JP2009248173A - レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法 - Google Patents
レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009248173A JP2009248173A JP2008101946A JP2008101946A JP2009248173A JP 2009248173 A JP2009248173 A JP 2009248173A JP 2008101946 A JP2008101946 A JP 2008101946A JP 2008101946 A JP2008101946 A JP 2008101946A JP 2009248173 A JP2009248173 A JP 2009248173A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- beams
- acoustooptic
- pitch
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 9
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 claims description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 38
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- XJUNRGGMKUAPAP-UHFFFAOYSA-N dioxido(dioxo)molybdenum;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XJUNRGGMKUAPAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N tellurium dioxide Chemical compound O=[Te]=O LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】レーザービーム発振器21と音響光学素子22とこの音響光学素子に接続したRF電源23と集光レンズ24、25とを有し、レーザービーム発振器から発振される単一のレーザービームを音響光学素子を入射せしめ、音響光学素子にRFパワーを印加し、単一のレーザービームに音波振動を与え、ラマンナス回折により複数のビームに分岐してビームのピッチ間隔を調整し、ビーム間隔の調整された複数のビームを集光レンズを透過させ、被加工物表面に照射させてライン状の加工を行うために使用されるレーザー加工装置。この加工装置によるレーザービームのピッチ調整、及びこの加工装置を用いた被加工物表面のレーザー加工。
【選択図】図2
Description
式(1)中で、Λ=ν/fcであるので、
Q=(2πλLfc 2)/(nν2) (2)
式(1)及び(2)中、Qは性能指数、λは入射レーザービームの波長、Lは総作用幅(格子が有効に使える電極幅)、nはレーザー波長による材料の屈折率、Λは超音波の波長、fcは超音波変調周波数、νは超音波媒質中の伝播速度を表す。
)における、射出ビームの状態を示すものであり、9ビームに分岐されている様子が肉
眼で観察できる。
3 反射ミラー 4 回折格子
5 照射レンズ 6 遮光マスク
7 被加工物 21 レーザービーム発振器
22 音響光学素子 23 RF電源
24、25 集光レンズ
Claims (6)
- レーザービーム発振器と音響光学素子とこの音響光学素子に接続したRF電源と集光レンズとを有し、レーザービーム発振器から発振される単一のレーザービームを該音響光学素子に入射せしめ、該音響光学素子にRFパワーを印加し、この単一のレーザービームに音波振動を与え、ラマンナス回折により複数のビームに分岐してビームのピッチ間隔を調整し、このビーム間隔の調整された複数のビームを集光レンズを透過させ、被加工物表面に照射させてライン状の加工を行うために使用されることを特徴とするレーザー加工装置。
- 前記音響光学素子が、水晶又はガラスからなることを特徴とする請求項1記載のレーザー加工装置。
- レーザービーム発振器と音響光学素子とこの音響光学素子に接続したRF電源と集光レンズとを有するレーザー加工装置を用いて行う複数のビームのピッチ間隔を調整するレーザービームのピッチ可変方法であって、該レーザービーム発振器から発振される単一のレーザービームを該音響光学素子に入射せしめ、該音響光学素子にRFパワーを印加し、この単一のレーザービームに音波振動を与え、ラマンナス回折により複数のビームに分岐してビームのピッチ間隔を調整し、このビーム間隔の調整された複数のビームを集光レンズを透過させることを特徴とするレーザービームのピッチ可変方法。
- 前記音響光学素子が、水晶又はガラスからなることを特徴とする請求項3記載のレーザービームのピッチ可変方法。
- レーザービーム発振器と音響光学素子とこの音響光学素子に接続したRF電源と集光レンズとを有するレーザー加工装置を用いて行う被加工物の表面をライン状に加工する方法において、レーザービーム発振器から発振される単一のレーザービームを該音響光学素子に入射せしめ、該音響光学素子にRFパワーを印加し、この単一のレーザービームに音波振動を与え、ラマンナス回折により複数のビームに分岐してビームのピッチ間隔を調整し、このビーム間隔の調整された複数のビームを集光レンズを透過させて被加工物表面に照射してライン状の加工を行うことを特徴とするレーザー加工方法。
- 前記音響光学素子が、水晶又はガラスからなることを特徴とする請求項5記載のレーザー加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008101946A JP5274085B2 (ja) | 2008-04-09 | 2008-04-09 | レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008101946A JP5274085B2 (ja) | 2008-04-09 | 2008-04-09 | レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009248173A true JP2009248173A (ja) | 2009-10-29 |
JP5274085B2 JP5274085B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=41309345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008101946A Expired - Fee Related JP5274085B2 (ja) | 2008-04-09 | 2008-04-09 | レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5274085B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013532311A (ja) * | 2010-07-02 | 2013-08-15 | イーストマン ケミカル カンパニー | 逆光学分散を有する多層セルロースエステルフィルム |
