JP2009236407A

JP2009236407A - 電子機器、冷却装置

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Publication number: JP2009236407A
Application number: JP2008083435A
Authority: JP
Inventors: Kentaro Tomioka; 健太郎富岡
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2008-03-27
Filing date: 2008-03-27
Publication date: 2009-10-15
Anticipated expiration: 2028-03-27
Also published as: US20090244846A1; JP4352091B2; US7652885B2

Abstract

【課題】作動流体の逆流を防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体２１と、筐体２１の内部に収容される発熱部品２５と、筐体２１の内部に収容されるとともに、環状をなした内部流路に作動流体を封入して形成されるループヒートパイプ３２と、を具備する。ループヒートパイプ３２は、受熱部４１、放熱部４２、蒸気流路４３、および液戻り流路４４を備える。受熱部４１は、液戻り流路４４に連続するとともにウィック４６が設けられる第１の領域４１Ａと、蒸気流路４３に連続するとともに空洞になった第２の領域４１Ｂと、を有する。受熱部４１は、第１の領域４１Ａと第２の領域４１Ｂとにまたがる位置で発熱部品２５に熱的に接続される。
【選択図】図４

Description

本発明は、発熱部品を冷却するためのループヒートパイプを備えた電子機器、冷却装置およびループヒートパイプに関する。

ループ形状をなした扁平型のヒートパイプが開示されている。このヒートパイプは、内部にグルーブウィックを有する箱状のコンテナと、コンテナの中央部付近で凹まされるとともに対向壁に接触している凹壁と、コンテナの内部に注入された作動液と、を有している。凹壁は、コンテナの有効長さに満たない長さを有している。このため、コンテナの内部は、ループ形状になっている。

このヒートパイプでは、受熱部において作動液が核沸騰して蒸気胞となると同時に圧力振動波が発生する。潜熱を奪った全ての蒸気胞は、圧力振動波によって膨張収縮して放熱部側に徐々に移動する。この蒸気胞の移動によって、熱輸送が行われる（例えば、特許文献１参照）。
特開平１１−１９０５９６号公報

しかしながら、上記従来のヒートパイプでは、圧力振動波によって蒸気胞を送る構成となっているため、熱輸送効率が悪くなっていた。また、気相の作動流体と液相の作動流体が同一の経路を通り、気相の作動流体の熱が液相の作動流体に伝達されるため、輸送中の熱の一部が受熱部に戻ることがあり熱輸送の効率が悪くなっていた。

本発明の目的は、作動流体の逆流を防止できる電子機器を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収容される発熱部品と、前記筐体の内部に収容されるとともに、環状をなした内部流路に作動流体を封入して形成されるループヒートパイプと、を具備する電子機器であって、前記ループヒートパイプは、前記発熱部品に熱的に接続される受熱部と、前記受熱部から送られた熱を外部に放出する放熱部と、前記受熱部と前記放熱部とを接続するとともに、前記受熱部で気化した前記作動流体を前記放熱部に流す蒸気流路と、前記蒸気流路とは独立に設けられ、前記受熱部と前記放熱部とを接続するとともに、前記放熱部で液化した前記作動流体を前記受熱部に流す液戻り流路と、を備え、前記受熱部は、前記液戻り流路に連続するとともにウィックが設けられる第１の領域と、前記蒸気流路に連続するとともに空洞になった第２の領域と、を有し、前記第１の領域と前記第２の領域とにまたがる位置で前記発熱部品に熱的に接続される。

前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る冷却装置は、環状をなした内部流路に作動流体を封入して形成されるとともに、受熱部および放熱部を具備するループヒートパイプと、前記受熱部に熱的に接続される発熱部品と、前記放熱部における放熱を促進するヒートシンクと、前記ヒートシンクに送風するファンユニットと、を具備する冷却装置であって、前記ループヒートパイプは、前記発熱部品に熱的に接続される前記受熱部と、前記受熱部から送られた熱を外部に放出する前記放熱部と、前記受熱部と前記放熱部とを接続するとともに、前記受熱部で気化した前記作動流体を前記放熱部に流す蒸気流路と、前記蒸気流路とは独立に設けられ、前記受熱部と前記放熱部とを接続するとともに、前記放熱部で液化した前記作動流体を前記受熱部に流す液戻り流路と、を備え、前記受熱部は、前記液戻り流路に連続するとともにウィックが設けられる第１の領域と、前記蒸気流路に連続するとともに空洞になった第２の領域と、を有し、前記第１の領域と前記第２の領域とにまたがる位置で前記発熱部品に熱的に接続される。

前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るループヒートパイプは、環状をなした内部流路に作動流体を封入して形成されるループヒートパイプであって、発熱部品に熱的に接続される受熱部と、前記受熱部から送られた熱を外部に放出する放熱部と、前記受熱部と前記放熱部とを接続するとともに、前記受熱部で気化した前記作動流体を前記放熱部に流す蒸気流路と、前記蒸気流路とは独立に設けられ、前記受熱部と前記放熱部とを接続するとともに、前記放熱部で液化した前記作動流体を前記受熱部に流す液戻り流路と、を具備し、前記受熱部は、前記液戻り流路に連続するとともにウィックが設けられる第１の領域と、前記蒸気流路に連続するとともに空洞になった第２の領域と、を有し、前記第１の領域と前記第２の領域とにまたがる位置で前記発熱部品に熱的に接続される。

本発明によれば、作動流体の逆流を防止できる電子機器を提供できる。

以下に、図１から図６を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ機構１４と、を備えている。ヒンジ機構１４は、本体ユニット１２に対して表示ユニット１３が回転できるようにこれを支持している。

表示ユニット１３は、ディスプレイ１５を有している。ディスプレイ１５は、例えば、液晶ディスプレイで構成されている。図１と図２に示すように、本体ユニット１２は、筐体２１と、筐体２１に取り付けられたキーボード２２、タッチパッド２３と、筐体２１の内部に収容されたプリント回路板２４と、筐体２１の内部に収容されるとともに、プリント回路板２４の発熱部品２５を冷却する冷却装置２６と、を備えている。

図２と図３に示すように、プリント回路板２４は、複数の銅製の配線層を積層したプリント配線板３１と、プリント回路板２４上に実装された３つの発熱部品２５と、を有している。３つの発熱部品２５は、例えば、ＣＰＵ（central processing unit）、ノースブリッジ、グラフィックスチップでそれぞれ構成されているが、これに限定されるものではない。発熱部品２５は、その他の回路部品であってもよい。また、本実施形態では、冷却装置２６によって冷却される発熱部品２５を３つ示しているが、これに限定されるものではなく、１つの発熱部品２５を本実施形態の冷却装置２６によって冷却してもよい。

冷却装置２６は、発熱部品２５を冷却するためのループヒートパイプ３２と、ループヒートパイプ３２の放熱部に接続されるヒートシンク３３と、ヒートシンク３３に空気を送ってヒートシンク３３の冷却を促進するためのファンユニット３４と、を備えている。ヒートシンク３３は、例えば、複数のフィンを有しており、銅やアルミニウム合金等の熱伝導性のよい金属で形成されている。本発明にいう冷却装置は、発熱部品を含んだ概念である。なお、ヒートシンク３３は、発熱部品２５と接続する面と同じ側の面に固定されており、冷却装置２６の薄型化が図られている。

図３に示すように、ループヒートパイプ３２は、扁平な板形状をなしており、その一例として、１つの平面内で環状をなして密閉された内部流路を有している。ループヒートパイプ３２は、この内部流路に作動流体を封入して形成されている。ループヒートパイプ３２は、銅製の２枚の板材３５を張り合わせて形成されており、２枚の板材３５は、その外周部に枠部３６をそれぞれ有している。なお、ループヒートパイプ３２は、平板状に形成されているが、発熱部品２５の設置される高さに違いがある場合に、発熱部品２５の高さに沿うように適宜折り曲げて使用することができる。

図４に示すように、ループヒートパイプ３２は、発熱部品２５に熱的に接続される受熱部４１と、ヒートシンク３３に熱的に接続される放熱部４２と、受熱部４１と放熱部４２とを接続する蒸気流路４３と、蒸気流路４３から外れた位置で受熱部４１と放熱部４２とを接続する液戻り流路４４と、蒸気流路４３と液戻り流路４４とを仕切るための仕切部４５と、を有している。

