JP2009266930A - サンプル基板作成方法 - Google Patents
サンプル基板作成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009266930A JP2009266930A JP2008112427A JP2008112427A JP2009266930A JP 2009266930 A JP2009266930 A JP 2009266930A JP 2008112427 A JP2008112427 A JP 2008112427A JP 2008112427 A JP2008112427 A JP 2008112427A JP 2009266930 A JP2009266930 A JP 2009266930A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- glass substrate
- film
- resist solution
- coater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Optical Filters (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】ガラス基板Sにレジスト液Rを塗布し、塗布後のガラス基板Sを搬送して、レジスト液Rを固定することにより成膜する生産ライン1を利用して、サンプル基板を作成するサンプル基板作成方法において、第1の成膜条件に基づいて、ガラス基板Sの一部の領域を対象として成膜する第1の成膜工程と、第1の成膜工程を経たガラス基板Sを生産ライン1で戻す戻し工程と、第2の成膜条件に基づいて、ガラス基板Sの他の領域を対象として成膜する第2の成膜工程と、を備えた。
【選択図】図6
Description
本形態では、コーター2からの出力信号に基づいて通常搬送モード及び往復モードを決定したが、これに限られず、例えば、オペレータにより手動でモードを決定してもよい。制御装置17にオペレータによる入力操作が可能な操作パネルを設け、オペレータによる指示にてモードを変更してもよい。
2 コーター
3 VCD(減圧乾燥装置)
6 検査装置
7 基板搬送システム
11、12、14、15、16 ロボット
13 コンベア
17 制御装置
S ガラス基板(サンプル基板)
R レジスト液
Fa、Fb、Fc 条件出し用レジスト膜
Claims (4)
- 基板にレジスト液を塗布し、塗布後の基板を搬送して、レジスト液を固定することにより成膜する成膜ラインを利用して、サンプル基板を作成するサンプル基板作成方法において、
第1の成膜条件に基づいて、基板の一部の領域を対象として成膜する第1の成膜工程と、
前記第1の成膜工程を経た基板を前記成膜ラインで戻す戻し工程と、
第2の成膜条件に基づいて、前記基板の他の領域を対象として成膜する第2の成膜工程と、
を備えたことを特徴とするサンプル基板作成方法。 - 前記第1及び第2の成膜条件は、レジスト液の塗布に関するパラメータであることを特徴とする請求項1に記載のサンプル基板作成方法。
- 塗布されたレジスト液を乾燥することにより固定することを特徴とする請求項1又は2に記載のサンプル基板作成方法。
- 塗布されたレジスト液を乾燥して加熱することにより固定することを特徴とする請求項1又は2に記載のサンプル基板作成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008112427A JP5315770B2 (ja) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | サンプル基板作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008112427A JP5315770B2 (ja) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | サンプル基板作成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009266930A true JP2009266930A (ja) | 2009-11-12 |
JP5315770B2 JP5315770B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=41392431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008112427A Expired - Fee Related JP5315770B2 (ja) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | サンプル基板作成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5315770B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1043654A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Sharp Corp | 液剤塗布装置 |
JP2003344038A (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-03 | Toray Ind Inc | 塗膜の厚さ測定方法および測定装置と塗膜形成部材の製造方法 |
JP2004040129A (ja) * | 2003-09-11 | 2004-02-05 | Renesas Technology Corp | 半導体デバイスの製造方法 |
JP2005340846A (ja) * | 2005-06-17 | 2005-12-08 | Yoshitake Ito | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法 |
JP2007019085A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Clean Transport Matrix:Kk | 搬送システム |
JP2007252971A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法及び塗布装置 |
-
2008
- 2008-04-23 JP JP2008112427A patent/JP5315770B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1043654A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Sharp Corp | 液剤塗布装置 |
JP2003344038A (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-03 | Toray Ind Inc | 塗膜の厚さ測定方法および測定装置と塗膜形成部材の製造方法 |
JP2004040129A (ja) * | 2003-09-11 | 2004-02-05 | Renesas Technology Corp | 半導体デバイスの製造方法 |
JP2005340846A (ja) * | 2005-06-17 | 2005-12-08 | Yoshitake Ito | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法 |
JP2007019085A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Clean Transport Matrix:Kk | 搬送システム |
JP2007252971A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法及び塗布装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5315770B2 (ja) | 2013-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5502602B2 (ja) | 個々のセンサデバイスを処理する方法及び装置 | |
TWI440116B (zh) | 減壓乾燥裝置 | |
JP5735047B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP2011142237A (ja) | 基板処理装置 | |
JP6801975B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP5315770B2 (ja) | サンプル基板作成方法 | |
JP2012057854A (ja) | 加熱乾燥装置 | |
JP2004188407A (ja) | 基板の組立て方法及び基板の組立て装置 | |
JP4253349B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP2005334810A (ja) | スプレーコート装置及びスプレーコート方法 | |
JP2007085688A (ja) | トンネル炉 | |
JP5263229B2 (ja) | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機における異物検出方法 | |
JP2005026554A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2005205363A (ja) | 枚葉塗膜形成装置及び枚葉塗膜形成方法 | |
KR101431146B1 (ko) | 약액도포장치 | |
WO2012008218A1 (ja) | 塗布膜製造用加熱乾燥装置およびこれを備えた塗布膜製造装置ならびに塗布膜製造方法 | |
KR102013320B1 (ko) | 디스플레이 패널 제조장치 | |
JP2016063036A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP6689595B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP2020063465A (ja) | 成膜装置、製造システム、有機elパネルの製造システム、及び成膜方法 | |
JP2006150206A (ja) | 機能性膜形成装置及び機能性膜形成方法 | |
KR101467347B1 (ko) | 디스플레이 패널 코팅 인라인 자동화 방법 | |
JP7154409B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2005236009A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP2020527195A (ja) | 真空チャンバ用の熱処理装置、可撓性基板上に材料を堆積させる堆積装置、真空チャンバ内での可撓性基板の熱処理方法、および可撓性基板の処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130326 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130514 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130624 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |