JP2009233870A - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents
液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009233870A JP2009233870A JP2008079286A JP2008079286A JP2009233870A JP 2009233870 A JP2009233870 A JP 2009233870A JP 2008079286 A JP2008079286 A JP 2008079286A JP 2008079286 A JP2008079286 A JP 2008079286A JP 2009233870 A JP2009233870 A JP 2009233870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow path
- path forming
- forming substrate
- pressure generating
- reservoir
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
【課題】 圧力発生室の長手方向で小型化した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 液体を噴射するノズル開口21に連通する圧力発生室12を有する個別流路が設けられた流路形成基板10と、該流路形成基板の一方面側の前記圧力発生室に相対向する領域に設けられた圧力発生素子300とを具備すると共に、前記圧電素子を保護する圧電素子保持部31を有する保護基板30とを具備するヘッドチップを具備し、前記圧力発生室12に液体を供給するリザーバ部33及び当該リザーバ部と前記個別流路とを連通する連通部15の一部を封止部材100で封止している。
【選択図】図2
【解決手段】 液体を噴射するノズル開口21に連通する圧力発生室12を有する個別流路が設けられた流路形成基板10と、該流路形成基板の一方面側の前記圧力発生室に相対向する領域に設けられた圧力発生素子300とを具備すると共に、前記圧電素子を保護する圧電素子保持部31を有する保護基板30とを具備するヘッドチップを具備し、前記圧力発生室12に液体を供給するリザーバ部33及び当該リザーバ部と前記個別流路とを連通する連通部15の一部を封止部材100で封止している。
【選択図】図2
Description
本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
液体噴射ヘッドであるインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズル開口に連通する圧力発生室とこの圧力発生室の長手方向一端部側に圧力発生室の短手方向に亘って設けられて各圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側の面に接着剤を介して接合されて、連通部と共にリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備するものがある(例えば、特許文献1参照)。
このような特許文献1の構成では、リザーバとして、圧力発生室の長手方向一端部側にリザーバの一部を構成する連通部が設けられているため、インクジェット式記録ヘッドが圧力発生室の長手方向で大型化してしまうという問題がある。
また、流路形成基板に接合されたリザーバ形成基板の圧電素子保持部に相対向する領域にリザーバを設けたものがある(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、この構造を採用すると、圧力発生室の長手方向で多少の小型化ができるが、圧力発生室の長手方向一端部側にリザーバの一部を構成する連通部が設けられていることに起因してインクジェット式記録ヘッドが圧力発生室の長手方向で大型化してしまうという問題は解消されていない。
本発明はこのような事情に鑑み、圧力発生室の長手方向で小型化した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室を有する個別流路が設けられた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側の前記圧力発生室に相対向する領域に設けられた圧力発生素子とを具備すると共に、前記圧電素子を保護する圧電素子保持部を有する保護基板とを具備するヘッドチップを具備し、前記圧力発生室に液体を供給するリザーバ部及び当該リザーバ部と前記個別流路とを連通する連通部の一部を封止部材で封止していることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、個別流路の長手方向の一端部にリザーバ部とこれに連通する連通部の一部を流路形成基板とは別部材の封止部材で封止するようにしたので、個別流路とリザーバとを連通する流路の一部を個別流路の長手方向で小型化を図ることができる。
ここで、前記流路形成基板及び前記保護基板の前記個別流路の長手方向の一端部側に前記リザーバ部及び前記連通部が形成され、これらが前記流路形成基板及び前記保護基板と前記封止部材とで画成されているのが好ましい。これによれば、リザーバ部及び連通部の流路を流路形成基板及び保護基板と、これらとは別部材の封止部材とで形成されるので、流路形成基板を個別流路の長手方向で小型化でき、ウェハでの取り数の向上を図ることができる。
また、前記リザーバ部及び前記連通部が前記流路形成基板及び前記保護基板の厚さ方向に延設され、これらリザーバ部及び連通部の一方側の隔壁を前記封止部材で形成しているのが好ましい。これによれば、リザーバ部及び連通部の流路の一方側の隔壁を流路形成基板及び保護基板とは別部材の封止部材で形成されるので、流路形成基板を個別流路の長手方向で小型化でき、ウェハでの取り数の向上を図ることができる。
また、保護基板と前記封止部材とに跨るように可撓部を有するコンプライアンス基板が設けられているのが好ましい。これによれば、保護基板と封止部材とに跨るように設けられるので、流路形成基板を個別流路の長手方向で小型化でき、ウェハでの取り数の向上を図ることができる。
また、前記封止部材が、前記ヘッドチップを固定するヘッドケースに一体的に設けられているのが好ましい。これによれば、封止部材での封止をヘッドチップをヘッドケースに固定する際に同時に行えるので、部品点数及び作業工程を低減することができる。
さらに、本発明の他の態様は、上述した何れかの態様に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様によれば、小型化及び液体噴射特性を向上した液体噴射装置を実現できる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる弾性膜50が形成されている。流路形成基板10には、複数の圧力発生室12がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向外側の領域には、インク供給路14と連通路13とが隔壁によって区画されている。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる弾性膜50が形成されている。流路形成基板10には、複数の圧力発生室12がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向外側の領域には、インク供給路14と連通路13とが隔壁によって区画されている。