仕切部４５は、上記銅製の２枚の板材３５のうち、一方に例えば絞り加工を加えることで形成される。この仕切部４５の形成方法は、絞り加工に限定されるものではない。仕切部４５は、上記２枚の板材３５のうち、一方にろう付けを行うことや、２枚の板材３５同士の間でスポット溶接を行うことによっても形成することができる。また、円筒形の管をつぶしてループヒートパイプ３２を形成してもよい。その場合には、仕切部４５になる箇所を蒸気流路４３になる部分、および液戻り流路４４になる部分よりも大きく潰すことで、仕切部４５を形成することができる。

２枚の板材３５を張り合わせる際には、仕切部４５は、他方の板材３５に隙間なく突き当てられる。もっとも、仕切部４５と他方の板材３５との間には隙間があってもよく、実質的に蒸気流路４３と液戻り流路４４とを仕切ることができればよい。

受熱部４１は、液戻り流路４４に連続している第１の領域４１Ａと、蒸気流路４３に連続している第２の領域４１Ｂと、をその内部に有している。第１の領域４１Ａに、ウィック４６が設けられている。第２の領域４１Ｂは、空洞になっている。

ウィック４６は、液化した作動流体に毛細管力を作用させて、作動流体を放熱部４２から受熱部４１に還流させるものの総称である。本実施形態において、ウィック４６は、例えば、板材３５の内部に金属粉末、つまり銅粉末を焼結して形成された多孔質部材で形成されている。もっとも、ウィック４６は、多孔質部材に限定されるものではなく、金属のメッシュや、細溝（グルーブ）、ワイヤ、布などであってもよい。

図４と図６に示すように、受熱部４１は、第１の領域４１Ａと第２の領域４１Ｂにまたがる位置で、発熱部品２５に熱的に接続されている。つまり、発熱部品２５は、第１の領域４１Ａに設けられたウィック４６に対して、位置がずれて（オフセットして）配置されている。より具体的には、受熱部４１は、発熱部品２５の接続部分の面積の例えば１／３から１／４程度をウィック４６にオーバラップさせるように、発熱部品２５と接続される。受熱部４１は、この位置で作動流体の気化を促すことで、発熱部品２５の熱をうばうことができる。また、受熱部４１と発熱部品２５との間に、例えばグリス等の熱接続材料が介在されている。

蒸気流路４３は、内部が空洞になっており、気化した作動流体を受熱部４１から放熱部４２に向けて流すことができる。液戻り流路４４は、蒸気流路４３とは独立に設けられている。液戻り流路４４は、内部が空洞になっており、作動流体を放熱部４２から受熱部４１に向けて流すことができる。放熱部４２は、内部が空洞になっている。放熱部４２は、外面でヒートシンク３３に固定されている。放熱部４２は、この位置で作動流体の液化を促して、受熱部４１から送られた熱を外部、つまりヒートシンク３３に放出することができる。

作動流体は、液体と気体との間で状態変化することができる。作動流体は、例えば、水で構成されている。もっとも、作動流体は、水に限定されるものではない。作動流体は、例えば、エタノールや、アンモニア、ブタンであってもよい。

なお、ループヒートパイプ３２の熱輸送量は、従来型のロッド状のヒートパイプの熱輸送量に比して飛躍的に向上しており、従来型のものと同列に論ずることはできない。より具体的には、従来型の棒状のヒートパイプ（外径３ｍｍ）の熱輸送量が例えば、３０Ｗ程度であるのに対して、本実施形態のループヒートパイプ３２（厚み寸法１．２ｍｍ）の熱輸送量は、例えば９０Ｗ程度である。

図４から図６を参照して、本実施形態の冷却装置２６の作用について説明する。図４と図６に示すように、発熱部品２５で発熱した熱は、ループヒートパイプ３２の受熱部４１に伝達される。このとき、受熱部４１では、作動流体の気化が促され、この気化によって発熱部品２５の熱がループヒートパイプ３２内に取り込まれる。このとき、作動流体の気化は、専らウィック４６が第２の領域４１Ｂに接する面、つまり第１の領域４１Ａと第２の領域４１Ｂの境界面において行われ、発熱部品２５から遠い位置である受熱部４１の第１の領域４１Ａと液戻り流路４４との境界部では気化がなされない。

受熱部４１で気化した作動流体は、図４に矢印で示すように、蒸気流路４３を介して放熱部４２に送られる。放熱部４２において、作動流体の熱がヒートシンク３３に伝達されて、作動流体の液化が促進される。放熱部４２において液化された作動流体は、図４に矢印で示すように、液戻り流路４４を介して受熱部４１に送られる。このように、ループヒートパイプ３２の内部では作動流体が循環して、熱の伝達が円滑になされる。ヒートシンク３３に伝達された熱は、ファンユニット３４からの送風によって空気に伝達される。当該空気は、筐体２１に形成された貫通孔２１Ａを介して、筐体２１の外部に排出される。

本実施形態によれば、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、筐体２１と、筐体２１の内部に収容される発熱部品２５と、筐体２１の内部に収容されるとともに、環状をなした内部流路に作動流体を封入して形成されるループヒートパイプ３２と、を具備し、ループヒートパイプ３２は、発熱部品２５に熱的に接続される受熱部４１と、受熱部４１から送られた熱を外部に放出する放熱部４２と、受熱部４１と放熱部４２とを接続するとともに、受熱部４１で気化した作動流体を放熱部４２に流す蒸気流路４３と、蒸気流路４３とは独立に設けられ、受熱部４１と放熱部４２とを接続するとともに、放熱部４２で液化した作動流体を受熱部４１に流す液戻り流路４４と、を具備し、受熱部４１は、液戻り流路４４に連続するとともにウィック４６が設けられる第１の領域４１Ａと、蒸気流路４３に連続するとともに空洞になった第２の領域４１Ｂと、を有し、第１の領域４１Ａと第２の領域４１Ｂとにまたがる位置で発熱部品２５に熱的に接続される。

この構成によれば、ウィック４６と第２の領域４１Ｂとの境界部において、作動流体の気化を促すことができる。一方、ウィック４６と液戻り流路４４との間の境界部を発熱部品２５から遠い位置に配置して、この境界部の温度を低くできるため、この部分から作動流体が気化してしまうことを極力防止できる。また、ウィック４６と液戻り流路４４との間の境界部を発熱部品２５から遠い位置に配置できれば、この方向への圧力損失を大きくして、この方向へ蒸発した作動流体の気泡が流れることが防止される。以上２つの点から、作動流体に逆流を生じてしまうことを防止できる。これによって、簡単な構造で、効率的に発熱部品２５を冷却できるループヒートパイプ３２を備えたポータブルコンピュータ１１を提供できる。また、発熱部品２５がウィック４６と一部重複するように配置されるため、発熱部品２５からウィック４６への熱伝導性が向上しており、発熱部品２５を効率的に冷却することができる。

この場合、ウィック４６は、金属粉末を焼結して形成した多孔質部材である。この構成によれば、多孔質部材の毛細管力によって、液化した作動流体を重力に逆らう方向に導くことができ、ループヒートパイプ３２の設置角度によって冷却性能が左右されてしまう角度依存性を低減することができる。

この場合、発熱部品２５は、複数のものであり、複数の発熱部品２５は、第１の領域４１Ａと第２の領域４１Ｂとの境界線上に並んで配置される。この構成によれば、第１の領域４１Ａと第２の領域４１Ｂとにまたがる位置に複数の発熱部品２５を配置することができる。これによって、複数の発熱部品２５を一括して冷却するマルチ冷却にも円滑に対応することができる。すなわち、第１の領域４１Ａと第２の領域４１Ｂの間の境界線の長さを十分に確保し、且つこの境界線上に発熱部品２５を横並びに配置することで、複数の発熱部品２５の冷却に柔軟に対応することができる。これによって、例えば発熱部品が２個であるポータブルコンピュータや、発熱部品が４個であるポータブルコンピュータに対しても、ループヒートパイプ３２を共通に用いることができ、ループヒートパイプ３２に汎用性を持たせることができる。

続いて、図７を参照して、電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ５１は、ウィック５２の構造が第１の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。

第２の実施形態において、ウィック５２は、例えば、板材３５の内部に金属粉末、つまり銅粉末を焼結して形成された多孔質部材で形成されている。ウィック５２は、受熱部４１の第１の領域４１Ａと、液戻り流路４４の内部と、にそれぞれ設けられている。ウィック５２は、受熱部４１の第１の領域４１Ａから延びて、液戻り流路４４の内部まで連続している。

第２の実施形態によれば、ウィック５２は、第１の領域４１Ａから延びて液戻り流路４４の内部まで連続している。この構成によれば、液戻り流路４４の内部にある液化した作動流体を受熱部４１にまで吸い上げることができるため、ループヒートパイプ３２の角度依存性をより一層低減することができる。これにより、ポータブルコンピュータ５１用のみならず、例えば、タブレット型のノートパソコンや、携帯情報端末のような設置角度が変化する機器にも好適なループヒートパイプ３２を提供できる。

また、ウィック５２は、液戻り流路４４の内部まで連続しているため、ウィック５２と放熱部４２との境界部を発熱部品２５から遠い位置に配置することができる。これによって、ウィック５２と放熱部４２との境界部から作動流体が気化することを防止して、作動流体に逆流を生ずることを防止することができる。

続いて、図８を参照して、電子機器の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ６１は、ウィック６２の構造が第１の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。

第３の実施形態では、ウィック６２は、例えば、板材３５の内部に金属粉末、つまり銅粉末を焼結して形成された多孔質部材で形成されている。ウィック６２は、受熱部４１の第１の領域４１Ａと、液戻り流路４４の内部と、放熱部４２の内部の一部分と、にそれぞれ設けられている。ウィック６２は、受熱部４１の第１の領域４１Ａから延びて、液戻り流路４４の内部を通り、放熱部４２の内部まで連続している。

第３の実施形態によれば、ウィック６２は、液戻り流路４４から延びて放熱部４２の内部まで連続している。この構成によれば、液戻り流路４４の内部にある液化した作動流体を重力に逆らう方向に運ぶことができ、ウィック６２を介して作動流体を受熱部４１まで吸い上げることができる。またこの構成によれば、多孔質部材としてウィック６２が用いられるため、受熱部４１を放熱部４２よりも高い位置にして、鉛直方向に配置したトップヒート状態としても、ループヒートパイプ３２の性能劣化を約１割程度に抑えることができる。さらに、ウィック６２によって、液化した作動流体を放熱部４２内に留めて、作動流体が意図しない方向に移動してしまうことを防止できる。これらによって、ポータブルコンピュータ６１用のみならず、例えば、タブレット型のノートパソコンや、携帯情報端末のような設置角度が変化する機器にも好適なループヒートパイプ３２を提供できる。

また、本実施形態では、ウィック６２の一部がヒートシンク３３と重なる位置に配置されるため、この部分において熱伝導性が向上させて、ループヒートパイプ３２からヒートシンク３３への熱の移動を効率的に行うことができる。

本発明の電子機器は、上記のポータブルコンピュータ１１、５１、６１に限らず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

第１の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを示す斜視図。図１に示すポータブルコンピュータの筐体の水平方向に沿った断面図。図２に示す筐体の内部に収容される冷却装置を分解して示す斜視図。図３に示す冷却装置のループヒートパイプの水平方向に沿った断面図。図４に示すループヒートパイプのＦ５−Ｆ５線に沿った断面図。図４に示すループヒートパイプのＦ６−Ｆ６線に沿った断面図。第２の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータのループヒートパイプの水平方向に沿った断面図。第３の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータのループヒートパイプの水平方向に沿った断面図。

符号の説明

１１、５１、６１…ポータブルコンピュータ、２１…筐体、２５…発熱部品、２６…冷却装置、３２…ループヒートパイプ、３３…ヒートシンク、３４…ファンユニット、４１…受熱部、４１Ａ…第１の領域、４１Ｂ…第２の領域、４２…放熱部、４３…蒸気流路、４４…液戻り流路、４６、５２、６２…ウィック

