 수 있는 제1 도전체가 위치할 수 있다.
제1 도전체 위에는 절연층(IN2)이 위치할 수 있다. 절연층(IN2) 위에는 축전기(CS)의 제2 전극(C2) 등을 포함할 수 있는 제2 도전체가 위치할 수 있다. 제1 도전체 및/또는 제2 도전체는 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 등의 금속을 포함할 수 있다.
절연층(IN2) 및 제2 도전체 위에는 절연층(IN3)이 위치할 수 있다. 절연층들(IN1, IN2, IN3)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
절연층(IN3) 위에는 트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE), 데이터선(DL) 등을 포함할 수 있는 제3 도전체가 위치할 수 있다. 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 절연층들(IN1, IN2, IN3)의 개구들을 통해 반도체층(AL)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 연결될 수 있다.
제3 도전체 위에는 절연층(IN4)이 위치할 수 있다. 절연층(IN4) 위에는 구동 전압선(DVL) 등을 포함할 수 있는 제4 도전체가 위치할 수 있다. 제3 도전체 및 제4 도전체는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다.
제4 도전체 위에는 절연층(IN5)이 위치할 수 있다. 절연층들(IN4, IN5)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
절연층(IN5) 위에는 발광 다이오드(LED)의 제1 전극(E1)이 위치할 수 있다. 제1 전극(E1)은 화소 전극으로 불릴 수 있다. 제1 전극(E1)은 절연층들(IN4, IN5)의 개구를 통해 드레인 전극(DE)과 연결되어 발광 다이오드의 휘도를 제어하는 데이터 신호를 인가받을 수 있다. 제1 전극(E1)이 연결되는 트랜지스터(TR)는 구동 트랜지스터(driving transistor)이거나 구동 트랜지스터와 전기적으로 연결된 트랜지스터일 수 있다.
절연층(IN5) 위에는 절연층(IN6)이 위치할 수 있다. 절연층(IN6)은 화소 정의층으로 불릴 수 있고, 제1 전극(E1)과 중첩하는 개구를 가질 수 있다. 절연층(IN6)의 개구에는 제1 전극(E1) 위로 발광층을 포함하는 발광 부재(EM)가 위치할 수 있고, 발광 부재(EM) 위에는 제2 전극(E2)이 위치할 수 있다. 제2 전극(E2)은 공통 전극으로 불릴 수 있다.
제1 전극(E1), 발광 부재(EM) 및 제2 전극(E2)은 유기 발광 다이오드일 수 있는 발광 다이오드(LED)를 구성할 수 있다. 제1 전극(E1) 및 제2 전극은 각각 발광 다이오드(LED)의 애노드(anode) 및 캐소드(cathode)일 수 있다.
제2 전극(E2) 위에는 봉지층(encapsulation layer)(EC)이 위치할 수 있다. 봉지층(EC)은 발광 다이오드(LED)를 봉지하여 외부로부터 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(EC)은 하나 이상의 무기 물질층과 하나 이상의 유기 물질층을 포함하는 박막 봉지층일 수 있다.
봉지층(EC) 위에는 터치 전극(TE)을 포함하는 터치 센서층이 위치할 수 있다. 터치 전극(TE)은 발광 다이오드(LED)와 중첩하는 개구를 가진 메시(mesh) 형상일 수 있다. 봉지층(EC)과 터치 센서층 사이에는 버퍼층이 위치할 수 있다. 터치 센서층 위에는 터치 전극(TE)을 덮는 절연층(IN7)이 위치할 수 있다.
절연층(IN7) 위에는 외광 반사를 줄이기 위한 반사 방지층(AR)이 위치할 수 있다. 반사 방지층(AR)은 편광층을 포함할 수 있다. 반사 방지층(AR)은 점착제에 의해 부착되거나 절연층(IN7) 위에 형성될 수 있다. 반사 방지층(AR) 대신, 봉지층(EC), 터치 센서층 및/또는 절연층(IN7)을 굴절률 정합 구조로 형성하여 반사 방지 효과를 얻을 수도 있다. 기판(SB)과 반사 방지층(AR) 사이에 위치하는 층들은 전술한 화소층(PL)에 대응할 수 있다.
기판(SB) 아래에는 표시 패널(10)을 보호하기 위한 보호 필름(protection film)(PF)이 위치할 수 있다. 보호 필름(PF)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리이미드 같은 폴리머로 이루어질 수 있다. 벤딩 영역(BR)의 벤딩 응력(bending stress)을 줄이기 위해 보호 필름(PF)은 벤딩 영역(BR)에 위치하지 않을 수 있다. 벤딩 영역(BR)에는 벤딩 영역(BR)에 위치하는 배선들이 단선되거나 손상되지 않도록 벤딩 보호층(응력 완화층)이 위치할 수 있다.
보호 필름(PF) 아래에는 쿠션층, 방열 시트, 차광 시트, 방수 테이프, 전자기 차단층 중 적어도 하나를 포함하는 기능성 시트(functional sheet)(FS)가 위치할 수 있다. 기능성 시트(FS)는 벤딩 영역(BR) 및 접속 영역(CR)에는 위치하지 않을 수 있다.
