JP2009235159A - 芳香族ポリアミドフィルム及びインク受像シート - Google Patents

Abstract

【課題】 プリンター等のインク受像シートとして使用した時、ドット再現性が均一かつ高画質で、裏移りのない印刷物が得られる、片面に多孔質構造を持つ芳香族ポリアミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 厚みが５〜１００μｍ、空孔率が３０〜７０％、一方の表面を構成する層（Ａ層）が平均径５０〜５００ｎｍの開孔部の個数密度が２×１０^６個／ｍｍ^２以上であり、他方の表面を構成する層（Ｂ層）において短径が５０ｎｍ以上の開孔部の個数密度が０．５個／ｍｍ^２以下である芳香族ポリアミドフィルムとする。
【選択図】 なし

Description

本発明は、片面に多孔質構造を持つ芳香族ポリアミドフィルムに関するものである。

パソコンやファクシミリ等のプリンターには、インクジェット型、昇華型、熱転写型、感熱転写型等の方式があるが、いずれの方式も、近年、フルカラー化及びドットの微細化が進んでいる。

このため、記録用紙として通常の印刷用普通紙を用いると、表面が粗すぎることによりインクが転写されない部分が発生したり、逆に表面が平滑すぎてインクの投錨効果が働かず、印刷されたインクのヌケが発生したりする。これらはいずれもドット再現性不良の原因となる。また、上記のようなドット再現性の不良に起因する記録濃度の低下のほかに、インク受像層のインク吸収性の低さに起因する記録濃度の低下も発生することがある。更に、支持体のクッション性の低さに起因する記録濃度の低下やドット再現性の不良も発生することがある。

このような課題を解決するため、記録用紙として、ポリエステル系フィルム、または、塩化ビニリデン系フィルム等の熱可塑性樹脂フィルムに、天然繊維、合成繊維、あるいはこれらを混抄した薄葉紙、不織布、紗等によって構成された多孔質構造体を接着剤で貼り合せたものが開示されている（例えば、特許文献１及び２）。しかし、こうした繊維からなる多孔質構造体を持つインク受像シートは、次のような問題点が生じることがある。

１．繊維目により表面の平滑性が低下し、インクヘッドとの密着が悪くなるため、印刷ムラが発生する。

２．多孔構造が不均一なため、インキの制御には限界があり印刷品質に対し過剰なインキが通過し、にじみが生じたり、裏移りが発生する。

この問題を解決するために繊維の代わりに、多孔質フィルムを用いる方法が開示されている（例えば、特許文献３〜６）。多孔フィルムとして、多孔ポリオレフィンや発泡ＰＥＴが使用されているが、熱転写型等では、フルカラー化に伴い、印加エネルギーが非常に高くなり、耐熱性が十分でないことがある。更に、接着により複合化するため、製造工程が複雑になり、コストが高くなるといった課題があった。
特開昭５１−２５１３号公報 特開昭５７−１８２４９５号公報 特開平７−１０１１６８号公報 特開２００１−６３２３９号公報 特開２００２−５２６６１号公報 特開２００３−９６１４５号公報

本発明は、片面に多孔質構造を持つ芳香族ポリアミドフィルムであり、インク受像シートとして使用した時、ドット再現性が均一かつ高画質で、裏移りのない印刷物が得られる芳香族ポリアミドフィルムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するための本発明は、厚みが５〜１００μｍ、空孔率が３０〜７０％、一方の表面を構成する層（Ａ層）が平均径５０〜５００ｎｍの開孔部の個数密度が２×１０^６個／ｍｍ^２以上であり、他方の表面を構成する層（Ｂ層）において短径が５０ｎｍ以上の開孔部の個数密度が０．５個／ｍｍ^２以下である芳香族ポリアミドフィルムであることを特徴とする。

本発明によれば、芳香族ポリアミドの優れた特性を保持しつつ、片面に多孔質構造を持つフィルムを得ることができ、以下に記すような特徴があることから、特にインク受像シートとして好適に用いることのできる芳香族ポリアミドフィルムを提供することができる。

（１）均一な微多孔構造を持つため、ドット再現性の良好で、記録濃度の低下が小さい。

（２）熱転写型等の高印加エネルギーにも耐えられる耐熱性を持つ。

（３）接着による複合化の必要が無いため、コストを低減できる。

本発明の芳香族ポリアミドは、例えば、次の化学式（１）及び／または化学式（２）の構造単位を５０モル％以上含有しているポリマーを用いることができる。このような構造単位の含有量の上限は特に限定されないが、１００モル％以下である。

ここで、Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３の基としては、例えば、

などが挙げられ、Ｘ、Ｙは芳香環の結合基であって、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−などから選ばれるが、これらに限定されるものではない。更に、これら芳香環上の水素原子の一部が、フッ素や臭素、塩素などのハロゲン基（特に塩素）、ニトロ基、メチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基（特にメチル基）、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基などのアルコキシ基などの置換基で置換されていてもよく、また、重合体を構成するアミド結合中の水素が他の置換基によって置換されていてもよい。

また、本発明に用いる芳香族ポリアミドは、上記の芳香環がパラ配向性を有している重合体が全芳香環の５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上であるとフィルムの剛性が高く、耐熱性も良好となるため好ましい。ここでパラ配向性とは、芳香環上の主鎖を構成する２価の結合手が互いに同軸または平行にある状態をいう。このようなパラ配向性の重合体の含有量の上限は特に限定されないが、１００モル％以下である。

また、本発明に用いる芳香族ポリアミドには、上記化学式（１）及び／または化学式（２）の構造単位を５０モル％以上含有していれば、５０モル％未満の他の構造単位を共重合またはブレンドしていてもよい。

本発明に用いる芳香族ポリアミドは、次の化学式（３）で示される構造単位を５０モル％以上含有していると、有機溶媒に対する溶解性が向上し、孔構造を制御しやすくなるため好ましい。このような化学式（３）で示される構造単位は、６０モル％以上含有することがより好ましく、更に好ましくは７０モル％以上である。このような構造単位の含有量の上限は特に限定されないが、１００モル％以下である。

ここで、Ｚは、任意のハロゲン原子であり、ｐ，ｑは０〜４の整数、かつ、ｐ＋ｑ≧１を満足する。

本発明の芳香族ポリアミドフィルムは、厚みが５〜１００μｍであることが好ましい。５μｍ未満では、薄すぎるためにハンドリング性が悪くなることがあり、１００μｍを超えると嵩張るためにインク受像シートとして使いづらくなる。ハンドリング性とスペース性が両立することから、厚みは１５〜８５μｍであることがより好ましい。

本発明の芳香族ポリアミドフィルムは、空孔率が３０〜７０％であることが好ましい。３０％未満では、インクの保持力が十分でないことがあり、７０％を超えると印刷されたインクが隣の空孔にしみ出し、にじみが生じることがある。インクの保持力とにじみ出しの制御が両立することから、空孔率は４０〜６０％であることがより好ましい。

本発明の芳香族ポリアミドフィルムは一方の表面を構成する層（Ａ層）が平均径５０〜５００ｎｍの開孔部の個数密度が２×１０^６個／ｍｍ^２以上であることが好ましい。この面は、印刷面とすることが好ましく、５０ｎｍ未満では、インクの保持力が十分でないことがあり、５００ｎｍを超えると印刷されたインクが隣の空孔にしみ出し、にじみが生じることがある。また、個数密度が２×１０^６個／ｍｍ^２未満であるとインクの保持力が十分でないことがある。個数密度の上限は２×１０^９個／ｍｍ^２であることが好ましい。インクの保持力とにじみ出しの制御が両立することから、平均径１００〜３００ｎｍの開孔部が１×１０^７〜１×１０^８個／ｍｍ^２で存在することがより好ましい。

本発明の芳香族ポリアミドフィルムは他方の表面を構成する層（Ａ層の反対側の層）（Ｂ層）において短径が５０ｎｍ以上の開孔部の個数密度が０．５個／ｍｍ^２以下であることが好ましい。この面は、非印刷面とすることが好ましく、０．５個／ｍｍ^２を超えると裏移りが生じることがあり、好ましくない。裏移りをより抑えられることから、短径が５０ｎｍ以上の開孔部の個数密度は０．２個／ｍｍ^２以下であることがより好ましい。

