JP2009239097A - 搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】温調後の基板を搬出する際に、基板に温度勾配を生じさせることを抑制する。
【解決手段】基板Ｗを所定温度に温調する温調部ＣＰから温調された基板Ｗを搬出する搬送装置であって、温調された基板Ｗを接触支持する支持部ＣＴと、基板Ｗを接触支持した支持部ＣＴを駆動するための駆動力を発生する動力源２０５と、動力源２０５で発生した駆動力を支持部ＣＴへ伝達するための伝達経路上に配置され、流体を収容する収容部２０４ａとを備え、収容部２０４ａは、その中に収容した流体を介して動力源２０５で発生した駆動力を支持部ＣＴへ伝達する伝達機構２０４を備えている。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板を搬送する搬送装置、該搬送装置を備える露光装置、及び該露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。

半導体素子の製造工程の１つであるフォトリソグラフィ工程においては、ウエハやガラスプレートなどの基板上に感光材料（フォトレジスト）を塗布するレジスト塗布装置（コータ）、該感光材料が塗布された基板にレチクル（マスク）のパターンの像を投影転写して該パターンの潜像を形成する露光装置（ステッパ）、及び該基板上に形成された潜像を現像する現像装置（デベロッパ）等が使用される。

レジスト塗布装置と露光装置との間、及び露光装置と現像装置との間の基板の受け渡しは、複数の基板を収納できるコンテナ（フープ）を用いて一括的に行うもの、あるいは、これと併用する形で若しくは独立的に、露光装置の近傍に配置されたレジスト塗布装置などとの間で基板を個別的に受け渡すようにしたもの（いわゆるインライン化したもの）がある。

レジストが塗布された基板は、コンテナに収納されて、あるいはレジスト塗布装置から個別的に、所定の搬入位置に搬入され、露光装置が備える基板搬送装置により個別的に露光本体部（基板ステージ）との間で基板を受け渡す所定の受渡位置まで搬送される。露光処理が終了した基板は、露光本体部から当該基板搬送装置により所定の搬出位置に搬送され、コンテナに収納されて一括的に、あるいはインライン搬送を用いて個別的に次の現像装置へと搬出される。

基板の搬出入位置と露光本体部との間には、基板の位置及び姿勢を外形基準で予備的に調整するプリアライメント機構や基板を所定の温度に調節するクールプレート等の温調部が配置され、基板搬送装置は搬出入位置、温調部及び露光本体部との間で、基板を順次搬送する。基板搬送装置としては、各種のものが知られているが、例えば、搬送アームを備える多関節ロボットで基板を搬入位置からクールプレート上に搬送し、クールプレートにより所定の温度に温調された基板を、必要に応じてプリアライメント（基板の外形計測による位置計測及び位置調整）を実施した後に、リニアモータ等により直線的に駆動されるスライダアーム（ロードスライダ）により、露光本体部との受渡位置まで搬送するようにしたものが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。

基板は、露光精度（例えば、重ね合わせ精度）を向上するため、搬送アームからクールプレート上に渡され、クールプレートにより全体的に所定の温度（露光本体部による露光時の雰囲気温度と一致する温度）に温調された後に、スライダアーム等によって露光本体部との受渡位置まで搬送される。

クールプレートには、搬送アームやスライダアームとの間での基板の受け渡しを行うため、例えば、クールプレートの中央部から上下方向（クールプレートの保持面に実質的に直交する方向）に進退するセンタテーブルを有する搬出入装置によって行われる。この搬出入装置は、基板の裏面中央部を吸着保持するための吸着機構やセンタテーブルを昇降駆動するための駆動部等を備えて構成され、この位置で基板の外形基準のプリアライメントをも行う場合には、センタテーブルを回転駆動するための駆動部も備えられている。

このように、センタテーブルは昇降方向及び回転方向に駆動されるため、駆動部からの熱が伝達され、基板がクールプレートによって一様に温調されたとしても、スライダアーム等への受け渡しのためのセンタテーブルによる保持によってその保持部分の温度が上昇し、温度勾配が生じてしまい、重ね合わせ精度などの露光精度に悪影響を及ぼす場合があるという問題があった。

なお、特許文献１には、センタテーブルの温度上昇を抑制するため、センタテーブルの一部をクールプレートに当接させるようにしたものが開示されているが、動力源とセンタテーブルとは金属等の固体の連結部材によって連結されているため、動力源からの熱がセンタテーブルに常に供給されることから、センタテーブルの当接によって基板に生じる温度勾配を十分に抑制することができない。

また、特許文献１には、駆動時以外は、センタテーブルと動力源との連結を機械的に分離するようにしたものも開示されているが、駆動時には、動力源とセンタテーブルとは金属等の固体の連結部材によって連結されるため、動力源からの熱がセンタテーブルに容易に伝達され、センタテーブルの当接によって基板に生じる温度勾配を十分に抑制することができない。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、温調後の基板を搬出する際に、基板に温度勾配を生じさせることを抑制することを目的とする。
国際公開ＷＯ２００７／０８０７７９号パンフレット

本発明の第１の観点によると、基板を所定温度に温調する温調部から温調された基板を搬出する搬送装置であって、前記温調された基板を接触支持する支持部と、前記基板を接触支持した前記支持部を駆動するための駆動力を発生する動力源と、前記動力源で発生した駆動力を前記支持部へ伝達するための伝達経路上に配置され、流体を収容する収容部とを備え、前記収容部は、その中に収容した前記流体を介して前記動力源で発生した駆動力を前記支持部へ伝達する伝達機構を備えた搬送装置が提供される。

この第１の観点に係る搬送装置では、動力源で発生した駆動力を流体を介して支持部に伝達するようにしたので、動力源からの熱は該流体によって断熱され、該熱の支持部への伝達が少なくなる。従って、支持部の温度を低く抑制することができ、基板が該支持部によって支持された際に該基板に生じる温度勾配を小さくすることができる。

本発明の第２の観点によると、基板を所定温度に温調する温調部から温調された基板を搬出する搬送装置であって、前記温調された基板を接触支持する支持部と、前記基板を接触支持した前記支持部を駆動するための駆動力を発生する動力源とを備え、前記支持部は前記基板の中心から離間した該基板上の所定領域に接触して該基板を接触支持する環状部を有する搬送装置が提供される。

この第２の観点に係る搬送装置では、支持部は基板の中心から離間した該基板上の所定領域に接触して該基板を接触支持する環状部を有しており、該環状部は基板の中心から離間した該基板上の所定の領域に接触して該基板を接触支持できるため、該環状部の基板に対する接触部分の面積を小さくしても、該基板を安定に支持することが可能である。このように、環状部と基板の接触面積を小さくできるので、基板への該環状部を介した熱の伝達が少なくなり、基板が該環状部によって支持された際に該基板に生じる温度勾配を小さくすることができる。

本発明の第３の観点によると、基板を所定温度に温調する温調部から温調された基板を搬出する搬送装置であって、前記温調された基板を接触支持する支持部と、前記基板を接触支持した前記支持部を駆動するための駆動力を発生する動力源とを備え、前記動力源は前記支持部を昇降させる昇降駆動手段、及び該支持部を回転させる回転駆動手段を有し、前記回転駆動手段の駆動軸は、前記支持部を前記昇降駆動手段による昇降方向にスライド可能に保持しており、前記昇降駆動手段の駆動軸は、前記支持部の回転の支障となることなく該支持部の一部に係合している搬送装置が提供される。

一般に、回転駆動手段と昇降駆動手段とによって支持部を回転及び昇降させる場合には、支持部にその駆動軸が取り付けられた回転駆動手段を昇降駆動手段の駆動軸に支持して、支持部を回転駆動手段とともに昇降させるか、あるいは支持部にその駆動軸が取り付けられた昇降駆動手段を回転駆動手段の駆動軸に支持して、支持部を昇降駆動手段とともに回転させる構成がとられている。しかし、この構成では、昇降駆動手段により支持部及び回転駆動手段を全体として昇降させ、又は回転駆動手段により支持部及び昇降駆動手段を全体として回転させる必要があるので、支持部を単独で回転又は昇降させるものと比較して、それだけ出力の大きいものを用いる必要があり、発熱量も増大することになる。

これに対し、本発明の第３の観点に係る搬送装置では、回転駆動手段の駆動軸は、支持部を昇降駆動手段による昇降方向にスライド可能に保持しており、昇降駆動手段の駆動軸は、支持部の回転の支障となることなく該支持部の一部に係合しているため、回転駆動手段を昇降させ、あるいは昇降駆動手段を回転させる必要がなく、それぞれ独立に支持部を回転又は昇降させることができる。従って、回転駆動手段及び昇降駆動手段として、それぞれ支持部（及びこれに付随する構造部）のみを回転又は昇降させる程度の出力のものを用いることができ、その発熱量自体を少なくすることができるため、支持部への熱の伝達を少なくすることが可能である。

本発明の第４の観点によると、基板を露光する露光装置であって、本発明の第１の観点、第２の観点又は第３の観点に係る搬送装置を含み、前記温調部で温調され前記搬送装置で搬出された基板を露光するようにした露光装置が提供される。この第４の観点に係る露光装置は、本発明の第１の観点、第２の観点又は第３の観点に係る搬送装置を含むため、基板に温度勾配が生じることが少なく、パターンの重ね合わせ等の露光精度を向上することができる。

本発明の第５の観点によると、本発明の第４の観点に係る露光装置を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することとを含むデバイス製造方法が提供される。この第５の観点に係るデバイス製造方法では、本発明の第４の観点に係る露光装置を用いて基板を露光するようにしたので、高い露光精度で基板を露光することができ、従って、高品質、高性能、高信頼なデバイスを製造することができる。

本発明によれば、温調後の基板を搬出する際に、基板に温度勾配を生じさせることを抑制することができるという効果がある。また、重ね合わせ精度等の露光精度を向上することができるという効果がある。さらに、高品質、高性能、高信頼なデバイスを製造することができるようになるという効果がある。

［第１実施形態］
以下、図面を参照して本発明の第１実施形態に係る露光システムについて説明する。この露光システムは、露光処理を行う露光装置（露光本体部）及び該露光装置に対するウエハの搬出入を行うウエハローダ等を備えて構成されている。

（露光装置）
露光装置の全体構成の概略が図１に示されている。この露光装置ＥＸは、いわゆる液浸型の露光装置であると共に、投影光学系ＰＬに対してレチクルステージＲＳＴとウエハステージＷＳＴとを同期移動させつつ、レチクルＲに形成されたパターンの像をウエハＷ上のショット領域に逐次転写するステップ・アンド・スキャン方式の露光装置である。照明光学系ＩＬは、ＡｒＦエキシマレーザ光源（波長１９３ｎｍ）等の光源から射出されるレーザ光の断面形状をスキャン方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）に伸びるスリット状に整形すると共に、その照度分布を均一化して照明光ＥＬとして射出する。

なお、本実施形態では、光源としてＡｒＦエキシマレーザ光源を備えているものとするが、これ以外にｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）を射出する超高圧水銀ランプ、又はＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、Ｆ_２レーザ（波長１５７ｎｍ）、その他の光源を用いることができる。

レチクルＲは、レチクルステージＲＳＴ上に吸着保持されており、レチクルステージＲＳＴの位置は、干渉計システムＩＦＲからのレーザビームの移動鏡ＭＲｒでの反射光を検出することにより行われる。レチクルＲの位置決めは、レチクルステージＲＳＴを光軸ＡＸと垂直なＸＹ平面内で並進移動させると共に、ＸＹ平面内で微小回転させるレチクル駆動装置（不図示）によって行われる。このレチクル駆動装置は、レチクルＲのパターンの像をウエハＷ上に転写する際には、レチクルステージＲＳＴを一定速度で所定のスキャン方向（Ｘ軸方向）に走査する。

レンズ等の複数の光学素子を有する投影光学系ＰＬの下方には、ウエハＷを載置してＸＹ平面に沿って２次元移動するウエハステージＷＳＴが設けられている。ウエハステージＷＳＴ上には、ウエハホルダ（不図示）を有するウエハテーブルＷＴＢが設けられている。ウエハステージＷＳＴのＸＹ平面内での移動座標位置とヨーイングによる微小回転量とは、ウエハ用干渉計システムＩＦＷによって計測される。

この干渉計システムＩＦＷは、レーザ光源（不図示）からの測長用のレーザビームをウエハステージＷＳＴのウエハテーブルＷＴＢに固定された移動鏡ＭＲｗに照射し、その反射光と所定の参照光とを干渉させてウエハステージＷＳＴの座標位置と微小回転量（ヨーイング量）とを計測する。投影光学系ＰＬの側方には、ウエハＷに形成されたウエハマーク（アライメントマーク）の位置情報を計測するための、オフ・アクシス型のアライメントセンサＡＬＧが設けられている。アライメントセンサＡＬＧとしては、ＦＩＡ(Field Image Alignment)系のセンサを用いることができる。

この露光装置ＥＸは、液浸型であるため、投影光学系ＰＬの像面側（ウエハＷ側）の先端部近傍には、液浸機構を構成する液体供給ノズルＳＵＮと、これと対向するように液体回収ノズルＲＥＮとが設けられている。液体供給ノズルＳＵＮは、不図示の液体供給装置に供給管を介して接続されており、液体回収ノズルＲＥＮには、不図示の液体回収装置に接続された回収管が接続されている。液体としては、一例として、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）が透過する超純水が用いられる。

ＡｒＦエキシマレーザ光に対する水の屈折率ｎは、ほぼ１．４４である。この水の中では、照明光（露光光）ＥＬの波長は、１９３ｎｍ×１／ｎ＝約１３４ｎｍに短波長化される。制御装置ＣＮＴが、液体供給装置及び液体回収装置を適宜に制御して、液体供給ノズルＳＵＮから液体（純水）を供給すると共に、液体回収ノズルＲＥＮから液体を回収することにより、投影光学系ＰＬとウエハＷとの間に、一定量の液体Ｌｑが保持される。この液体Ｌｑは常に入れ替わっている。

上述したレチクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、アライメントセンサＡＬＧ等は、本体コラムＭＣＬに支持されている。本体コラムＭＣＬは、例えば半導体工場の床面に配置されたフレームキャスタＦＣ上に複数の能動型防振台ＡＶＳを介して支持されている。上述したウエハステージＷＳＴは、本体コラムＭＣＬに複数の支柱ＳＣＬを介して一体的に設けられたウエハベースＷＢＳ上に支持されている。

（ウエハローダ）
図２は、本発明の実施形態に係るウエハローダの構成を示す平面図である。このウエハローダＷＬは、所定のフープ位置Ｐ１に搬入されたウエハキャリア（ウエハカセット）ＷＣ又は露光装置の前の処理工程であるレジスト塗布処理を行うレジスト塗布装置（コータ）若しくは後の処理工程である現像処理を行う現像装置（デベロッパ）に対する搬出入位置Ｐ２と、露光装置ＥＸのウエハステージＷＳＴに対する所定の受渡位置Ｐ４との間で、搬送対象としてのウエハ（基板）Ｗを搬送する装置である。

ウエハローダＷＬは、不図示のウエハローダチャンバ内に収容されており、ウエハローダベースＷＬＢ上に、搬出入テーブルユニット１１０、ロードロボット１２０、クーリングユニット１３０、ロードスライダ１４０、アンロードスライダ１５０、アンロードロボット１６０、及び必要に応じて位置Ｐ６に設けられる水除去ユニット（不図示）を配置して構成されている。クーリングユニット１３０にはプリアライメント部が併設されている。ウエハローダチャンバ内には、露光装置ＥＸに付属する空調装置からダクトを介して所定温度に温調された気体（ここでは、空気）がダウンフロー供給されている。

搬出入テーブルユニット（インラインテーブル）１１０は、詳細図示は省略されているが、ウエハＷがそれぞれ載置される上下に２段のテーブル１１１を有しており、上段は図外のレジスト塗布装置から送られるウエハＷを受け取るためのテーブルであり、下段は図外の現像装置に対してウエハＷを受け渡すためのテーブルである。ロードロボット１２０は、ロボットベース１２１にその一端側が回動可能に取り付けられた第１アーム１２２、第１アーム１２２の他端側にその一端側が回動可能に取り付けられた第２アーム１２３、及び第２アーム１２３の他端側にその基端部側が回動可能に取り付けられたハンド部１２４を備えて構成されたスカラー型の多関節ロボットである。

ロボットベース１２１は、Ｚ軸ユニット１２７によりＺ軸方向（上下方向）にスライド可能に支持されており、Ｚ軸ユニット１２７が備えるサーボモータ及びリニアエンコーダ等からなる駆動部により、Ｚ軸方向の所定範囲の任意の位置に位置決めできるようになっている。ロボットベース１２１、第１アーム１２２、第２アーム１２３、及びハンド部１２４のそれぞれの連結部分には、サーボモータ及びロータリーエンコーダ等からなる駆動部が設けられており、これらを制御することにより、ハンド部１２４を任意の位置に任意の姿勢で位置決めできるようになっている。ハンド部１２４は、その先端側に一対の指部１２５ａ，１２５ｂを有しており、各指部１２５ａ，１２５ｂの先端部近傍には、ウエハＷを真空吸着するための負圧を供給する吸着溝１２６ａ，１２６ｂが配置されている。

クーリングユニット１３０は、重ね合わせ精度（ウエハＷのある層に形成されるパターンとその後に形成されるパターンとの重ね合わせ精度）を向上させるため、ウエハＷを露光装置ＥＸによる露光時の温度とほぼ同じ温度に冷却（温調）するためのユニットである。クーリングユニット１３０は、温調されたクールプレートＣＰを備え、このクールプレートＣＰ上にウエハＷを所定時間だけ載置することにより、ウエハＷの全面を予め定められた所定の温度に温調する装置である。クーリングユニット１３０は、ロードロボット１２０から温調すべきウエハＷを受け取り、温調後のウエハＷを後述するスライダアーム１４３に受け渡すための搬出入装置（搬送装置）を備えている。

搬出入装置は、ロードロボット１２０により位置Ｐ３においてクールプレートＣＰから離間して上方に搬入されたウエハＷを、センタテーブルＣＴを上昇させることにより受け取り、ロードロボット１２０の待避後にセンタテーブルＣＴを降下させて、ウエハＷをクールプレートＣＰの上面に載置させる。クールプレートＣＰで温調されたウエハＷは、センタテーブルＣＴが上昇されて、スライダアーム１４３に渡されるようになっている。

クーリングユニット１３０にはプリアライメント部が併設されており、プリアライメント部では、ウエハＷを回転させつつ外形を検出してウエハＷのノッチ又はオリフラ等の特徴部の方位をラフに計測するプリアライメント計測が実施される。プリアライメント部は、クーリングユニット１３０の上方に設けられた外形検出用のラインセンサ（ＣＣＤ）等のセンサＳを備えており、ウエハＷを支持したセンタテーブルＣＴを回転させて、センサＳの信号強度の変化から、ウエハＷの特徴部の方位（所定の基準に対する回転ずれ量）を検出するものである。なお、搬出入装置及びプリアライメント部を含むクーリングユニット１３０の詳細構成については、後に詳述する。

ロードスライダ１４０は、ガイド１４１に沿ってスライド可能なスライダ１４２に取り付けられたスライダアーム（ロードスライダアーム）１４３を備えて構成され、スライダアーム１４３がクーリングユニット１３０が配置された位置Ｐ３と、ウエハステージＷＳＴの露光装置ＥＸに対する所定の受渡位置Ｐ４との間で往復移動されるようになっている。ロードスライダ１４０のスライダ１４２の駆動は、ガイド１４１に沿って不図示のリニアモータによって行われる。

スライダアーム１４３は、一対の指部１４５ａ，１４５ｂを有しており、各指部１４５ａ，１４５ｂには搬送するウエハＷを真空吸着するための一対の吸着溝１４６ａ，１４６ｂが設けられている。アンロードスライダ１５０は、ガイド１５１に沿ってスライド可能なスライダ１５２に取り付けられたハンド部１５３を備えて構成される。ハンド部１５３は、左右非対称に配置された一対の指部１５５ａ，１５５ｂを有しており、各指部１５５ａ，１５５ｂには搬送するウエハＷを真空吸着するための吸着ピン１５６ａ，１５６ｂ，１５６ｃが設けられている。スライダ１５２は不図示のリニアモータ及びリニアエンコーダ等を有する駆動部により駆動され、ハンド部１５３が、ウエハステージＷＳＴとの受渡位置Ｐ４と、アンロードロボット１６０のハンド部１６４との受渡位置Ｐ５との間で往復移動されるようになっている。

アンロードロボット１６０は、ロボットベース１６１にその一端側が回動可能に取り付けられた第１アーム１６２、第１アーム１６２の他端側にその一端側が回動可能に取り付けられた第２アーム１６３、及び第２アーム１６３の他端側にその基端部側が回動可能に取り付けられたハンド部１６４を備えて構成されたスカラー型の多関節ロボットである。ロボットベース１６１、第１アーム１６２、第２アーム１６３、及びハンド部１６４のそれぞれの連結部分には、サーボモータ及びロータリーエンコーダ等からなる駆動部が設けられており、これらを制御することにより、ハンド部１６４を任意の位置に任意の姿勢で位置決めできるようになっている。ハンド部１６４は、その先端側に一対の指部１６５ａ，１６５ｂを有しており、各指部１６５ａ，１６５ｂの先端部近傍には、ウエハＷを真空吸着するための負圧を供給する吸着溝１６６ａ，１６６ｂが配置されている。

次に、このウエハローダＷＬにおけるウエハＷの搬送動作について説明する。フープ（ＦＯＵＰ）位置Ｐ１に搬入されたウエハキャリアＷＣ内に収納されたウエハＷを処理する場合には、ウエハキャリアＷＣ内のウエハＷが、ロードロボット１２０により取り出され、クーリングユニット１３０が設置された位置Ｐ３まで搬送され、センタテーブルＣＴが上昇されることによって、センタテーブルＣＴ上に渡される。また、レジスト塗布装置からインラインで搬入されるウエハＷを処理する場合には、レジスト塗布装置の搬送装置によりウエハＷが上段テーブル１１１上に載置されており、このウエハＷはロードロボット１２０により取り出され、同様にクーリングユニット１３０のセンタテーブルＣＴ上に渡される。

次いで、クーリングユニット１３０に併設されているプリアライメント部によるプリアライメントが行われる。まず、センタテーブルＣＴが回転駆動され、センサＳによりウエハＷの特徴部（ノッチ又はオリフラ）が検出される。センサＳによる検出値（所定の基準に対する回転ずれ量）に基づいて、センタテーブルＣＴを回転させて、当該回転ずれ量を相殺するように回転させた位置で停止することにより、ウエハＷの姿勢が所定の基準に整合される。なお、ウエハＷの中心位置の所定の基準に対するシフト量をも補正する場合には、一旦ロードロボット１２０に渡して、ロードロボット１２０のハンド部１２４の位置を補正することにより解消する。プリアライメントが終了したウエハＷは、センタテーブルＣＴが降下されることにより、クールプレートＣＰ上に渡され、所定の時間だけクールプレートＣＰ上に載置されることにより、その温度が全面に渡って一様に所定温度となるように調整される。

ウエハＷの冷却が終了したならば、−Ｙ軸方向側の所定の待機位置にロードスライダ１４０のスライダアーム１４３が予め待機している状態で、センタテーブルＣＴが上昇された後に、該スライダアーム１４３が所定の受渡位置まで前進（＋Ｙ軸方向に移動）されて停止される。その後、センタテーブルＣＴが降下されることにより、温調（冷却）されたウエハＷがスライダアーム１４３に渡される。次いで、ロードスライダ１４０により、＋Ｙ軸方向に搬送されて、ウエハステージＷＳＴとの受渡位置Ｐ４まで搬送される。

受渡位置Ｐ４において、ウエハステージＷＳＴのセンタテーブルＣＴ１が上昇され、ウエハＷが、センタテーブルＣＴ１に渡される。次いで、ロードスライダ１４０が待避され、センタテーブルＣＴ１が降下されることにより、ウエハＷがウエハステージＷＳＴ上に移載される。ウエハステージＷＳＴ上において、ウエハＷはウエハホルダに吸着保持され、ウエハステージＷＳＴにより所定の露光位置に搬送されて、アライメントセンサＡＬＧによるウエハＷ上のマークを計測するサーチアライメント及びファインアライメントが実施された後に、露光装置ＥＸによりレチクルＲのパターンの像がウエハＷ上に露光転写される。ウエハＷに対する露光処理が終了したならば、ウエハステージＷＳＴが移動されて、受渡位置Ｐ４に再度位置される。

露光処理が終了したウエハＷはセンタテーブルＣＴ１を介してアンロードスライダ１５０のアンロードアーム１５３に渡される。次いで、ウエハＷはアンロードスライダ１５０により、アンロードロボット１６０との受渡位置Ｐ５まで搬送され、アンロードロボット１６０のハンド部１６４に渡される。アンロードロボット１６０のハンド部１６４に渡されたウエハＷは、位置Ｐ６まで搬送され、位置Ｐ６に除水ユニットが設けられている場合には、ウエハＷ上の水分が取り除かれた後に、ロードロボット１２０のハンド部１２４に渡され、ロードロボット１２０により、フープ位置Ｐ１に設置されたウエハキャリアＷＣ内まで、又は位置Ｐ２の搬出入テーブルユニット１１０の現像装置に対して搬出するための下段テーブル１１１まで搬送される。

（クーリングユニット）
次に、本発明の第１実施形態に係る搬出入装置（搬送装置）及びプリアライメント部を含むクーリングユニット（１３０）について、図３〜図６を参照して説明する。図３は本発明の第１実施形態に係るセンタテーブルが降下した状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図であり、図４は同じくセンタテーブルが上昇した状態を示している。図５は同じく流体継ぎ手の要部を示す側面図であり、図６は同じく流体継ぎ手の要部を示す平面図である。

図３及び図４において、載置されるウエハＷを冷却する温調部としてのクールプレートＣＰは、その内部に温調流体としての冷媒（例えば、ＨＦＥ：ハイドロフルオロエーテル）を流通させるための流路２０１ｂを有しており、流路２０１ｂはクールプレートＣＰの内部を網羅するように、ジグザグに且つ一筆に配管されている。

流路２０１ｂの流入端には、温調流体を供給する流体供給部２０２ａにその一端が接続された管路２０１ａの他端が接続されており、流路２０１ｂの流出端には、管路２０１ｃの一端が接続されている。管路２０１ｃの他端は後述する流体継ぎ手２０４を構成する収容部２０４ａの流入端に接続されており、収容部２０４ａの流出端に管路２０１ｄの一端が接続されている。管路２０１ｄの他端は、流体を回収する流体回収部２０２ｂに接続されている。管路２０１ｃの一部又は全部及び管路２０１ｄの一部又は全部は、柔軟性を有するフレキシブルチューブから構成されている。

なお、クールプレートＣＰの内部の流路２０１ｂは必ずしも一筆に配管される必要はなく、管路２０１ａを複数の分岐流路に分岐させて、クールプレートＣＰ内の複数の分岐流路２０１ｂを流通させた後に結合して管路２０１ｃに接続するようにしてもよい。クールプレートＣＰは、一例として、その母材が高熱伝導率で且つ軽量であるアルミニウムから形成されたものを用い、該母材のウエハＷが載置される上面（ウエハ接触面）にセラミックが溶射されて構成されている。

流体として、純水を用いる場合には、クールプレートＣＰとしては、ステンレス（ＳＵＳ）あるいはセラミック等の水に対して耐蝕性の高い材料を用いて形成することが望ましい。但し、クールプレートＣＰをアルミニウムを用いて形成した場合であって、温調流体として純水を用いる場合には、クールプレートＣＰ内部の流路２０１ｂの内面に、水に対して耐蝕性の高い金属材料等でメッキ加工を施せばよい。

クールプレートＣＰ内を流通される流体は温度調節がなされた温調流体であり、その温度は、露光装置ＥＸにおけるウエハＷの露光時の雰囲気温度とほぼ一致する温度に設定される。なお、流通させる流体の温度は、ここでは、一定温度に設定するものとするが、載置されるウエハＷの温度を検出して、動的に変更制御するようにしてもよい。

クーリングユニット１３０は、ウエハＷをクールプレートＣＰ上に搬入し、又はクールプレートＣＰから搬出するための搬出入装置を備えている。搬出入装置は、温調される又は温調されたウエハＷを接触支持する支持部としてのセンタテーブルＣＴと、センタテーブルＣＴを駆動するための駆動力を発生する動力源としての駆動部２０５と、駆動部２０５で発生した駆動力をセンタテーブルＣＴへ伝達するための伝達経路上に配置された流体継ぎ手２０４とを概略備えて構成されている。センタテーブルＣＴは、ウエハＷを保持してＺ軸方向に昇降可能であるとともに、Ｚ軸に実質的に平行な軸回りに回転可能に構成されている。

流体継ぎ手２０４は、流体を収容する収容部２０４ａを備え、収容部２０４ａは、その中に収容した流体を介して駆動部２０５で発生した駆動力をセンタテーブルＣＴへ伝達する伝達機構である。

流体継ぎ手２０４は、第１流体力伝達部材２０４ｂと、これと所定の間隙をもって対向して配置された第２流体力伝達部材２０４ｃとを備えている。第１流体力伝達部材２０４ｂ及び第２流体力伝達部材２０４ｃの互いの対向面には、図５及び図６に示されているように、それぞれ放射状羽根車２０４ｄ，２０４ｅが取り付けられている。第１流体力伝達部材２０４ｂの放射状羽根車２０４ｄが設けられた面と反対側の面（上面）には、センタテーブルＣＴに固定された軸２０７が一体的に取り付けられている。第２流体力伝達部材２０４ｃの放射状羽根車２０４ｅが設けられた面と反対側の面（下面）には、駆動部２０５の軸２０６が固定されている。

第１及び第２流体力伝達部材２０４ｂ，２０４ｃの放射状羽根車２０４ｄ，２０４ｅは、一例として、図５及び図６に示されているように、複数（ここでは、８枚）の短冊状の羽根を放射状に均等角度で配置して構成されている。但し、これらの放射状羽根車２０４ｄ，２０４ｅは、このような構成のものに限られず、流体に動力を伝達し、又は流体から動力を伝達されるのに適した曲面等を有する羽根を用いてもよい。

駆動部２０５は軸２０６をＺ軸方向に進退させるＺ軸駆動部及び軸２０６をＺ軸回りに回転させる回転駆動部とから構成されている。一例として、図示は省略しているが、Ｚ軸駆動部は、センタテーブルＣＴを上下動させるためのステッピングモータや偏芯カムを有するカム機構等を備えて構成され、回転駆動部は、センタテーブルＣＴを回転させるためのステッピングモータやギア等を備えて構成されている。

駆動部２０５のＺ軸駆動部によって、図４に示されているように、軸２０６が上昇されると、流体継ぎ手２０４、軸２０７、及びセンタテーブルＣＴが一体として上昇する。なお、このとき、管路２０１ｃ、２０１ｄは柔軟性を有しているため、駆動部２０５のＺ軸駆動部による上下動（昇降）の支障となることはない。また、流体継ぎ手２０４の収容部２０４ａは上下動は可能となっているが、回転はしないように支持されている。

駆動部２０５のＺ軸駆動部によって、センタテーブルＣＴが上昇されて、所定の計測位置にあるときに、駆動部２０５の回転駆動部を作動させることにより、軸２０６が所定の方向に回転されて、軸２０６に取り付けられた第２流体力伝達部材２０４ｃが回転すると、第２流体力伝達部材２０４ｃの放射状羽根車２０４ｅによって、収容部２０４ａ内の流体がこれに伴い渦状に流動し、第１流体力伝達部材２０４ｂの放射状羽根車２０４ｄに該流体の流動による力が作用して、第１流体力伝達部材２０４ｂが追従的に回転し、軸２０７を介してセンタテーブルＣＴが回転される。

また、この搬出入装置は、センタテーブルＣＴの回転位置を検出する光学的センサを備えるロータリーエンコーダ（不図示）、及びこのロータリーエンコーダの検出位置に基づいて、センタテーブルＣＴを所望の回転位置で停止させるためのブレーキ装置（不図示）を備えている。ブレーキ装置としては、例えば、収容部２０４ａ内において、軸２０７に選択的にブレーキパッドを圧接させて停止させるものを用いることができる。ブレーキの作動により摩擦熱が生じるが、ブレーキ装置を収容部２０４ａ内に設けることにより、収容部２０４ａ内には冷媒が流通されているため、センタテーブルＣＴに対するその熱による影響を殆ど無くすことができる。

なお、軸２０７をセンタテーブルＣＴに接続された上部軸と放射状羽根車２０４ｂに接続された下部軸とに分割し、これらの間に減速機を介装して、下部軸の回転数Ｎに対して上部軸の回転数を１／Ｎに減速することにより、位置決めの精度を向上するようにするとよい。ここで、減速比はセンタテーブルＣＴの回転位置に関する、必要とする位置決めの精度に応じて設定される。

クーリングユニット１３０の上方には、ウエハＷの外形を検出するためのラインセンサ等からなるセンサＳが配置されており、センタテーブルＣＴの回転によるウエハＷの回転に伴う検出信号の変化に基づいて、ウエハＷに形成されているノッチ又はオリフラ等の特徴部の方位（所定の基準に対する回転ずれ量）を検出することができる。この回転ずれ量を相殺するように、即ち、ウエハＷの特徴部が所定の基準（所定の方位）に一致するように、センタテーブルＣＴが回転されることにより、ウエハＷの方位（姿勢）を所定の基準に比較的にラフに位置合わせする姿勢補正が実施される。

なお、ウエハＷの姿勢補正は、センタテーブルＣＴを回転させて行うのではなく、ウエハＷをセンタテーブルＣＴから一旦ロードロボット１２０に受け渡し、ロードロボット１２０を制御して、ウエハＷを当該回転ずれ量を相殺するように回転させた後に、再度センタテーブルＣＴに受け渡すことにより行うようにしてもよい。

上述した第１実施形態によると、駆動部２０５による駆動力は、伝達機構としての流体継ぎ手２０４を介してセンタテーブルＣＴに伝達される。即ち、センタテーブルＣＴと駆動部２０５とは、流体継ぎ手２０４の収容部２０４ａ内の流体を介して接続されているため、駆動部２０５からの熱は当該流体の介在によって断熱されて、センタテーブルＣＴに伝達されずらくなり、センタテーブルＣＴの温度が上昇することが抑制される。従って、クールプレートＣＰによって温調されたウエハＷを搬出する際に、センタテーブルＣＴがウエハＷの裏面に当接することによって、ウエハＷに温度勾配が生じてしまうことが抑制される。

また、流体供給部２０２ａからの温調された流体は、クールプレートＣＰ内の流路２０１ｂを流通してクールプレートＣＰを所定の温度に温調した後、管路２０１ｃを介して流体継ぎ手２０４の収容部２０４ａに供給され、収容部２０４ａ内を流通して管路２０１ｄを介して流体回収部２０２ｂによって回収される。従って、流体継ぎ手２０４の収容部２０４ａ内に配置されている第１及び第２流体力伝達部材２０４ｂ、２０４ｃは、温調された流体により温調されるため、これらに取り付けられているセンタテーブルＣＴ（軸２０７）及び駆動部２０５の軸２０６が冷却されるので、ウエハＷに生じる温度勾配をさらに少なくすることが可能である。

なお、上述した第１実施形態では、クールプレートＣＰ内を流通された後の流体を流体継ぎ手２０４の収容部２０４ａに導入するようにしている。クールプレートＣＰに流通させるよりも前に収容部２０４ａを流通させ、あるいはクールプレートＣＰの流路２０１ｂの途中で収容部２０４ａに流通させてクールプレートＣＰの流路２０１ｂに戻す構成でもよいが、駆動部２０５からの軸２０６を介した熱による収容部２０４ａ内の流体の温度上昇により、クールプレートＣＰを均一に且つ十分に温調できない可能性が考えられるため、このような構成とした方がウエハＷに温度勾配を生じさせないという点において効果的である。

但し、流体継ぎ手２０４内の流体によって、駆動部２０５からのセンタテーブルＣＴへの熱の伝達が抑制されるため、クールプレートＣＰに流通させるよりも前に収容部を流通させ、あるいはクールプレートＣＰの流路２０１ｂの途中で収容部２０４ａに流通させてクールプレートＣＰの流路２０１ｂに戻す構成としても、ある程度の効果は期待できるので、そのような構成としてもよい。

また、上述した第１実施形態では、クールプレートＣＰを温調する流体を流体継ぎ手２０４にも供給するようにしたが、クールプレートＣＰを温調する流体の流通系（流体供給部２０２ａ、流体回収部２０２ｂ、及び管路）とは別に流体継ぎ手２０４を温調する流体の流通系（流体供給部、流体回収部、及び管路）を別途設けてもよい。これらを別々に温調することによって、さらにウエハＷの温度勾配を少なくすることができる。

さらに、上述した第１実施形態では、クールプレートＣＰの温調の観点から流体として、ハイドロフルオロエーテル又は純水を例示したが、ハイドロフルオロエーテルの動粘度は、０．３８〜１．１（ｃＳｔ，２５℃）であり、純水の動粘度は、１．００４（ｃＳｔ，２０℃）であるから、流体継ぎ手２０４の作動流体としては動粘度が小さい場合には、流体継ぎ手２０４の作動流体としての観点からは、エンジンの潤滑及び冷却に用いられるエンジンオイルの動粘度は１００〜３００（ｃＳｔ，２５℃）であるので、このようなエンジンオイルを流体（温調流体及び作動流体）として用いることができる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について、図７〜図１０を参照して説明する。図１及び図２に示した露光装置の構成、及びウエハローダの基本的な構成については、この第２実施形態でも同様であるので、その説明は省略し、異なる部分、即ち、クーリングユニットについて説明する。なお、上述した第１実施形態と実質的に同一の構成部分については同一の番号又は符号を付している。

図７は本発明の第２実施形態に係るセンタテーブルが降下した状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図であり、図８は同じくセンタテーブルが上昇した状態を示している。図９は同じく回転駆動部の要部を示す側面から見た断面図であり、図１０は同じく回転駆動部の底面から見た断面図である。

図７及び図８において、載置されるウエハＷを冷却する温調部としてのクールプレートＣＰは、その内部に温調された流体としての冷媒（例えば、ハイドロフルオロエーテル又は純水）を流通させるための流路２１１ｂを有している。この流路２１１ｂは上述した第１実施形態の流路２０１ｂと実質的に同一である。流路２１１ｂの流入端には、温調された流体を供給する第１流体供給部２１２ａにその一端が接続された管路２１１ａの他端が接続されており、流路２１１ｂの流出端には、管路２１１ｃの一端が接続されている。管路２１１ｃの他端は、流体を回収する第１流体回収部２１２ｂに接続されている。

クーリングユニット１３０が備える搬出入装置（搬送装置）は、温調される又は温調されたウエハＷを接触支持する支持部としてのセンタテーブルＣＴと、センタテーブルＣＴを昇降するためのＺ軸方向の駆動力を発生する動力源としてのＺ軸駆動部２１５、センタテーブルＣＴを回転するためのＺ軸回りに駆動力を発生する動力源としての回転駆動部２１４を備えて構成されている。センタテーブルＣＴは、ウエハＷを保持してＺ軸方向に昇降可能であるとともに、当該Ｚ軸に実質的に平行な軸回りに回転可能に構成されている。回転駆動部２１５は、第２流体供給部２１２ｃ、管路２１１ｄ、収容部２１４ａ、流体力伝達部材２１４ｂ、管路２１１ｅ、及び第２流体回収部２１２ｄ等を備えて構成されている。

流体力伝達部材２１４ｂの下面には、図９及び図１０に示されているように、放射状羽根車２１４ｃが取り付けられている。流体力伝達部材２１４ｂの放射状羽根車２１４ｃが取り付けられた面と反対側の面（上面）には、センタテーブルＣＴに固定された軸２１７が固定されている。収容部２１４ａの下面には、Ｚ軸駆動部２１５の軸２１６が固定されている。

流体力伝達部材２１４ｂの放射状羽根車２１４ｃは、一例として、図９及び図１０に示されているように、複数（ここでは、８枚）の短冊状の羽根を放射状に均等角度で配置して構成されている。但し、この放射状羽根車２１４ｃは、このような構成のものに限られず、流体から動力を伝達されるのに適した曲面等を有する羽根を用いてもよい。管路２１１ｄの一部又は全部及び管路２１１ｅの一部又は全部は、柔軟性を有するフレキシブルチューブから構成されている。

第２流体供給部２１２ｃから管路２１１ｄを介して供給される流体は、収容部２１４ａ内に流入され、放射状羽根車２１４ｃに当たることにより、放射状羽根車２１４ｃが所定方向（図１０において、時計方向）に回転され、これに連結された軸２１７を介してセンタテーブルＣＴが回転する。収容部２１４ａの内部で放射状羽根車２１４ｃを回転させた流体は管路２１１ｅを介して第２流体回収部２１２ｄに回収される。第２流体供給部２１２ｃは、回転駆動部２１４に供給する流体の流量を制御することによって、センタテーブルＣＴの回転速度及び回転量を制御する。

第２流体供給部２１２ｃが供給する流体は、所定温度（例えば、第１流体供給部２１２ａが供給する流体と同じ温度）に温調された流体である。但し、Ｚ軸駆動部２１５から軸２１６を介して収容部２１４ａに伝達される熱量との関係で、センタテーブルＣＴの温度がクールプレートＣＰの温度と略同一となるように、第２流体供給部２１２ｃから供給する流体の温度を、第１流体供給部２１２ａが供給する流体の温度と異なる温度（例えば、より低い温度）に設定してもよい。第２流体供給部２１２ｃが供給する流体としては、ハイドロフルオロエーテル、純水、又はエンジンオイル等を例示でき、第１流体供給部２０２ａと同一の流体でも、異なる流体でもよい。

Ｚ軸駆動部２１５は、伝達機構としての回転駆動部２１４を介してセンタテーブルＣＴを上下動させるためのステッピングモータや偏芯カムを有するカム機構等を備えて構成されている。Ｚ軸駆動部２１５によって、図８に示されているように、軸２１６が上昇されると、回転駆動部２１４の収容部２１４ａ、軸２１７、及びセンタテーブルＣＴが一体として上昇する。なお、管路２１１ｄ，２１１ｅは柔軟性を有しているため、Ｚ軸駆動部２１５による上下動の支障となることはない。

また、回転駆動部２１４の収容部２１４ａはＺ軸方向への昇降移動は可能となっているが、回転はしないように支持されている。Ｚ軸駆動部２１５によって、センタテーブルＣＴが上昇された状態で、回転駆動部２１４の第２流体供給部２１２ｃから流体が供給されることによって、流体力伝達部材２１４ｂの放射状羽根車２１４ｃが回転駆動され、流体力伝達部材２１４ｂが回転し、軸２１７を介してセンタテーブルＣＴが回転される。

また、この搬出入装置は、センタテーブルＣＴの回転位置を検出する光学的センサを備えるロータリーエンコーダ（不図示）、及びこのロータリーエンコーダの検出位置に基づいて、センタテーブルＣＴを所望の回転位置で停止させるためのブレーキ装置（不図示）を備えている。ブレーキ装置としては、例えば、収容部２１４ａ内において、軸２１７に選択的にブレーキパッドを圧接させて停止させるものを用いることができる。ブレーキの作動により摩擦熱が生じるが、ブレーキ装置を収容部２１４ａ内に設けることにより、収容部２１４ａ内には冷媒が流通されているため、センタテーブルＣＴに対するその熱による影響を殆ど無くすことができる。

なお、軸２１７をセンタテーブルＣＴに接続された上部軸と放射状羽根車２１４ｂに接続された下部軸とに分割し、これらの間に減速機を介装して、下部軸の回転数Ｎに対して上部軸の回転数を１／Ｎに減速することにより、位置決めの精度を向上するようにするとよい。ここで、減速比はセンタテーブルＣＴの回転位置に関する、必要とする位置決めの精度に応じて設定される。なお、ロータリーエンコーダの検出結果に基づいて、第２流体供給部２１２ｃによる冷媒の流量制御のみによってセンタテーブルＣＴの回転位置の制御が可能であるならば、このようなブレーキ装置は設けなくてもよい。

このようなブレーキ装置に代えて、又はこのようなブレーキ装置と併用して、図示は省略するが、収容部２１４ａ内の放射状羽根車２１４ｂを逆回転させるように冷媒を供給する第３流体供給部及び第３流体回収部を別途設けて、ロータリーエンコーダの検出結果に基づいて、第２流体供給部２１２ｃによる冷媒の流量と、第３流体供給部による冷媒の流量とを独立に制御することにより、センタテーブルＣＴの回転位置の制御を行うようにしてもよい。

クーリングユニット１３０の上方に配置された、ウエハＷの外形を検出するためのラインセンサ等からなるセンサＳによって、ウエハＷに形成されているウエハＷの特徴部の方位（所定の基準に対する回転ずれ量）を検出し、その検出結果に基づいて、ウエハＷの方位（姿勢）を所定の基準に比較的にラフに位置合わせする姿勢補正を実施するのは、上述した第１実施形態と同様である。

上述した第２実施形態によると、Ｚ軸駆動部２１５によるＺ軸方向の駆動力は、回転駆動部２１４の収容部２１４ａを介してセンタテーブルＣＴに伝達される。即ち、センタテーブルＣＴとＺ軸駆動部２１５とは、回転駆動部２１４の収容部２１４ａ内の流体を介して連結されているため、該収容部２１４ａ内の流体による断熱効果によって、Ｚ軸駆動部２１５からの熱はセンタテーブルＣＴに伝達されずらくなり、センタテーブルＣＴの温度が上昇することが抑制される。従って、クールプレートＣＰによって温調されたウエハＷを搬出する際に、センタテーブルＣＴがウエハＷの裏面に当接することによって、ウエハＷに温度勾配が生じてしまうことを抑制することができる。

また、回転駆動部２１４は、流体によってセンタテーブルＣＴを回転駆動するため、回転駆動部２１４による熱の発生は殆どなく、Ｚ軸駆動部２１５及び回転駆動部２１４全体としての発生する熱量も例えば上述した第１実施形態と比較して少なくすることができる。さらに、回転駆動部２１４の収容部２１４ａに供給される流体は、温調された流体であるから、収容部２１４ａ内に配置されている流体力伝達部材２１４ｂは、温調された流体により温調されるため、これに軸２１７を介して連結されているセンタテーブルＣＴが冷却されるので、ウエハＷに生じる温度勾配をさらに少なくすることが可能である。

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について、図１１〜図１４を参照して説明する。図１及び図２に示した露光装置の構成、及びウエハローダの基本的な構成については、この第３実施形態でも同様であるので、その説明は省略し、異なる部分、即ち、クーリングユニットについて説明する。なお、上述した第１又は第２実施形態と実質的に同一の構成部分については同一の番号又は符号を付している。

図１１は本発明の第３実施形態に係るセンタテーブルが降下した状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図であり、図１２は同じくセンタテーブルが上昇した状態を示している。図１３は本発明の第３実施形態に係るセンサの配置を示す平面図であり、図１４は同じくセンサの他の配置を示す平面図である。

図１１及び図１２において、載置されるウエハＷを冷却する温調部としてのクールプレートＣＰは、第１クールプレートＣＰａ及び第２クールプレートＣＰｂから構成されている。第１クールプレートＣＰａは中央部に貫通部２２８を有する円環状の板状の部材であり、第２クールプレートＣＰｂは、第１クールプレートＣＰａの貫通部２２８に所定の間隙を持って挿入配置された円板状の部材から構成されている。

従って、第１クールプレートＣＰａの貫通部２２８の内壁と第２クールプレートＣＰｂの外壁とによって、円環状の溝が形成されている。第１クールプレートＣＰａは、その内部に温調された流体としての冷媒（例えば、ハイドロフルオロエーテル又は純水）を流通させるための流路２２１ｂを有している。また、第２クールプレートＣＰｂは、その内部に温調された流体としての冷媒（例えば、ハイドロフルオロエーテル又は純水）を流通させるための流路２２１ｄを有している。

第１クールプレートＣＰａの流路２２１ｂの流入端には、温調された流体を供給する第１流体供給部２２２ａにその一端が接続された管路２２１ａの他端が接続されており、流路２２１ｂの流出端には、管路２２１ｃの一端が接続されている。管路２２１ｃの他端は、流体を回収する第１流体回収部２２２ｂに接続されている。第２クールプレートＣＰａの流路２２１ｄの流入端には、温調された流体を供給する第２流体供給部２２２ｃにその一端が接続された管路２２１ｅの他端が接続されており、流路２２１ｄの流出端には、管路２２１ｆの一端が接続されている。管路２２１ｆの他端は、流体を回収する第２流体回収部２２２ｄに接続されている。

第１流体供給部２２２ａから供給される流体と、第２流体供給部２２２ｃから供給される流体とは、ここでは同じものを用いるものとするが、異なっていてもよい。また、第１流体供給部２２２ａから供給される流体の温度と、第２流体供給部２２２ｃから供給される流体の温度とは、ここでは同じ温度に温調されているものとするが、異なっていてもよい。

クーリングユニット１３０が備える搬出入装置（搬送装置）は、温調される又は温調されたウエハＷを接触支持する支持部としてのセンタテーブルＣＴと、センタテーブルＣＴを昇降するためのＺ軸方向の駆動力を発生する動力源としてのＺ軸駆動部２２５、センタテーブルＣＴを回転するためのＺ軸回りの駆動力を発生する動力源としての回転駆動部２２４を概略備えて構成されている。

センタテーブルＣＴは、略円筒状に形成された筒状部材であり、第１クールプレートＣＰａと第２クールプレートＣＰｂとの間の環状の溝を貫通して、Ｚ軸方向に昇降できるようになっているとともに、当該Ｚ軸方向に実質的に平行な軸回りに回転可能に構成されている。センタテーブルＣＴは、ウエハＷの中心から離間した該ウエハＷ上の所定領域（環状領域）に接触して該ウエハＷを接触支持する環状部（センタテーブルＣＴの環状の先端面）を有している。

センタテーブルＣＴは、ラジアル軸受２２６ａ、及びスラスト軸受２２６ｂを介して、略円筒状に形成された受け部材２２７にＺ軸方向に昇降可能に、且つＺ軸に平行な軸回りに回転自在に取り付けられている。受け部材２２７は、上面が開放され、下面に底板２２７ａを有しており、底板２２７ａの裏面には、Ｚ軸駆動部２２６の軸２２９が固定されている。底板２２７ａの中央部近傍には、貫通穴２２７ｂが設けられており、この貫通穴２２７ｂを管路２２１ｅ，２２１ｆが貫通して配置されている。底板２２７ａの上面には、回転駆動部２２４が取り付けられており、回転駆動部２２４の軸２２４ａに取り付けられたギア２２４ｂがセンタテーブルＣＴの内面に設けられたギア（不図示）に噛み合っている。回転駆動部２２４としては、例えばステッピングモータが用いられる。

なお、ここでは、センタテーブルＣＴの内側に配置された回転駆動部２２４によって、軸２２４ａ、ギア２２４ｂを介してセンタテーブルＣＴの内側側面（内面）に形成されたギアを駆動してセンタテーブルＣＴを回転駆動するようにしたが、回転駆動部２２４等をセンタテーブルＣＴの外側に配置して、センタテーブルＣＴの外側側面（外面）に形成されたギアを介してセンタテーブルＣＴを回転駆動するようにしてもよい。

Ｚ軸駆動部２２５は、受け部材２２７を介してセンタテーブルＣＴをＺ軸方向に上下動させるためのステッピングモータや偏芯カムを有するカム機構等を備えて構成されている。Ｚ軸駆動部２２５によって、図１２に示されているように、軸２２９が上昇されると、受け部材２２７、及びセンタテーブルＣＴが一体として上昇する。なお、受け部材２２７はＺ軸方向の昇降移動は可能となっているが、回転はしないように支持されている。

Ｚ軸駆動部２２５によって、軸２２９が上昇された状態で、回転駆動部２２４が作動されることによって、センタテーブルＣＴが回転される。このとき、管路２２１ｅ，２２１ｆは受け部材２２７の底板２２７ａの貫通部２２７ｂを貫通して配置されているため、センタテーブルＣＴの回転の支障となることはない。

クーリングユニット１３０の上方に配置された、ウエハＷの外形を検出するためのラインセンサ等からなるセンサＳによって、ウエハＷに形成されている特徴部の方位（所定の基準に対する回転ずれ量）を検出し、その検出結果に基づいて、ウエハＷの方位（姿勢）を所定の基準に比較的にラフに位置合わせする姿勢補正を実施することは、上述した第１又は第２実施形態と同様である。但し、ここでは、第１又は第２実施形態のものを改良したものを用いている。なお、この改良された構成は、上述した第１又は第２実施形態に用いることも可能である。

即ち、この第３実施形態では、ウエハＷの外形を検出するためのセンサ（例えば、ラインセンサ）を、図１３に示されているように、ウエハＷの外縁に対応する円周上に等間隔（同図では、１２時と６時の位置）に２つ設け、センタテーブルの回転量を３６０°／２＝１８０°としている。センサＳが１つの場合にはウエハＷの特徴部Ｆを検出するためには、１周、即ち３６０°の回転量が必要であるが、この第３実施形態のような配置でセンサＳを２つ設けることによって、その回転量を半分、即ち１８０°とすることができ、回転量が少ない結果、回転駆動部２２４による熱の発生が少なくなるとともに、検出時間を早くすることができる。

センサＳの数は上述のように、２つに限られるものではなく、図１４に示されているように、ウエハＷの外縁に対応する円周上に等間隔（同図では、１２時、４時、８時の位置）に３つとしてもよい。この場合には、回転量は３６０°／３＝１２０°となり、熱の発生をさらに少なくできるとともに、検出時間をさらに短縮することができる。センサＳの数はさらに多く（３つ以上）としてもよく、この場合には、ウエハＷの外縁に対応する円周上に等間隔にセンサＳを設ける場合には、センサＳの数をｎとして、回転量は３６０／ｎ［°］となる。なお、２つ以上のセンサＳを設ける場合には、ウエハＷの外縁の円周上に必ずしも等間隔で配置する必要はない。この場合には、ウエハＷの外縁に対応して配置されたセンサＳの配置又は個数に応じた回転量が設定される。具体的には、隣り合うセンサＳとの離間角度が最も大きいものに対応する角度が回転量となる。

上述した第３実施形態によると、センタテーブルＣＴは筒状部材からなり、ウエハＷはその中心からセンタテーブルＣＴの径に応じた環状の接触領域で支持されることになり、センタテーブルＣＴの側壁の肉厚を小さく（薄く）しても、ウエハＷを安定的に支持することができるので、ウエハＷとの接触面積を小さくすることが可能である。従って、センタテーブルＣＴからウエハＷに伝達される熱を少なくすることができ、ウエハＷに生じる温度勾配を小さくすることができる。

また、センタテーブルＣＴを筒状部材として、その内側にもクールプレート（第２クールプレートＣＰｂ）を設けたので、ウエハＷのセンタテーブルＣＴの内側に対応する部分をも温調することができ、これによってもウエハＷに生じる温度勾配を小さくすることができる。

［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態について、図１５〜図１７を参照して説明する。図１及び図２に示した露光装置の構成、及びウエハローダの基本的な構成については、この第４実施形態でも同様であるので、その説明は省略し、異なる部分、即ち、クーリングユニットについて説明する。なお、上述した第１、第２又は第３実施形態と実質的に同一の構成部分については同一の番号又は符号を付している。

図１５は本発明の第４実施形態に係るセンタテーブルが降下した状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図であり、図１６は同じくセンタテーブルが上昇した状態を示している。図１７は同じく平面図である。なお、図１５及び図１６は、図１７のＡ−Ａ線に沿った断面である。

これらの図において、載置されるウエハＷを冷却する温調部としてのクールプレートＣＰは、ウエハＷよりも僅かに大きな径を有する円板状の部材から構成されている。図示は省略しているが、クールプレートＣＰの内部は、温調された流体としての冷媒（例えば、ハイドロフルオロエーテル又は純水）を流通させるための流路を有しており、流体供給部からの温調された流体が該流路の流入端に供給されるとともに、該流路の流出端から流体回収部に回収されるようになっている。クールプレートＣＰの円周上の３カ所には、等角度（１２０°）の間隔で切欠部２３１がそれぞれ形成されている。

クーリングユニット１３０が備える搬出入装置（搬送装置）は、温調される又は温調されたウエハＷを接触支持する支持部としてのセンタテーブルＣＴと、センタテーブルＣＴをＺ軸方向に昇降するための駆動力及びセンタテーブルＣＴを回転するための駆動力を発生する動力源としての駆動部２３５を概略備えて構成されている。

センタテーブルＣＴは、概略円板状に形成された支持板２３２の円周上の３カ所に、それぞれ支持ピン２３３を、等角度（１２０°）の間隔で立設配置して構成されている。支持ピン２３３の先端部近傍は略逆Ｌ字状に内側に曲げられて、ウエハＷを接触支持する接触部２３３ａとなっている。これらの接触部２３３ａは、図１５に示されているように、駆動部２３５によりセンタテーブルが降下された状態では、クールプレートＣＰに形成された切欠部２３１にそれぞれ位置するようになっている。

駆動部２３５は、センタテーブルＣＴを上下動させるためのステッピングモータや偏芯カムを有するカム機構等を備えたＺ軸駆動部及びセンタテーブルＣＴを回転させるためのステッピングモータやギア等を有する回転駆動部から構成されている。センタテーブルＣＴの支持板２３２の裏面中央部には、駆動部２３５の軸２３６が固定されている。

駆動部２３５のＺ軸駆動部によって、図１６に示されているように、軸２３６が上昇されると、センタテーブルＣＴが上昇する。駆動部２３５のＺ軸駆動部によって、軸２２６が上昇された状態で、駆動部２３５の回転駆動部が作動されることによって、センタテーブルＣＴが所定の方向に回転される。

クーリングユニット１３０の上方に配置された、ウエハＷの外形を検出するためのラインセンサ等からなるセンサＳによって、ウエハＷに形成されている特徴部の方位（所定の基準に対する回転ずれ量）を検出し、その検出結果に基づいて、ウエハＷの方位（姿勢）を所定の基準に比較的にラフに位置合わせする姿勢補正を実施することは、上述した第１又は第２実施形態と同様である。但し、上述した第３実施形態で説明したように、複数のセンサＳを用いてウエハＷの特徴部を検出するようにしたものを用いてもよい。

上述した第４実施形態によると、センタテーブルＣＴは、複数の支持ピン２３３を有しており、これらの支持ピン２３３によって、ウエハＷの外周縁近傍が支持される。ウエハＷの外周縁近傍は、通常は、１個のデバイスを形成するための領域が確保できない、あるいは精度のよいデバイス形成（露光処理）が行えない場合があるため、かかる外周縁近傍には、デバイスが形成されない領域である。この第４実施形態では、３本の支持ピン２３３によって、係るデバイスが形成されない外周縁近傍が支持されるため、支持ピン２３３からウエハＷに熱が伝達されたとしても、デバイスの形成領域に与える影響を少なくすることが可能である。なお、支持ピン２３３の数は、３本に限られず、４本以上であってもよい。

［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態について、図１８〜図２０を参照して説明する。図１及び図２に示した露光装置の構成、及びウエハローダの基本的な構成については、この第５実施形態でも同様であるので、その説明は省略し、異なる部分、即ち、クーリングユニットについて説明する。なお、上述した第１、第２、第３又は第４実施形態と実質的に同一の構成部分については同一の番号又は符号を付している。図１８は本発明の第５実施形態に係るセンタテーブルが降下した状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図であり、図１９は同じくセンタテーブルが上昇した状態を示している。図２０は同じくボールスプラインの断面図である。

図１８及び図１９において、載置されるウエハＷを冷却する温調部としてのクールプレートＣＰは、ウエハＷよりも僅かに大きな径を有する円板状の部材から構成されている。図示は省略しているが、クールプレートＣＰは、その内部に、温調された流体としての冷媒（例えば、ハイドロフルオロエーテル又は純水）を流通させるための流路を有しており、流体供給部からの温調された流体が該流路の流入端に供給されるとともに、該流路の流出端から流体回収部に回収されるようになっている。クールプレートＣＰの中心部には、センタテーブルＣＴが配置されるための円形の貫通穴２４１が形成されている。

クーリングユニット１３０が備える搬出入装置（搬送装置）は、温調される又は温調されたウエハＷを接触支持する支持部としてのセンタテーブルＣＴと、センタテーブルＣＴをＺ軸方向に昇降するための駆動力を発生する動力源としてのＺ軸駆動部２４２、及びセンタテーブルＣＴを回転するための駆動力を発生する動力源としての回転駆動部２４３を概略備えて構成されている。センタテーブルＣＴは、クールプレートＣＰの貫通穴２４１よりも僅かに小さい径の円板状の部材から形成されている。

Ｚ軸駆動部２４２は、センタテーブルＣＴを上下動させるためのステッピングモータや偏芯カムを有するカム機構等を備えて構成され、その駆動軸２４４を上下方向（Ｚ軸方向）に沿って往復移動させる。また、回転駆動部２４３は、センタテーブルＣＴを回転させるためのステッピングモータやギア等を備えて構成されている。Ｚ軸駆動部２４２及び回転駆動部２４３は、クーリングユニット１３０のフレームにそれぞれ固定して設けられている。なお、Ｚ軸駆動部２４２及び回転駆動部２４３は、冷媒を循環させる冷却機構等により、冷却することが好ましい。

図中の符号ＢＳはボールスプラインであり、ボールスプラインＢＳは、回転駆動部２４３によって回転駆動される外筒２４５、及び外筒２４５にスライド自在に保持されるスプライン軸２４６を概略備えて構成されている。スプライン軸２４６の表面には、図２０に示されているように、その中心軸に沿う方向に複数（同図では２つ）のスプライン溝２４６ａが形成されており、外筒２４５の内面に回転自在に保持された複数の鋼球２４７がスプライン溝２４６ａ上を転走することにより、トルクを伝達しつつ、直線運動をする機構である。スプライン軸２４６の先端はセンタテーブルＣＴの裏面中央部に一体的に固定されており、スプライン軸２４６の基端部側近傍は、外筒２４５に支持されている。スプライン軸２４６の中間部分には、円板状のフランジ部２４８が一体的に取り付けられている。

Ｚ軸駆動部２４２の上下に昇降する駆動軸２４４は、ここでは、図１８及び図１９に示されているように、略Ｌ字状に形成された部材からなり、その先端部がスプライン軸２４６のフランジ部２４８の下面に、該スプライン軸２４６の回転の支障とならないように係合されている。このような係合は、図示は省略するが、例えば、Ｚ軸駆動部２４２の駆動軸２４４の先端部の上面とフランジ部２４８の下面との間にスラスト軸受けを介装することにより実現することができる。

Ｚ軸駆動部２４２が作動されてその駆動軸２４４が上昇動作すると、その先端部に係合されたフランジ部２４８を介して、スプライン軸２４６が上昇して、これに固定されたセンタテーブルＣＴが、図１８に示された状態から図１９に示された状態に上昇する。この状態で、回転駆動部２４３が作動されて、ボールスプラインＢＳの外筒２４５が回転されると、ボールスプラインＢＳの鋼球２４７を介してスプライン軸２４６に回転力が伝達され、センタテーブルＣＴが回転される。

クーリングユニット１３０の上方に配置された、ウエハＷの外形を検出するためのラインセンサ等からなるセンサＳによって、ウエハＷに形成されている特徴部の方位（所定の基準に対する回転ずれ量）を検出し、その検出結果に基づいて、ウエハＷの方位（姿勢）を所定の基準に比較的にラフに位置合わせする姿勢補正を実施することは、上述した第１又は第２実施形態と同様である。但し、上述した第３実施形態で説明したように、複数のセンサＳを用いてウエハＷの特徴部を検出するようにしたものを用いてもよい。

上述した第５実施形態によると、回転駆動部２４３の駆動軸としてのボールスプラインＢＳの外筒２４５は、センタテーブルＣＴに固定されたボールスプラインＢＳのスプライン軸２４６をＺ軸駆動部２４２による昇降方向にスライド可能に保持しており、昇降駆動部２４２の駆動軸２４４は、センタテーブルＣＴの回転の支障となることなくスプライン軸２４６のフランジ部２４８に係合している。

従って、Ｚ軸駆動部２４２及び回転駆動部２４３として、それぞれセンタテーブルＣＴ及びスプライン軸２４６等を昇降し得る程度の小さい出力のものを用いることができ、Ｚ軸駆動部によりセンタテーブル及び回転駆動部を全体として昇降させる、又は回転駆動部によりセンタテーブル及びＺ軸駆動部を全体として回転させる構成と比較して、Ｚ軸駆動部２４２又は回転駆動部２４３の発熱量自体を少なくすることができ、Ｚ軸駆動部２４２及び回転駆動部２４３からの熱がセンタテーブルＣＴに伝達されてしまうことが少なくなる。

また、ボールスプラインＢＳを用いているので、スプライン軸２４６と外筒２４５とは鋼球２４７を介した接触となっており、これらの間は実質的に点接触となるため、熱伝導の経路が極めて狭くなり、断熱効果を期待することができ、回転駆動部２４３からの熱がセンタテーブルＣＴに伝達されてしまうことをさらに少なくすることができる。

なお、この構成により、Ｚ軸駆動部２４２及び回転駆動部２４３は、両者とも、フレームＦｒに固定して設けることができ、その冷却機構としても、Ｚ軸駆動部が回転し、又は回転駆動部が昇降する構成と比較して、より簡易な構造のものを採用することができる。

［デバイス製造方法］
次に、本発明の実施形態の露光システムを使用したデバイスの製造方法について説明する。図２１は、本発明の実施形態に係る露光システムを用いたデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産のフローチャートである。図２１に示されているように、まず、ステップＳ１０（設計ステップ）において、デバイスの機能、性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップＳ１１（レチクル製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したレチクルを製作する。一方、ステップＳ１２（ウエハ製造ステップ）において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。

次に、ステップＳ１０〜ステップＳ１２で用意したレチクルとウエハを使用して、ステップＳ１３（ウエハ処理ステップ）を行う。このステップ１３では、ウエハ上に感光性材料（フォトレジスト）を塗布して感光性基板とするレジスト塗布処理、上述した露光システムを用いた露光処理、現像処理（露光された感光性基板を現像し、露光されたパターンに対応する形状のマスク層を感光性基板の表面に形成する処理）、及びエッチング処理（該マスク層を介して感光性基板の表面を加工する処理）、必要に応じてＣＭＰ処理等の処理を複数回行って、ウエハ上に回路を形成する。

次いで、ステップＳ１４（デバイス組立ステップ）において、ステップＳ１３で処理されたウエハを用いてチップ化する。このステップＳ１４には、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程が含まれる。最後に、ステップＳ１５（検査ステップ）において、製造されたデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にデバイスが完成し、これが出荷される。

上述した実施形態によると、ウエハＷに温度勾配が生じることが少なくなる結果、パターンの重ね合わせ精度等の露光精度を向上することができ、高性能、高品質、高信頼なマイクロデバイス等を製造することができるようになる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上述した実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述した実施形態では、ウエハローダ内のクーリングユニットに本発明を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、露光装置内や露光装置に隣接して配置される塗布／現像装置内にクーリングユニットが設けられる場合には、当該露光装置内又は塗布／現像装置内のクーリングユニットに適用することもできる。

また、上述した実施形態においては、液浸型のステップ・アンド・スキャン方式の露光装置に適用した場合について説明したが、ステップ・アンド・リピート方式、ミラープロジェクション方式、プロキシミティ方式、コンタクト方式等の露光装置等に適用することも可能である。液浸方式ではなく通常のドライ方式であってもよい。

さらに、半導体素子、液晶表示素子のみならず、プラズマディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤなど）、マイクロマシン、及びＤＮＡチップ等の製造にも用いられる露光装置、並びにレチクル又はマスクを製造するための露光装置にも本発明を適用できる。即ち本発明は、露光装置の露光方式や用途等に関係なく適用可能である。

本発明の第１実施形態に係る露光システムの全体構成を示す正面図である。 本発明の第１実施形態に係るウエハローダの構成を示す平面図である。 本発明の第１実施形態に係るセンタテーブルを降下させた状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図である。 本発明の第１実施形態に係るセンタテーブルを上昇させた状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図である。 本発明の第１実施形態に係る流体継ぎ手の要部を示す側面図である。 本発明の第１実施形態に係る流体継ぎ手の要部を示す平面図である。 本発明の第２実施形態に係るセンタテーブルを降下させた状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図である。 本発明の第２実施形態に係るセンタテーブルを上昇させた状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図である。 本発明の第２実施形態に係る回転駆動部の要部を示す側面図である。 本発明の第２実施形態に係る回転駆動部の要部を示す底面図である。 本発明の第３実施形態に係るセンタテーブルを降下させた状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図である。 本発明の第３実施形態に係るセンタテーブルを上昇させた状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図である。 本発明の第３実施形態に係るセンサの配置を示す平面図である。 本発明の第３実施形態に係るセンタの他の配置を示す平面図である。 本発明の第４実施形態に係るセンタテーブルを降下させた状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図である。 本発明の第４実施形態に係るセンタテーブルを上昇させた状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図である。 本発明の第４実施形態に係るクーリングユニットの要部を示す平面図である。 本発明の第５実施形態に係るセンタテーブルを降下させた状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図である。 本発明の第５実施形態に係るセンタテーブルを上昇させた状態におけるクーリングユニットの要部を示す側断面図である。 本発明の第５実施形態に係るクーリングユニットのボールスプラインの断面図である。 本発明の実施形態のデバイス製造工程を示すフローチャートである。

符号の説明

１３０…クーリングユニット、ＣＰ…クールプレート、２０１ａ〜２０１ｄ…管路又は流路、２０２ａ…流体供給部、２０２ｂ…流体回収部、２０４…流体継ぎ手、２０４ａ…収容部、２０４ｂ，２０４ｃ…流体力伝達部材、２０４ｄ，２０４ｅ…放射状羽根車、２０６，２０７…軸。

Claims (20)

1. 基板を所定温度に温調する温調部から温調された基板を搬出する搬送装置であって、
   前記温調された基板を接触支持する支持部と、
   前記基板を接触支持した前記支持部を駆動するための駆動力を発生する動力源と、
   前記動力源で発生した駆動力を前記支持部へ伝達するための伝達経路上に配置され、流体を収容する収容部とを備え、
   前記収容部は、その中に収容した前記流体を介して前記動力源で発生した駆動力を前記支持部へ伝達する伝達機構を備えたことを特徴とする搬送装置。
2. 前記支持部は基板を保持して昇降可能であるとともに、当該昇降方向に実質的に平行な軸回りに回転可能に構成され、
   前記伝達機構は、前記収容部に収容された流体を介して前記支持部を回転させる駆動力を前記支持部へ伝達することを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
3. 流体を前記収容部に供給するとともに、該収容部内を流通した該流体を排出する流体供給手段を有することを特徴とする請求項１又は２記載の搬送装置。
4. 前記収容部に供給される流体は、前記所定温度に温調された温調流体であることを特徴とする請求項３記載の搬送装置。
5. 前記流体供給手段は、前記基板を所定温度に温調する前記温調部を流通された後の前記温調流体を前記収容部に供給することを特徴とする請求項４に記載の搬送装置。
6. 前記伝達機構は、放射状羽根車を備え前記支持部に連結された第１流体力伝達部材と、
   前記第１流体力伝達部材の放射状羽根車に対向して配置される放射状羽根車を有し、前記動力源で発生した駆動力が駆動する部材に連結される前記第２流体力伝達部材とを備え、
   前記動力源で発生した駆動力により前記第２流体力伝達部材の放射状羽根車が回転することで前記収容部に収容された流体が流動し、この流動を前記第１流体力伝達部材の放射状羽根車で受けることにより、該第１流体力伝達部材に連結された前記支持部が回転することを特徴とする請求項２から４いずれか一項に記載の搬送装置。
7. 前記伝達機構は、放射状羽根車を有するとともに、前記支持部に連結された第１流体力伝達部材を備え、
   前記流体供給手段が流体を供給することにより生じる流体の流動が前記放射状羽根車に当たることにより、前記第１流体伝達部材に連結された支持部が回転することを特徴とする請求項３又は４記載の搬送装置。
8. 基板を露光する露光装置であって、請求項１〜７いずれか一項に係る搬送装置を含み、前記温調部で温調され前記搬送装置で搬出された基板を露光することを特徴とする露光装置。
9. 請求項８記載の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することとを含むデバイス製造方法。
10. 基板を所定温度に温調する温調部から温調された基板を搬出する搬送装置であって、
    前記温調された基板を接触支持する支持部と、
    前記基板を接触支持した前記支持部を駆動するための駆動力を発生する動力源とを備え、
    前記支持部は前記基板の中心から離間した該基板上の所定領域に接触して該基板を接触支持する環状部を有することを特徴とする搬送装置。
11. 前記支持部は、前記駆動源で発生した駆動力により前記基板を回転させることを特徴とする請求項１０記載の搬送装置。
12. 前記支持部は、前記基板外縁上に形成された特徴部を検出するセンサに対して前記基板を回転させ、基板外縁に対応して配置された前記センサの配置または個数に応じた回転量を備えることを特徴とする請求項１１記載の搬送装置。
13. 前記支持部は、前記センサが基板外縁に対応する円周上に等間隔にｎ個配置されている場合、前記回転量は３６０／ｎ[°]であることを特徴とする請求項１２記載の搬送装置。
14. 前記支持部が接触支持する前記基板の中心から離間した前記基板上の領域は、前記基板の中心を囲む環状領域であることを特徴とする請求項１１記載の搬送装置。
15. 前記支持部は、前記環状領域で前記基板と接触して前記基板を接触支持する筒状部材を含み、
    さらに前記動力源で発生した駆動力を前記筒状部材の内側側面又は外側側面に伝達する伝達機構を含むことを特徴とする請求項１４記載の搬送装置。
16. 基板を露光する露光装置であって、請求項１０から１５いずれか一項に係る搬送装置を含み、前記温調部で温調され前記搬送装置で搬出された基板を露光することを特徴とする露光装置。
17. 請求項１６記載の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することとを含むデバイス製造方法。
18. 基板を所定温度に温調する温調部から温調された基板を搬出する搬送装置であって、
    前記温調された基板を接触支持する支持部と、
    前記基板を接触支持した前記支持部を駆動するための駆動力を発生する動力源とを備え、
    前記動力源は前記支持部を昇降させる昇降駆動手段、及び該支持部を回転させる回転駆動手段を有し、
    前記回転駆動手段の駆動軸は、前記支持部を前記昇降駆動手段による昇降方向にスライド可能に保持しており、
    前記昇降駆動手段の駆動軸は、前記支持部の回転の支障となることなく該支持部の一部に係合していることを特徴とする搬送装置。
19. 基板を露光する露光装置であって、請求項１８に係る搬送装置を含み、前記温調部で温調され前記搬送装置で搬出された基板を露光することを特徴とする露光装置。
20. 請求項１９記載の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することとを含むデバイス製造方法。

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