위와 같은 소자들의 위치 및 배치는 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 표시 장치 10: 표시 패널
10a: 평면 영역(flat area) 10b: 곡면 영역(curved area)
20: 윈도우(window) 20a: 평면 영역
20b: 곡면 영역 30: 집적회로 칩
40: 고정 부재(fixing member) 40a: 평면부(flat portion)
40b: 곡면부(curved portion) 50: 연성 인쇄 회로막
BR: 벤딩 영역(bending region) CR: 접속 영역(connection region)
DA: 표시 영역 DA1: 제1 표시 영역
DA2: 제2 표시 영역 DA3: 제3 표시 영역
DAa: 평면 표시 영역 DAb: 곡면 표시 영역
FT: 테이프 NA: 비표시 영역
PD: 가압 패드(pressing pad) PP: 패드부(pad portion)

Claims (20)

  1. 평면 영역 및 곡면 영역을 포함하는 윈도우,
    표시 영역, 접속 영역 및 상기 표시 영역과 상기 접속 영역 사이의 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고
    평면부 및 곡면부를 포함하며, 상기 접속 영역에 부착되어 있는 고정 부재
    를 포함하며,
    상기 표시 영역은 상기 윈도우에 부착되어 있고,
    상기 접속 영역은 상기 고정 부재와 함께 상기 표시 영역의 배면에 위치하는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 고정 부재를 상기 표시 영역의 배면에 부착시키는 테이프를 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 곡면 영역의 곡률 중심과 상기 곡면부의 곡률 중심이 실질적으로 동일한 표시 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 표시 영역은 평면 영역 및 곡면 영역을 포함하고, 표시 영역의 곡면 영역의 곡률 중심과 상기 곡면부의 곡률 중심이 실질적으로 동일한 표시 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 접속 영역은 상기 표시 영역과 상기 고정 부재 사이에 위치하는 표시 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 접속 영역에 실장된 집적회로 칩을 더 포함하는 표시 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 고정 부재는 상기 벤딩 영역과 상기 집적회로 칩 사이에 위치하는 표시 장치.
  8. 제6항에서,
    상기 접속 영역은 가장자리에 패드들이 배열되어 있는 패드부를 포함하는 표시 장치.
  9. 제1항에서,
    상기 고정 부재의 폭은 상기 접속 영역의 폭과 동일하거나 그보다 큰 표시 장치.
  10. 제1항에서,
    상기 벤딩 영역이 벤딩되어 있고, 상기 접속 영역은 상기 평면부에 대응하는 평면 형상 및 상기 곡면부에 대응하는 곡면 형상을 가지며, 상기 접속 영역은 상기 표시 영역의 배면에 밀착되어 있는 표시 장치.
  11. 제1항에서,
    상기 표시 영역은 평면 영역 및 곡면 영역을 포함하고,
    상기 윈도우의 곡면 영역은 상기 표시 영역의 곡면 영역보다 곡률 반경이 크고, 상기 표시 영역의 곡면 영역은 상기 곡면부보다 곡률 반경이 큰 표시 장치.
  12. 윈도우,
    상기 윈도우의 배면에 부착되어 있는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 배면에 고정된 접속 영역을 포함하는 표시 패널,
    상기 접속 영역에 부착된 고정 부재, 그리고
    상기 고정 부재를 상기 표시 패널의 배면에 부착하는 테이프
    를 포함하는 표시 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 윈도우는 곡면 영역을 포함하고, 상기 고정 부재는 상기 곡면 영역에 대응하는 곡면부를 포함하고, 상기 곡면 영역의 곡률 중심과 상기 곡면부의 곡률 중심이 실질적으로 동일한 표시 장치.
  14. 제13항에서,
    상기 접속 영역은 상기 표시 영역과 상기 고정 부재 사이에 위치하고, 상기 접속 영역은 상기 고정 부재의 곡면부에 대응하는 곡면 형상을 가진 표시 장치.
  15. 제13항에서,
    상기 표시 영역은 상기 윈도우의 곡면 영역에 부착된 곡면 영역을 포함하고,
    상기 윈도우의 곡면 영역은 상기 표시 영역의 곡면 영역보다 곡률 반경이 크고, 상기 표시 영역의 곡면 영역은 상기 곡면부보다 곡률 반경이 큰 표시 장치.
  16. 제12항에서,
    상기 접속 영역에 실장된 집적회로 칩을 더 포함하며,
    상기 접속 영역은 가장자리에 패드들이 배열되어 있는 패드부를 포함하는 표시 장치.
  17. 곡면 영역을 포함하는 윈도우의 배면에서 표시 패널의 표시 영역을 부착하는 단계,
    상기 표시 패널의 접속 영역에 평면부 및 곡면부를 포함하는 고정 부재를 부착하는 단계,
    상기 표시 패널의 벤딩 영역을 벤딩하여, 상기 고정 부재가 부착된 상기 접속 영역을 상기 표시 패널의 배면에 인접하게 위치시키는 단계, 그리고
    가압 패드로 상기 고정 부재를 누른 상태에서, 상기 고정 부재를 상기 표시 패널의 배면에 고정하는 단계
    를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에서,
    상기 고정 부재를 고정하는 단계는 상기 고정 부재의 가장자리와 상기 표시 패널의 배면에 걸쳐 테이프를 부착하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제17항에서,
    상기 고정 부재를 고정한 후, 상기 접속 영역은 상기 표시 영역과 상기 고정 부재 사이에 위치하고, 상기 곡면 영역의 곡률 중심과 상기 곡면부의 곡률 중심이 실질적으로 동일한 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제17항에서,
    상기 접속 영역에 집적회로 칩이 실장되어 있고, 상기 접속 영역은 가장자리에 패드들이 배열되어 있는 패드부를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
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