JP2009231340A - 半導体装置、ledヘッド及び画像形成装置 - Google Patents
半導体装置、ledヘッド及び画像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009231340A JP2009231340A JP2008071561A JP2008071561A JP2009231340A JP 2009231340 A JP2009231340 A JP 2009231340A JP 2008071561 A JP2008071561 A JP 2008071561A JP 2008071561 A JP2008071561 A JP 2008071561A JP 2009231340 A JP2009231340 A JP 2009231340A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- substrate
- semiconductor
- positioning means
- led head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】 半導体装置1の両端に設けられた位置決め手段3aは、貫通穴であり、上記所定の基板の貼付け領域に設けられた所定のパターンと照合し、上記半導体装置1の貼付け位置を位置決めする。
【選択図】図1
Description
また、エピタキシャル成長によりPN接合が形成されるメサ型に比べ、拡散法によりPN接合を形成する技術も存在する。この拡散型のLEDはメサ型LEDと比較して、かかる半導体装置の製法では工程数の低減や発光効率の向上等の点で優れている。
図18は、半導体薄膜製造プロセスの説明図(その2)である。
図19は、半導体薄膜製造プロセスの説明図(その3)である。
図20は、図19のS1−S1断面矢視図である。
(a)に於いて10は基板である。ここでは1例としてSi基板を用いている。1は半導体装置である。この半導体装置1は、上記図17〜図20を経て製造された半導体薄膜103が所定の外形寸法に切断され、更に、後に実施例で詳細に説明する位置決め手段3が設けられることにより形成される。
図2は、実施例1の半導体基板の平面図である。
図に於いて、1は、半導体装置である。2は、半導体装置1に形成されている発光部である。3aは、半導体装置1上にエッチングプロセスにより作られた半導体装置側の位置決め手段である。この位置決め手段3aは、半導体装置1の両端に形成され、基板10上に設けられた所定のパターンと照合可能な貫通穴である。
この図は、半導体装置1に位置決め手段3aを設ける工程の概略を説明する図である。
(1)に示すように、GaAs基板121の表面に形成された半導体薄膜103上に絶縁膜117aが成膜され、その後エッチングにより発光部2を形成するための開口部Aが設けられる。
図5は、実施例2の半導体基板の平面図である。
上記実施例1では、図1及び図2に示すように、半導体装置1に位置決め手段3aを、基板10に位置決め手段3bを、それぞれ設けることによって半導体装置1と基板10との位置決めを行っていた。これに対して、本実施例では、図に示すように、半導体装置11の4隅に切欠け部18が、基板20の貼付け領域24の4隅に隅パターン19が、それぞれ設けられている。
図7は、実施例3の半導体基板の平面図である。
上記実施例2では、図4及び図5に示すように、半導体装置11の4隅に切欠け部18を、基板20の貼付け領域24の4隅に隅パターン19を、それぞれ設けることによって半導体装置11と基板20との位置決めを行っていた。これに対して、本実施例では、図に示すように、基板30の貼付け領域34の周辺に位置合わせパターン38が設けられている。
図8は、本発明のLEDヘッドを用いたプリンタヘッドの説明図である。
図9は、LEDヘッドの平面配置図である。
図に示すように、ベース部材401上には、LEDヘッド402が搭載されている。このLEDヘッド402には、上記実施例1から実施例3に記載した何れかの半導体装置が実装されている。又、図に示すように、実装基板402e上には、発光部と駆動部を複合した半導体複合装置(上記LED/駆動ICチップ5(図21)が該当する)が、発光部ユニット402aとして長手方向に沿って複数個配置されている。実装基板402e上には、その他に、電子部品が配置される配線が形成されている。又電子部品実装エリア402b、402c、及び外部から制御信号や電源などを供給するためのコネクタ402d等が設けられている。
図に示すように、画像形成装置300内には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの各色の画像を、各々に形成する4個のプロセスユニット301〜304が、記録媒体305の搬送経路320に沿って、その上流側から順に配置されている。プロセスユニット301〜304の内部構成は共通しているため、例えばシアンのプロセスユニットを例にとり、内部構成について説明する。
図11は、実施例1の変形例の説明図(その1)である。
本発明は、上記実施例のみに限定されるものではない。図に示すように位置決め手段3aを全ての半導体装置1に設ける必要は無い。即ち、半導体装置1を多数個含むウエハを一体として処理する場合には1個の半導体装置1に設けられていれば良い。
図13は、実施例1の変形例の説明図(その3)である。
上記実施例1では位置決め手段3a及び位置決め手段3bは、半導体装置1及び基板10のそれぞれ両端に設けられていたが、更に中央部に設けても良い。こうすることにより、より一層位置合わせが正確に実行される。
図15は、実施例2の変形例の説明図(その2)である。
上記実施例2では切欠け部18及び隅パターン19は半導体装置11及び基板20の4隅に設けられていたが、更に中央部に設けても良い。こうすることにより、より一層位置合わせが正確に実行される。
上記実施例3では、基板30に設けられている貼付け領域34の外縁全周にわたって形成されているが、外縁の一部のみに形成されていても良い。
2 発光部
3a 位置決め手段(半導体装置側)
Claims (8)
- 複数の半導体薄膜の積層からなる半導体装置であって、
所定の基板の貼付け領域に、前記半導体薄膜の貼付け位置を位置決めする位置決め手段を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記位置決め手段は、
前記所定の基板上に設けられた所定のパターンと照合可能な貫通穴であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記位置決め手段は、
前記所定の基板上に設けられた所定のパターンと照合可能な切欠け部であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記所定のパターンは前記基板上の4隅に配設される隅パターンであり、
前記切欠け部は前記半導体装置の4隅に設けられる前記隅パターンと照合可能な切欠け部であることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。 - 複数の半導体薄膜の積層からなる半導体装置であって、
所定の基板の貼付け領域に設けられた位置合わせパターンに、照合可能な外縁を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記位置合わせパターンは内側形状が矩形であり、該矩形の寸法は前記半導体装置の外形寸法に等しく設定されていることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
- 請求項1から請求項6までの何れか一項に記載の半導体装置を含むことを特徴とするLEDヘッド。
- 請求項7に記載のLEDヘッドを備えることを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008071561A JP5020137B2 (ja) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | 半導体装置の製造方法、ledヘッドの製造方法及び画像形成装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008071561A JP5020137B2 (ja) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | 半導体装置の製造方法、ledヘッドの製造方法及び画像形成装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009231340A true JP2009231340A (ja) | 2009-10-08 |
JP2009231340A5 JP2009231340A5 (ja) | 2011-07-07 |