Claims

筐体と、
前記筐体の内部に収容される発熱部品と、
前記筐体の内部に収容されるとともに、環状をなした内部流路に作動流体を封入して形成されるループヒートパイプと、
を具備する電子機器であって、
前記ループヒートパイプは、
前記発熱部品に熱的に接続される受熱部と、
前記受熱部から送られた熱を外部に放出する放熱部と、
前記受熱部と前記放熱部とを接続するとともに、前記受熱部で気化した前記作動流体を前記放熱部に流す蒸気流路と、
前記蒸気流路とは独立に設けられ、前記受熱部と前記放熱部とを接続するとともに、前記放熱部で液化した前記作動流体を前記受熱部に流す液戻り流路と、
を備え、
前記受熱部は、前記液戻り流路に連続するとともにウィックが設けられる第１の領域と、前記蒸気流路に連続するとともに空洞になった第２の領域と、を有し、前記第１の領域と前記第２の領域とにまたがる位置で前記発熱部品に熱的に接続されることを特徴とする電子機器。
前記ウィックは、金属粉末を焼結して形成した多孔質部材であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記発熱部品は、複数のものであり、
複数の前記発熱部品は、前記第１の領域と前記第２の領域との境界線上に並んで配置されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
前記ウィックは、前記第１の領域から延びて前記液戻り流路の内部まで連続していることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
前記ウィックは、前記液戻り流路から延びて前記放熱部の内部まで連続していることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
環状をなした内部流路に作動流体を封入して形成されるとともに、受熱部および放熱部を具備するループヒートパイプと、
前記受熱部に熱的に接続される発熱部品と、
前記放熱部における放熱を促進するヒートシンクと、
前記ヒートシンクに送風するファンユニットと、
を具備する冷却装置であって、
前記ループヒートパイプは、
前記発熱部品に熱的に接続される前記受熱部と、
前記受熱部から送られた熱を外部に放出する前記放熱部と、
前記受熱部と前記放熱部とを接続するとともに、前記受熱部で気化した前記作動流体を前記放熱部に流す蒸気流路と、
前記蒸気流路とは独立に設けられ、前記受熱部と前記放熱部とを接続するとともに、前記放熱部で液化した前記作動流体を前記受熱部に流す液戻り流路と、
を備え、
前記受熱部は、前記液戻り流路に連続するとともにウィックが設けられる第１の領域と、前記蒸気流路に連続するとともに空洞になった第２の領域と、を有し、前記第１の領域と前記第２の領域とにまたがる位置で前記発熱部品に熱的に接続されることを特徴とする冷却装置。
前記ウィックは、金属粉末を焼結して形成した多孔質部材であることを特徴とする請求項６に記載の冷却装置。
前記発熱部品は、複数のものであり、
複数の前記発熱部品は、前記第１の領域と前記第２の領域との境界線上に並んで配置されることを特徴とする請求項７に記載の冷却装置。
前記ウィックは、前記第１の領域から延びて前記液戻り流路の内部まで連続していることを特徴とする請求項８に記載の冷却装置。
前記ウィックは、前記液戻り流路から延びて前記放熱部の内部まで連続していることを特徴とする請求項９に記載の冷却装置。
環状をなした内部流路に作動流体を封入して形成されるループヒートパイプであって、
発熱部品に熱的に接続される受熱部と、
前記受熱部から送られた熱を外部に放出する放熱部と、
前記受熱部と前記放熱部とを接続するとともに、前記受熱部で気化した前記作動流体を前記放熱部に流す蒸気流路と、
前記蒸気流路とは独立に設けられ、前記受熱部と前記放熱部とを接続するとともに、前記放熱部で液化した前記作動流体を前記受熱部に流す液戻り流路と、
を具備し、
前記受熱部は、前記液戻り流路に連続するとともにウィックが設けられる第１の領域と、前記蒸気流路に連続するとともに空洞になった第２の領域と、を有し、前記第１の領域と前記第２の領域とにまたがる位置で前記発熱部品に熱的に接続されることを特徴とするループヒートパイプ。
前記ウィックは、金属粉末を焼結して形成した多孔質部材であることを特徴とする請求項１１に記載のループヒートパイプ。
前記ウィックは、前記第１の領域から延びて前記液戻り流路の内部まで連続していることを特徴とする請求項１２に記載のループヒートパイプ。
前記ウィックは、前記液戻り流路から延びて前記放熱部の内部まで連続していることを特徴とする請求項１３に記載のループヒートパイプ。