JP2005334810A - スプレーコート装置及びスプレーコート方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 塗布チャンバ10内に配置されたワークWに塗布液14を噴きかけてワークW表面に塗膜W1を成膜するスプレーコート装置1であって、
塗布チャンバ10に連接し塗布チャンバ10へとワークWを気密状態で移送可能なロード室20を有し、
ロード室20には、ロード室20内に塗布液14に含まれている溶剤25を噴霧する溶剤供給ノズル21と、ロード室20内の溶剤濃度を検知して溶剤濃度を制御する濃度制御手段とが設けられる。
【選択図】 図1
Description
前記塗布チャンバに連接し前記塗布チャンバへと前記ワークを気密状態で移送可能なロード室を有し、
前記ロード室には、該ロード室内に前記塗布液に含まれている溶剤を噴霧する溶剤供給ノズルと、前記ロード室内の溶剤濃度を検知して該溶剤濃度を制御する濃度制御手段と、が設けられたことにより上記課題を解決した。
このように本発明のスプレーコート装置は、ロード室内に溶剤供給ノズルから溶剤を噴霧するとともに、前記ロード室内の前記溶剤濃度を制御することで、このロード室を通じてワークを塗布チャンバに送り込むことにより、スプレーコート処理によって塗膜を形成する前処理として、ワーク(基板)のコーティング性能を向上して、レジスト等の塗膜コーティング前におけるワークの表面状態をコート時と同じ、または、適性な溶剤雰囲気下におくことで、塗膜コーティング時の濡れ性を向上させて、均一なスプレーコートを実現することが可能となる。
前記塗布チャンバに連接し前記塗布チャンバから前記ワークを気密状態で移送可能なアンロード室を有し、
前記アンロード室には、該アンロード室内の前記ワークに前記塗布液に含まれている溶剤を噴射する溶剤噴射ノズルが設けられたことにより上記課題を解決した。
このように本発明のスプレーコート装置は、塗布チャンバ内でレジスト等の塗膜を成膜した後にアンロード室で溶剤のみをワーク表面に溶剤噴射ノズルから噴射することで、ワーク上の塗膜(レジスト)表面を再溶解して、この塗膜表面を平坦化することが可能となる。
上記ロード室と上記アンロード室とをともに有する手段を採用することでコーティング膜の均一性、平坦性のさらなる向上を図ることができる。
前記ロード室内に前記塗布液に含まれている溶剤を噴霧して所定の溶剤濃度に制御する工程と、
前記塗布チャンバ内で塗布液を噴きかけて前記ワーク表面に塗膜を成膜する工程と、
前記アンロード室内で前記ワーク表面に前記塗布液に含まれている溶剤を噴射する工程と、
を有することが望ましい。
図1は、本実施形態におけるスプレーコート装置の概略構成を示す図であり、 図2は、本実施形態におけるスプレーコート装置の塗布チャンバを示す概略図であり、図において、符号1は、スプレーコート装置、Wはワークである。
塗布チャンバ10内には、ワークWを載置されたワークWを吸引により保持するワーク支持台13と、ワーク支持台13上のワークWに塗布液を噴霧する塗布用ノズル15と、塗布チャンバ10内をロード室20およびアンロード室30に比べて負圧にする圧力制御手段(排気手段)16とが設けられる。ワーク支持台13の下側には、モータ(図示略)の回転軸13aが取り付けられており、上記モータを駆動すると回転軸13aによりワーク支持台13も回転駆動するようになっている。
塗布チャンバ10とロード室20との仕切D1、および、塗布チャンバ10とアンロード室30との仕切D2は、いずれも開閉自在の扉や、あるいは、エアーを噴き出すエアーカーテンとすることもできる。
溶剤供給ノズル21は塗布チャンバ10の塗布用ノズル15に比べてその高さ位置が上側となるように設定されるとともに、ロード室20内におけるワークWの待機位置も塗布チャンバ10の塗布用ノズル15よりも上側位置に設定されている。
溶剤供給ノズル21には溶剤供給源から溶剤25が供給される溶剤供給管21aが接続され、また、溶剤供給管21aには溶剤の流量をコントロールする溶剤供給バルブが設けられている。
コントローラ23は、溶剤供給バルブや霧状の溶剤排出手段(図示せず)と接続されており、溶剤濃度の検出値が所望の範囲外である場合は、溶剤供給バルブを制御して溶剤供給ノズル21から噴霧する溶剤の噴霧量をコントロールしたり、溶剤排出手段を制御して溶剤排出手段から排出する霧状の溶剤の排出量をコントロールすることにより、塗布液を噴霧中、あるいは塗布液の噴霧前後のロード室20内の溶剤濃度が所望の濃度になるように制御することができるようになっている。
ロード室20の溶剤の濃度はワークWに対して溶剤25、塗布液14等の種類に依存する最適な状態に設定され、具体的には、0以上飽和濃度までの範囲に制御されていることが好ましい。
溶剤供給ノズル21は、ロード室20内の気流に影響を及ぼさない超音波霧化ノズルから構成されている。この超音波霧化ノズル21内には、振動子21cが設けられており、超音波霧化ノズル21に液状の溶剤25を供給中に振動子21cを駆動して超音波を発振すると、溶剤25の粒子からなる溶剤ミスト25aが発生し、ノズル21の吐出口から溶剤ミスト25aが噴霧される。
振動子21cとしては、ソリッドタイプ振動子、ボルト締めランジュバン型振動子、圧電高分子膜、圧電ZnO薄膜等が用いられる。