本発明の芳香族ポリアミドフィルムは上記したＢ層の厚みが０．１〜１μmであることが好ましい。０．１μm未満では、裏移りが生じたり、耐折れ曲げ性が十分でないことがあり、１μmを超えるとインクの保持力が十分でないことがある。耐折れ曲げ性とインクの保持力が両立することから、Ｂ層の厚みが０．３〜０．８μmあることがより好ましい。

本発明の芳香族ポリアミドフィルムは、少なくとも一方向の２００℃における熱収縮率が０〜２％であることが好ましい。２％を超える場合、インクを印加する際に孔構造に変形が起こり、印字がにじんだりすることがある。下限は０％である。耐熱性がより高くなることから、２００℃における熱収縮率が０〜１．５％であることがより好ましく、０〜１．０％であることが更に好ましい。

本発明の芳香族ポリアミドフィルムは、少なくとも一方向の破断強度が５０〜３００ＭＰａであることが好ましい。強度が５０ＭＰａ未満の場合、加工時の高張力、張力変動に対抗することができず、フィルム破れが発生し、生産性が低下することがある。生産性がより良くなることから、強度は１００〜３００ＭＰａであることがより好ましく、１５０〜３００ＭＰａであることが更に好ましい。

本発明の芳香族ポリアミドフィルムは少なくとも一方向のヤング率が３〜１０ＧＰａであることが好ましい。ヤング率が高いことにより、薄膜化しても、加工時のハンドリング性を良好に保つことができる。より薄膜化しやすくなることから、ヤング率は４．５〜１０ＧＰａであることがより好ましく、６〜１０ＧＰａであることが更に好ましい。

本発明の芳香族ポリアミドフィルムは少なくとも一方向の破断伸度が３〜５０％であることが好ましい。伸度が高いことにより、スリット時のフィルム破れを低減することができ、高速で加工することも可能となり、生産性が良好となる。スリットがより向上することから、伸度は１０〜５０％であることがより好ましく、１５〜５０％であることが更に好ましい。

次に、本発明の芳香族ポリアミドフィルムの製造方法について、以下説明するが、これに限定されるものではない。

まず、芳香族ポリアミドであるが、例えば、酸クロライドとジアミンから得る場合には、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性有機極性溶媒中で溶液重合により合成する方法や、水系媒体を使用する界面重合等で合成する方法をとることができる。ただし、ポリマーの分子量を制御しやすいことから、非プロトン性有機極性溶媒中での溶液重合が好ましい。

溶液重合の場合、ポリマーの分子量を本発明の範囲内にするために、重合に使用する溶媒の水分率を５００ｐｐｍ以下とすることが好ましく、２００ｐｐｍ以下とすることがより好ましい。使用するジアミン及び酸クロライドは、純度の高いものを用いることは言うまでもないが、モル比を、一方が他方の９７〜９９．５％、より好ましくは９８〜９９％になるように調整することが好ましい。

また、芳香族ポリアミドの重合反応は発熱を伴うが、重合中の溶液の温度を４０℃以下にすることが好ましい。４０℃を超えると、副反応が起きることがある。ポリマーの分子量を制御しやすくなることから、重合中の溶液の温度は３０℃以下にすることがより好ましい。

更に、重合反応に伴って塩化水素が副生するが、これを中和する場合には水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸リチウムなどの無機の中和剤、またエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、アンモニア、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン等の有機の中和剤を使用するとよい。

本発明の芳香族ポリアミドフィルムを得るためにはポリマーの固有粘度η_ｉｎｈ（ポリマー０．５ｇを９８質量％硫酸中で１００ｍｌの溶液として３０℃で測定した値）は、０．５（ｄｌ／ｇ）以上であることが多孔性フィルムとした時に伸度が高くなり、ハンドリング性が良くなるので好ましい。

製膜原液としては、中和後のポリマー溶液に、ポリマーの溶解性を調整する目的で、貧溶媒である水溶性アルコール類を混合して用いてもよい。また、ポリマーを単離後、非プロトン性有機極性溶媒に再溶解し、水溶性アルコール類を混合して用いてもよい。

水溶性アルコール類としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリビニルアルコール等が挙げられる。また、速やかにポリマーを析出させるために、混合される水溶性アルコール類の添加量は、２〜４０質量％であることが好ましく、より好ましくは５〜３０質量％、更に好ましくは１０〜２５質量％である。

製膜原液中のポリマー濃度は２〜３０質量％が好ましい。ポリマー濃度が２重質％未満の場合、脆いフィルムとなることがあり、３０質量％を超える場合、溶液の粘度が高すぎて、薄膜化が難しい。より薄く、安定した多孔性フィルムを効率良く得られることから、より好ましくは５〜２５質量％、さらに好ましくは８〜２０質量％である。

上記のようにして調製された製膜原液は、いわゆる溶液製膜法により、多孔質のフィルムとすることができる。

まず、製膜原液は、口金やダイコーターを用いて、支持体上に吐出させて、芳香族ポリアミドの薄膜を形成する。支持体としては、芳香族ポリアミドと親和性の高いものを選ぶことによって、以下の多孔化を行っても支持体との接触面は多孔化が進まず、片面のみ多孔構造を持つフィルムが得られる。このような支持体として、ポリオレフィンやＰＥＴのフィルムを用いることが好ましい。更に、サンドブラストやケミカルエッチングによりフィルム表面をあらすとアンカー効果により、芳香族ポリアミドとの親和性がより高まるため好ましい。支持体フィルムの表面粗さは、中心線平均粗さＲａ＝１０〜５０ｎｍであることが好ましい。

また、この時、吐出量と支持体の走行速度で薄膜の厚みを制御できる。

次に、多孔質化を行うが、多孔質化の方法としては、湿式浴への導入、高湿度雰囲気下での吸湿、冷却等により、ポリマーの溶解性を低下させて、相分離または析出させることが好ましい。特に、溶解性の制御が難しい芳香族ポリアミド及び芳香族ポリイミドでは、均一な多孔質構造を短時間で形成できることから、高湿度雰囲気下で吸湿させる方法が特に好ましい。

高湿度雰囲気下で吸湿させて多孔質化する方法では、雰囲気の温度を５〜５０℃、相対湿度を５０〜９５％ＲＨとすることが好ましい。温度が５℃未満では、絶対湿度が低いため吸湿が十分でなく、ポリマーの溶解性が低下しないことから、多孔質構造が形成されないことがあり、５０℃を超えると表面に緻密な層ができて多孔質構造が形成されないことがある。また、相対湿度が５０％未満では、吸湿が十分でなくポリマーの溶解性が低下しないことから、多孔質構造が形成されないことがあり、９５％ＲＨを超えると表面に緻密な層ができて多孔質構造が形成されないことがある。

また、調温・調湿された空気は風速０．５〜３ｍ／分で薄膜化した製膜原液の表面に吹き付けることが好ましい。風速が０．５ｍ／分未満の場合、多孔質構造の形成が遅いために、孔径等にムラができることがあり、風速が３ｍ／分を超えると塗布層の表面のみが固まり、多孔質構造を形成しないことがある。調温・調湿された空気に接する時間は、３〜２０分にすることが好ましい。接する時間が長くなるほど孔径が大きくなるが、２０分程度で一定の値となる。３分未満の場合、Ａ層の孔径が本発明の範囲より小さくなることがあり、２０分を超えると製膜速度が遅く、生産性が悪化する場合がある。

片面が多孔質化された芳香族ポリアミドの薄膜は、上記いずれの方法を用いた場合も、支持体ごとあるいは支持体から剥離して水浴に導入され、残存溶媒および中和塩等の不要な添加物の除去が行われる。水浴は、残存溶媒等を効率的に除去できることから、３０〜６０℃であることが好ましい。導入時間は、３〜２０分にすることが好ましい。３分未満の場合、除去が不十分でないことがあり、２０分を超えると製膜速度が遅く、生産性が悪化することがある。

次に、水浴から引き出されたフィルムは、テンター等で熱処理及び延伸が行われる。

熱処理の初期温度は、８０〜１００℃とし、水を十分に蒸発させた後、より高温で加熱することが好ましい。初期から１００℃を超えた温度で加熱すると、急激に水分が蒸発することによってポリマー構造が破壊され、フィルム破れが発生したり、伸度が低下することがある。

次に、高温での熱処理は、用いたポリマーの熱分解温度以下の範囲で、できるだけ高い温度で行うことが、熱収縮等の高温時の寸法安定性が向上するため好ましい。芳香族ポリアミドは、一般に３５０℃以上の温度で熱分解が起こるため、２００〜３５０℃とすることが好ましく、芳香族ポリイミドでは、一般に５００℃以上の温度で熱分解が起こるため、３００〜５００℃とすることが好ましい。熱処理温度が２００℃未満では、熱収縮が大きくなり、本発明の範囲外となることがある。

また、熱処理時に、延伸を行うことでフィルムの強度やヤング率を向上させることが可能である。ただし、初期乾燥時に形成した表面に微細な凹凸が扁平化しないように、延伸倍率を１．０〜１．２倍とすることが好ましい。

本発明の芳香族ポリアミドフィルムは、インクジェット型、昇華型、熱転写型、感熱転写型等のプリンターのインク受像シートとして好適に用いることができる。これらの用途では、フルカラー化及びドットの微細化が進んでいるが、Ａ層側を受像面とすることで、にじみや裏移りを抑制することができる。

また、本発明の芳香族ポリアミドフィルムは、耐熱性が高いことから、回路基板のベースフィルムとして、回路を印刷や蒸着により直接形成する用途に用いることも可能である。

（物性の測定方法ならびに効果の評価方法）
実施例における物性の測定方法、効果の評価方法は次の方法に従って行った。

（１）表層の孔構造
電界放射型走査型顕微鏡（ＵＨＲ−ＦＥ−ＳＥＭ）を用いて、下記条件でフィルムの幅方向中心部分の表面について、５ｃｍ間隔で５カ所、それぞれ２５μｍ^２ずつ観察した。

装置：日立（株）製 Ｓ−９００Ｈ
加速電圧：５ｋＶ
試料調製：直接法
倍率：５，０００倍
製膜時に支持体と接触していない面について、得られた写真を観察し、短径が５０ｎｍ以上であるものを空孔（測定対象）とし、１カ所につき１０個の開孔部の長径と短径を測定し、５カ所について平均径と個数密度の平均値を求めた。

また、製膜時に支持体と接触していた面について、得られた写真を観察し、開孔部がある場合、その短径を測定し、短径が５０ｎｍ以上の開孔部の個数を数え、１ｍｍ^２あたりの個数とした。また、開孔部であるかどうか判定が難しい場合は、傾斜法により観察し、その影の状態から判定してもよい。

（２）Ｂ層の厚さ及び空孔率
透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、下記条件でフィルムの断面を、フィルムの幅方向中心部分の表面について、５ｃｍ間隔で５カ所、観察した。

装置 ：日立（株）製 Ｈ−７１００ＦＡ
加速電圧 ：１００ｋＶ
試料調製 ：超薄膜切片法
倍率 ：２０，０００倍
ａ．Ｂ層の厚さ
得られた写真を観察し、短径が５０ｎｍ以上であるものを空孔として、それら空孔が観察されない層をＢ層としてその厚さを測定した。

ｂ．空孔率
得られた写真の空孔が存在する領域のうち２５μｍ^２について、短径が５０ｎｍ以上であるものを空孔（測定対象）として、１カ所につき１０個の開孔部の長径と短径を測定し、５カ所について平均径の平均値（ｄ：μｍ）を求めた。また、同時に空孔総数（Ｎ：個／２５μｍ^２）もカウントしておき、空孔率は以下の式で定義した。

空孔率（％）＝（ｄ／２）^２×π×Ｎ／２５
（３）中心線平均粗さＲａ
Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製原子間力顕微鏡ＮａｎｏＳｃｏｐｅＩＩＩｖｅｒ３．２０を用いて、以下の条件で支持体に接触しない表面について３ヶ所測定し、平均値を求めた。

カンチレバ−：シリコン単結晶
走査モ−ド：タッピングモ−ド
走査範囲：３０μｍ×３０μｍ
走査速度：０．５Ｈｚ
測定環境：２５℃、相対湿度６５％
（４）スタンプ捺印性、裏移り
シャチハタ（株）製のＸスタンパーを使用して表面層上に捺印後そのまま放置し、１分後にＸスタンパーを外して、捺印部を指で軽く擦って、以下の基準で評価した。

○：印影が乱れることなく、周辺部にもよごれが発生しなかった。

△：判読できるが印影の周辺にインク汚れが付着した。

×：印影が判読できないくらいに乱れた。

同時に裏面へのインクの移りを調べ、以下の基準で評価した。

○：インクの移りが全く発生しなかった。

△：裏移りはあるが、捺印部の反対面を指で軽く擦っても指にインクが付着しない。

×：捺印部の反対面を指で軽く擦ると指にインクが付着する。

いずれも△以上が実用範囲内である。

以下に実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでないことは言うまでもない。

（実施例１）
脱水したＮ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰと記す）に、ジアミン全量に対して８０モル％に相当する２−クロルパラフェニレンジアミンと、ジアミン全量に対して２０モル％に相当する４、４’−ジアミノジフェニルエーテルとを溶解させ、これにジアミン全量に対して９８．５モル％に相当する２−クロルテレフタル酸クロリド（以下、ＣＴＰＣと記す）を添加し、２時間撹拌により重合し、芳香族ポリアミドの溶液を得た。重合開始時の溶液温度は４℃で、ＣＴＰＣを１０等分し、１０分間隔で添加することにより、重合中の温度上昇を２８℃までに抑えた。この溶液を水とともにミキサーに投入し、攪拌しながらポリマーを沈殿させて、取り出した。

このポリマーを、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに溶解させた後、平均分子量が２００のポリエチレングリコール（以下、ＰＥＧと記す）を加え、均一に完全相溶した製膜原液を得た。それぞれの添加量は、ポリマー１０質量％、ＮＭＰ７０質量％、ＰＥＧ２０質量％となるように調製した。

この製膜原液を、ダイコーターで厚み１００μｍ、中心線平均粗さＲａが３５ｎｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚み約３５０μｍの膜状に塗布し、温度１５℃、相対湿度７０％ＲＨの調湿空気中で１０分間処理した。調湿空気は風速１．５ｍ／分で膜表面に吹き付けた。次に、失透した多孔質層を剥離後、３０℃の水浴に３分間導入し、溶媒の抽出を行った。続いて、テンター中で最初は８０℃で１分、幅方向に４．５％収縮させながら熱処理を行った。最後に、幅方向はそのままで、２５０℃で２分間の熱処理を行い、芳香族ポリアミド多孔質フィルムを得た。

製造条件及び評価結果を表１に示した。スタンプ捺印性及び裏移りはいずれも良好であった。

（実施例２〜５）
多孔化条件を表１のとおりに変更した以外は実施例１と同様な方法で多孔質フィルムを得た。特性は実施例１に対して若干低下したが、全て実用範囲内であった。

（比較例１）
支持体として、厚み１００μｍ、中心線平均粗さＲａが７ｎｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上を使用した以外は、実施例１と同様な方法で芳香族ポリアミド多孔質フィルムを得た。特性は実用範囲を満たさなかった。

（比較例２）
支持体として、厚み１００μｍ、中心線平均粗さＲａが７ｎｍで表面にアクリル離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム上を使用した以外は、実施例１と同様な方法で芳香族ポリアミド多孔質フィルムを得た。特性は実用範囲を満たさなかった。

（比較例３、４）
多孔化条件を表１のとおりに変更した以外は実施例１と同様な方法で多孔質フィルムを得た。特性は実用範囲を満たさなかった。

本発明は、プリンター等のインク受像シートとして好適に使用することができる芳香族ポリアミドフィルムである。

Claims (3)

1. 厚みが５〜１００μｍ、空孔率が３０〜７０％、一方の表面を構成する層（Ａ層）が平均径５０〜５００ｎｍの開孔部の個数密度が２×１０^６個／ｍｍ^２以上であり、他方の表面を構成する層（Ｂ層）において短径が５０ｎｍ以上の開孔部の個数密度が０．５個／ｍｍ^２以下である芳香族ポリアミドフィルム。
2. Ｂ層の厚みが０．１〜１μmである、請求項１に記載の芳香族ポリアミドフィルム。
3. 請求項１または２に記載の芳香族ポリアミドフィルムを用いたインク受像シート。