JP2009249214A - 化合物半導体単結晶の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】引上げ法により結晶を成長させる際に、成長初期から成長完了までに亘って、結晶外径の制御性が良く、単結晶化率を向上させることができる化合物半導体単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】ルツボ内に化合物半導体の原料と封止剤を投入し、その原料と封止剤を加熱して、原料を融液とすると共にその表面に液体封止剤を形成し、種結晶を前記融液に接触させて単結晶を成長させ、その単結晶を引き上げて化合物半導体単結晶を製造するに際し、単結晶を引き上げる過程において、成長開始時の引上速度を4mm/h以下とし、その後、引上開始後の引上速度を徐々に増加させるものである。
【選択図】図2
【解決手段】ルツボ内に化合物半導体の原料と封止剤を投入し、その原料と封止剤を加熱して、原料を融液とすると共にその表面に液体封止剤を形成し、種結晶を前記融液に接触させて単結晶を成長させ、その単結晶を引き上げて化合物半導体単結晶を製造するに際し、単結晶を引き上げる過程において、成長開始時の引上速度を4mm/h以下とし、その後、引上開始後の引上速度を徐々に増加させるものである。
【選択図】図2
Description
本発明は、液体封止材を用いてLEC法で化合物半導体単結晶を製造する製造方法に係り、特に、化合物半導体単結晶を全長に亘って、その外径をよく制御し、単結晶化率を向上させるための化合物半導体結晶の製造方法に関するものである。
半導体結晶の製造方法の1つであるLEC法(液体封止チョクラルスキー法;Liquid Encapsulated Czochralski法)で、GaAs単結晶を製造する際の製造装置及びその製造方法について説明する。
図1に示すように、圧力容器からなる成長炉には、単結晶を引き上げる為の引上げ軸(上軸)1が設けられ、引上げ軸1の先端に、種結晶(シード結晶)2が取り付けられる。引上げ軸1は、成長炉の上方から炉内に挿入され、炉内に設置されているルツボ3に対峙される。ルツボ3は、サセプタ4を介して回転及び昇降自在なペデスタル(下軸)5に支持される。ルツボ3には、単結晶の原料6(以下、原料という)、例えば、III族原料、V族原料と、液体封止材7として、例えば、B2O3とが収容される。
ペデスタル5は、成長炉の下方より引上げ軸1と同心に炉内に挿入され、サセプタ4はペデスタル5の上端に固定される。ペデスタル5、引上げ軸1はそれぞれ回転装置(図示せず)により回転され、昇降装置(図示せず)により昇降される。また、成長炉には、原料6及び液体封止材7を溶融する加熱手段として、ヒータ8と、ヒータ8の温度を制御する温度コントローラ(図示せず)とが設けられ、ルツボ3内の原料6及び液体封止材7の温度を検出するための温度検出手段として熱電対9が設けられる。
ヒータ8は、サセプタ4を円周方向に沿って包囲するように炉内にサセプタ4と同心に設置され、熱電対9はペデスタル5の軸内上部に設置される。
化合物半導体結晶を製造する際は、まず、炉内が所定圧の不活性ガス雰囲気に保持される。ルツボ3に原料としてIII族、V族原料を収容した場合、不活性ガスの圧力は、原料6からのV族原料の解離を防止する圧力に設定される。
次に、温度コントローラによりヒータ8が加熱される。ルツボ3内の温度がヒータ8の加熱により液体封止材7の溶融温度に到達すると、液体封止材7が溶融する。ヒータ8の温度が原料6の溶融温度に到達すると原料6が溶融する。このとき、液体封止材7の比重よりも、一般に、原料6の融液の比重が大きいので液体封止材7により、原料融液の表面が覆われる。これにより、原料6の融液からのV族元素の解離が防止される。
結晶成長の際は、引上げ軸1の先端に固定された種結晶2を原料6の融液に接触させ、この状態で温度コントローラのフィードバック制御によってヒータ8の温度を徐々に低下させながらゆっくりと引き上げていく。こうすることで、結晶が成長し、成長結晶10が液体封止材7を貫いて引き上げられていく。
このような単結晶の引き上げにおいては、一般に、引上げ軸1及びペデスタル5は、いずれも前記回転装置により相対的に回転される。また、成長結晶10の外径を一定に制御するため、成長結晶の単位時間当たりの重量増加量を検出し、これから結晶外径を算出して成長結晶の外径が目標の外径となるように、ヒータ8が温度コントローラによりフィードバック制御される。
また、成長の進行に伴ってルツボ3内の融液が減少すると、必然的に液面位置が下がり、ヒータ8と結晶成長界面の位置関係が変化し、融液を効率良く加熱することが難しくなってしまう。このため、結晶の成長量から液面の低下量を算出してこれを補正するように昇降装置を制御し、ペデスタル5を徐々に上昇させて、ルツボ3の位置を調整し、融液の液面を、ヒータ8の発熱帯に対して常に一定の位置に調節する制御が実行される。
ところで、単結晶を製造するにあたり、結晶(固体)と融液の境界である固液界面の融液側への突き出し長さが重要であることが一般的に知られている。
この突き出し長さを制御する為に融液内の温度分布や、引上速度の最適値の模索が繰り返し行なわれている(特許文献1〜3)。
結晶成長においては、B2O3は熱伝導率が非常に低い為、温度制御のフィードバックにかかる時定数が長い為、引上速度を急激に変化させると、結晶外径の安定性が、低下してしまうという問題がある。
また、結晶頭部がB2O3表面から露出するまでは、既に成長した成長結晶がB2O3に保温され、単位時間あたりの放熱量が充分でない為、結晶成長界面が融液側への突き出し長さが少なく、転位が集積し、亜粒界、多結晶化してしまうという問題がある。
成長が進行すると、既に成長した成長結晶を通じての熱伝導によって融液から結晶へと流れる放熱量が増えていく。このため、ルツボの中の融液の残量が減少すると、結晶成長界面が融液中に突き出し長さが大きくなりすぎて、ルツボの底に接触し、成長が続行できなくなるという問題もある。
これらの問題を回避するために、B2O3の厚さを薄くして、時定数を短くすることも考えられるが、薄くすると、融液からB2O3を通じて砥素が揮発し原料の組成ずれや、また、結晶頭部がB2O3表面から露出するまでの単位時間あたりの放熱量を増やす為に、引上速度を遅くすると、B2O3から結晶頭部が露出した際に、成長した結晶の表面が輻射で加熱されて結晶の分解が生じ、表面荒れを起こしたり、結晶成長界面の融液側への突き出し長さが大きくなりすぎて、ルツボ底に接触し、成長が続行できなくなってしまう。
次に、結晶頭部がB2O3表面から露出した後の固液界面の突き出し長さを小さくする為に引上速度を早くすると、転位が集積し、亜粒界、多結晶化してしまうという問題につながってしまう。
本発明の目的は、引上げ法により結晶を成長させる際に、成長初期から成長完了までに亘って、結晶外径の制御性が良く、単結晶化率を向上させることができる化合物半導体単結晶の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために請求項1の発明は、ルツボ内に化合物半導体の原料と封止剤を投入し、その原料と封止剤を加熱して、原料を融液とすると共にその表面に液体封止剤を形成し、種結晶を前記融液に接触させて単結晶を成長させ、その単結晶を引き上げて化合物半導体単結晶を製造するに際し、単結晶を引き上げる過程において、成長開始時の引上速度を4mm/h以下とし、その後、引上開始後の引上速度を徐々に増加させることを特徴とする化合物半導体単結晶の製造方法である。
請求項2の発明は、単結晶肩部が完全に液体封止材上面から露出するまで、引上速度を4mm/h以下とする請求項1記載の化合物半導体単結晶の製造方法である。
請求項3の発明は、前記単結晶の肩部が完全に液体封止材の上面から露出した後の引上速度を、露出直前の引上速度以上、12mm/h以下の範囲で徐々に増加させ、かつ単結晶の引上加速度を2.0mm/h2以下で増加させる請求項1又は2記載の化合物半導体単結晶の製造方法である。
本発明によれば、引上げ法により結晶を成長させる際に、成長初期から成長完了までに亘って、結晶外径の制御性が良く、単結晶化率を向上させることができる。
以下、本発明の好適な一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
先ず、図1により化合物半導体単結晶の製造方法を再度説明する。
圧力容器からなる成長炉内に設置されているルツボ3に、例えば、III族原料、V族原料からなる単結晶の原料6とB2O3などの封止材を投入し、また、引上げ軸1の先端に、種結晶(シード結晶)2を取り付けておき、成長炉内が所定圧の不活性ガス雰囲気に保持した状態で、ヒータ8で原料6と液体封止材7を加熱する。
化合物半導体結晶を製造する際は、ルツボ3内の温度が、液体封止材7の溶融温度に到達すると、液体封止材7が溶融する。次ぎに、温度が原料6の溶融温度に到達すると原料6が溶融する。このとき、液体封止材7の比重よりも、一般に、原料6の融液の比重が大きいので液体封止材7により、原料融液の表面が覆われる。ルツボ3の温度は熱電対9により検出され、図示しない温度コントローラのフィードバック制御に利用される。
結晶成長の際は、引上げ軸1にて種結晶2を原料6の融液に接触させ、この状態で温度コントローラのフィードバック制御によってヒータ8の温度を徐々に低下させながらゆっくりと引き上げていく。こうすることで、種結晶2に単結晶が成長して液体封止材7から成長結晶10を引き上げていく。
成長結晶10は、肩部10a、直胴部10b、融液6側に膨らんだ固液界面10cからなる形状に成長され、固液界面10cでの温度を制御することで、種結晶2から外径が徐々に大きくなった肩部10aが形成され、その後肩部10aの径が所定に達したときに、その外径が一定となるような直胴部10bが形成された成長結晶10が引き上げられる。
なお、この際、成長結晶10の外径を一定に制御するため、成長結晶10の単位時間当たりの重量増加量を検出し、これから結晶外径を算出して成長結晶10の直胴部10bの外径が目標の外径となるように、ヒータ8が温度コントローラによりフィードバック制御される。また、成長の進行に伴ってルツボ3内の融液が減少すると、必然的に液面位置が下がり、ヒータ8と結晶成長界面(固液界面10c)の位置関係が変化し、融液を効率良く加熱することが難しくなってしまうため、単結晶の成長量から液面の低下量を算出してこれを補正するように昇降装置を制御し、ペデスタル5を徐々に上昇させて、ルツボ3の位置を調整し、融液の液面を、ヒータ8の発熱帯に対して常に一定の位置に調節する制御が実行される。
さて、本発明においては、成長結晶10の直胴部10bの外径の制御性について、温度制御の他に引上速度の変化による外径変動率を検討した。
すなわち、引上開始時の引上速度を4mm/hとし、成長結晶10の肩部10bが完全に液体封止材7の上面から露出した後、その引上速度を上昇させ、加速度一定(0mm/h2)から加速度を4mm/h2まで、0.2mm/h2刻みで増加させて外径変動率を求めてみた。
この外径変動率は、目標外径到達後の平均外径(直胴部10bの平均外径)を平均外径とし、最大外径と最小外径とから、
外径変動率(%)=(最大外径−最小外径)/平均外径 × 100
で求めた。
外径変動率(%)=(最大外径−最小外径)/平均外径 × 100
で求めた。
この測定結果を表1に示す。
またこの表1の結果を図2に示した。
この表1と図2より、引上開始直後から引上速度を増加させる場合、加速度が2mm/h2以下では、外径変化率は5%以下であるが、2mm/h2を超えると外径変化率が急激に上昇し、加速度が4mm/h2では20%となってしまう。
そこで、本発明では、引上開始時の引上速度を4mm/h以下で、結晶肩部10bが完全にB2O3上面から露出した後に、引上速度を2.0mm/h2以下の加速度で増加させ、最終的には12mm/h以下の一定速度で引き上げることにより、成長開始から成長完了までに亘って、結晶外径の制御性が良く、単結晶化率を向上させることが分かった。
また、B2O3から結晶頭部までの引上開始時の引上速度が4mm/h以上の場合、結晶頭部(肩部10b)がB2O3表面から露出するまでは、既に成長した成長結晶がB2O3に保温され、単位時間あたりの放熱量が充分でない為、結晶成長界面(固液界面10c)が融液側への突き出し長さが少なく、転位が集積し、亜粒界、多結晶化してしまうため、引上速度を4mm/h以下がよい。
さらに、その後の引上速度を急激(2.0mm/h2超)に変化させた場合は、温度制御のフィードバックにかかる時定数が長い為、成長結晶の外径変化率が大きくなり、安定性が低下してしまうため、引上加速度は、2.0mm/h2以下がよい。この場合、結晶頭部がB2O3から露出した後の引上速度が12mm/h以上になると、単位時間あたりの放熱量が不足して、結晶成長界面が融液側への突き出し長さが少なく、転位が集積し、亜粒界、多結晶化してしまうため、引上速度は、4〜12mm/hの範囲で速度を徐々に上げるのがよい。
(実施例1)
直径300mm径のPBN製のルツボ3に、原料6であるGaAs多結晶原料30kgと、液体封止材7であるB2O3を3kg充填し、圧力容器である成長炉内に設置した。原料6を収容したPBN製のルツボ3は、グラファイト製のサセプタ4に収納した。ルツボ3に原料6をチャージした後は、成長炉内雰囲気を真空引きにより排気した後、不活性ガスを充填した。
直径300mm径のPBN製のルツボ3に、原料6であるGaAs多結晶原料30kgと、液体封止材7であるB2O3を3kg充填し、圧力容器である成長炉内に設置した。原料6を収容したPBN製のルツボ3は、グラファイト製のサセプタ4に収納した。ルツボ3に原料6をチャージした後は、成長炉内雰囲気を真空引きにより排気した後、不活性ガスを充填した。
次に、ルツボ3内をGaAsの融点である1238℃以上まで昇温させ、原料6であるGaAs多結晶原料を融解させた。このとき、炉内の圧力は、0.5MPaとした。その後、引上げ軸1を下げ、種結晶3の先端を原料融液に接触させ、温度を十分なじませた後、温度コントローラによりヒータの設定温度を3゜C/hの割合で下げながら、種結晶2を4mm/h以下の速度でゆっくりと引き上げを開始した。
結晶成長時は、引上げ軸1及びペデスタル5により種結晶2とルツボ3とを回転させた。このとき、種結晶2の回転数は、時計まわりに8rpm、ルツボ3の回転数は、反時計まわりに15rpmとした。
肩部10aの成長が終了し、直径が約160mmになったところで外径制御コントローラにより、成長結晶10の外径の自動制御を開始した。これは、成長した結晶10の重量を、引上げ軸1に設置したロードセルでリアルタイムに計測し、単位時間当たりの重量の増加分と引上げ軸1の移動量から成長結晶10の直胴部10bの外径をモニタし、外径が設定した値になるように、ヒータ8の温度制御を行う温度コントローラにフィードバックを行うものである。
結晶頭部がB2O3上面から露出後、2.0mm/h2以下加速度で、引上速度を増加させ、引上速度が12mm/hに到達後、引上速度の増加を止め、―定速度で引き上げを継続した。
なお、結晶成長中は、成長量の増加に伴い融液量が徐々に減少し、液面位置が低下していく。これを補正すべく、前述のロードセル出力から液面の低下量を計算し、常に液面がヒータに対して定位置に来るように、ルツボを自動で上昇させる制御を行った。
引き上げられた成長結晶10の直胴部10bの外径は、160mmの目標値に対して、頭部〜尾部に亘って全域で±3%以内の変動に抑えられていて、制御性が良好で、結晶長250mmの結晶全長に渡り単結晶が得られた。
上記と同条件で、10回の結晶成長を行った結果、結晶の外径の制御性、再現性は良好で、全ての結晶で160mm±5%以内の変動に抑えることができ、10本全て単結晶が得られた。
(比較例1)
上記実施例1と比較する為、引上開始時の引上速度を6mm/hとし、成長を行った。成長開始時の引上速度以外は、実施例1と同じ条件とした。
上記実施例1と比較する為、引上開始時の引上速度を6mm/hとし、成長を行った。成長開始時の引上速度以外は、実施例1と同じ条件とした。
成長後得られた結晶は、外径は実施例1と同様であったが、結晶成長界面が融液側への突き出し長さが少ないことが起因した多結晶化が結晶長80mm付近で発生した。
同条件で10本の成長を行ったが、全長に渡り単結晶が得られたのは、2本で、他の8本は、発生初めは異なるものの同様の理由から多結晶化していた。
(比較例2)
上記実施例1と比較する為、結晶肩部がB2O3上面から露出した後の引上速度を15mm/hとし、成長を行った。それ以外は実施例1と同じ条件とした。
上記実施例1と比較する為、結晶肩部がB2O3上面から露出した後の引上速度を15mm/hとし、成長を行った。それ以外は実施例1と同じ条件とした。
成長後得られた結晶は、外径は実施例1と同様であったが、結晶成長界面が融液側への突き出し長さが少ないことが起因した多結晶化が結晶長120mm付近で発生した。
同条件で10本の成長を行ったが、全長に渡り単結晶が得られたのは、1本で、他の8本は、発生初めは異なるものの同様の理由から多結晶化していた。
(比較例3)
上記実施例1と比較する為、引上速度の加速度を2.5mm/h2とし、成長を行った。それ以外は実施例1と同じ条件とした。
上記実施例1と比較する為、引上速度の加速度を2.5mm/h2とし、成長を行った。それ以外は実施例1と同じ条件とした。
成長後得られた結晶は、引上速度を加速した引上長さから外径変動が大きくなる傾向があり、160mmの制御目標に対して+12%〜−10%もの変動幅となってしまった。同条件で10本の成長を行ったが、全ての結晶で外径変動が大きくなった。
2 種結晶
3 ルツボ
6 原料
7 液体封止材
8 ヒータ
3 ルツボ
6 原料
7 液体封止材
8 ヒータ
Claims (3)
- ルツボ内に化合物半導体の原料と封止剤を投入し、その原料と封止剤を加熱して、原料を融液とすると共にその表面に液体封止剤を形成し、種結晶を前記融液に接触させて単結晶を成長させ、その単結晶を引き上げて化合物半導体単結晶を製造するに際し、単結晶を引き上げる過程において、成長開始時の引上速度を4mm/h以下とし、その後、引上開始後の引上速度を徐々に増加させることを特徴とする化合物半導体単結晶の製造方法。
- 単結晶肩部が完全に液体封止材の上面から露出するまで、引上速度を4mm/h以下とする請求項1記載の化合物半導体単結晶の製造方法。
- 前記単結晶の肩部が完全に液体封止材上面から露出した後の引上速度を、露出直前の引上速度以上、12mm/h以下の範囲で徐々に増加させ、かつ単結晶の引上加速度を2.0mm/h2以下で増加させる請求項1又は2記載の化合物半導体単結晶の製造方法。
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JP2008097320A JP2009249214A (ja) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | 化合物半導体単結晶の製造方法 |
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