アンロード室30には、図1,図4に示すように、アンロード室30内のワークWに前記塗布液に含まれている溶剤を噴射する溶剤噴射ノズル31が設けられる。
アンロード室30内におけるワークWの待機位置は塗布チャンバ10の塗布用ノズル15よりも上側位置に設定されている。
ワークW保持位置と溶剤噴射ノズル31との間の空間および、溶剤噴射ノズル31より上方のワークW待機位置は、アンロード室30として密閉状態とされる。アンロード室30の下部の排気口32は排気経路(図示せず)に接続されている。また、アンロード室30の下部には廃液を排出するためのドレイン口33が設けられている。
図において溶剤噴射ノズル31は内部混合ノズルとして記載されているが、外部混合ノズルとしてもかまわない。
溶剤供給源34においては、その容器内に前述した溶剤25と同種の溶剤が収容されている。気体供給源35においては、その容器内に空気等の加圧用気体が収容されている。溶剤供給源34からの溶剤は、レギュレータ34a、流量計34bおよびバルブ34cを経由して溶剤噴射ノズル31の注入口31aに注入される。また、気体供給源35の容器内の気体は、エアオペレーションバルブ35aを経由してスプレーノズル31の注入口31bに注入される。
アンロード室30には、エアオペレーションバルブ36を介して空気が供給されるとともに、排気口32から排気される。
図5は本実施形態のスプレーコート方法を工程順に示す図である。
また、この立体回路基板の製造方法においては、ワークの表面に塗膜を形成する工程の後に、フォトリソグラフィー技術により回路パターンを形成する工程が備えられることで立体回路基板が得られる。
10 塗布チャンバ
13 ワーク支持台
13a 回転軸
14 塗布液
15b バルブ
15a 塗布液供給管
15 塗布用ノズル
16 圧力制御手段(排気手段)
20 ロード室
21 ノズル
21c 振動子
21 溶剤供給ノズル
21a 溶剤供給管
22 有機溶剤センサ(濃度制御手段)
23 コントローラ(濃度制御手段)
25 溶剤
25a 溶剤ミスト
25 溶媒
30 アンロード室
31c 噴射口
31a,31b 注入口
31 溶剤噴射ノズル
32 排気口
33 ドレイン口
34c バルブ
34a レギュレータ
34b 流量計
34 溶剤供給源
35a エアオペレーションバルブ
35 気体供給源
36 エアオペレーションバルブ
D1 仕切
D2 仕切
W ワーク
W1 塗膜
Claims (9)
- 塗布チャンバ内に配置されたワークに塗布液を噴きかけて該ワーク表面に塗膜を成膜するスプレーコート装置であって、
前記塗布チャンバに連接し前記塗布チャンバへと前記ワークを気密状態で移送可能なロード室を有し、
前記ロード室には、該ロード室内に前記塗布液に含まれている溶剤を噴霧する溶剤供給ノズルと、前記ロード室内の溶剤濃度を検知して該溶剤濃度を制御する濃度制御手段と、が設けられたことを特徴とするスプレーコート装置。 - 前記溶剤供給ノズルは、超音波霧化ノズルであることを特徴とする請求項1記載のスプレーコート装置。
- 塗布チャンバ内に配置されたワークに塗布液を噴きかけて該ワーク表面に塗膜を成膜するスプレーコート装置であって、
前記塗布チャンバに連接し前記塗布チャンバから前記ワークを気密状態で移送可能なアンロード室を有し、
前記アンロード室には、該アンロード室内の前記ワークに前記塗布液に含まれている溶剤を噴射する溶剤噴射ノズルが設けられたことを特徴とするスプレーコート装置。 - 前記溶剤噴射ノズルは、2流体混合ノズルであることを特徴とする請求項3記載のスプレーコート装置。
- 塗布チャンバ内に配置されたワークに塗布液を噴きかけて該ワーク表面に塗膜を成膜するスプレーコート装置であって、
請求項1または2記載のロード室と、請求項3または4記載のアンロード室とをともに有することを特徴とするスプレーコート装置。 - 前記塗布チャンバは、前記ロード室、前記アンロード室の少なくとも一方よりも圧力が低く設定されることを特徴とする請求項5記載のスプレーコート装置。
- ワークに塗布液を噴きかけて前記ワーク表面に塗膜を成膜する塗布チャンバと、前記塗布チャンバへと前記ワークを気密状態で移送可能なロード室と、前記塗布チャンバから前記ワークを気密状態で移送可能なアンロード室とを有するスプレーコート装置において、
前記ロード室内に前記塗布液に含まれている溶剤を噴霧して所定の溶剤濃度に制御する工程と、
前記塗布チャンバ内で塗布液を噴きかけて前記ワーク表面に塗膜を成膜する工程と、
前記アンロード室内で前記ワーク表面に前記塗布液に含まれている溶剤を噴射する工程と、
を有することを特徴とするスプレーコート方法。 - 前記塗布チャンバが、前記ロード室および前記アンロード室よりも陰圧に設定されることを特徴とする請求項7記載のスプレーコート方法。
- 請求項5記載のスプレーコート装置を用いて、請求項7または8記載のスプレーコート方法によりスプレーコートをおこなう方法で、前記塗膜をレジスト膜とし、フォトリソグラフィー工程によって回路パターンを形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
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