JP2009241003A - エチレンオキシド製造用触媒の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のエチレンオキシド製造用触媒の製造方法は、アルミナを主成分とする担体に、銀、アルカリ金属および水を含む触媒成分含有溶液を含浸させる含浸工程と、含浸後の前記担体を焼成する焼成工程とを含む。そして、含浸工程において、銀濃度が元素換算で1〜15質量%の触媒成分含有溶液を2回以上、担体に含浸させることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
本工程では、担体に触媒成分含有溶液を含浸させる。
続いて、上記含浸工程(乾燥工程を含む)を経て得られた、触媒成分が担持されてなる担体を焼成する。これにより、本発明の最終目的物であるエチレンオキシド製造用触媒が完成する。
本発明の製造方法によれば、担体に触媒成分が担持されてなる構成の触媒が得られる。
担体を粉砕した後、0.85〜1.2mmの粒径に分級したもの約3.0gを正確に秤量した。秤量したサンプルを200℃にて少なくとも30分間脱気し、BET(Brunauer−Emmet−Teller)法により測定した。
蛍光X線分析法により測定した。
日本工業規格(JIS R 2205(1998年度))に記載の方法に準拠して、以下の手法により測定した。
表面積1.5m2/g、吸水率45%のアルミナ担体A(外径8mm、内径4mm、長さ8mm)1リットルに蒸留水1リットルを加え、常圧下で30分間煮沸洗浄した後、洗浄液を除去し、蒸留水で洗浄した。さらに、この煮沸洗浄を2回繰り返した後、120℃で3時間乾燥した。上記処理後の担体100質量部を100℃で1時間脱気した。以下、実施例1〜9および比較例1〜4には同じ担体Aを使用した。
シュウ酸銀14質量部、硝酸セシウム0.15質量部にエチレンジアミン8質量部、水77.3質量部を加えて溶解させ、銀およびセシウムが共存した触媒成分含有溶液を調製した。この溶液の銀濃度は10質量%であり、セシウム濃度は銀1モルに対して0.008モルであった。
シュウ酸銀14質量部、硝酸セシウム0.15質量部にエチレンジアミン8質量部、水176.7質量部を加えて溶解させ、銀およびセシウムが共存した触媒成分含有溶液を調製した。この溶液の銀濃度は5質量%であり、セシウム濃度は銀1モルに対して0.008モルであった。
シュウ酸銀9.3質量部、硝酸セシウム0.1質量部にエチレンジアミン5.3質量部、水29.3質量部を加えて溶解させ、銀およびセシウムが共存した触媒成分含有溶液を調製した。この溶液の銀濃度は15質量%であり、セシウム濃度は銀1モルに対して0.008モルであった。
シュウ酸銀5.6質量部、硝酸セシウム0.06質量部にエチレンジアミン3.2質量部、水17.6質量部を加えて溶解させ、銀およびセシウムが共存した触媒成分含有溶液を調製した。この溶液の銀濃度は15質量%であり、セシウム濃度は銀1モルに対して0.008モルであった。
シュウ酸銀9.3質量部、硝酸セシウム0.1質量部にエチレンジアミン5.3質量部、水50.4質量部を加えて溶解させ、銀およびセシウムが共存した触媒成分含有溶液を調製した。この溶液の銀濃度は10質量%であり、セシウム濃度は銀1モルに対して0.008モルであった。
シュウ酸銀5.6質量部、硝酸セシウム0.06質量部にエチレンジアミン3.2質量部、水30.9質量部を加えて溶解させ、銀およびセシウムが共存した触媒成分含有溶液を調製した。この溶液の銀濃度は10質量%であり、セシウム濃度は銀1モルに対して0.008モルであった。
シュウ酸銀9.3質量部、硝酸セシウム0.1質量部にエチレンジアミン5.3質量部、水117.4質量部を加えて溶解させ、銀およびセシウムが共存した触媒成分含有溶液を調製した。この溶液の銀濃度は5質量%であり、セシウム濃度は銀1モルに対して0.008モルであった。
シュウ酸銀5.6質量部、硝酸セシウム0.06質量部にエチレンジアミン3.2質量部、水70.5質量部を加えて溶解させ、銀およびセシウムが共存した触媒成分含有溶液を調製した。この溶液の銀濃度は5質量%であり、セシウム濃度は銀1モルに対して0.008モルであった。
シュウ酸銀14質量部、硝酸セシウム0.15質量部にエチレンジアミン8質量部、水26.0質量部を加えて溶解させ、銀およびセシウムが共存した触媒成分含有溶液を調製した。この溶液の銀濃度は20.6質量%であり、セシウム濃度は銀1モルに対して0.008モルであった。
シュウ酸銀28質量部、硝酸セシウム0.3質量部にエチレンジアミン18質量部、水86.2質量部を加えて溶解させ、銀およびセシウムが共存した触媒成分含有溶液を調製した。この溶液の銀濃度は15.0質量%であり、セシウム濃度は銀1モルに対して0.008モルであった。
シュウ酸銀14質量部、硝酸セシウム0.15質量部にエチレンジアミン34質量部を加えて溶解させ、銀およびセシウムが共存した触媒成分含有溶液を調製した。この溶液の銀濃度は20.6質量%であり、セシウム濃度は銀1モルに対して0.008モルであった。
シュウ酸銀14質量部、硝酸セシウム0.15質量部にエチレンジアミン8質量部、水44.1質量部を加えて溶解させ、銀およびセシウムが共存した触媒成分含有溶液を調製した。この溶液の銀濃度は15.0質量%であり、セシウム濃度は銀1モルに対して0.008モルであった。
実施例1〜9および比較例1〜4にて得られた触媒(A−1)〜(A−9)および触媒(B−1)〜(B−4)をそれぞれ粉砕し、600〜850メッシュに篩い分け、それぞれ1.2gを内径3mm、管長600mmのステンレス鋼製の反応管に充填し、下記条件下にてエチレンの気相酸化反応をそれぞれ行った。なお、エチレンの気相酸化に用いた反応条件は以下の通りである。
Claims (4)
- アルミナを主成分とする担体に、銀、アルカリ金属および水を含む触媒成分含有溶液を含浸させる含浸工程と、
含浸後の前記担体を焼成する焼成工程と、
を含むエチレンオキシド製造用触媒の製造方法であって、
前記含浸工程において、銀濃度が元素換算で1〜15質量%の前記触媒成分含有溶液を2回以上、前記担体に含浸させることを特徴とする、エチレンオキシド製造用触媒の製造方法。 - 前記アルカリ金属がセシウムであり、前記触媒成分含有溶液におけるセシウムの含有量が銀1モルに対して1×10−3〜20×10−3モルである、請求項1に記載の製造方法。
- 請求項1または2に記載の製造方法により製造されたエチレンオキシド製造用触媒。
- 請求項3に記載のエチレンオキシド製造用触媒の存在下で、エチレンを分子状酸素含有ガスにより気相酸化する工程を有する、エチレンオキシドの製造方法。
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