KR101586219B1 (ko) * | 2015-07-02 | 2016-01-19 | 대륭포장산업 주식회사 | Uv 레이저를 이용한 통기성 필름 제조 장치 |
JP2017522187A (ja) * | 2014-05-22 | 2017-08-10 | インテル コーポレイション | 光学ビーム・ステアリングのための複数のトランスデューサをもつ音響光学偏向器 |
JP2017142526A (ja) * | 2011-08-19 | 2017-08-17 | オルボテック リミテッド | ダイレクトイメージングシステムおよび方法 |
US9958613B2 (en) | 2013-11-27 | 2018-05-01 | Seiko Epson Corporation | Light divider |
TWI628028B (zh) * | 2016-02-18 | 2018-07-01 | 南韓商Eo科技股份有限公司 | 雷射加工裝置與方法 |
KR101912891B1 (ko) * | 2018-03-20 | 2018-10-29 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공 장치 및 방법 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9815144B2 (en) | 2014-07-08 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
WO2016010943A2 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
TWI659793B (zh) | 2014-07-14 | 2019-05-21 | 美商康寧公司 | 用於使用可調整雷射束焦線來處理透明材料的系統及方法 |
JP6788571B2 (ja) | 2014-07-14 | 2020-11-25 | コーニング インコーポレイテッド | 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法 |
CN208586209U (zh) | 2014-07-14 | 2019-03-08 | 康宁股份有限公司 | 一种用于在工件中形成限定轮廓的多个缺陷的系统 |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
WO2016115017A1 (en) | 2015-01-12 | 2016-07-21 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
KR102546692B1 (ko) | 2015-03-24 | 2023-06-22 | 코닝 인코포레이티드 | 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 및 가공 |
JP2018516215A (ja) | 2015-03-27 | 2018-06-21 | コーニング インコーポレイテッド | 気体透過性窓、および、その製造方法 |
JP7082042B2 (ja) | 2015-07-10 | 2022-06-07 | コーニング インコーポレイテッド | 可撓性基体シートに孔を連続形成する方法およびそれに関する製品 |
US11111170B2 (en) | 2016-05-06 | 2021-09-07 | Corning Incorporated | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
EP3490945B1 (en) | 2016-07-29 | 2020-10-14 | Corning Incorporated | Methods for laser processing |
JP2019532908A (ja) | 2016-08-30 | 2019-11-14 | コーニング インコーポレイテッド | 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断 |
US10730783B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-08-04 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
KR102428350B1 (ko) | 2016-10-24 | 2022-08-02 | 코닝 인코포레이티드 | 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션 |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6291922A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-27 | Fuji Electric Co Ltd | 超音波光分岐素子 |
JPS62229890A (ja) * | 1986-03-29 | 1987-10-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 可変波長半導体光源 |
JPH06302491A (ja) * | 1993-04-15 | 1994-10-28 | Nikon Corp | 露光量制御装置 |
JPH1050580A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Nikon Corp | 位置検出装置及び該装置を備えた露光装置 |
JPH10239018A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-11 | Nikon Corp | 4光束生成装置及びそれを用いた位置検出装置 |
JPH11104877A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-20 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | レーザビームの高速ウィービング方法 |
JP2004268144A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-30 | Seishin Shoji Kk | レーザ加工装置 |
JP2004533724A (ja) * | 2001-06-13 | 2004-11-04 | オーボテック リミテッド | マルチビーム微細機械加工システム及び方法 |
-
2008
- 2008-04-09 JP JP2008101946A patent/JP5274085B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6291922A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-27 | Fuji Electric Co Ltd | 超音波光分岐素子 |
JPS62229890A (ja) * | 1986-03-29 | 1987-10-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 可変波長半導体光源 |
JPH06302491A (ja) * | 1993-04-15 | 1994-10-28 | Nikon Corp | 露光量制御装置 |
JPH1050580A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Nikon Corp | 位置検出装置及び該装置を備えた露光装置 |
JPH10239018A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-11 | Nikon Corp | 4光束生成装置及びそれを用いた位置検出装置 |
JPH11104877A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-20 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | レーザビームの高速ウィービング方法 |
JP2004533724A (ja) * | 2001-06-13 | 2004-11-04 | オーボテック リミテッド | マルチビーム微細機械加工システム及び方法 |
JP2004268144A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-30 | Seishin Shoji Kk | レーザ加工装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013532311A (ja) * | 2010-07-02 | 2013-08-15 | イーストマン ケミカル カンパニー | 逆光学分散を有する多層セルロースエステルフィルム |
JP2017142526A (ja) * | 2011-08-19 | 2017-08-17 | オルボテック リミテッド | ダイレクトイメージングシステムおよび方法 |
US9958613B2 (en) | 2013-11-27 | 2018-05-01 | Seiko Epson Corporation | Light divider |
JP2017522187A (ja) * | 2014-05-22 | 2017-08-10 | インテル コーポレイション | 光学ビーム・ステアリングのための複数のトランスデューサをもつ音響光学偏向器 |
KR101586219B1 (ko) * | 2015-07-02 | 2016-01-19 | 대륭포장산업 주식회사 | Uv 레이저를 이용한 통기성 필름 제조 장치 |
TWI628028B (zh) * | 2016-02-18 | 2018-07-01 | 南韓商Eo科技股份有限公司 | 雷射加工裝置與方法 |
KR101912891B1 (ko) * | 2018-03-20 | 2018-10-29 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공 장치 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5274085B2 (ja) | 2013-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5274085B2 (ja) | レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法 | |
CN102307699B (zh) | 加工对象物的切断方法 | |
TWI466748B (zh) | 雷射處理設備 | |
US10124439B2 (en) | Laser machining device and laser machining method | |
CN102725096B (zh) | 激光加工方法 | |
TWI595953B (zh) | Laser processing device and control method thereof, control method and adjustment method of laser device | |
US9902016B2 (en) | Laser machining device and laser machining method | |
CN102672355B (zh) | Led衬底的划片方法 | |
JP6224074B2 (ja) | レーザナノ加工装置および方法 | |
US9914183B2 (en) | Laser machining device and laser machining method | |
JP3293136B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
CN102741011B (zh) | 激光加工系统 | |
US9902017B2 (en) | Laser machining device and laser machining method | |
JP2009034982A (ja) | 脆性材料のカッチング装置 | |
JP2009021597A (ja) | 多重ビームレーザー装置 | |
CN102896421A (zh) | 采用lcos的激光微加工系统及其加工方法 | |
TWI327498B (en) | Laser processing apparatus using laser beam splitting | |
KR20170097425A (ko) | 레이저 가공 장치 및 방법 | |
KR20120039222A (ko) | 펄스 레이저의 분산 조절을 이용한 레이저 가공장치 및 가공방법 | |
JPH0833993A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法並びに液晶パネル | |
KR100862449B1 (ko) | 다중 빔 레이저 장치 | |
CN115319278A (zh) | 基于二维声光偏转器的晶圆激光解键合的系统及方法 | |
CN210548930U (zh) | 一种晶圆激光开槽装置 | |
KR101423497B1 (ko) | 웨이퍼 다이싱용 레이저 가공장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법 | |
JP2016107321A (ja) | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120711 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120904 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130218 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130424 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130514 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5274085 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |