JP2009236865A - 熱型赤外線固体撮像素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】信号読出のための集積回路を備えた基板と赤外線を吸収し温度変化を検出するダイアフラムと前記ダイアフラムを前記基板の一側の面から浮かせて支持する支持部とを少なくとも有する赤外線検出素子が複数配置された熱型赤外線固体撮像素子において、前記ダイアフラムの外周近傍に設けられる接続領域に接続され、少なくとも前記ダイアフラム以外の構成要素を空間を隔てて覆い、入射する赤外線を吸収して発生する熱を前記ダイアフラムに伝達する庇部を備え、前記庇部は、少なくとも前記ダイアフラム以外の構成要素を空間を隔てて覆う第1の部位の厚さが、前記ダイアフラムの接続領域に接している第2の部位及び前記ダイアフラムから空中に立ち上がる第3の部位の厚さよりも厚い。
【選択図】図1(f)
Description
を少なくとも有することを特徴とする。
2 金属反射膜
3 接続電極
4 第1犠牲層
5 ダイアフラム
6 支持部
6a 梁
6b 支持脚
7 第2犠牲層
8 庇形成用第1層部材
9 フォトレジストマスク
10 第3犠牲層
11 庇形成用第2層部材
12 庇部
13 ボロメータ薄膜
14 電極部
15 金属配線
16 ボロメータコンタクト
17 接続電極コンタクト
18 庇接続部
19 庇開口部
20 犠牲層保護膜
21 第1絶縁保護膜
22 赤外線受光部
23 空洞部
24 第2絶縁保護膜
25 第3絶縁保護膜
26 第4絶縁保護膜
27 信号読出回路
Claims (12)
- 基板に形成された信号読出のための集積回路に接続される配線を含む支持部により、前記配線に接続される温度検出部を含むダイアフラムが、前記基板から浮いた状態で支持される赤外線検出素子が複数配置された熱型赤外線固体撮像素子において、
前記ダイアフラムの外周近傍に接続され、該外周近傍から空中に立ち上がり、前記ダイアフラムの外側に延びる庇部を備え、
前記庇部は、前記ダイアフラムの外側に延びる第1の部位が、前記ダイアフラムの外周近傍に接続される第2の部位及び該外周近傍から空中に立ち上がる第3の部位よりも、厚く形成されていることを特徴とする熱型赤外線固体撮像素子。 - 信号読出のための集積回路が形成され、該集積回路との接続電極を備えた基板と、
赤外線を吸収することにより加熱される赤外線吸収部、該赤外線吸収部からの熱によって温度が変化して前記赤外線吸収部の温度変化を検出する温度検出部、及び、該温度検出部と電気的に接続された電極部を備え、前記基板の一側の面上に間隔を空けて配置されるダイアフラムと、
前記ダイアフラムを前記基板の前記一側の面から浮かせて支持し、前記基板の前記接続電極に前記ダイアフラムの前記電極部を電気的に接続する配線を構成するように少なくとも一部が導電性材料により形成された支持部と、を少なくとも有する赤外線検出素子が複数配置された熱型赤外線固体撮像素子において、
前記ダイアフラムの外周近傍に設けられる接続領域に接続され、少なくとも前記ダイアフラム以外の構成要素との間に空間を隔てて前記ダイアフラム以外の構成要素の基板と反対側の面を覆い、入射する赤外線を吸収して発生する熱を前記ダイアフラムに伝達する庇部を備え、
前記庇部は、少なくとも前記ダイアフラム以外の構成要素との間に空間を隔てて前記ダイアフラム以外の構成要素の基板と反対側の面を覆う第1の部位の厚さが、前記ダイアフラムの接続領域に接している第2の部位及び前記ダイアフラムから空中に立ち上がる第3の部位の厚さよりも厚いことを特徴とする熱型赤外線固体撮像素子。 - 前記庇部は、前記第1の部位を構成する膜の層数が、前記第2の部位及び前記第3の部位を構成する膜の層数よりも多いことを特徴とする請求項1又は2に記載の熱型赤外線固体撮像素子。
- 前記庇部は、前記第1の部位を構成する膜の赤外線入射側最外膜と、前記第2の部位及び前記第3の部位を構成する膜とが一体の膜であることを特徴とする請求項3記載の熱型赤外線固体撮像素子。
- 前記庇部は、前記第2の部位及び前記第3の部位を構成する膜の少なくとも一部に犠牲層保護膜を含むことを特徴とする請求項3又は4に記載の熱型赤外線固体撮像素子。
- 前記庇部は、前記第1の部位を構成する膜の赤外線入射側最外膜が、導電性の材質であることを特徴とする請求項3乃至5のいずれか一に記載の熱型赤外線固体撮像素子。
