JP5136065B2 - Electronic components - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品に関し、絶縁層が積層されてなる直方体状の積層体を備えた電子部品に関する。   The present invention relates to an electronic component, and more particularly, to an electronic component including a rectangular parallelepiped laminate in which insulating layers are laminated.

従来の電子部品として、例えば、特許文献１に記載のチップインダクタが提案されている。図５は、該チップインダクタ１１０の透視斜視図である。図５に示すように、チップインダクタ１１０は、内部電極１０８、積層体１１２及び外部電極１１４ａ，１１４ｂを備えている。   As a conventional electronic component, for example, a chip inductor described in Patent Document 1 has been proposed. FIG. 5 is a perspective view of the chip inductor 110. As shown in FIG. 5, the chip inductor 110 includes an internal electrode 108, a multilayer body 112, and external electrodes 114a and 114b.

積層体１１２は、磁性体層が積層されて構成され、直方体状とされている。外部電極１１４ａ，１１４ｂはそれぞれ、積層体１１２の長手方向の両端に位置する側面（図５では、左右に位置する側面）を覆うように形成されている。内部電極１０８は、積層体１１２の内部において該積層体１１２の長手方向に延びると共に、外部電極１１４ａ，１１４ｂに接続されている。このようなチップインダクタは、比較的低インピーダンスの特性を有している。   The laminated body 112 is configured by laminating magnetic layers, and has a rectangular parallelepiped shape. Each of the external electrodes 114a and 114b is formed so as to cover side surfaces (side surfaces positioned on the left and right sides in FIG. 5) located at both ends of the multilayer body 112 in the longitudinal direction. The internal electrode 108 extends in the longitudinal direction of the multilayer body 112 inside the multilayer body 112, and is connected to the external electrodes 114a and 114b. Such a chip inductor has a relatively low impedance characteristic.

ところで、前記チップインダクタ１１０は、抵抗値が大きくなるという問題を有する。これは、内部電極１０８が長手方向に延びているので、内部電極１０８の長さが長くなってしまい、該内部電極１０８の抵抗値が大きくなってしまうためである。更に、内部電極１０８の幅は、積層体１１２の幅（図５では、奥行き方向の幅）により定まる。そのため、積層体１１２の幅は、積層体１１２の長手方向の長さに比べて小さいので、内部電極１０８の幅を大きくすることは困難であった。その結果、内部電極１０８の抵抗値が大きくなっていた。   Incidentally, the chip inductor 110 has a problem that the resistance value becomes large. This is because the internal electrode 108 extends in the longitudinal direction, so that the length of the internal electrode 108 is increased and the resistance value of the internal electrode 108 is increased. Further, the width of the internal electrode 108 is determined by the width of the stacked body 112 (the width in the depth direction in FIG. 5). Therefore, since the width of the multilayer body 112 is smaller than the length of the multilayer body 112 in the longitudinal direction, it is difficult to increase the width of the internal electrode 108. As a result, the resistance value of the internal electrode 108 was large.

前記問題を解決するために、例えば、特許文献２に記載の積層インダクタのように、積層体の長手方向に延びる側面に外部電極を形成することが挙げられる。以下に、図面を参照しながら説明する。図６は、該積層インダクタ２１０の透視平面図及び透視正面図である。   In order to solve the above problem, for example, as in the multilayer inductor described in Patent Document 2, an external electrode may be formed on a side surface extending in the longitudinal direction of the multilayer body. Hereinafter, description will be given with reference to the drawings. FIG. 6 is a perspective plan view and a perspective front view of the multilayer inductor 210.

図６に示すように、積層インダクタ２１０は、内部電極２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃ，２０８ｄ，２０８ｅ及び積層体２１２を備える。図６では、外部電極は省略されている。   As shown in FIG. 6, the multilayer inductor 210 includes internal electrodes 208 a, 208 b, 208 c, 208 d, 208 e and a multilayer body 212. In FIG. 6, the external electrodes are omitted.

図６（ａ）に示す積層インダクタ２１０では、内部電極２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃ，２０８ｄ，２０８ｅは、ミアンダ形状を有している。そして、内部電極２０８ａ，２０８ｅの一端は、積層体２１２の長手方向に延びる側面（図６（ａ）では、上下方向の辺により構成される面）に引き出されている。すなわち、外部電極は、積層体２１２の長手方向に延びる側面に形成される。このように外部電極が形成されると、外部電極間の距離を短くすることができるので、内部電極の長さを短くできる。更に、内部電極の幅を大きくすることも可能である。そのため、内部電極の抵抗値を小さくすることができる。   In the multilayer inductor 210 shown in FIG. 6A, the internal electrodes 208a, 208b, 208c, 208d, and 208e have a meander shape. One end of each of the internal electrodes 208a and 208e is drawn out to a side surface extending in the longitudinal direction of the multilayer body 212 (in FIG. 6A, a surface constituted by vertical sides). That is, the external electrode is formed on a side surface extending in the longitudinal direction of the stacked body 212. When the external electrodes are formed in this way, the distance between the external electrodes can be shortened, so that the length of the internal electrodes can be shortened. Furthermore, the width of the internal electrode can be increased. Therefore, the resistance value of the internal electrode can be reduced.

しかしながら、積層インダクタ２１０では、図６（ｂ）に示すように、内部電極２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃ，２０８ｄ，２０８ｅは、異なる層に跨って形成されている。そのため、内部電極２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃ，２０８ｄ，２０８ｅは、層間接続部により接続されている。この層間接続部は、抵抗値が比較的高いという性質を有する。そのため、図６に示す積層インダクタ２１０では、抵抗値を低減することは困難である。
特開平１０−１１２４０９号公報 特開２０００−１００６２４号公報 However, in the multilayer inductor 210, as shown in FIG. 6B, the internal electrodes 208a, 208b, 208c, 208d, and 208e are formed across different layers. Therefore, the internal electrodes 208a, 208b, 208c, 208d, and 208e are connected by an interlayer connection portion. This interlayer connection has a property that the resistance value is relatively high. Therefore, it is difficult to reduce the resistance value in the multilayer inductor 210 shown in FIG.
JP-A-10-112409 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-1000062

そこで、本発明の目的は、インダクタンスを内蔵した電子部品において、抵抗値を低減することである。   Accordingly, an object of the present invention is to reduce a resistance value in an electronic component having a built-in inductance.

本発明は、複数の絶縁層が積層されてなる直方体状の積層体と、前記積層体の長手方向に延びている第１の側面を覆うように１つだけ形成されている第１の外部電極と、前記積層体の長手方向に延びている第２の側面を覆うように１つだけ形成されている第２の外部電極と、インダクタを構成すると共に、両端が前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とに対して電気的に接続されるように前記絶縁層上に形成されている内部電極と、を備えていること、を特徴とする。 The present invention provides a rectangular parallelepiped laminated body in which a plurality of insulating layers are laminated, and a first external electric current formed so as to cover a first side surface extending in the longitudinal direction of the laminated body. A pole, a second external electrode formed so as to cover the second side surface extending in the longitudinal direction of the laminate, an inductor, and both ends of the first external electrode An internal electrode formed on the insulating layer so as to be electrically connected to the second external electrode.

本発明によれば、第１の外部電極及び第２の外部電極がそれぞれ、積層体の長手方向に延びている第１の側面及び第２の側面に形成されている。そのため、外部電極が積層体の長手方向の両端に位置する側面に形成された場合に比べて、第１の外部電極と第２の外部電極との間の距離を小さくできる。その結果、本発明によれば、第１の外部電極と第２の外部電極とを電気的に接続する内部電極の長さを短くすることができるので、電子部品の内部電極の抵抗値を小さくできる。   According to the present invention, the first external electrode and the second external electrode are respectively formed on the first side surface and the second side surface extending in the longitudinal direction of the multilayer body. Therefore, the distance between the first external electrode and the second external electrode can be reduced as compared with the case where the external electrode is formed on the side surfaces positioned at both ends in the longitudinal direction of the laminate. As a result, according to the present invention, since the length of the internal electrode that electrically connects the first external electrode and the second external electrode can be shortened, the resistance value of the internal electrode of the electronic component can be reduced. it can.

更に、内部電極の両端はそれぞれ、第１の外部電極と第２の外部電極とに対して接続されているので、第１の外部電極から第２の外部電極へと流れる電流は、層間接続部を通過する必要がない。層間接続部は、比較的抵抗値が大きい。したがって、電子部品において層間接続部が不要となることにより、電子部品の抵抗値を小さくできる。   Further, since both ends of the internal electrode are respectively connected to the first external electrode and the second external electrode, the current flowing from the first external electrode to the second external electrode is the interlayer connection portion. There is no need to go through. The interlayer connection portion has a relatively large resistance value. Therefore, the resistance value of the electronic component can be reduced by eliminating the need for the interlayer connection portion in the electronic component.

本発明において、前記内部電極は、直線状の電極であってもよい。   In the present invention, the internal electrode may be a linear electrode.

本発明において、前記内部電極は、前記第１の側面に対して垂直な方向に向かって延びていてもよい。   In the present invention, the internal electrode may extend in a direction perpendicular to the first side surface.

本発明において、前記内部電極は、前記長手方向に延びる第１の部分と、前記第１の部分の一端と前記第１の外部電極とを接続する第２の部分と、前記第１の部分の他端と前記第２の外部電極とを接続する第３の部分と、を含んでいてもよい。   In the present invention, the internal electrode includes a first portion extending in the longitudinal direction, a second portion connecting one end of the first portion and the first external electrode, and the first portion. And a third portion connecting the other end and the second external electrode.

本発明によれば、第１の外部電極及び第２の外部電極がそれぞれ、積層体の長手方向に延びている第１の側面及び第２の側面に形成されているので、電子部品の抵抗値を小さくできる。更に、内部電極の両端はそれぞれ、第１の外部電極と第２の外部電極とに対して接続されているので、電子部品の抵抗値を小さくできる。   According to the present invention, since the first external electrode and the second external electrode are respectively formed on the first side surface and the second side surface extending in the longitudinal direction of the multilayer body, the resistance value of the electronic component Can be reduced. Furthermore, since both ends of the internal electrode are connected to the first external electrode and the second external electrode, respectively, the resistance value of the electronic component can be reduced.

以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、積層体１２の分解斜視図である。以下では、電子部品１０の形成時に、セラミックグリーンシートが積層される方向を積層方向と定義する。そして、この積層方向をｚ軸方向とし、電子部品１０の長手方向をｘ軸方向とし、ｘ軸とｚ軸とに直交する方向をｙ軸方向とする。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、電子部品１０を構成する辺に対して平行である。   Hereinafter, an electronic component according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is an external perspective view of the electronic component 10. FIG. 2 is an exploded perspective view of the laminate 12. Hereinafter, the direction in which the ceramic green sheets are laminated when the electronic component 10 is formed is defined as the lamination direction. The stacking direction is the z-axis direction, the longitudinal direction of the electronic component 10 is the x-axis direction, and the direction orthogonal to the x-axis and the z-axis is the y-axis direction. The x axis, the y axis, and the z axis are parallel to the sides constituting the electronic component 10.

（電子部品の構成について）
電子部品１０は、図１に示すように、内部にインダクタを含む直方体状の積層体１２及び外部電極１４ａ，１４ｂを備える。積層体１２は、直方体状の形状を有している。図１において、ｚ軸方向の両端に位置する積層体１２の表面を上面Ｓ１及び下面Ｓ２と称す。また、ｙ軸方向の両端に位置すると共に、ｘ軸方向に長手方向を有するように延びている積層体１２の表面を側面Ｓａ及び側面Ｓｂと称す。更に、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１２の表面を側面Ｓｄ及び側面Ｓｅと称す。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、側面Ｓａ，Ｓｂを覆うように形成されている。 (About the configuration of electronic components)
As shown in FIG. 1, the electronic component 10 includes a rectangular parallelepiped laminated body 12 including inductors and external electrodes 14a and 14b. The laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape. In FIG. 1, the surface of the laminated body 12 located at both ends in the z-axis direction is referred to as an upper surface S1 and a lower surface S2. Moreover, the surface of the laminated body 12 which is located at both ends in the y-axis direction and extends so as to have a longitudinal direction in the x-axis direction is referred to as a side surface Sa and a side surface Sb. Furthermore, the surface of the laminated body 12 located at both ends in the x-axis direction is referred to as a side surface Sd and a side surface Se. The external electrodes 14a and 14b are formed so as to cover the side surfaces Sa and Sb, respectively.

積層体１２は、複数の内部電極と複数の磁性体層とが共に積層されて構成されている。具体的には、以下の通りである。積層体１２は、図２に示すように、強透磁率のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の磁性体層４ａ〜４ｅ，５ａ〜５ｆが積層されることにより構成される。複数の磁性体層４ａ〜４ｅ，５ａ〜５ｆは、それぞれ略同じ面積及び形状を有する長方形の絶縁層である。   The laminated body 12 is configured by laminating a plurality of internal electrodes and a plurality of magnetic layers together. Specifically, it is as follows. As shown in FIG. 2, the laminated body 12 is formed by laminating a plurality of magnetic layers 4a to 4e and 5a to 5f made of ferrite having high magnetic permeability (for example, Ni—Zn—Cu ferrite or Ni—Zn ferrite). It is constituted by. The plurality of magnetic layers 4a to 4e and 5a to 5f are rectangular insulating layers each having substantially the same area and shape.

磁性体層４ａ〜４ｅの主面上にはそれぞれ、内部電極８ａ〜８ｅが形成される。以下では、個別の磁性体層４ａ〜４ｅを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、磁性体層４ａ〜４ｅを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。   Internal electrodes 8a to 8e are formed on the main surfaces of the magnetic layers 4a to 4e, respectively. In the following, when the individual magnetic layers 4a to 4e are shown, an alphabet is added after the reference symbol, and when the magnetic layers 4a to 4e are generically named, the alphabet after the reference symbol is omitted. And

各内部電極８はそれぞれ、Ａｇからなる導電性材料からなり、インダクタを構成すると共に、両端が外部電極１４ａと外部電極１４ｂとに対して電気的に接続されるように、一つの前記磁性体層４上に形成されている。すなわち、内部電極８は、複数層の磁性体層４に跨って形成されていない。本実施形態では、内部電極８は、直線状の電極であり、側面Ｓａに対して垂直な方向に向かって延びるように磁性体層４上に形成されている。更に、内部電極８の両端近傍は、外部電極１４ａ，１４ｂとの接続の確実性を高めるために、他の部分よりも太く形成されている。   Each of the internal electrodes 8 is made of a conductive material made of Ag, constitutes an inductor, and one magnetic layer is formed so that both ends thereof are electrically connected to the external electrode 14a and the external electrode 14b. 4 is formed. That is, the internal electrode 8 is not formed across the plurality of magnetic layers 4. In the present embodiment, the internal electrode 8 is a linear electrode, and is formed on the magnetic layer 4 so as to extend in a direction perpendicular to the side surface Sa. Further, the vicinity of both ends of the internal electrode 8 is formed thicker than the other portions in order to improve the reliability of connection with the external electrodes 14a and 14b.

図２に示す分解斜視図の磁性体層５ａ〜５ｃ，４ａ〜４ｅ，５ｄ〜５ｆをｚ軸方向の上側からこの順に重ねて積層体１２を形成する。この際、内部電極８ａ〜８ｅがｚ軸方向から見たときに重なるように、磁性体層４，５は積層される。更に、積層体１２の表面に外部電極１４ａ，１４ｂを形成すると、電子部品１０が得られる。   The laminated body 12 is formed by stacking the magnetic layers 5a to 5c, 4a to 4e, and 5d to 5f in the exploded perspective view shown in FIG. 2 in this order from the upper side in the z-axis direction. At this time, the magnetic layers 4 and 5 are laminated so that the internal electrodes 8a to 8e overlap when viewed from the z-axis direction. Furthermore, when the external electrodes 14a and 14b are formed on the surface of the laminate 12, the electronic component 10 is obtained.

（電子部品の製造方法について）
以下に図１及び図２を参照しながら電子部品１０の製造方法について説明する。 (About electronic component manufacturing methods)
Hereinafter, a method for manufacturing the electronic component 10 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

まず、磁性体層４，５となるべきセラミックグリーンシートは、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、２μｍの粒径のフェライトセラミック粉末を得る。 First, the ceramic green sheets to be the magnetic layers 4 and 5 are produced as follows. Ferrous oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), nickel oxide (NiO), and copper oxide (CuO) were weighed at a predetermined ratio and each material was put into a ball mill as a raw material and wet blended I do. The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined at 800 ° C. for 1 hour. The obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder having a particle size of 2 μm.

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚（例えば、５０μｍ）のセラミックグリーンシートを作製する。   A binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added to the ferrite ceramic powder, followed by mixing with a ball mill, and then defoaming is performed under reduced pressure. The obtained ceramic slurry is formed into a sheet by the doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet having a desired film thickness (for example, 50 μm).

次に、磁性体層４ａ〜４ｅとなるべきセラミックグリーンシート上には、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストがスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布されることにより、内部電極８が形成される。この際、内部電極８の線幅を５００μｍとした。   Next, on the ceramic green sheets to be the magnetic layers 4a to 4e, a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof is applied by a method such as a screen printing method or a photolithography method. The internal electrode 8 is formed by applying the coating. At this time, the line width of the internal electrode 8 was set to 500 μm.

次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、磁性体層５ｆとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層５ｆとなるべきセラミックグリーンシート上に、磁性体層５ｅとなるべきセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層５ｄ，４ｅ，４ｄ，４ｃ，４ｂ，４ａ，５ｃ，５ｂ，５ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着する。これにより、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。   Next, each ceramic green sheet is laminated. Specifically, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 5f is disposed. Next, the ceramic green sheet to be the magnetic layer 5e is placed and temporarily pressed onto the ceramic green sheet to be the magnetic layer 5f. Thereafter, the ceramic green sheets to be the magnetic layers 5d, 4e, 4d, 4c, 4b, 4a, 5c, 5b, and 5a are similarly laminated and temporarily pressed in this order. Thereby, a mother laminated body is formed. The mother laminate is subjected to main pressure bonding by a hydrostatic pressure press or the like.

次に、マザー積層体をギロチンカットにより２．０ｍｍ×１．２５ｍｍの寸法の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中で５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８９０℃で２．５時間の条件で行う。これにより、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１４ａ，１４ｂが形成される。外部電極１４ａ，１４ｂの乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、外部電極１４ａ，１４ｂの焼き付けは、８００℃で６０分行われる。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、図１に示すように、側面Ｓａ，Ｓｂに形成される。内部電極８ａ〜８ｅは、外部電極１４ａ及び外部電極１４ｂに電気的に接続されている。   Next, the mother laminate is cut into a laminate 12 having a size of 2.0 mm × 1.25 mm by guillotine cutting. Thereby, the unfired laminated body 12 is obtained. The unfired laminate 12 is subjected to binder removal processing and firing. The binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 890 ° C. for 2.5 hours. Thereby, the baked laminated body 12 is obtained. External electrodes 14a and 14b are formed on the surface of the laminate 12 by applying and baking an electrode paste whose main component is silver by a method such as dipping. The external electrodes 14a and 14b are dried at 120 ° C. for 10 minutes, and the external electrodes 14a and 14b are baked at 800 ° C. for 60 minutes. The external electrodes 14a and 14b are formed on the side surfaces Sa and Sb, respectively, as shown in FIG. The internal electrodes 8a to 8e are electrically connected to the external electrode 14a and the external electrode 14b.

最後に、外部電極１４ａ，１４ｂの表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。   Finally, Ni plating / Sn plating is performed on the surfaces of the external electrodes 14a and 14b. Through the above steps, the electronic component 10 as shown in FIG. 1 is completed.

（効果）
電子部品１０によれば、長手方向に延びる側面Ｓａ，Ｓｂに外部電極１４ａ，１４ｂが形成されている。そのため、電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂが側面Ｓｄ，Ｓｅに形成された場合に比べて、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとの間の距離が小さくなる。その結果、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとを接続する内部電極８の長さを短くすることができ、電子部品１０の抵抗値を小さくすることができる。特に、本実施形態では、内部電極８は、側面Ｓａに対して垂直方向に直線状に延びている。そのため、内部電極８の長さは、最短と成る。その結果、より効果的に電子部品１０の抵抗値を小さくすることができる。 (effect)
According to the electronic component 10, the external electrodes 14a and 14b are formed on the side surfaces Sa and Sb extending in the longitudinal direction. Therefore, in the electronic component 10, the distance between the external electrode 14a and the external electrode 14b is smaller than when the external electrodes 14a and 14b are formed on the side surfaces Sd and Se. As a result, the length of the internal electrode 8 that connects the external electrode 14a and the external electrode 14b can be shortened, and the resistance value of the electronic component 10 can be reduced. In particular, in the present embodiment, the internal electrode 8 extends linearly in a direction perpendicular to the side surface Sa. Therefore, the length of the internal electrode 8 is the shortest. As a result, the resistance value of the electronic component 10 can be reduced more effectively.

また、電子部品１０によれば、内部電極８の両端はそれぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂに接続されているので、外部電極１４ａから外部電極１４ｂへと流れる電流は、ビア導体等の層間接続部を通過する必要がない。層間接続部は、比較的高抵抗であるので、電子部品１０に層間接続部が設けられないことにより、電子部品１０の抵抗値が低減される。   Further, according to the electronic component 10, since both ends of the internal electrode 8 are connected to the external electrodes 14a and 14b, respectively, the current flowing from the external electrode 14a to the external electrode 14b is caused to pass through an interlayer connection portion such as a via conductor. There is no need to pass. Since the interlayer connection portion has a relatively high resistance, the resistance value of the electronic component 10 is reduced by not providing the electronic component 10 with the interlayer connection portion.

また、電子部品１０によれば、外部電極１４ａ，１４ｂは、長手方向に延びる側面Ｓａ，Ｓｂに形成されている。そのため、電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂが側面Ｓｄ，Ｓｅに形成されている場合に比べて、外部電極１４ａ，１４ｂを大きくすることができる。そのため、電子部品１０が回路基板に実装された場合には、回路基板と外部電極１４ａ，１４ｂとの接触面積が大きくなる。その結果、電子部品１０の放熱性が向上する。   According to the electronic component 10, the external electrodes 14a and 14b are formed on the side surfaces Sa and Sb extending in the longitudinal direction. Therefore, in the electronic component 10, the external electrodes 14a and 14b can be made larger than when the external electrodes 14a and 14b are formed on the side surfaces Sd and Se. Therefore, when the electronic component 10 is mounted on the circuit board, the contact area between the circuit board and the external electrodes 14a and 14b increases. As a result, the heat dissipation of the electronic component 10 is improved.

また、図６に示す積層インダクタ２１０では、ミアンダ形状に内部電極２０８ａ〜２０８ｅが形成されている。そのため、図６（ｂ）において、内部電極２０８ａに流れる電流の向きと内部電極２０８ｃに流れる電流の向きとは逆向きとなる。同様に、内部電極２０８ｃに流れる電流の向きと内部電極２０８ｅに流れる電流の向きとは逆向きとなる。その結果、内部電極２０８ａと内部電極２０８ｃとの間では、内部電極２０８ａを流れる電流が発生した磁界と内部電極２０８ｃを流れる電流が発生した磁界とが強め合ってしまう。同様に、内部電極２０８ｃと内部電極２０８ｅとの間では、内部電極２０８ｃを流れる電流が発生した磁界と内部電極２０８ｅを流れる電流が発生した磁界とが強め合ってしまう。その結果、内部電極２０８ａと内部電極２０８ｃとの間及び内部電極２０８ｃと内部電極２０８ｅとの間において、磁気飽和が発生してしまうおそれがある。すなわち、積層インダクタ２１０では、直流重畳特性が悪くなってしまう。   In the multilayer inductor 210 shown in FIG. 6, internal electrodes 208a to 208e are formed in a meander shape. Therefore, in FIG. 6B, the direction of the current flowing through the internal electrode 208a is opposite to the direction of the current flowing through the internal electrode 208c. Similarly, the direction of current flowing through the internal electrode 208c is opposite to the direction of current flowing through the internal electrode 208e. As a result, the magnetic field generated by the current flowing through the internal electrode 208a and the magnetic field generated by the current flowing through the internal electrode 208c are intensified between the internal electrode 208a and the internal electrode 208c. Similarly, between the internal electrode 208c and the internal electrode 208e, the magnetic field generated by the current flowing through the internal electrode 208c and the magnetic field generated by the current flowing through the internal electrode 208e are strengthened. As a result, magnetic saturation may occur between the internal electrode 208a and the internal electrode 208c and between the internal electrode 208c and the internal electrode 208e. That is, in the multilayer inductor 210, the direct current superimposition characteristic is deteriorated.

一方、電子部品１０では、内部電極８を電流が直線に流れるので、内部電極８を流れる電流の向きが逆向き同士になることがない。そのため、各内部電極８において発生する磁界が電子部品１０内において強め合うことがない。その結果、電子部品１０では磁気飽和が発生しにくい。すなわち、電子部品１０は、積層インダクタ２１０に比べて優れた直流重畳特性を有する。   On the other hand, in the electronic component 10, since the current flows through the internal electrode 8 in a straight line, the directions of the current flowing through the internal electrode 8 do not become opposite to each other. Therefore, the magnetic field generated in each internal electrode 8 does not strengthen in the electronic component 10. As a result, magnetic saturation is unlikely to occur in the electronic component 10. That is, the electronic component 10 has a DC superimposition characteristic superior to that of the multilayer inductor 210.

（変形例）
本発明に係る電子部品は、前記実施形態に係る電子部品１０に限らない。したがって、電子部品１０は、適宜、設計変更されてもよい。以下に、変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図３は、第１の変形例に係る電子部品の積層体１２ａの分解斜視図である。図４は、第２の変形例に係る電子部品の積層体１２ｂの分解斜視図である。図３及び図４の積層体１２ａ，１２ｂにおいて、図２の積層体１２と同じ構成については同じ参照符号が付してある。 (Modification)
The electronic component according to the present invention is not limited to the electronic component 10 according to the embodiment. Therefore, the design of the electronic component 10 may be changed as appropriate. Hereinafter, an electronic component according to a modification will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic component laminate 12a according to a first modification. FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic component laminate 12b according to a second modification. In the laminates 12a and 12b in FIGS. 3 and 4, the same reference numerals are assigned to the same components as those in the laminate 12 in FIG.

図３に示す積層体１２ａでは、内部電極８は、側面Ｓａに対して斜め方向に延びるように磁性体層４上に形成されている。また、図４に示す積層体１２ｂでは、内部電極８は、ｘ軸方向に延びる部分電極８−１と、部分電極８−１の一端と外部電極１４ａとを接続する部分電極８−２と、部分電極８−１の他端と外部電極１４ｂとを接続する部分電極８−３と、を含んでいる。図３及び図４に示した積層体１２ａ，１２ｂのように内部電極８を形成することにより、図２に示した積層体１２に比べて、内部電極８の長さを長くすることができ、インダクタのインダクタンスを大きくすることができる。すなわち、電子部品１０において、内部電極８の形状を変形することにより、インダクタンスを調整することができる。   In the laminated body 12a shown in FIG. 3, the internal electrode 8 is formed on the magnetic layer 4 so as to extend in an oblique direction with respect to the side surface Sa. 4, the internal electrode 8 includes a partial electrode 8-1 extending in the x-axis direction, a partial electrode 8-2 that connects one end of the partial electrode 8-1 and the external electrode 14a, A partial electrode 8-3 connecting the other end of the partial electrode 8-1 and the external electrode 14b. By forming the internal electrode 8 like the laminated bodies 12a and 12b shown in FIGS. 3 and 4, the length of the internal electrode 8 can be increased compared to the laminated body 12 shown in FIG. The inductance of the inductor can be increased. That is, in the electronic component 10, the inductance can be adjusted by changing the shape of the internal electrode 8.

なお、電子部品１０では、外部電極１４ａから外部電極１４ｂへと流れる電流は、ビア導体等の層間接続部を経由する必要がないと説明したが、これは、内部電極８同士がビア導体等の層間接続部により接続されることを妨げるものではない。すなわち、電子部品１０では、一つの内部電極８さえ経由すれば、外部電極１４ａから外部電極１４ｂへと電流が流れることができればよい。   In the electronic component 10, it has been described that the current flowing from the external electrode 14 a to the external electrode 14 b does not need to pass through an interlayer connection portion such as a via conductor. It does not prevent the connection by the interlayer connection part. That is, in the electronic component 10, it is sufficient that a current can flow from the external electrode 14 a to the external electrode 14 b as long as it passes through one internal electrode 8.

本発明に係る電子部品の外観斜視図である。1 is an external perspective view of an electronic component according to the present invention. 前記電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the said electronic component. 第１の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on a 1st modification. 第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component which concerns on a 2nd modification. 従来のチップインダクタの透視斜視図である。It is a see-through | perspective perspective view of the conventional chip inductor. 従来の積層インダクタの透視平面図及び透視正面図である。FIG. 6 is a perspective plan view and a perspective front view of a conventional multilayer inductor.

符号の説明Explanation of symbols

４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ 磁性体層
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ 内部電極
８−１ａ，８−１ｂ，８−１ｃ，８−１ｄ，８−１ｅ，８−２ａ，８−２ｂ，８−２ｃ，８−２ｄ，８−２ｅ，８−３ａ，８−３ｂ，８−３ｃ，８−３ｄ，８−３ｅ 部分電極
１０ 電子部品
１２，１２ａ，１２ｂ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 5a, 5b, 5c, 5d, 5e, 5f Magnetic layers 8a, 8b, 8c, 8d, 8e Internal electrodes 8-1a, 8-1b, 8-1c, 8-1d , 8-1e, 8-2a, 8-2b, 8-2c, 8-2d, 8-2e, 8-3a, 8-3b, 8-3c, 8-3d, 8-3e Partial electrode 10 Electronic component 12 , 12a, 12b Laminated body 14a, 14b External electrode

Claims (4)

複数の絶縁層が積層されてなる直方体状の積層体と、
前記積層体の長手方向に延びている第１の側面を覆うように１つだけ形成されている第１の外部電極と、
前記積層体の長手方向に延びている第２の側面を覆うように１つだけ形成されている第２の外部電極と、
インダクタを構成すると共に、両端が前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とに対して電気的に接続されるように前記絶縁層上に形成されている内部電極と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品。 A rectangular parallelepiped laminate in which a plurality of insulating layers are laminated;
A first external electrodes which are formed by one so as to cover the first side surface extending in the longitudinal direction of the laminate,
A second external electrode formed so as to cover a second side surface extending in the longitudinal direction of the laminate;
An internal electrode formed on the insulating layer so that both ends thereof are electrically connected to the first external electrode and the second external electrode;
Having
Electronic parts characterized by 前記内部電極は、直線状の電極であること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。 The internal electrode is a linear electrode;
The electronic component according to claim 1. 前記内部電極は、前記第１の側面に対して垂直な方向に向かって延びていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。 The internal electrode extends in a direction perpendicular to the first side surface;
The electronic component according to claim 2. 前記内部電極は、
前記長手方向に延びる第１の部分と、
前記第１の部分の一端と前記第１の外部電極とを接続する第２の部分と、
前記第１の部分の他端と前記第２の外部電極とを接続する第３の部分と、
を含んでいること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。 The internal electrode is
A first portion extending in the longitudinal direction;
A second portion connecting one end of the first portion and the first external electrode;
A third portion connecting the other end of the first portion and the second external electrode;
Including
The electronic component according to claim 1.
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