JP2009260266A - Laminated electronic component and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated electronic component and a method of manufacturing the same which can prevent a disconnection between a via hole conductor and a coil electrode. <P>SOLUTION: A plurality of coil electrodes 8 constitute a coil L. A plurality of magnetic layers 4 are stacked together with the plurality of coil electrodes 8 to constitute a laminate 2. Contact portions C connect the plurality of coil electrodes 8, and have such a shape that one end part has an area larger than that of the other end part. External electrodes are formed on the surface of the laminate and are connected to the coil. The coil electrode 8a is longer than the coil electrode 8f. Further, the coil electrode 8a is connected to one end part of a contact portion B1. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に関し、絶縁層とコイル電極とが積層されてなる積層型電子部品及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a multilayer electronic component and a manufacturing method thereof, and relates to a multilayer electronic component in which an insulating layer and a coil electrode are stacked and a manufacturing method thereof.

以下に、コイルを内蔵した従来の積層型電子部品の構造について図面を参照しながら説明する。図９は、従来の積層型電子部品１００の透視図である。図１０は、従来の積層型電子部品１００の積層体１０２の分解斜視図である。   The structure of a conventional multilayer electronic component with a built-in coil will be described below with reference to the drawings. FIG. 9 is a perspective view of a conventional multilayer electronic component 100. FIG. 10 is an exploded perspective view of the multilayer body 102 of the conventional multilayer electronic component 100.

積層型電子部品１００は、図９に示すように、内部にコイルを含む直方体状の積層体１０２と、積層体１０２の対向する側面に形成される２つの外部電極１１２ａ，１１２ｂとを備える。   As shown in FIG. 9, the multilayer electronic component 100 includes a rectangular parallelepiped multilayer body 102 including a coil inside, and two external electrodes 112 a and 112 b formed on opposite side surfaces of the multilayer body 102.

積層体１０２は、複数のコイル電極と複数の磁性体層とが積層されて構成されている。具体的には、以下の通りである。積層体１０２は、図１０に示すように、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の磁性体層１０４ａ〜１０４ｆ，１０６ａ〜１０６ｄが積層されることにより構成されている。磁性体層１０４ａ〜１０４ｆには、コイルを構成するコイル電極１０８ａ〜１０８ｆが形成されている。また、磁性体層１０４ａ〜１０４ｅには、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５が形成されている。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５は、例えば、レーザを照射してビアホールを形成し、該ビアホールに対して導体を充填して形成される。そのため、図９に示すように、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５は、一端の面積が相対的に大きく、かつ、他端の面積が相対的に小さい形状を有している。   The laminate 102 is configured by laminating a plurality of coil electrodes and a plurality of magnetic layers. Specifically, it is as follows. As illustrated in FIG. 10, the multilayer body 102 includes a plurality of magnetic layers 104 a to 104 f and 106 a to 106 d made of ferromagnetic ferrite (for example, Ni—Zn—Cu ferrite or Ni—Zn ferrite). It is constituted by. Coil electrodes 108a to 108f constituting coils are formed on the magnetic layers 104a to 104f. In addition, via hole conductors B1 to B5 are formed in the magnetic layers 104a to 104e. The via-hole conductors B1 to B5 are formed, for example, by forming a via hole by irradiating a laser and filling the via hole with a conductor. Therefore, as shown in FIG. 9, each of the via-hole conductors B1 to B5 has a shape in which the area of one end is relatively large and the area of the other end is relatively small.

コイル電極１０８ａ〜１０８ｆは、大略「コ」字状の形状を有し、略３／４ターンの長さを有する電極である。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５はそれぞれ、各コイル電極１０８ａ〜１０８ｅの一端において磁性体層１０４ａ〜１０４ｅを上下方向に貫通するように設けられている。コイル電極１０８ａ〜１０８ｆは、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５により互いに接続されることにより、螺旋状のコイルを構成する。更に、積層方向において最も上側及び最も下側に形成されたコイル電極１０８ａ，１０８ｆにはそれぞれ、引き出し電極１１０ａ，１１０ｂが設けられている。この引き出し電極１１０ａ，１１０ｂは、コイルと外部電極１１２ａ，１１２ｂとを接続する役割を果たす。   The coil electrodes 108a to 108f are electrodes having a substantially “U” shape and a length of approximately 3/4 turns. The via-hole conductors B1 to B5 are provided so as to penetrate the magnetic layers 104a to 104e in the vertical direction at one ends of the coil electrodes 108a to 108e, respectively. The coil electrodes 108a to 108f are connected to each other by via-hole conductors B1 to B5 to constitute a spiral coil. Furthermore, lead electrodes 110a and 110b are provided on the coil electrodes 108a and 108f formed on the uppermost side and the lowermost side in the stacking direction, respectively. The lead electrodes 110a and 110b serve to connect the coil and the external electrodes 112a and 112b.

以上のように構成された従来の積層型電子部品１００では、以下に説明するように、コイル電極１０８ｆとビアホール導体Ｂ５との間において断線が発生し易いという問題がある。   In the conventional multilayer electronic component 100 configured as described above, there is a problem that disconnection is likely to occur between the coil electrode 108f and the via-hole conductor B5, as will be described below.

図１０に示すように、コイル電極１０８ｆの長さは、コイル電極１０８ａの長さよりも長い。そのため、コイルに電流を流した場合には、コイル電極１０８ｆにおける発熱量は、コイル電極１０８ａにおける発熱量よりも多くなる。更に、コイル電極１０８ｆには、ビアホール導体Ｂ５の面積が小さい方の端部が接続されている。そのため、特に、コイル電極１０８ｆとビアホール導体Ｂ５との接続部分において集中的に発熱する。その結果、コイル電極１０８ｆとビアホール導体Ｂ５との間において、断線が発生し易い。   As shown in FIG. 10, the length of the coil electrode 108f is longer than the length of the coil electrode 108a. Therefore, when a current is passed through the coil, the amount of heat generated at the coil electrode 108f is greater than the amount of heat generated at the coil electrode 108a. Furthermore, the end portion of the via hole conductor B5 having the smaller area is connected to the coil electrode 108f. Therefore, heat is intensively generated especially at the connection portion between the coil electrode 108f and the via-hole conductor B5. As a result, disconnection is likely to occur between the coil electrode 108f and the via-hole conductor B5.

なお、特許文献１には、最も上層のコイル導体と最も下層のコイル導体とが同じ形状を有する積層型電子部品が記載されている。しかしながら、特許文献１では、ビア導体とコイル導体との接続部分における断線の問題については言及されていない。   Patent Document 1 describes a multilayer electronic component in which the uppermost coil conductor and the lowermost coil conductor have the same shape. However, Patent Document 1 does not mention the problem of disconnection at the connection portion between the via conductor and the coil conductor.

特開２００５−１６７１３０号公報JP 2005-167130 A

そこで、本発明の目的は、ビアホール導体とコイル電極との間の断線を防止できる積層型電子部品及びその製造方法を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a multilayer electronic component that can prevent disconnection between a via-hole conductor and a coil electrode, and a method for manufacturing the same.

第１の発明は、積層型電子部品において、コイルを構成している複数のコイル電極と、前記複数のコイル電極と共に積層されて積層体を構成している複数の絶縁層と、前記複数のコイル電極を接続し、かつ、一方の端部の面積が他方の端部の面積よりも大きい形状を有している接続部と、前記積層体の表面に形成され、かつ、前記コイルに接続されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備え、前記第１の外部電極に接続されたコイル電極は、前記接続部の前記一方の端部に接続され、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極は、前記接続部の前記他方の端部に接続され、前記第１の外部電極に接続されたコイル電極における該第１の外部電極との接続箇所から前記接続部までの直流抵抗は、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極における該第２の外部電極との接続箇所から前記接続部までの直流抵抗よりも大きいこと、を特徴とする。   In a multilayer electronic component, the first invention includes a plurality of coil electrodes constituting a coil, a plurality of insulating layers laminated together with the plurality of coil electrodes to constitute a laminate, and the plurality of coils. An electrode is connected, and a connection portion having a shape in which one end portion has a larger area than the other end portion is formed on the surface of the laminate, and is connected to the coil A coil electrode connected to the first external electrode is connected to the one end of the connection portion, and the second external electrode. The coil electrode connected to the other end portion of the connection portion is connected to the first external electrode in the coil electrode connected to the first external electrode from the connection portion to the connection portion. A DC resistance is connected to the second external electrode. It from the connection point between the second external electrode in Le electrode larger than the DC resistance of up to the connecting portion, and wherein.

第１の発明によれば、第１の外部電極に接続されたコイル電極における該第１の外部電極との接続箇所から接続部までの直流抵抗は、第２の外部電極に接続されたコイル電極における該第２の外部電極との接続箇所から接続部までの直流抵抗よりも大きい。そのため、コイルに電流を流した場合には、第１の外部電極に接続されたコイル電極は、第２の外部電極に接続されたコイル電極よりも強く発熱する。したがって、第１の外部電極に接続されたコイル電極と接続部とは、熱によって断線するおそれがある。しかしながら、第１の発明では、第１の外部電極に接続されたコイル電極には、接続部の面積が大きい方の端部が接続されている。そのため、第１の発明では、第１の外部電極に接続されたコイル電極と接続部との接続部分において集中的に発熱することを防止できる。その結果、コイル電極と接続部との境界部分において断線が発生することが抑制される。   According to the first aspect of the present invention, the DC resistance from the connection portion to the connection portion of the coil electrode connected to the first external electrode to the connection portion is the coil electrode connected to the second external electrode. It is larger than the direct current resistance from the connection portion with the second external electrode to the connection portion. Therefore, when a current is passed through the coil, the coil electrode connected to the first external electrode generates heat more strongly than the coil electrode connected to the second external electrode. Therefore, the coil electrode connected to the first external electrode and the connection portion may be disconnected by heat. However, in the first invention, the coil electrode connected to the first external electrode is connected to the end portion having the larger connection area. Therefore, in the first invention, heat can be prevented from being concentratedly generated at the connection portion between the coil electrode connected to the first external electrode and the connection portion. As a result, occurrence of disconnection at the boundary portion between the coil electrode and the connection portion is suppressed.

第１の発明において、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極は、複数個所において前記接続部と接続可能に構成されていてもよい。   In the first invention, the coil electrode connected to the second external electrode may be configured to be connectable to the connection portion at a plurality of locations.

第１の発明において、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極は、前記接続部と接続可能な部分が、他の部分よりも太い形状を有していてもよい。   1st invention WHEREIN: As for the coil electrode connected to the said 2nd external electrode, the part which can be connected with the said connection part may have a thicker shape than another part.

第１の発明において、前記接続部は、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極の該第２の外部電極との接続箇所以外の部分であって、かつ、該接続箇所とは反対側の端部以外の部分に接続されていてもよい。   1st invention WHEREIN: The said connection part is a part other than a connection location with this 2nd external electrode of the coil electrode connected to the said 2nd external electrode, and is the other side of this connection location You may be connected to parts other than the edge part.

第１の発明において、前記第１の外部電極に接続されたコイル電極及び前記接続部は、前記絶縁層において一体的に形成されていてもよい。   In the first invention, the coil electrode connected to the first external electrode and the connecting portion may be integrally formed in the insulating layer.

第１の発明において、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極が形成された前記絶縁層には、前記接続部が形成されていなくてもよい。   In the first invention, the connecting portion may not be formed in the insulating layer in which the coil electrode connected to the second external electrode is formed.

第１の発明において、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極は、前記接続部の前記他方の端部に接続されていてもよい。   In the first invention, the coil electrode connected to the second external electrode may be connected to the other end of the connection portion.

第２の発明は、コイルを内蔵すると共に、第１の外部電極及び第２の外部電極が表面に形成された積層体からなる積層型電子部品の製造方法において、一方の端部の面積が他方の端部の面積よりも大きい形状を有する接続部を、絶縁層に形成する工程と、前記第１の外部電極に接続される第１のコイル電極が前記接続部の前記一方の端部に接続されるように、該第１のコイル電極を前記絶縁層に形成する工程と、前記第２の外部電極に接続される第２のコイル電極を絶縁層に形成する工程と、前記第１のコイル電極における該第１の外部電極との接続箇所から前記接続部までの直流抵抗が、前記第２のコイル電極における該第２の外部電極との接続箇所から前記接続部までの直流抵抗よりも大きくなるように、該第１のコイル電極が形成された絶縁層及び該第２のコイル電極が形成された絶縁層を積層して、前記積層体を形成する工程と、を備えること、を特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer electronic component including a coil and a laminated body having a first external electrode and a second external electrode formed on a surface thereof. Forming a connection portion having a shape larger than the area of the end portion of the insulating layer in the insulating layer, and connecting the first coil electrode connected to the first external electrode to the one end portion of the connection portion Forming the first coil electrode on the insulating layer, forming the second coil electrode connected to the second external electrode on the insulating layer, and the first coil. The direct current resistance from the connection location of the electrode to the first external electrode to the connection portion is greater than the direct current resistance from the connection location of the second coil electrode to the second external electrode to the connection portion. So that the first coil electrode is formed. By laminating an insulating layer coil electrode is formed in the insulating layer and the second, further comprising a step of forming the laminate, and wherein.

第２の発明によれば、第１の外部電極に接続されたコイル電極における該第１の外部電極との接続箇所から接続部までの直流抵抗は、第２の外部電極に接続されたコイル電極における該第２の外部電極との接続箇所から接続部までの直流抵抗よりも大きい。そのため、コイルに電流を流した場合には、第１の外部電極に接続されたコイル電極は、第２の外部電極に接続されたコイル電極よりも強く発熱する。したがって、第１の外部電極に接続されたコイル電極と接続部とは、熱によって断線するおそれがある。しかしながら、第２の発明では、第１の外部電極に接続されたコイル電極には、接続部の面積が大きい方の端部が接続される。そのため、第２の発明では、第１の外部電極に接続されたコイル電極と接続部との接続部分において集中的に発熱することを防止できる。その結果、コイル電極と接続部との境界部分において断線が発生することが抑制される。   According to the second invention, the DC resistance from the connection portion to the connection portion of the coil electrode connected to the first external electrode to the connection portion is the coil electrode connected to the second external electrode. It is larger than the direct current resistance from the connection portion with the second external electrode to the connection portion. Therefore, when a current is passed through the coil, the coil electrode connected to the first external electrode generates heat more strongly than the coil electrode connected to the second external electrode. Therefore, the coil electrode connected to the first external electrode and the connection portion may be disconnected by heat. However, in the second invention, the coil electrode connected to the first external electrode is connected to the end portion having the larger connection portion area. Therefore, in the second invention, heat can be prevented from being concentratedly generated at the connection portion between the coil electrode connected to the first external electrode and the connection portion. As a result, occurrence of disconnection at the boundary portion between the coil electrode and the connection portion is suppressed.

第２の発明において、前記第２のコイル電極を形成する工程では、前記接続部が形成されていない前記絶縁層に対して、該第２のコイル電極を形成してもよい。   In the second invention, in the step of forming the second coil electrode, the second coil electrode may be formed on the insulating layer in which the connection portion is not formed.

第２の発明において、前記第２のコイル電極を形成する工程では、複数個所において前記接続部と接続可能な形状に該第２のコイル電極を形成してもよい。   In the second invention, in the step of forming the second coil electrode, the second coil electrode may be formed in a shape connectable to the connecting portion at a plurality of locations.

第２の発明において、前記第２のコイル電極を形成する工程では、前記接続部と接続可能な部分が、他の部分よりも太くなるように該第２のコイル電極を形成してもよい。   In the second invention, in the step of forming the second coil electrode, the second coil electrode may be formed so that a portion connectable to the connection portion is thicker than other portions.

第２の発明において、前記積層体を形成する工程では、前記接続部が、前記第２の外部電極に接続された前記コイル電極の該第２の外部電極との接続箇所以外の部分であって、かつ、該接続箇所とは反対側の端部以外の部分に接続されるように、前記絶縁層を積層してもよい。   2nd invention WHEREIN: In the process of forming the said laminated body, the said connection part is parts other than the connection location with this 2nd external electrode of the said coil electrode connected to the said 2nd external electrode, And the said insulating layer may be laminated | stacked so that it may connect to parts other than the edge part on the opposite side to this connection location.

第３の発明は、コイルを構成している複数のコイル電極と、前記複数のコイル電極と共に積層されて積層体を構成している複数の絶縁層と、前記複数のコイル電極をそれぞれ接続し、かつ、一方の端部の面積が他方の端部の面積よりも大きい形状を有している複数の接続部と、前記積層体の表面に形成され、かつ、前記コイルに接続されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備え、前記第１の外部電極に接続されたコイル電極は、前記接続部の面積が大きい方の端部に接続され、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極は、前記接続部の面積が小さい方の端部に接続され、前記第１の外部電極に接続されたコイル電極の直流抵抗は、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極の直流抵抗よりも大きいこと、を特徴とする。   The third invention connects a plurality of coil electrodes constituting a coil, a plurality of insulating layers laminated together with the plurality of coil electrodes to constitute a laminate, and the plurality of coil electrodes, respectively. And a plurality of connection portions having a shape in which one end portion has an area larger than that of the other end portion, and a first portion formed on the surface of the laminate and connected to the coil. A coil electrode connected to the first external electrode is connected to an end portion having a larger area of the connection portion, and is connected to the second external electrode. The connected coil electrode is connected to the end of the connection portion having the smaller area, and the DC resistance of the coil electrode connected to the first external electrode is the coil connected to the second external electrode. It is characterized by being larger than the direct current resistance of the electrode.

第３の発明において、前記第１の外部電極に接続されたコイル電極の直流抵抗は、該第１の外部電極と該コイル電極との接続箇所から前記接続部までの電極長さにより定められ、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極の直流抵抗は、該第２の外部電極と該コイル電極との接続箇所から前記接続部までの電極長さにより定められていてもよい。   In the third invention, the DC resistance of the coil electrode connected to the first external electrode is determined by the electrode length from the connection portion between the first external electrode and the coil electrode to the connection portion, The DC resistance of the coil electrode connected to the second external electrode may be determined by the electrode length from the connection location between the second external electrode and the coil electrode to the connection portion.

本発明によれば、第１の外部電極に接続されたコイル電極における該第１の外部電極との接続箇所から接続部までの直流抵抗は、第２の外部電極に接続されたコイル電極における該第２の外部電極との接続箇所から接続部までの直流抵抗よりも大きい。更に、本発明では、第１の外部電極に接続されたコイル電極には、接続部の面積が大きい方の端部が接続されている。そのため、本発明では、第１の外部電極に接続されたコイル電極と接続部との接続部分において集中的に発熱することを防止できる。その結果、コイル電極と接続部との境界部分において断線が発生することが抑制される。   According to the present invention, the direct-current resistance from the connection portion of the coil electrode connected to the first external electrode to the connection portion with the first external electrode is the same as that of the coil electrode connected to the second external electrode. It is larger than the direct current resistance from the connection location with the second external electrode to the connection portion. Furthermore, in the present invention, the coil electrode connected to the first external electrode is connected to the end portion having the larger connection area. Therefore, in the present invention, it is possible to prevent heat from being concentrated in the connection portion between the coil electrode connected to the first external electrode and the connection portion. As a result, occurrence of disconnection at the boundary portion between the coil electrode and the connection portion is suppressed.

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の外観斜視図。1 is an external perspective view of a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention. 図１に示す積層型電子部品の積層体の分解斜視図。The disassembled perspective view of the laminated body of the multilayer electronic component shown in FIG. 図１に示す積層型電子部品を側面方向（ＬＴ面）から見た透視図。The perspective view which looked at the multilayer electronic component shown in FIG. 1 from the side surface direction (LT surface). 試験に用いた積層型電子部品のコイル電極を示した図。The figure which showed the coil electrode of the multilayer electronic component used for the test. 試験に用いた積層型電子部品のコイル電極を示した図。The figure which showed the coil electrode of the multilayer electronic component used for the test. 従来の積層型電子部品のコイル電極のその他の例を示した図。The figure which showed the other example of the coil electrode of the conventional multilayer electronic component. 実験に用いたセラミックグリーンシートを示した図。The figure which showed the ceramic green sheet used for experiment. コイル電極の変形例を示した図。The figure which showed the modification of the coil electrode. 従来の積層型電子部品の透視図。The perspective view of the conventional multilayer electronic component. 従来の積層型電子部品の分解斜視図。The exploded perspective view of the conventional multilayer electronic component.

以下に、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品及びその製造方法について説明する。該積層型電子部品は、例えば、インダクタ、インピーダ、ＬＣフィルタに用いられる。図１は、積層型電子部品１の外観斜視図である。図２は、積層体２の分解斜視図である。図３は、積層型電子部品１を側面方向から見た透視図である。以下では、積層型電子部品１の形成時に、セラミックグリーンシートが積層される方向を積層方向と定義する。   Hereinafter, a multilayer electronic component and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described. The multilayer electronic component is used for, for example, an inductor, an impeder, and an LC filter. FIG. 1 is an external perspective view of the multilayer electronic component 1. FIG. 2 is an exploded perspective view of the laminate 2. FIG. 3 is a perspective view of the multilayer electronic component 1 as viewed from the side. Hereinafter, the direction in which the ceramic green sheets are laminated when the multilayer electronic component 1 is formed is defined as the lamination direction.

（積層型電子部品の構成について）
積層型電子部品１は、図１に示すように、内部にコイルＬを含む直方体状の積層体２と、積層体２の対向する側面（表面）に形成され、コイルＬに接続される２つの外部電極１２ａ，１２ｂとを備える。 (About the structure of multilayer electronic components)
As shown in FIG. 1, the multilayer electronic component 1 includes a rectangular parallelepiped multilayer body 2 including a coil L therein, and two side surfaces (surfaces) facing the multilayer body 2 and connected to the coil L. External electrodes 12a and 12b are provided.

積層体２は、複数のコイル電極と複数の磁性体層とが共に積層されて構成されている。具体的には、以下の通りである。積層体２は、図２に示すように、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の磁性体層４ａ〜４ｆ，６ａ〜６ｄが積層されることにより構成される。複数の磁性体層４ａ〜４ｆ，６ａ〜６ｄは、それぞれ略同じ面積及び形状を有する絶縁層である。磁性体層４ａ〜４ｆの主面上にはそれぞれ、コイルＬを構成するコイル電極８ａ〜８ｆが形成される。更に、磁性体層４ａ〜４ｅにはそれぞれ、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５が形成される。一方、磁性体層４ｆには、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５は形成されない。また、磁性体層６ａ〜６ｄの主面上には、コイル電極８ａ〜８ｆ及びビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５は形成されない。なお、フェライトからなる磁性体層４ａ〜４ｆ，６ａ〜６ｄの代わりに、誘電体や他の絶縁体が用いられてもよい。以下では、個別の磁性体層４ａ〜４ｆ，６ａ〜６ｄ及びコイル電極８ａ〜８ｆを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、磁性体層４ａ〜４ｆ，６ａ〜６ｄ及びコイル電極８ａ〜８ｆを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。また、個別のビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５を示す場合には、Ｂの後ろに数字を付し、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５を総称する場合には、Ｂの後ろの数字を省略するものとする。   The laminate 2 is configured by laminating a plurality of coil electrodes and a plurality of magnetic layers. Specifically, it is as follows. As shown in FIG. 2, the laminate 2 has a plurality of magnetic layers 4 a to 4 f and 6 a to 6 d made of ferromagnetic ferrite (for example, Ni—Zn—Cu ferrite or Ni—Zn ferrite). It is constituted by. The plurality of magnetic layers 4a to 4f and 6a to 6d are insulating layers having substantially the same area and shape. Coil electrodes 8a to 8f constituting the coil L are formed on the main surfaces of the magnetic layers 4a to 4f, respectively. Furthermore, via hole conductors B1 to B5 are formed in the magnetic layers 4a to 4e, respectively. On the other hand, the via-hole conductors B1 to B5 are not formed in the magnetic layer 4f. Further, the coil electrodes 8a to 8f and the via-hole conductors B1 to B5 are not formed on the main surfaces of the magnetic layers 6a to 6d. In place of the magnetic layers 4a to 4f and 6a to 6d made of ferrite, dielectrics or other insulators may be used. In the following, when the individual magnetic layers 4a to 4f, 6a to 6d and the coil electrodes 8a to 8f are shown, an alphabet is added after the reference symbol, and the magnetic layers 4a to 4f, 6a to 6d and the coil electrodes are shown. When generically referring to 8a to 8f, the alphabet after the reference sign is omitted. In addition, in the case of showing individual via-hole conductors B1 to B5, a number is added after B, and in the case of generically naming the via-hole conductors B1 to B5, the number after B is omitted.

各コイル電極８は、Ａｇからなる導電性材料からなり、環の一部が切り欠かれた形状を有する。本実施形態では、コイル電極８は、大略「コ」字状の形状を有する。これにより、各コイル電極８は、略３／４ターンの長さを有する電極を構成する。なお、コイル電極８は、Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ等を主成分とする貴金属やこれらの合金などの導電性材料からなっていてもよい。なお、コイル電極８は、円又は楕円の一部が切り欠かれた形状であってもよい。以下に、コイル電極８ａ〜８ｆのそれぞれの構成について説明する。   Each coil electrode 8 is made of a conductive material made of Ag, and has a shape in which a part of the ring is notched. In the present embodiment, the coil electrode 8 has a substantially “U” shape. Thereby, each coil electrode 8 constitutes an electrode having a length of approximately 3/4 turns. The coil electrode 8 may be made of a conductive material such as a noble metal mainly composed of Pd, Au, Pt or the like or an alloy thereof. The coil electrode 8 may have a shape in which a part of a circle or an ellipse is cut out. Below, each structure of the coil electrodes 8a-8f is demonstrated.

コイル電極８ａは、磁性体層４ａ〜４ｆの内、積層方向の最も上側に配置された磁性体層４ａ上に形成される。コイル電極８ａは、コイル電極８ｆよりも長く形成されている。該コイル電極８ａの一端には、引き出し部１０ａが形成されており、該コイル電極８ａの他端には、コンタクト部Ｃ１が形成されている。引き出し部１０ａは、外部電極１２ａに接続される。コンタクト部Ｃ１は、ビアホール導体Ｂ１と接続し易いように、コイル電極８ａの他の部分よりも太く形成されており、ビアホール導体Ｂ１と一体的に形成されている。   The coil electrode 8a is formed on the magnetic layer 4a disposed on the uppermost side in the stacking direction among the magnetic layers 4a to 4f. The coil electrode 8a is formed longer than the coil electrode 8f. A lead portion 10a is formed at one end of the coil electrode 8a, and a contact portion C1 is formed at the other end of the coil electrode 8a. The lead portion 10a is connected to the external electrode 12a. The contact portion C1 is formed thicker than other portions of the coil electrode 8a so as to be easily connected to the via-hole conductor B1, and is formed integrally with the via-hole conductor B1.

コイル電極８ｂは、磁性体層４ｂ上に形成される。該コイル電極８ｂの一端には、コンタクト部Ｃ２が形成されており、該コイル電極８ｂの他端には、コンタクト部Ｃ３が形成されている。コンタクト部Ｃ２は、磁性体層４ａと磁性体層４ｂとが積層されたときに、ビアホール導体Ｂ１と接続し易いように、コイル電極８ｂの他の部分よりも太く形成されている。また、コンタクト部Ｃ３は、ビアホール導体Ｂ２と接続し易いように、コイル電極８ｂの他の部分よりも太く形成されており、ビアホール導体Ｂ２と一体的に形成されている。   The coil electrode 8b is formed on the magnetic layer 4b. A contact portion C2 is formed at one end of the coil electrode 8b, and a contact portion C3 is formed at the other end of the coil electrode 8b. The contact portion C2 is formed thicker than the other portions of the coil electrode 8b so that it can be easily connected to the via-hole conductor B1 when the magnetic layer 4a and the magnetic layer 4b are laminated. Further, the contact portion C3 is formed thicker than other portions of the coil electrode 8b so as to be easily connected to the via-hole conductor B2, and is formed integrally with the via-hole conductor B2.

コイル電極８ｃは、磁性体層４ｃ上に形成される。該コイル電極８ｃの一端には、コンタクト部Ｃ４が形成されており、該コイル電極８ｃの他端には、コンタクト部Ｃ５が形成されている。コンタクト部Ｃ４は、磁性体層４ｂと磁性体層４ｃとが積層されたときに、ビアホール導体Ｂ２と接続し易いように、コイル電極８ｃの他の部分よりも太く形成されている。また、コンタクト部Ｃ５は、ビアホール導体Ｂ３と接続し易いように、コイル電極８ｃの他の部分よりも太く形成されており、ビアホール導体Ｂ３と一体的に形成されている。   The coil electrode 8c is formed on the magnetic layer 4c. A contact portion C4 is formed at one end of the coil electrode 8c, and a contact portion C5 is formed at the other end of the coil electrode 8c. The contact portion C4 is formed thicker than the other portions of the coil electrode 8c so that the contact portion C4 can be easily connected to the via-hole conductor B2 when the magnetic layer 4b and the magnetic layer 4c are laminated. Further, the contact portion C5 is formed thicker than other portions of the coil electrode 8c so as to be easily connected to the via-hole conductor B3, and is formed integrally with the via-hole conductor B3.

コイル電極８ｄは、磁性体層４ｄ上に形成される。コイル電極８ｄは、磁性体層４ｂの中心点を中心にコイル電極８ｂを１８０度回転させたものと同じ形状である。該コイル電極８ｄの一端には、コンタクト部Ｃ６が形成されており、該コイル電極８ｄの他端には、コンタクト部Ｃ７が形成されている。コンタクト部Ｃ６は、磁性体層４ｃと磁性体層４ｄとが積層されたときに、ビアホール導体Ｂ３と接続し易いように、コイル電極８ｄの他の部分よりも太く形成されている。また、コンタクト部Ｃ７は、ビアホール導体Ｂ４と接続し易いように、コイル電極８ｄの他の部分よりも太く形成されており、ビアホール導体Ｂ４と一体的に形成されている。   The coil electrode 8d is formed on the magnetic layer 4d. The coil electrode 8d has the same shape as that obtained by rotating the coil electrode 8b by 180 degrees around the center point of the magnetic layer 4b. A contact portion C6 is formed at one end of the coil electrode 8d, and a contact portion C7 is formed at the other end of the coil electrode 8d. The contact part C6 is formed thicker than the other part of the coil electrode 8d so that it can be easily connected to the via-hole conductor B3 when the magnetic layer 4c and the magnetic layer 4d are laminated. Further, the contact portion C7 is formed thicker than other portions of the coil electrode 8d so as to be easily connected to the via-hole conductor B4, and is formed integrally with the via-hole conductor B4.

コイル電極８ｅは、磁性体層４ｅ上に形成される。コイル電極８ｅは、磁性体層４ｃの中心点を中心にコイル電極８ｃを１８０度回転させたものと同じ形状である。該コイル電極８ｅの一端には、コンタクト部Ｃ８が形成されており、該コイル電極８ｅの他端には、コンタクト部Ｃ９が形成されている。コンタクト部Ｃ８は、磁性体層４ｄと磁性体層４ｅとが積層されたときに、ビアホール導体Ｂ４と接続し易いように、コイル電極８ｅの他の部分よりも太く形成されている。また、コンタクト部Ｃ９は、ビアホール導体Ｂ５と接続し易いように、コイル電極８ｅの他の部分よりも太く形成されており、ビアホール導体Ｂ５と一体的に形成されている。   The coil electrode 8e is formed on the magnetic layer 4e. The coil electrode 8e has the same shape as that obtained by rotating the coil electrode 8c by 180 degrees around the center point of the magnetic layer 4c. A contact portion C8 is formed at one end of the coil electrode 8e, and a contact portion C9 is formed at the other end of the coil electrode 8e. The contact portion C8 is formed thicker than other portions of the coil electrode 8e so that the contact portion C8 can be easily connected to the via-hole conductor B4 when the magnetic layer 4d and the magnetic layer 4e are laminated. The contact portion C9 is formed thicker than other portions of the coil electrode 8e so as to be easily connected to the via-hole conductor B5, and is formed integrally with the via-hole conductor B5.

コイル電極８ｆは、磁性体層４ａ〜４ｆの内、積層方向の最も下側に配置された磁性体層４ｆ上に形成される。コイル電極８ｆは、コイル電極８ａよりも短く形成されている。該コイル電極８ｆの一端には、引き出し部１０ｂが形成されており、該コイル電極８ｆの他端には、コンタクト部Ｃ１０が形成されている。更に、コイル電極８ｆは、複数個所においてビアホール導体Ｂと接続可能とするために、複数のコンタクト部Ｃ１１，Ｃ１２を有する。引き出し部１０ｂは、外部電極１２ｂに接続される。コンタクト部Ｃ１０は、磁性体層４ｅと磁性体層４ｆとが積層されたときに、ビアホール導体Ｂ５と接続し易いように、コイル電極８ｆの他の部分よりも太く形成されている。また、コンタクト部Ｃ１１，Ｃ１２は、コイル電極８ｆの途中の部分において、ビアホール導体Ｂと接続し易いように、コイル電極８ｆの他の部分よりも太く形成されている。以下では、個別のコンタクト部Ｃ１〜Ｃ１２を示す場合には、Ｃの後ろに数字を付し、コンタクト部Ｃ１〜Ｃ１２を総称する場合には、Ｃの後ろの数字を省略するものとする。   The coil electrode 8f is formed on the magnetic layer 4f disposed on the lowermost side in the stacking direction among the magnetic layers 4a to 4f. The coil electrode 8f is formed shorter than the coil electrode 8a. A lead portion 10b is formed at one end of the coil electrode 8f, and a contact portion C10 is formed at the other end of the coil electrode 8f. Furthermore, the coil electrode 8f has a plurality of contact portions C11 and C12 so that the coil electrode 8f can be connected to the via-hole conductor B at a plurality of locations. The lead portion 10b is connected to the external electrode 12b. The contact part C10 is formed thicker than the other part of the coil electrode 8f so that it can be easily connected to the via-hole conductor B5 when the magnetic layer 4e and the magnetic layer 4f are laminated. Further, the contact portions C11 and C12 are formed thicker in the middle part of the coil electrode 8f than the other parts of the coil electrode 8f so as to be easily connected to the via-hole conductor B. In the following, when the individual contact portions C1 to C12 are shown, a number is attached after C, and when the contact portions C1 to C12 are generically referred to, the number after C is omitted.

以上のように、積層型電子部品１では、端部に位置する２種類の端部電極（コイル電極８ａ，８ｆ）及び中間に位置する４種類の中間電極（コイル電極８ｂ〜８ｅ）によりコイルＬが構成されている。そして、コイルＬのターン数を調整する場合には、コイル電極８ｅとコイル電極８ｆとの間に、コイル電極８ｂ〜８ｅの内の適切なコイル電極８を挿入する。この際、コイル電極８ｆとコイル電極８ｆの直上に位置するコイル電極８とは、互いに対向するコンタクト部Ｃ同士がビアホール導体Ｂを介して接続されることにより、接続される。すなわち、コイル電極８ｆの直上にコイル電極８ｃが位置する場合には、コンタクト部Ｃ１２が用いられる。コイル電極８ｆの直上にコイル電極８ｄが位置する場合には、コンタクト部Ｃ１１が用いられる。コイル電極８ｆの直上にコイル電極８ｅが位置する場合には、コンタクト部Ｃ１０が用いられる。以上より、コイル電極８ｆは、コイル電極８ｃ〜８ｅのいずれのものが直上に設けられても、該コイル電極８ｃ〜８ｅと接続可能な構成を有している。   As described above, in the multilayer electronic component 1, the coil L is formed by the two types of end electrodes (coil electrodes 8a and 8f) positioned at the ends and the four types of intermediate electrodes (coil electrodes 8b to 8e) positioned in the middle. Is configured. When adjusting the number of turns of the coil L, an appropriate coil electrode 8 among the coil electrodes 8b to 8e is inserted between the coil electrode 8e and the coil electrode 8f. At this time, the coil electrode 8f and the coil electrode 8 positioned immediately above the coil electrode 8f are connected by connecting the contact portions C facing each other via the via-hole conductor B. That is, when the coil electrode 8c is located immediately above the coil electrode 8f, the contact portion C12 is used. When the coil electrode 8d is positioned immediately above the coil electrode 8f, the contact portion C11 is used. When the coil electrode 8e is located immediately above the coil electrode 8f, the contact portion C10 is used. As described above, the coil electrode 8f has a configuration that can be connected to the coil electrodes 8c to 8e even if any of the coil electrodes 8c to 8e is provided immediately above.

次に、ビアホール導体Ｂについて説明する。ビアホール導体Ｂは、磁性体層４を積層方向の上下方向に貫通するように形成され、図３に示すように、積層方向から垂直な方向から見たときに、一方の端部ｔ１の面積が他方の端部ｔ２の面積よりも大きい形状を有している。より詳細には、積層方向の上側に位置する端部ｔ１の面積は、積層方向の下側に位置する端部ｔ２の面積より大きい。以下に、各ビアホール導体Ｂの接続関係について説明する。   Next, the via-hole conductor B will be described. The via-hole conductor B is formed so as to penetrate the magnetic layer 4 in the vertical direction in the stacking direction. As shown in FIG. 3, when viewed from a direction perpendicular to the stacking direction, the area of one end t1 is small. It has a shape larger than the area of the other end t2. More specifically, the area of the end t1 positioned on the upper side in the stacking direction is larger than the area of the end t2 positioned on the lower side in the stacking direction. Below, the connection relationship of each via-hole conductor B is demonstrated.

ビアホール導体Ｂ１の端部ｔ１は、コイル電極８ａに接続され、ビアホール導体Ｂ１の端部ｔ２は、コイル電極８ｂに接続される。ビアホール導体Ｂ２の端部ｔ１は、コイル電極８ｂに接続され、ビアホール導体Ｂ２の端部ｔ２は、コイル電極８ｃに接続される。ビアホール導体Ｂ３の端部ｔ１は、コイル電極８ｃに接続され、ビアホール導体Ｂ３の端部ｔ２は、コイル電極８ｄに接続される。ビアホール導体Ｂ４の端部ｔ１は、コイル電極８ｄに接続され、ビアホール導体Ｂ４の端部ｔ２は、コイル電極８ｅに接続される。ビアホール導体Ｂ５の端部ｔ１は、コイル電極８ｅに接続され、ビアホール導体Ｂ５の端部ｔ２は、コイル電極８ｆに接続される。   An end t1 of the via-hole conductor B1 is connected to the coil electrode 8a, and an end t2 of the via-hole conductor B1 is connected to the coil electrode 8b. An end t1 of the via-hole conductor B2 is connected to the coil electrode 8b, and an end t2 of the via-hole conductor B2 is connected to the coil electrode 8c. An end t1 of the via-hole conductor B3 is connected to the coil electrode 8c, and an end t2 of the via-hole conductor B3 is connected to the coil electrode 8d. An end t1 of the via hole conductor B4 is connected to the coil electrode 8d, and an end t2 of the via hole conductor B4 is connected to the coil electrode 8e. An end t1 of the via-hole conductor B5 is connected to the coil electrode 8e, and an end t2 of the via-hole conductor B5 is connected to the coil electrode 8f.

図２に示す分解斜視図の磁性体層６ａ，６ｂ、磁性体層４ａ〜４ｆ及び磁性体層６ｃ，６ｄを積層方向の上側からこの順に重ねて積層体２を形成し、積層体２の表面に外部電極１２ａ，１２ｂを形成すると、図３に示すような構造を有する積層型電子部品１が得られる。   The laminated body 2 is formed by overlapping the magnetic layers 6a and 6b, the magnetic layers 4a to 4f, and the magnetic layers 6c and 6d in the exploded perspective view shown in FIG. When the external electrodes 12a and 12b are formed on the multilayer electronic component 1, the multilayer electronic component 1 having the structure shown in FIG. 3 is obtained.

以上のような積層型電子部品では、図２に示すように、コイル電極８ａがコイル電極８ｆよりも長く形成されている。これにより、コイル電極８ａと外部電極１２ａとの接続箇所からビアホール導体Ｂ１（図２では、コンタクト部Ｃ１）までの第１の直流抵抗は、コイル電極８ｆと外部電極１２ｂとの接続箇所からビアホール導体Ｂ５（図２では、コンタクト部Ｃ１０）までの第２の直流抵抗よりも大きくなる。ここでいう直流抵抗とは、コイル電極の先端から後端までの単純な直流抵抗ではなく、接続部の位置を考慮した実質的な直流抵抗である。   In the multilayer electronic component as described above, as shown in FIG. 2, the coil electrode 8a is formed longer than the coil electrode 8f. As a result, the first DC resistance from the connection point between the coil electrode 8a and the external electrode 12a to the via hole conductor B1 (contact portion C1 in FIG. 2) is reduced from the connection point between the coil electrode 8f and the external electrode 12b to the via hole conductor. It becomes larger than the second DC resistance up to B5 (in FIG. 2, contact portion C10). The direct current resistance here is not a simple direct current resistance from the front end to the rear end of the coil electrode, but a substantial direct current resistance in consideration of the position of the connecting portion.

ここで、コイル電極８ａと外部電極１２ａとの接続箇所及びコイル電極８ｆと外部電極１２ｂとの接続箇所とは、引き出し部１０ａ，１０ｂが積層体２から線状に露出する部分である。更に、第１の直流抵抗とは、抵抗測定器の一方の端子を引き出し部１０ａが積層体２から線状に露出する部分全体に接続し、抵抗測定器の他方の端子をコンタクト部Ｃ１に接続して得られる直流抵抗である。同様に、第２の直流抵抗とは、抵抗測定器の一方の端子を引き出し部１０ｂが積層体２から線状に露出する部分全体に接続し、抵抗測定器の他方の端子をコンタクト部Ｃ１０，Ｃ１１，Ｃ１２（図２では、コンタクト部Ｃ１０）に接続して得られる直流抵抗である。   Here, the connection portion between the coil electrode 8 a and the external electrode 12 a and the connection portion between the coil electrode 8 f and the external electrode 12 b are portions where the lead portions 10 a and 10 b are exposed from the laminate 2 in a linear shape. Further, the first direct current resistance is such that one terminal of the resistance measuring device is connected to the entire portion where the lead portion 10a is exposed linearly from the laminate 2, and the other terminal of the resistance measuring device is connected to the contact portion C1. DC resistance obtained as described above. Similarly, the second DC resistance is such that one terminal of the resistance measuring device is connected to the entire portion where the lead portion 10b is exposed linearly from the laminate 2, and the other terminal of the resistance measuring device is connected to the contact portion C10, DC resistances obtained by connecting to C11 and C12 (contact portion C10 in FIG. 2).

（積層型電子部品の製造方法について）
以下に図２を参照しながら積層型電子部品１の製造方法について説明する。以下に説明する製造方法では、シート積層法により１つの積層型電子部品１を作製するものとする。 (About manufacturing method of multilayer electronic components)
Hereinafter, a method of manufacturing the multilayer electronic component 1 will be described with reference to FIG. In the manufacturing method described below, one multilayer electronic component 1 is manufactured by a sheet lamination method.

まず、磁性体層４，６となるべきセラミックグリーンシートは、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）を４８．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を２５．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）を１８．０ｍｏｌ％、酸化銅（ＣｕＯ）を９．０ｍｏｌ％の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し、フェライトセラミック粉末を得る。 First, the ceramic green sheets to be the magnetic layers 4 and 6 are produced as follows. Ratio of ferric oxide (Fe 2 O 3 ) 48.0 mol%, zinc oxide (ZnO) 25.0 mol%, nickel oxide (NiO) 18.0 mol%, copper oxide (CuO) 9.0 mol% Each material weighed in step 1 is put into a ball mill as a raw material and wet blended. The obtained mixture is dried and then pulverized, and the obtained powder is calcined at 750 ° C. for 1 hour. The obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚（例えば、３５μｍ）のセラミックグリーンシートを作製する。   A binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added to the ferrite ceramic powder, followed by mixing with a ball mill, and then defoaming is performed under reduced pressure. The obtained ceramic slurry is formed into a sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet having a desired film thickness (for example, 35 μm).

磁性体層４ａ〜４ｅとなるべきセラミックグリーンシートには、ビアホール導体Ｂが形成される。具体的には、セラミックグリーンシートにレーザビームを用いて貫通孔を形成する。ここで、レーザビームは、減衰しながらセラミックグリーンシート内を通過する。そのため、貫通孔は、レーザビームが照射された側の開口部の面積が大きく、反対側の開口部の面積が小さいテーパ形状を有する。次に、この貫通孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。これにより、図３に示すような、積層方向から垂直な方向から見たときに、一方の端部ｔ１の面積が他方の端部ｔ２の面積よりも大きい形状を有したビアホール導体Ｂが形成される。   Via hole conductors B are formed in the ceramic green sheets to be the magnetic layers 4a to 4e. Specifically, a through hole is formed in a ceramic green sheet using a laser beam. Here, the laser beam passes through the ceramic green sheet while being attenuated. Therefore, the through hole has a tapered shape in which the area of the opening on the side irradiated with the laser beam is large and the area of the opening on the opposite side is small. Next, the through holes are filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof by a method such as printing. As a result, a via-hole conductor B having a shape in which the area of one end t1 is larger than the area of the other end t2 when viewed from a direction perpendicular to the stacking direction as shown in FIG. 3 is formed. The

次に、磁性体層４ａ〜４ｆとなるべきセラミックグリーンシート上には、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストがスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布されることにより、コイル電極８ａ〜８ｆが形成される。具体的には、以下の通りである。   Next, on the ceramic green sheets to be the magnetic layers 4a to 4f, a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied by a method such as a screen printing method or a photolithography method. The coil electrodes 8a to 8f are formed by applying the coating. Specifically, it is as follows.

磁性体層４ａとなるべきセラミックグリーンシートにおいて、ビアホール導体Ｂ１の端部ｔ１側の主面に、コンタクト部Ｃ１とビアホール導体Ｂ１とが重なるようにコイル電極８ａを形成する。磁性体層４ｂ〜４ｅとなるべきセラミックグリーンシートにおいて、ビアホール導体Ｂの端部ｔ１側の主面に、コンタクト部Ｃとビアホール導体Ｂとが重なるようにコイル電極８ｂ〜８ｅを形成する。更に、ビアホール導体Ｂが形成されていない磁性体層４ｆとなるべきセラミックグリーンシートにおいて、コイル電極８ｆを形成する。なお、コイル電極８及びビアホール導体Ｂは、同時にセラミックグリーンシートに形成されてもよい。   In the ceramic green sheet to be the magnetic layer 4a, the coil electrode 8a is formed on the main surface on the end t1 side of the via-hole conductor B1 so that the contact portion C1 and the via-hole conductor B1 overlap. In the ceramic green sheets to be the magnetic layers 4b to 4e, the coil electrodes 8b to 8e are formed on the main surface on the end t1 side of the via hole conductor B so that the contact portion C and the via hole conductor B overlap. Further, the coil electrode 8f is formed on the ceramic green sheet to be the magnetic layer 4f where the via-hole conductor B is not formed. Note that the coil electrode 8 and the via-hole conductor B may be simultaneously formed on the ceramic green sheet.

次に、各セラミックグリーンシートを積層して、未焼成の積層体２を形成する。具体的には、磁性体層６ｄとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層６ｄとなるべきセラミックグリーンシート上に、磁性体層６ｃとなるべきセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層４ａ〜４ｆ，６ａ，６ｂとなるべきセラミックグリーンシートについても同様の手順により仮圧着を行う。これにより、未焼成の積層体２が形成される。この未焼成の積層体２には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。以上、積層体２の製造方法を図２に基づいて説明したが、実際には、多数個取りが可能なように、セラミックグリーンシートとしてマザーグリーンシートが用いられ、本圧着後に個別に分割するためにカット工程が行われる。   Next, the ceramic green sheets are laminated to form an unfired laminate 2. Specifically, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 6d is disposed. Next, the ceramic green sheet to be the magnetic layer 6c is placed and temporarily pressed onto the ceramic green sheet to be the magnetic layer 6d. Thereafter, the ceramic green sheets that are to become the magnetic layers 4a to 4f, 6a, and 6b are also temporarily bonded by the same procedure. Thereby, the unfired laminated body 2 is formed. The green laminate 2 is subjected to main pressure bonding by an isostatic press or the like. As described above, the manufacturing method of the laminated body 2 has been described with reference to FIG. 2, but in practice, a mother green sheet is used as a ceramic green sheet so that a large number of pieces can be picked up, and it is divided separately after the main pressure bonding. A cutting process is performed.

次に、積層体２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。焼成温度は、例えば、９００℃である。これにより、焼成された積層体２が得られる。積層体２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１２ａ，１２ｂが形成される。外部電極１２ａ，１２ｂは、図１に示すように、積層体２の左右の端面に形成される。コイルＬの引き出し部１０ａ，１０ｂはそれぞれ、外部電極１２ａ，１２ｂに電気的に接続されている。   Next, the laminate 2 is subjected to binder removal processing and baking. The firing temperature is 900 ° C., for example. Thereby, the baked laminated body 2 is obtained. External electrodes 12a and 12b are formed on the surface of the laminate 2 by applying and baking an electrode paste whose main component is silver by a method such as dipping. The external electrodes 12a and 12b are formed on the left and right end faces of the laminate 2 as shown in FIG. The lead portions 10a and 10b of the coil L are electrically connected to the external electrodes 12a and 12b, respectively.

最後に、外部電極１２ａ，１２ｂの表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような積層型電子部品１が完成する。   Finally, Ni plating / Sn plating is performed on the surfaces of the external electrodes 12a and 12b. Through the above steps, the multilayer electronic component 1 as shown in FIG. 1 is completed.

（効果）
以上のように、積層型電子部品１によれば、以下に説明するように、ビアホール導体Ｂとコイル電極８との間の断線を防止できる。具体的には、図９及び図１０に示す従来の積層型電子部品１００では、コイル電極１０８ｆに対して、ビアホール導体Ｂ５の面積が小さい方の端部が接続されていた。コイル電極１０８ｆは、コイル電極１０８ａよりも長く形成されているので、コイル電極１０８ａよりも大きな直流抵抗を有し、コイルに電流を流した際に、強く発熱する。このように強く発熱するコイル電極１０８ｆに対して、ビアホール導体Ｂ５の面積が小さい方の端部が接続されると、ビアホール導体Ｂ５とコイル電極１０８ｆとの接続部分において特に集中的に発熱する。その結果、ビアホール導体Ｂ５とコイル電極１０８ｆとの接続部分において断線が発生してしまう。 (effect)
As described above, according to the multilayer electronic component 1, disconnection between the via-hole conductor B and the coil electrode 8 can be prevented as described below. Specifically, in the conventional multilayer electronic component 100 shown in FIGS. 9 and 10, the end portion of the via hole conductor B5 having the smaller area is connected to the coil electrode 108f. Since the coil electrode 108f is formed longer than the coil electrode 108a, the coil electrode 108f has a DC resistance larger than that of the coil electrode 108a, and strongly generates heat when a current is passed through the coil. When the end portion with the smaller area of the via-hole conductor B5 is connected to the coil electrode 108f that generates heat strongly as described above, heat is generated particularly concentrated at the connection portion between the via-hole conductor B5 and the coil electrode 108f. As a result, disconnection occurs at the connection portion between the via-hole conductor B5 and the coil electrode 108f.

そこで、積層型電子部品１では、図２及び図３に示すように、コイル電極８ａ，８ｆの内、外部電極１２との接続箇所からビアホール導体Ｂまでの直流抵抗が大きい方のコイル電極８ａには、ビアホール導体Ｂ１の端部ｔ１が接続されている。この端部ｔ１は、端部ｔ２よりも大きな面積を有する。そのため、積層型電子部品１では、積層型電子部品１００に比べて、コイル電極８ａとビアホール導体Ｂ１との接続部分において集中的に発熱することが抑制される。その結果、コイル電極８ａとビアホール電極Ｂ１との境界部分において断線が発生することが抑制される。   Therefore, in the multilayer electronic component 1, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, the coil electrode 8a having a larger DC resistance from the connection point to the external electrode 12 to the via-hole conductor B among the coil electrodes 8a and 8f. Is connected to the end t1 of the via-hole conductor B1. The end t1 has a larger area than the end t2. Therefore, in the multilayer electronic component 1, compared to the multilayer electronic component 100, heat generation in a concentrated manner at the connection portion between the coil electrode 8 a and the via-hole conductor B 1 is suppressed. As a result, occurrence of disconnection at the boundary portion between the coil electrode 8a and the via-hole electrode B1 is suppressed.

本願発明者は、前記効果をより明確なものとするために、以下に示す静電気放電試験を行って、断線発生率を評価した。図４及び図５は、試験に用いた積層型電子部品のコイル電極を示した図である。試験には、第１の試作品及び第２の試作品を用いた。第１の試作品は、従来の積層型電子部品１００に相当する。具体的には、第１の外部電極に接続されるコイル電極１０８ａとして、図４に示すコイル電極１０８ａを用いた。このコイル電極１０８ａは、ビアホール導体Ｂ１とＧにおいて接続されている。すなわち、直流抵抗は、最上層のコイル電極１０８ａより最下層のコイル電極１０８ｆの方が大きい。また、第２の試作品は、本実施形態に係る積層型電子部品１に相当する。具体的には、第２の外部電極に接続されるコイル電極８ｆとして、図５に示すコイル電極８ｆを用いた。このコイル電極８ｆは、ビアホール導体Ｂ５とＨにおいて接続されている。すなわち、直流抵抗は、最上層のコイル電極８ａの方が最下層のコイル電極８ｆより大きい。第１の試作品及び第２の試作品の詳細について以下に列挙する。   In order to make the effect clearer, the inventor of the present application conducted the electrostatic discharge test shown below to evaluate the disconnection occurrence rate. 4 and 5 are diagrams showing coil electrodes of the multilayer electronic component used in the test. For the test, the first prototype and the second prototype were used. The first prototype corresponds to the conventional multilayer electronic component 100. Specifically, the coil electrode 108a shown in FIG. 4 was used as the coil electrode 108a connected to the first external electrode. The coil electrode 108a is connected to the via-hole conductors B1 and G. That is, the DC resistance of the lowermost coil electrode 108f is larger than that of the uppermost coil electrode 108a. The second prototype corresponds to the multilayer electronic component 1 according to this embodiment. Specifically, the coil electrode 8f shown in FIG. 5 was used as the coil electrode 8f connected to the second external electrode. The coil electrode 8f is connected to the via-hole conductors B5 and H. That is, the DC resistance of the uppermost coil electrode 8a is larger than that of the lowermost coil electrode 8f. Details of the first prototype and the second prototype are listed below.

サイズ：２．５０ｍｍ×２．００ｍｍ×１．００ｍｍ
磁性体層の材質：Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト
外部電極の材質：銀電極上にＮｉ−Ｓｎめっき
コイル電極の材質：銀
コイル電極の長さ：７／８ターン
コイルのターン数：１２．５ターン
製造方法：シート積層法 Size: 2.50mm x 2.00mm x 1.00mm
Material of magnetic layer: Material of Ni—Cu—Zn ferrite external electrode: Material of Ni—Sn plating coil electrode on silver electrode: Length of silver coil electrode: Number of turns of 7/8 turn coil: 12.5 Turn manufacturing method: Sheet lamination method

第１の試作品及び第２の試作品をそれぞれ多数個作製し、このうち、Ｒｄｃ≧平均＋３σの条件（ただし、平均とは多数個のＲｄｃの平均値である）に合致するものをそれぞれ１００個抽出し、この１００個ずつの第１の試作品及び第２の試作品に対して、正負方向に３０回ずつ０．１秒間隔で、３０ｋＶの電圧を印加した。これにより得られた結果を表１に示す。   A large number of first prototypes and second prototypes are produced, and among these, 100 samples each satisfying the condition of Rdc ≧ average + 3σ (where the average is the average value of a large number of Rdcs) are 100 A voltage of 30 kV was applied to each of the 100 first prototypes and the second prototype in 30 positive and negative directions at 0.1 second intervals. The results obtained are shown in Table 1.

Figure 2009260266
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以上のように、第１の試作品では、一部のものに断線が発生したが、第２の試作品では、全く断線が発生しなかった。従って、本実施形態に係る積層型電子部品１では、断線の発生を抑制できていることが理解できる。   As described above, in the first prototype, a disconnection occurred in a part of the product, but in the second prototype, no disconnection occurred. Therefore, in the multilayer electronic component 1 according to this embodiment, it can be understood that the occurrence of disconnection can be suppressed.

また、本実施形態に係る積層型電子部品１によれば、以下に説明するように、ビアホール導体Ｂの形成不良の発生を抑制できる。図６は、従来の積層型電子部品１００のコイル電極１０８ａのその他の例を示した図である。   Moreover, according to the multilayer electronic component 1 according to the present embodiment, it is possible to suppress the occurrence of poor formation of the via-hole conductor B as described below. FIG. 6 is a view showing another example of the coil electrode 108 a of the conventional multilayer electronic component 100.

図１０に示す従来の積層型電子部品１００では、コイルのターン数を変更するためにコイル電極１０８の数を変更するにあたって、図６（ａ）、図６（ｂ）又は図６（ｃ）に示すコイル電極１０８ａのいずれかを用いるとよい。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すコイル電極１０８ａでは、その途中にビアホール導体Ｂ１が形成されている。これは、コイル電極１０８ａの直下にコイル電極１０８ｃやコイル電極１０８ｄが位置した場合であっても、コイル電極１０８ａとコイル電極１０８ｃやコイル電極１０８ｄとを接続可能とするためである。   In the conventional multilayer electronic component 100 shown in FIG. 10, when changing the number of coil electrodes 108 in order to change the number of turns of the coil, FIG. 6 (a), FIG. 6 (b) or FIG. Any of the coil electrodes 108a shown may be used. In the coil electrode 108a shown in FIGS. 6A and 6B, a via-hole conductor B1 is formed in the middle thereof. This is because the coil electrode 108a can be connected to the coil electrode 108c or the coil electrode 108d even when the coil electrode 108c or the coil electrode 108d is located immediately below the coil electrode 108a.

ところが、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すようなコイル導体の途中にビアホール導体Ｂ１が形成されたコイル導体１０８ａでは、ビアホール導体Ｂ１の形成不良が発生してしまう可能性がある。具体的には、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すコイル導体１０８ａでは、ビアホール導体Ｂ１がコイル導体の途中に形成されているので、ビアホール導体Ｂ１から２方向にコイル電極１０８ａの配線が延びている。そのため、スクリーン印刷法によりコイル導体１０８ａを形成した場合には、導電性ペーストがコイル電極１０８ａの配線の形成に使用されてしまい、ビアホール導体Ｂ１に十分な導電性ペーストが供給されない。その結果、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すコイル導体１０８ａでは、ビアホール導体Ｂ１の形成不良が発生するおそれがある。   However, in the coil conductor 108a in which the via-hole conductor B1 is formed in the middle of the coil conductor as shown in FIGS. 6A and 6B, there is a possibility that a formation failure of the via-hole conductor B1 occurs. Specifically, in the coil conductor 108a shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), the via hole conductor B1 is formed in the middle of the coil conductor, so the wiring of the coil electrode 108a in two directions from the via hole conductor B1. Is extended. Therefore, when the coil conductor 108a is formed by the screen printing method, the conductive paste is used for forming the wiring of the coil electrode 108a, and sufficient conductive paste is not supplied to the via-hole conductor B1. As a result, in the coil conductor 108a shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), there is a possibility that poor formation of the via-hole conductor B1 may occur.

これに対して、本実施形態に係る積層型電子部品１では、コイル電極１０８ａに対応するコイル電極８ｆにはビアホール導体Ｂが形成されない。そのため、積層型電子部品１では、全てのビアホール導体Ｂは、コイル電極８の端部に形成されている。従って、積層型電子部品１では、ビアホール導体Ｂの形成不良の問題が発生しにくい。   On the other hand, in the multilayer electronic component 1 according to the present embodiment, the via-hole conductor B is not formed on the coil electrode 8f corresponding to the coil electrode 108a. Therefore, in the multilayer electronic component 1, all via-hole conductors B are formed at the end of the coil electrode 8. Therefore, in the multilayer electronic component 1, the problem of poor formation of the via-hole conductor B hardly occurs.

本願発明者は、前記効果をより明確なものとするために、以下に示す実験を行って、ビアホール導体の形成不良率を評価した。図７は、実験に用いたセラミックグリーンシートを示した図である。実験では、３種類のセラミックグリーンシートに対して、導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布して、コイル電極を形成し、ビアホール導体の形成不良率を調べた。３種類のセラミックグリーンシートとして、図７（ａ）に示すように、コイル電極の端部であるＸの位置に貫通孔を有するセラミックグリーンシート、図７（ｂ）に示すように、コイル電極の途中であるＹの位置に貫通孔を有するセラミックグリーンシート、及び、図７（ｃ）に示すように、コイル電極の途中であるＺの位置に貫通孔を有するセラミックグリーンシートを用いた。   In order to make the above-described effect clearer, the inventor of the present application conducted the following experiment to evaluate the formation defect rate of the via-hole conductor. FIG. 7 is a view showing a ceramic green sheet used in the experiment. In the experiment, conductive paste was applied to three types of ceramic green sheets by screen printing to form coil electrodes, and the rate of defective formation of via-hole conductors was examined. As the three types of ceramic green sheets, as shown in FIG. 7A, a ceramic green sheet having a through hole at the position X, which is the end of the coil electrode, and as shown in FIG. A ceramic green sheet having a through hole at a position Y in the middle and a ceramic green sheet having a through hole at a position Z in the middle of the coil electrode as shown in FIG. 7C were used.

実験では、Ｘの位置に貫通孔を有する９０ｍｍ×９０ｍｍのセラミックグリーンシートに、９４５個のコイル電極をスクリーン印刷により形成した。また、Ｙの位置に貫通孔を有する９０ｍｍ×９０ｍｍのセラミックグリーンシートに、９４５個のコイル電極をスクリーン印刷により形成した。また、Ｚの位置に貫通孔を有する９０ｍｍ×９０ｍｍのセラミックグリーンシートに、９４５個のコイル電極をスクリーン印刷により形成した。そして、９４５個のコイル電極中に１つでもビアホール導体の形成不良が発生した場合には、そのセラミックグリーンシートにビアホール導体の形成不良が発生したものとみなした。このような作業を、３種類のセラミックグリーンシートのそれぞれに対して２００枚ずつ実行した。表２に実験結果を示す。   In the experiment, 945 coil electrodes were formed on a 90 mm × 90 mm ceramic green sheet having a through hole at the position X by screen printing. Further, 945 coil electrodes were formed by screen printing on a 90 mm × 90 mm ceramic green sheet having a through hole at the Y position. In addition, 945 coil electrodes were formed by screen printing on a 90 mm × 90 mm ceramic green sheet having a through hole at the Z position. If even one of the 945 coil electrodes had a poor formation of a via hole conductor, it was considered that a poor formation of a via hole conductor had occurred in the ceramic green sheet. Such an operation was performed 200 sheets for each of the three types of ceramic green sheets. Table 2 shows the experimental results.

Figure 2009260266
Figure 2009260266

表２に示すように、図７（ａ）に示す、コイル電極の端部に貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートでは、ビアホール導体の形成不良率は、０％であった。一方、図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示す、コイル電極の途中に貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートでは、ビアホール導体の形成不良率は、１４％〜２５％となった。従って、ビアホール導体がコイル電極の途中に設けられた場合よりも、ビアホール導体がコイル電極の端部に設けられた場合の方が、ビアホール導体の形成不良率を低減できることが理解できる。すなわち、積層型電子部品１では、ビアホール導体Ｂがコイル電極８の端部にしか形成されていないので、ビアホール導体Ｂの形成不良が発生しにくいことが理解できる。   As shown in Table 2, in the ceramic green sheet shown in FIG. 7A in which the through holes were formed at the end portions of the coil electrodes, the via hole conductor formation failure rate was 0%. On the other hand, in the ceramic green sheet in which the through-hole was formed in the middle of the coil electrode shown in FIGS. 7B and 7C, the formation defect rate of the via-hole conductor was 14% to 25%. Therefore, it can be understood that the formation failure rate of the via-hole conductor can be reduced when the via-hole conductor is provided at the end of the coil electrode than when the via-hole conductor is provided in the middle of the coil electrode. That is, in the multilayer electronic component 1, since the via hole conductor B is formed only at the end portion of the coil electrode 8, it can be understood that the formation defect of the via hole conductor B is unlikely to occur.

また、積層型電子部品１によれば、少ない種類の磁性体層４（＝コイル電極１０８が形成された磁性体層４）により、多種のターン数を有するコイルＬを内蔵した積層型電子部品を得ることができる。以下に詳しく説明する。   In addition, according to the multilayer electronic component 1, a multilayer electronic component including a coil L having various numbers of turns by a small number of types of magnetic layers 4 (= the magnetic layer 4 on which the coil electrode 108 is formed) is provided. Obtainable. This will be described in detail below.

図１０に示す従来の積層型電子部品１００では、複数個所のコンタクト部を有するコイル電極１０８ａとビアホール導体Ｂ１とが一体的に磁性体層１０４ａに形成されている。そのため、コイルのターン数を変更するためにコイル電極１０８の数を変更した場合には、コイル電極１０８ａの直下に位置するコイル電極１０８のコンタクト部の位置も変わってしまう。そこで、積層型電子部品１００では、図６に示すように、ビアホール導体Ｂ１の位置が異なる複数パターンのコイル電極１０８ａを予め準備しておく必要がある。そのため、従来の積層型電子部品１００では、多種類のコイル電極１０８を管理する必要があった。具体的には、積層型電子部品１００では、３種類のコイル電極１０８ａ、コイル電極１０８ｂ〜コイル電極１０８ｅ及びコイル電極１０８ｆの計８種類のコイル電極１０８を管理する必要があった。   In the conventional multilayer electronic component 100 shown in FIG. 10, the coil electrode 108a having a plurality of contact portions and the via-hole conductor B1 are integrally formed on the magnetic layer 104a. Therefore, when the number of coil electrodes 108 is changed in order to change the number of turns of the coil, the position of the contact portion of the coil electrode 108 located immediately below the coil electrode 108a also changes. Therefore, in the multilayer electronic component 100, as shown in FIG. 6, it is necessary to prepare in advance a plurality of patterns of coil electrodes 108a in which the positions of the via-hole conductors B1 are different. Therefore, in the conventional multilayer electronic component 100, it is necessary to manage many types of coil electrodes. Specifically, in the multilayer electronic component 100, it is necessary to manage a total of eight types of coil electrodes 108 including three types of coil electrodes 108a, coil electrodes 108b to 108e, and coil electrodes 108f.

一方、積層型電子部品１では、複数個所のコンタクト部Ｃ１０，Ｃ１１，Ｃ１２を有するコイル電極８ｆには、ビアホール導体Ｂが形成されていない。そのため、コイルＬのターン数を変更するためには、コイル電極８ａとコイル電極８ｆとの間に、コイル電極８ｂ〜８ｅを挿入するだけでよい。すなわち、ビアホール導体Ｂの位置を設計変更することなく、コイル電極８ｆと該コイル電極８ｆの直上に位置するコイル電極８とを接続することができる。以上より、コイル電極８ｆは、１種類だけあれば足りる。従って、積層型電子部品１では、コイル電極８ａ〜８ｆの計６種類のコイル電極８を管理すれば足りる。その結果、積層型電子部品１によれば、少ない種類のコイル電極８により、多種のターン数を有するコイルＬを内蔵した積層型電子部品を得ることができる。   On the other hand, in the multilayer electronic component 1, the via-hole conductor B is not formed on the coil electrode 8f having the contact portions C10, C11, C12 at a plurality of locations. Therefore, in order to change the number of turns of the coil L, it is only necessary to insert the coil electrodes 8b to 8e between the coil electrode 8a and the coil electrode 8f. That is, the coil electrode 8f and the coil electrode 8 positioned immediately above the coil electrode 8f can be connected without changing the design of the position of the via-hole conductor B. From the above, only one type of coil electrode 8f is sufficient. Therefore, in the multilayer electronic component 1, it is sufficient to manage a total of six types of coil electrodes 8, that is, the coil electrodes 8a to 8f. As a result, according to the multilayer electronic component 1, it is possible to obtain a multilayer electronic component including a coil L having various numbers of turns by using a small number of types of coil electrodes 8.

（その他の実施形態）
なお、本発明に係る積層型電子部品は前記各実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で変更することができる。例えば、図２では、コンタクト部Ｃは、コイル電極８の他の部分よりも太く形成されているが、コンタクト部Ｃは、必ずしも太く形成される必要はない。例えば、図８に示すコイル電極８ｆの変形例に示すように、十分にコイル電極８ｆの線幅が太い場合には、コンタクト部Ｃは、コイル電極８ｃの他の部分よりも太く形成されなくてもよい。 (Other embodiments)
The multilayer electronic component according to the present invention is not limited to the above embodiments, and can be changed within the scope of the gist thereof. For example, in FIG. 2, the contact portion C is formed thicker than other portions of the coil electrode 8, but the contact portion C is not necessarily formed thick. For example, as shown in the modification of the coil electrode 8f shown in FIG. 8, when the coil electrode 8f has a sufficiently large line width, the contact portion C is not formed thicker than other portions of the coil electrode 8c. Also good.

ここで、図８のコイル電極８ｆが用いられた場合について説明する。図８のコイル電極８ｆは、図２のコイル電極８ｆと異なり、明確なコンタクト部Ｃを有さない。そのため、コイル電極８ｆが複数個所においてビアホール導体Ｂ５と接続可能に構成されていることは、コイル電極８ｆ単体を見ただけでは判別が困難である。   Here, the case where the coil electrode 8f of FIG. 8 is used will be described. The coil electrode 8f in FIG. 8 does not have a clear contact portion C, unlike the coil electrode 8f in FIG. Therefore, it is difficult to determine that the coil electrode 8f is configured to be connectable to the via-hole conductor B5 at a plurality of locations only by looking at the coil electrode 8f alone.

しかしながら、コイル電極８ｆの引き出し部１０ｂ（外部電極１２ｂとの接続箇所）及び引き出し部１０ｂとは反対側の端部以外の部分（例えば、図８の点Ｍ，Ｎ）にビアホール導体Ｂ５が接続されている場合には、ビアホール導体Ｂ５が接続された点から引き出し部１０ｂが形成されていない方の端部までの間において、ビアホール導体Ｂ５が接続可能であると言える。そこで、コイル電極８ｆの引き出し部１０ｂが形成されていない方の端部を余してビアホール導体Ｂ５がコイル電極８ｆに接続されている場合には、コイル電極８ｆが複数個所においてビアホール導体Ｂ５と接続可能に構成されていると判断する。   However, the via-hole conductor B5 is connected to a portion (for example, points M and N in FIG. 8) other than the lead portion 10b (connection portion with the external electrode 12b) of the coil electrode 8f and the end opposite to the lead portion 10b. In this case, it can be said that the via-hole conductor B5 can be connected from the point where the via-hole conductor B5 is connected to the end where the lead portion 10b is not formed. Therefore, when the via hole conductor B5 is connected to the coil electrode 8f leaving the end of the coil electrode 8f where the lead portion 10b is not formed, the coil electrode 8f is connected to the via hole conductor B5 at a plurality of positions. Judge that it is configured to be possible.

なお、積層型電子部品１では、３／４ターンのコイル電極８が用いられているが、例えば、５／６ターンのコイル電極８や７／８ターンのコイル電極８が用いられてもよい。   In the multilayer electronic component 1, the 3/4 turn coil electrode 8 is used. However, for example, a 5/6 turn coil electrode 8 or a 7/8 turn coil electrode 8 may be used.

なお、積層型電子部品１の製造方法では、シート積層法によって積層型電子部品１を作製したが、該積層型電子部品１の製造方法はこれに限らない。例えば、積層型電子部品１は、印刷法により作製されてもよい。   In the method of manufacturing the multilayer electronic component 1, the multilayer electronic component 1 is manufactured by the sheet lamination method, but the method of manufacturing the multilayer electronic component 1 is not limited to this. For example, the multilayer electronic component 1 may be manufactured by a printing method.

なお、積層型電子部品１では、図２に示すように、コイル電極８ａをコイル電極８ｆよりも長く形成することにより、コイル電極８ａと外部電極１２ａとの接続箇所からビアホール導体Ｂ１までの第１の直流抵抗を、コイル電極８ｆと外部電極１２ｂとの接続箇所からビアホール導体Ｂ５までの第２の直流抵抗よりも大きくしている。しかしながら、第１の直流抵抗を第２の直流抵抗よりも大きくする方法はこれに限らない。例えば、コイル電極８ａとコイル電極８ｆの線幅や厚さを調整することによって実現してもよい。   In the multilayer electronic component 1, as shown in FIG. 2, the coil electrode 8a is formed longer than the coil electrode 8f, so that the first portion from the connection point between the coil electrode 8a and the external electrode 12a to the via-hole conductor B1 is formed. Is made larger than the second DC resistance from the connection point between the coil electrode 8f and the external electrode 12b to the via-hole conductor B5. However, the method of making the first DC resistance larger than the second DC resistance is not limited to this. For example, you may implement | achieve by adjusting the line | wire width and thickness of the coil electrode 8a and the coil electrode 8f.

本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、ビアホール導体とコイル電極との間の断線を防止できる点において優れている。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful for a multilayer electronic component and a method for manufacturing the same, and is particularly excellent in that disconnection between a via-hole conductor and a coil electrode can be prevented.

Ｂ，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５ ビアホール導体
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０，Ｃ１１，Ｃ１２ コンタクト部
Ｌ コイル
ｔ１，ｔ２ 端部
１ 積層型電子部品
２ 積層体
４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，６，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ 磁性体層
８，８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ コイル電極
１０ａ，１０ｂ 引き出し部
１２ａ，１２ｂ 外部電極 B, B1, B2, B3, B4, B5 Via-hole conductor C, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12 Contact part L Coil t1, t2 End part 1 Multilayer type Electronic component 2 Laminate 4, 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 6, 6a, 6b, 6c, 6d Magnetic layer 8, 8a, 8b, 8c, 8d, 8e, 8f Coil electrode 10a, 10b Drawer Part 12a, 12b External electrode

Claims (14)

コイルを構成している複数のコイル電極と、
前記複数のコイル電極と共に積層されて積層体を構成している複数の絶縁層と、
前記複数のコイル電極を接続し、かつ、一方の端部の面積が他方の端部の面積よりも大きい形状を有している接続部と、
前記積層体の表面に形成され、かつ、前記コイルに接続されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、
を備え、
前記第１の外部電極に接続されたコイル電極は、前記接続部の前記一方の端部に接続され、
前記第２の外部電極に接続されたコイル電極は、前記接続部の前記他方の端部に接続され、
前記第１の外部電極に接続されたコイル電極における該第１の外部電極との接続箇所から前記接続部までの直流抵抗は、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極における該第２の外部電極との接続箇所から前記接続部までの直流抵抗よりも大きいこと、
を特徴とする積層型電子部品。 A plurality of coil electrodes constituting a coil;
A plurality of insulating layers laminated together with the plurality of coil electrodes to form a laminate;
Connecting the plurality of coil electrodes, and having a shape in which the area of one end is larger than the area of the other end; and
A first external electrode and a second external electrode formed on the surface of the laminate and connected to the coil;
With
The coil electrode connected to the first external electrode is connected to the one end of the connection portion,
The coil electrode connected to the second external electrode is connected to the other end of the connection part,
The direct current resistance from the connection portion of the coil electrode connected to the first external electrode to the connection portion is connected to the second external electrode of the coil electrode connected to the second external electrode. It is larger than the DC resistance from the connection point with the external electrode to the connection part,
A multilayer electronic component characterized by 前記第２の外部電極に接続されたコイル電極は、複数個所において前記接続部と接続可能に構成されていること、
を特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。 The coil electrode connected to the second external electrode is configured to be connectable to the connecting portion at a plurality of locations;
The multilayer electronic component according to claim 1. 前記第２の外部電極に接続されたコイル電極は、前記接続部と接続可能な部分が、他の部分よりも太い形状を有すること、
を特徴とする請求項２に記載の積層型電子部品。 The coil electrode connected to the second external electrode has a portion that can be connected to the connection portion having a thicker shape than other portions,
The multilayer electronic component according to claim 2. 前記接続部は、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極の該第２の外部電極との接続箇所以外の部分であって、かつ、該接続箇所とは反対側の端部以外の部分に接続されていること、
を特徴とする請求項２に記載の積層型電子部品。 The connection part is a part other than a connection part of the coil electrode connected to the second external electrode and the second external electrode, and a part other than an end part opposite to the connection part Connected to the
The multilayer electronic component according to claim 2. 前記第１の外部電極に接続されたコイル電極及び前記接続部は、前記絶縁層において一体的に形成されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層型電子部品。 The coil electrode connected to the first external electrode and the connecting portion are integrally formed in the insulating layer;
The multilayer electronic component according to any one of claims 1 to 4, wherein: 前記第２の外部電極に接続されたコイル電極が形成された前記絶縁層には、前記接続部が形成されていないこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の積層型電子部品。 The connection portion is not formed in the insulating layer on which the coil electrode connected to the second external electrode is formed;
The multilayer electronic component according to any one of claims 1 to 5, wherein: 前記第２の外部電極に接続されたコイル電極は、前記接続部の前記他方の端部に接続されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の積層型電子部品。 The coil electrode connected to the second external electrode is connected to the other end of the connecting portion;
The multilayer electronic component according to any one of claims 1 to 6, wherein: コイルを内蔵すると共に、第１の外部電極及び第２の外部電極が表面に形成された積層体からなる積層型電子部品の製造方法において、
一方の端部の面積が他方の端部の面積よりも大きい形状を有する接続部を、絶縁層に形成する工程と、
前記第１の外部電極に接続される第１のコイル電極が前記接続部の前記一方の端部に接続されるように、該第１のコイル電極を前記絶縁層に形成する工程と、
前記第２の外部電極に接続される第２のコイル電極を絶縁層に形成する工程と、
前記第１のコイル電極における該第１の外部電極との接続箇所から前記接続部までの直流抵抗が、前記第２のコイル電極における該第２の外部電極との接続箇所から前記接続部までの直流抵抗よりも大きくなるように、該第１のコイル電極が形成された絶縁層及び該第２のコイル電極が形成された絶縁層を積層して、前記積層体を形成する工程と、
を備えること、
を特徴とする積層型電子部品の製造方法。 In the method of manufacturing a multilayer electronic component including a coil and having a laminate in which the first external electrode and the second external electrode are formed on the surface,
Forming a connection portion having a shape in which an area of one end portion is larger than an area of the other end portion in the insulating layer;
Forming the first coil electrode on the insulating layer so that the first coil electrode connected to the first external electrode is connected to the one end of the connection part;
Forming a second coil electrode connected to the second external electrode in an insulating layer;
The direct current resistance from the connection location of the first coil electrode to the first external electrode to the connection portion is from the connection location of the second coil electrode to the second external electrode to the connection portion. Laminating the insulating layer formed with the first coil electrode and the insulating layer formed with the second coil electrode so as to be larger than the direct current resistance, and forming the laminate;
Providing
A method of manufacturing a multilayer electronic component characterized by the above. 前記第２のコイル電極を形成する工程では、前記接続部が形成されていない前記絶縁層に対して、該第２のコイル電極を形成すること、
を特徴とする請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。 In the step of forming the second coil electrode, the second coil electrode is formed on the insulating layer in which the connection portion is not formed.
The method for manufacturing a multilayer electronic component according to claim 8. 前記第２のコイル電極を形成する工程では、複数個所において前記接続部と接続可能な形状に該第２のコイル電極を形成すること、
を特徴とする請求項８又は請求項９のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。 In the step of forming the second coil electrode, the second coil electrode is formed in a shape connectable to the connection portion at a plurality of locations;
A method for manufacturing a multilayer electronic component according to claim 8, wherein: 前記第２のコイル電極を形成する工程では、前記接続部と接続可能な部分が、他の部分よりも太くなるように該第２のコイル電極を形成すること、
を特徴とする請求項１０に記載の積層型電子部品の製造方法。 In the step of forming the second coil electrode, the second coil electrode is formed so that a portion connectable to the connection portion is thicker than other portions;
The method for manufacturing a multilayer electronic component according to claim 10. 前記積層体を形成する工程では、前記接続部が、前記第２の外部電極に接続された前記コイル電極の該第２の外部電極との接続箇所以外の部分であって、かつ、該接続箇所とは反対側の端部以外の部分に接続されるように、前記絶縁層を積層すること、
を特徴とする請求項１０に記載の積層型電子部品の製造方法。 In the step of forming the laminate, the connection portion is a portion other than a connection portion of the coil electrode connected to the second external electrode and the second external electrode, and the connection portion Laminating the insulating layer so as to be connected to a portion other than the end on the opposite side,
The method for manufacturing a multilayer electronic component according to claim 10. コイルを構成している複数のコイル電極と、
前記複数のコイル電極と共に積層されて積層体を構成している複数の絶縁層と、
前記複数のコイル電極をそれぞれ接続し、かつ、一方の端部の面積が他方の端部の面積よりも大きい形状を有している複数の接続部と、
前記積層体の表面に形成され、かつ、前記コイルに接続されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、
を備え、
前記第１の外部電極に接続されたコイル電極は、前記接続部の面積が大きい方の端部に接続され、
前記第２の外部電極に接続されたコイル電極は、前記接続部の面積が小さい方の端部に接続され、
前記第１の外部電極に接続されたコイル電極の直流抵抗は、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極の直流抵抗よりも大きいこと、
を特徴とする積層型電子部品。 A plurality of coil electrodes constituting a coil;
A plurality of insulating layers laminated together with the plurality of coil electrodes to form a laminate;
Connecting the plurality of coil electrodes, respectively, and a plurality of connecting portions having a shape in which the area of one end is larger than the area of the other end;
A first external electrode and a second external electrode formed on the surface of the laminate and connected to the coil;
With
The coil electrode connected to the first external electrode is connected to an end portion having a larger area of the connection portion,
The coil electrode connected to the second external electrode is connected to an end portion having a smaller area of the connection portion,
The DC resistance of the coil electrode connected to the first external electrode is greater than the DC resistance of the coil electrode connected to the second external electrode;
A multilayer electronic component characterized by 前記第１の外部電極に接続されたコイル電極の直流抵抗は、該第１の外部電極と該コイル電極との接続箇所から前記接続部までの電極長さにより定められ、前記第２の外部電極に接続されたコイル電極の直流抵抗は、該第２の外部電極と該コイル電極との接続箇所から前記接続部までの電極長さにより定められること、
を特徴とする請求項１３に記載の積層型電子部品。 The DC resistance of the coil electrode connected to the first external electrode is determined by the electrode length from the connection location between the first external electrode and the coil electrode to the connection portion, and the second external electrode DC resistance of the coil electrode connected to the second external electrode is determined by the electrode length from the connection portion of the coil electrode to the connection portion,
The multilayer electronic component according to claim 13.
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