- 前記庇部は、前記第1の部位を構成する膜の赤外線入射側最外膜が、空間とインピーダンス整合されていることを特徴とする請求項6記載の熱型赤外線固体撮像素子。
- 信号読出のための集積回路が形成され、該集積回路との接続電極を備えた基板上に、前記接続電極上を除いて第1の犠牲層を配設する第1の工程と、
前記第1の犠牲層上に、温度検出部を含むダイアフラムを形成すると共に、一端が前記接続電極に接続され、他端が前記温度検出部に接続される配線を含む支持部を形成し、その際、前記ダイアフラム及び前記支持部を形造るために開口する第1スリットにより、前記第1の犠牲層を露出させる第2の工程と、
前記基板全面に、第2の犠牲層を配設し、該第2の犠牲層上に、庇形成用第1の部材を配設する第3の工程と、
前記ダイアフラム上の前記庇形成用第1の部材及び前記第2の犠牲層をパターニング除去する第4の工程と、
前記ダイアフラム上に、外周近傍を除いて、第3の犠牲層を配設する第5の工程と、
前記基板全面に、庇形成用第2の部材を配設する第6の工程と、
前記ダイアフラムの外周近傍よりも内側に配設された庇形成用第2の部材をパターニング除去すると共に、前記ダイアフラムの外周近傍よりも外側に配設された前記庇形成用第2の部材及び前記庇形成用第1部材の一部をパターニング除去して前記第2の犠牲層を露出させる第2スリットを形成する第7の工程と、
前記ダイアフラム上の前記第3の犠牲層を除去すると共に、前記第2スリット及び前記第1スリットを介して、前記基板上の前記第2の犠牲層及び前記第1の犠牲層を除去する第8の工程と、
を少なくとも有することを特徴とする熱型赤外線固体撮像素子の製造方法。 - 信号読出のための集積回路が形成され、該集積回路との接続電極を備えた基板上に、前記接続電極上を除いて第1の犠牲層を配設する第1の工程と、
前記第1の犠牲層上に、赤外線を吸収することにより加熱される赤外線吸収部、該赤外線吸収部からの熱によって温度が変化して前記赤外線吸収部の温度変化を検出する温度検出部、及び、該温度検出部と電気的に接続される電極部を備えるダイアフラムを形成すると共に、前記ダイアフラムの外側の前記接続電極上及び前記第1の犠牲層上に、該ダイアフラムを前記基板の一側の面から浮かせて支持し、前記基板の前記接続電極に前記ダイアフラムの前記電極部を電気的に接続する配線を構成するように少なくとも一部が導電性材料により形成される支持部を形成する第2の工程と、
前記基板上の赤外線検出素子形成領域全面に、第2の犠牲層を配設し、加えて該第2の犠牲層上に庇形成用第1の部材を配設する第3の工程と、
前記ダイアフラム上の外周近傍に設けられる庇部の接続領域及び該接続領域から内側の領域に存在する、前記庇形成用第1の部材及び前記第2の犠牲層をパターニング除去する第4の工程と、
前記ダイアフラム上における前記庇形成用第1の部材及び前記第2の犠牲層が除去された領域上に、前記ダイアフラム上の外周近傍に設けられる前記接続領域を除いて、第3の犠牲層を配設する第5の工程と、
前記庇形成用第1の部材上、前記接続領域上、及び、前記第3の犠牲層上に、庇形成用第2の部材を配設する第6の工程と、
前記接続領域外側における一部領域の、前記庇形成用第2の部材及び前記庇形成用第1部材をパターニング除去すると共に、前記第3の犠牲層上の開口部となる領域の前記庇形成用第1の部材をパターニング除去して、庇部を形成する第7の工程と、
前記庇形成用第1の部材及び前記庇形成用第2の部材を除去した領域から、前記第1の犠牲層、前記第2の犠牲層、及び、前記第3の犠牲層を除去する第8の工程と、
を少なくとも有することを特徴とする熱型赤外線固体撮像素子の製造方法。 - 前記第4の工程の後に、
前記ダイアフラム上、前記庇形成用第1の部材上、及び、パターニング除去によって形成された前記第2の犠牲層側壁上に、犠牲層保護膜を配設する工程を加えたことを特徴とする請求項8又は9に記載の熱型赤外線固体撮像素子の製造方法。 - 前記庇形成用第2の部材の材料として導電性物質を用いることを特徴とする請求項8乃至10のいずれか一に記載の熱型赤外線固体撮像素子の製造方法。
- 前記第1の犠牲層、前記第2の犠牲層、及び、前記第3の犠牲層の材料としてポリイミドを用いることを特徴とする請求項8乃至11のいずれか一に記載の熱型赤外線固体撮像素子の製造方法。
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