JP5020137B2 JP5020137B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=41246456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008071561A Expired - Fee Related JP5020137B2 (ja) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | 半導体装置の製造方法、ledヘッドの製造方法及び画像形成装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5020137B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014110291A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Oki Data Corp | 発光デバイス、発光デバイスの製造方法、発光素子プリントヘッド、及び画像形成装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291596A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | Fujitsu Ltd | 赤外線検知素子の製造方法 |
JPH0781135A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-03-28 | Kyocera Corp | 画像装置とその製造方法 |
JPH08125396A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-17 | Sony Corp | 実装用電子部品及び実装用電子部品実装方法 |
JPH09174920A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 位置合わせ用の認識マークおよびその形成方法、認識マークおよび発光部の形成の兼用マスク、位置合わせ用の認識マークを用いた位置合わせ方法 |
JP2004179646A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-24 | Oki Data Corp | 半導体複合装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置 |
JP2005079369A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Oki Data Corp | 半導体複合装置の製造方法 |
-
2008
- 2008-03-19 JP JP2008071561A patent/JP5020137B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291596A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | Fujitsu Ltd | 赤外線検知素子の製造方法 |
JPH0781135A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-03-28 | Kyocera Corp | 画像装置とその製造方法 |
JPH08125396A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-17 | Sony Corp | 実装用電子部品及び実装用電子部品実装方法 |
JPH09174920A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 位置合わせ用の認識マークおよびその形成方法、認識マークおよび発光部の形成の兼用マスク、位置合わせ用の認識マークを用いた位置合わせ方法 |
JP2004179646A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-24 | Oki Data Corp | 半導体複合装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置 |
JP2005079369A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Oki Data Corp | 半導体複合装置の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014110291A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Oki Data Corp | 発光デバイス、発光デバイスの製造方法、発光素子プリントヘッド、及び画像形成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5020137B2 (ja) | 2012-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8035115B2 (en) | Semiconductor apparatus, print head, and image forming apparatus | |
JP5415191B2 (ja) | 半導体複合装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置 | |
US8497893B2 (en) | Semiconductor device, optical print head and image forming apparatus | |
US8134164B2 (en) | Semiconductor device, optical print head and image forming apparatus | |
US7893455B2 (en) | Semiconductor light emitting device with stress absorber, LED printhead, and image forming apparatus | |
JP2009212394A (ja) | 半導体装置、ledヘッド及び画像形成装置 | |
US8704862B2 (en) | Semiconductor composite device, method of manufacturing the same, optical print head and image forming apparatus | |
JP2008010571A (ja) | 半導体装置、ledヘッド及び画像形成装置 | |
JP2004179641A (ja) | 半導体装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置 | |
JP6508977B2 (ja) | 半導体装置、ledヘッド、及び画像形成装置 | |
JP4731949B2 (ja) | 半導体装置、ledヘッド、及びこれを用いた画像形成装置 | |
JP5020137B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、ledヘッドの製造方法及び画像形成装置の製造方法 | |
JP2004179646A (ja) | 半導体複合装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置 | |
JP2020123603A (ja) | 発光素子チップ、露光装置、および画像形成装置 | |
JP2013211355A (ja) | 3端子発光素子、3端子発光素子アレイ、プリントヘッドおよび画像形成装置 | |
JP2006082260A (ja) | 半導体複合装置、半導体複合装置の製造方法、半導体複合装置を使用したledヘッド及びこのledヘッドを用いた画像形成装置 | |
JP5444141B2 (ja) | 半導体発光素子装置、画像露光装置、画像形成装置、及び画像表示装置 | |
JP2015126189A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、光プリントヘッド及び画像形成装置 | |
JP2019046835A (ja) | 半導体発光素子、半導体複合装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置 | |
JP6815129B2 (ja) | 半導体装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置 | |
JP2009147352A (ja) | 半導体装置、ledヘッド及び画像形成装置 | |
JP2010034100A (ja) | 半導体装置、プリントヘッド及び画像形成装置 | |
JP2012091442A (ja) | 発光装置、発光装置の製造方法、光プリンタヘッド、および画像形成システム | |
JP2019079939A (ja) | 半導体装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置 | |
JP2019029473A (ja) | 半導体発光素子、半導体複合装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111102 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120410 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120522 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120612 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5020137 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |