JP2009260084A - 部品内蔵配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の絶縁層と、第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、第2の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに挟まれて設けられ、かつ、半導体素子の表面実装用端子それぞれに向かい合いかつおのおのが該表面実装用端子それぞれの平面形状と相似または合同図形であるパターンを該半導体素子の実装用ランドとして有する配線パターンと、半導体素子の表面実装用端子と配線パターンの実装用ランドとを電気的・機械的に接続する接続部材とを具備する。
【選択図】図1
Description
Claims (6)
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、
前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層とに挟まれて設けられ、かつ、前記半導体素子の前記表面実装用端子それぞれに向かい合いかつおのおのが該表面実装用端子それぞれの平面形状と相似または合同図形であるパターンを該半導体素子の実装用ランドとして有する配線パターンと、
前記半導体素子の前記表面実装用端子と前記配線パターンの前記実装用ランドとを電気的・機械的に接続する接続部材と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。 - 前記配線パターンの前記実装用ランドのうちの少なくも一部が、島状パターンであってパターンとしての配線引き出しがなく、
前記第1の絶縁層の前記配線パターンがある側とは反対の側に設けられた第2の配線パターンと、
前記第1の絶縁層を貫通して前記少なくとも一部の前記実装用ランドの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設された層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項2記載の部品内蔵配線板。
- 前記第2の絶縁層が、少なくとも2つの絶縁層の積層であり、
前記少なくとも2つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第3の配線パターンと、
前記第2の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第3の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である第2の層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1または2記載の部品内蔵配線板。 - 前記接続部材が、はんだであることを特徴とする請求項1または2記載の部品内蔵配線板。
- 前記半導体素子の前記表面実装用端子が、LGAの端子であることを特徴とする請求項1または2記載の部品内蔵配線板。
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JP2006310541A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法、多層配線基板構造体及びその製造方法 |
JP2007042706A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板 |
JP2007335487A (ja) * | 2006-06-13 | 2007-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
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