このような流路形成基板10は、シリコンウェハである流路形成基板用ウェハに複数個が一体的に形成され、詳しくは後述するが、この流路形成基板用ウェハに圧力発生室12等を形成した後、この流路形成基板用ウェハを分割することによって形成される。
また、流路形成基板10の開口面側には、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート20は、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又は不錆鋼などからなる。
一方、このような流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、例えば、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜55が形成されている。さらに、この絶縁体膜55上には、下電極膜60と圧電体層70と上電極膜80とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子300を構成している。ここで、圧電素子300は、下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部320という。本実施形態では、下電極膜60は圧電素子300の共通電極とし、上電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部320が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。なお、このような各圧電素子300の上電極膜80には、例えば、金(Au)等からなるリード電極90がそれぞれ接続され、このリード電極90を介して各圧電素子300に選択的に電圧が印加される。
また、流路形成基板10上の圧電素子300側の面には、圧電素子300に対向する領域にその運動を阻害しない程度の空間を確保可能な圧電素子保持部31を有する保護基板30が接合されている。圧電素子300は、この圧電素子保持部31内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。また、保護基板30の圧電素子保持部31の外側の領域には、この保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔32が設けられている。そして、各圧電素子300から引き出されたリード電極90は、この貫通孔32まで延設されており、ワイヤボンディング等により圧電素子300を駆動するための駆動IC等と接続される。なお、保護基板30の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
流路形成基板10及び保護基板30の連通路13及び貫通孔32側には、これらとは別部材の封止部材100が設けられており、封止部材100と流路形成基板10及び保護基板30との間に、連通路13に連通する連通部15とリザーバ部33が画成されている。このリザーバ部33は、本実施形態では、保護基板30の側方に厚さ方向に亘って延設され、上述したように流路形成基板10の連通部15と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ105を構成している。
さらに、保護基板30及び封止部材100の上側には、これらを跨ぐように、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、厚さが6μmのポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム)からなり、この封止膜41によってリザーバ部33の一方面が封止されている。また、固定板42は、ステンレス鋼(SUS)等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定板42のリザーバ105に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバ105の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
なお、このようなインクジェット式記録ヘッドは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ105からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動回路からの記録信号に従い、外部配線を介して圧力発生室12に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80との間に電圧を印加し、弾性膜50、絶縁体膜55、下電極膜60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。
以下、このような本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの製造方法について説明する。なお、図3〜図7は、インクジェット式記録ヘッドの製造工程を説明する図であり、圧力発生室の長手方向の断面図である。
まず、図3(a)に示すように、シリコンウェハである流路形成基板用ウェハ110を約1100℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜50を構成する二酸化シリコン膜52を形成する。
次いで、図3(b)に示すように、弾性膜50(二酸化シリコン膜52)上に、ジルコニウム(Zr)層を形成後、例えば、500〜1200℃の拡散炉で熱酸化して酸化ジルコニウム(ZrO2)からなる絶縁体膜55を形成する。次いで、図3(c)に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜55上に積層することにより下電極膜60を形成後、この下電極膜60を所定形状にパターニングする。
次に、図3(d)に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等からなる圧電体層70と、例えば、イリジウム(Ir)からなる上電極膜80とを流路形成基板用ウェハ110の全面に形成する。次いで、図4(a)に示すように、圧電体層70及び上電極膜80をパターニングして、各圧力発生室12となる領域に圧電素子300を形成する。次いで、図4(b)に示すように、リード電極90を流路形成基板10の全面に亘って形成すると共に圧電素子300毎にパターニングする。
次に、図4(c)に示すように、流路形成基板用ウェハ110の圧電素子300側に、シリコンウェハであり複数の保護基板30となる保護基板用ウェハ130を接着剤35を介して接合する。なお、この保護基板用ウェハ130を接合することによって流路形成基板用ウェハ110の剛性は著しく向上することになる。
次に、図5(a)に示すように、流路形成基板用ウェハ110を所定の厚さにする。なお、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ110を約70μm厚になるようにエッチング加工した。
次いで、図5(b)に示すように、流路形成基板用ウェハ110上に、例えば、窒化シリコン(SiN)からなるマスク膜51を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、図5(c)に示すように、保護基板用ウェハ130に、有機フィルム140を熱溶着することにより、保護基板用ウェハ130の表面全体に有機フィルム140を接合する。すなわち、保護基板用ウェハ130を厚さ方向に貫通して形成されている貫通孔32等が有機フィルム140によって完全に封止され、有機フィルム140の表面側からの貫通孔32への液体の侵入が防止されるのは勿論、貫通孔32に液体が入ったとしても、保護基板用ウェハ130と有機フィルム140との界面に侵入することがない。
このような有機フィルム140の材料としては、保護基板用ウェハ130の表面に接着剤を用いることなく熱溶着などにより直接接合することができ、耐アルカリ性を有する高分子材料を用いるのが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、又はこれらの共重合体などのポリオレフィン系フィルムなどを挙げることができ、本実施形態では、ポリエチレンフィルムを用いている。
そして、このように有機フィルム140を直接接合した後は、マスク膜51を介して流路形成基板用ウェハ110をアルカリ性のエッチング溶液により異方性エッチングすることにより、図6(a)に示すように、流路形成基板用ウェハ110に圧力発生室12、インク供給路14、連通路13等を形成する。このとき、保護基板用ウェハ130の表面は有機フィルム140によって覆われて流路形成基板用ウェハ110の圧電素子300側の面が完全に封止されているため、流路形成基板用ウェハ110又は圧電素子300がエッチング液によって破壊されるのを確実に防止することができる。
次に、図6(b)に示すように、有機フィルム140を、有機溶剤により除去する。有機溶剤は、有機フィルム140を軟化、溶解することにより剥離又は溶解させて除去できるもので、配線等に悪影響を与えないものであればよく、炭化水素系の有機溶剤が好ましい。炭化水素系の有機溶剤としては、アルカン、アルケン、シクロアルカン、芳香族炭化水素などを挙げることができるが、本実施形態では、シクロアルカンのデカリンを使用した。有機溶剤としてデカリンを用いることにより、有機フィルム140は、溶解除去することができた。
次に、図7(a)に示すように、流路形成基板用ウェハ110及び保護基板用ウェハ130を図1に示すような一つのヘッドチップのサイズに分割する。このとき、連通部15及びリザーバ部33を画成する隔壁の一方側は、流路形成基板用ウェハ110及び保護基板用ウェハ130から切り出す必要がないので、ヘッドチップの取り数を10〜20%程度は増大することができる。
次いで、図7(b)に示すように、各ヘッドチップに対応する流路形成基板10及び保護基板30にノズルプレート20及び封止部材100を接着して固定し、さらに、保護基板30と封止部材100とを跨ぐようにコンプライアンス基板40を接合してリザーバ部33の上側を封止することにより、上述した連通部15及びリザーバ部33を封止し、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドとする。
このように、本実施形態では、連通部15及びリザーバ部33の一部を封止する封止部材100をウェハから形成する流路形成基板10及び保護基板30とは別部材として、ヘッドチップ毎に分割した後、接着するようにしたので、ウェハでの取り数が増大し、低コスト化を図ることができる。
また、封止部材100は、連通部15及びリザーバ部33を封止するための部材としてもよいが、ヘッドチップを固定するケースヘッドに一体的に設けられたものとするのが好ましい。これによれば、ヘッドチップをケースヘッドに固定する工程で、連通部15及びリザーバ部33を封止することができ、工程数を省くことができる。
(他の実施形態)
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。
また、実施形態1のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図8は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
図8に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
そして、駆動モータ6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8に巻き掛けられて搬送されるようになっている。
上述した実施形態においては、圧力発生素子として圧電素子を用いて説明したが、振動板と電極を所定の隙間を開けて配置し、静電気力で振動板の振動を制御する、いわゆる静電アクチュエータを圧力発生素子として用いてもよい。また、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(電界放出ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 13 連通路、 14 インク供給路、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 保護基板、 50 弾性膜、 60 下電極膜、 70 圧電体層、 80 上電極膜、 100 封止部材、105 リザーバ、 110 流路形成基板用ウェハ、 130 保護基板用ウェハ、 140 有機フィルム、 300 圧電素子
Claims (6)
- 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室を有する個別流路が設けられた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側の前記圧力発生室に相対向する領域に設けられた圧電素子とを具備すると共に、前記圧電素子を保護する圧電素子保持部を有する保護基板とを具備するヘッドチップを具備し、
前記圧力発生室に液体を供給するリザーバ部及び当該リザーバ部と前記個別流路とを連通する連通部の一部を封止部材で封止していることを特徴とする液体噴射ヘッド。 - 前記流路形成基板及び前記保護基板の前記個別流路の長手方向の一端部側に前記リザーバ部及び前記連通部が形成され、これらが前記流路形成基板及び前記保護基板と前記封止部材とで画成されていることを特徴とする請求項1記載の液体噴射ヘッド。
- 前記リザーバ部及び前記連通部が前記流路形成基板及び前記保護基板の厚さ方向に延設され、これらリザーバ部及び連通部の一方側の隔壁を前記封止部材で形成していることを特徴とする請求項1記載の液体噴射ヘッド。
- 前記保護基板と前記封止部材とに跨るように可撓部を有するコンプライアンス基板が設けられていることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
- 前記封止部材が、前記ヘッドチップを固定するヘッドケースに一体的に設けられていることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
- 請求項1〜5の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008079286A JP2009233870A (ja) | 2008-03-25 | 2008-03-25 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008079286A JP2009233870A (ja) | 2008-03-25 | 2008-03-25 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009233870A true JP2009233870A (ja) | 2009-10-15 |
Family
ID=41248465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008079286A Pending JP2009233870A (ja) | 2008-03-25 | 2008-03-25 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009233870A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013184467A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
US8596767B2 (en) | 2011-03-18 | 2013-12-03 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
JP2015134505A (ja) * | 2015-04-28 | 2015-07-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2018089977A (ja) * | 2018-02-09 | 2018-06-14 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
-
2008
- 2008-03-25 JP JP2008079286A patent/JP2009233870A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8596767B2 (en) | 2011-03-18 | 2013-12-03 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
US8833911B2 (en) | 2011-03-18 | 2014-09-16 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
US9050804B2 (en) | 2011-03-18 | 2015-06-09 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
US9346266B2 (en) | 2011-03-18 | 2016-05-24 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
US9676185B2 (en) | 2011-03-18 | 2017-06-13 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
US10065424B2 (en) | 2011-03-18 | 2018-09-04 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
US10464321B2 (en) | 2011-03-18 | 2019-11-05 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
JP2013184467A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
JP2015134505A (ja) * | 2015-04-28 | 2015-07-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2018089977A (ja) * | 2018-02-09 | 2018-06-14 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4258668B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
CN109484032B (zh) | 液体喷射头及其制造方法、液体喷射装置以及压电器件 | |
JP2011206920A (ja) | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 | |
JP2007076107A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2009143002A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2009214522A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置 | |
US8444256B2 (en) | Piezoelectric actuator and liquid ejecting head | |
JP4614070B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP4553129B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2009233870A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2009051104A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP5453585B2 (ja) | 液体噴射へッド、液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射装置 | |
JP2011037055A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2009255528A (ja) | 液体噴射ヘッド、圧電素子及び液体噴射装置 | |
JP5754498B2 (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射装置 | |
JP2009220371A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2005153155A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2010069688A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2009220507A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2010228272A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2008030309A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP5157127B2 (ja) | アクチュエータ装置及びその製造方法、並びに液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2007296659A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2006264044A (ja) | アクチュエータ装置の製造方法及びアクチュエータ装置並びに液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP5849730B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法、及び、液体噴射装置の製造方法 |