JP2009226472A - ピン転写用Au−Sn合金はんだペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】RAフラックス:10越え〜25質量%と、残部がSn:15〜25質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる成分組成を有するAu−Sn合金はんだ粉末とからなるピン転写用Au−Sn合金はんだペーストにおいて、前記ピン転写用Au−Sn合金はんだペーストに含まれるAu−Sn合金はんだ粉末は平均粒径:5μm未満でかつ最大粒径:10μm以下の粒度分布を有し、前記ピン転写用Au−Sn合金はんだペーストの粘度は10〜50Pa・s未満の範囲内にあることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
このAu−Sn合金はんだペーストを用いて半導体素子を基板に接合するには印刷法、ディスペンス塗布法を使用してAu−Sn合金はんだペーストを基板に付着させ、基板に付着したAu−Sn合金はんだペーストの上に半導体素子を載せ、この状態でリフロー処理することにより接合していた。
また、前記フラックスにはロジンがベースとなっているロジン系フラックスが使用され、このロジン系フラックスには、R(溶媒と純粋なロジンだけのロジンフラックス)、RMA(温和な活性があるロジン系フラックス)、RA(活性化ロジンフラックス)の三つに分類されて表示されて市販されており、この分類はアメリカ連邦規格に由来するとされている(非特許文献2、3参照)。
そして、前記非特許文献1にはRMAフラックスまたはノンハロゲンフラックス:5〜10質量%、残部:Au−Sn合金はんだ粉末となるように配合したAu−Sn合金はんだペーストは粘度:50〜250Pa・sを有することが記載されている。
第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集、Vol.10.2004、P95〜100(財団法人 溶接学会、2004年2月5日発行) 竹本正、佐藤良著「高信頼度マイクロソルダリング技術」(1991年1月11日(株)工業調査会発行、P132〜133) 竹本正、内藤伸一監訳「ソルダリング イン エレコトロニクス」(昭和61年8月30日 日刊工業新聞社発行、P150〜151)
GaAs光素子、GaAs高周波素子、LED素子などがますます小型化するにつれて従来のAgエポキシ樹脂ペーストにより形成されたAg接合部では熱伝導性が十分でない。そこで、一層熱伝導性に優れた前記従来のAu−Sn合金はんだペーストをピン転写しようと試みた。しかし、従来のAu−Sn合金はんだペーストを基板に目標とする一定量のAu−Sn合金はんだペーストをピン転写することは難しく、従来のAu−Sn合金はんだペーストをピン転写しようとすると、ピン転写量に大きなバラツキが生じるのが現状であり、ピン転写量のバラツキが一層少ないAu−Sn合金はんだペーストが求められていた。
(イ)RAフラックス:10越え〜25質量%を含有し、残部が一般に知られているSn:15〜25質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる成分組成を有するAu−Sn合金はんだ粉末となるように配合したAu−Sn合金はんだペーストにおいて、前記Au−Sn合金はんだ粉末の粒径が微細になるほどピン転写量のバラツキが少なくなり、前記Au−Sn合金はんだ粉末は平均粒径D50:5μm以下、最大粒径:10μm以下の微細なAu−Sn合金はんだ粉末であることが好ましい、
(ロ)前記(イ)記載のAu−Sn合金はんだペーストは10〜50Pa・s未満の粘度を有することが一層好ましい、
(ハ)前記平均粒径D50:5μm以下、最大粒径:10μm以下の微細なAu−Sn合金はんだ粉末をRMAフラックス、Rフラックス、ノンハロゲンフラックスに配合し混合して得られたフラックスは、加熱するとAu−Sn合金はんだ粉末は溶融するが、Au−Sn合金はんだ粉末の表面に形成されている酸化膜が除去されていないので凝集しないことから好ましくない、
などの研究結果が得られたのである。
(1)RAフラックス:10越え〜25質量%を含有し、残部がSn:15〜25質量%を含有し、残り:Auおよび不可避不純物からなる成分組成を有するAu−Sn合金はんだ粉末からなるピン転写用Au−Sn合金はんだペーストであって、前記ピン転写用Au−Sn合金はんだペーストに含まれるAu−Sn合金はんだ粉末は平均粒径:5μm未満でかつ最大粒径:10μm以下の粒度分布を有するAu−Sn合金はんだ粉末であるピン転写用Au−Sn合金はんだペースト、
(2)前記Au−Sn合金はんだペーストの粘度は10〜50Pa・s未満の範囲内にある前記(1)記載のピン転写用Au−Sn合金はんだペースト、に特徴を有するものである。
この発明のピン転写用Au−Sn合金はんだペーストに含まれるAu−Sn合金はんだ粉末の粒度を平均粒径D50:5μm以下、最大粒径:10μm以下に限定したのは、Au−Sn合金はんだ粉末の平均粒径D50が5μmを越え、最大粒径が10μmを越えると、ピン転写されるAu−Sn合金はんだペースト量のバラツキが大きくなるので好ましくないからである。
また、平均粒径D50:5μm以下でかつ最大粒径:10μm以下の微細なAu−Sn合金はんだ粉末に市販のRAフラックスを10〜25質量%混合して得られたAu−Sn合金はんだペーストであっても粘度が10〜50Pa・s未満の範囲を外れることがある。ピン転写されるAu−Sn合金はんだペースト量のバラツキはAu−Sn合金はんだペーストの粘度が大きく影響を及ぼし、Au−Sn合金はんだペーストの粘度が10Pa・s未満ではRAフラックスが多く含まれ、ピンにAu−Sn合金はんだペーストを付着させるときにRAフラックスとAu−Sn合金はんだ粉末とが分離してRAフラックスが多く付着してしまい、転写されたAu−Sn合金はんだペーストに含まれるAu−Sn合金はんだ粉末の量が少なくなるので好ましくなく、一方、Au−Sn合金はんだペーストの粘度が50Pa・s以上になるとRAフラックスが少ないので乾燥しやすくなり、ピンへの付着性が悪くなって、転写量のバラツキが大きくなるので好ましくない。よって、この発明のピン転写用Au−Sn合金はんだペーストの粘度は10〜50Pa・s未満の範囲内にあることが一層好ましい。
この発明のピン転写用Au−Sn合金はんだペーストに含まれるフラックスをRMA、R、ノンハロゲンフラックスではなく、RAフラックスに限定しているのは、5μmアンダーのAu−Sn合金粉末はRMA、R、ノンハロゲンフラックスでは粉末表面の酸化膜を除去して溶融・凝集しないためである。
高周波溶解炉により溶解して得られたAu−Sn合金はんだ溶湯をガスアトマイズすることによりSn:20質量%を含有し残部がAuおよび不可避不純物からなる成分組成を有するAu−Sn合金はんだ粉末を作製し、このガスアトマイズして得られたAu−Sn合金はんだ粉末を分級装置を用いて分級し、分級して得られたAu−Sn合金はんだ粉末の粒度分布をマイクロトラック(日機装製MT3300)を用いて測定し、表1に示される平均粒径D50、最小粒径および最大粒径を有するAu−Sn合金はんだ粉末A〜Mを作製した。
まず、ピン径:150μmのタングステン製ピンを装着したWest bond社製のピン転写試験機(Model−7327)を用意した。さらに基板として縦:5mm、横:5mmの寸法を有するアルミナ板の表面に厚さ:3μmのNiメッキを施し、その上に厚さ:0.1μmのAuメッキを施した基板を用意した。
本発明ペースト1〜6および従来ペースト1〜14をそれぞれ20gづつスキージ機能付きワークホルダー(皿)に供給し、ワークホルダーを回転させることでスキージにより本発明ペースト1〜6および従来ペースト1〜14の高さをそれぞれ一定にレベリングし、次いでボンダーアームを動かすことでピンも連動して動かし、ピンにペーストを付着させた。この時、ピンのペーストへの侵入度は自動荷重検知システムで制御されて一定となるようにした。その後、ペーストが付着したピンを基板に転写した。この時のペーストの転写量を3次元測定器(Nikon製、NEXIV VMR−3020)により付着ペーストの径およびその高さ測定して転写ペーストの体積を算出し、これを100回繰り返し、平均付着量5nL(ナノリットル)および転写量のバラツキを求め、バラツキが±3nL以上を不合格とし、その結果を表2〜4に示した。
さらに、本発明ペースト1〜6および従来ペースト1〜14を窒素雰囲気中、温度:180℃に加熱されたホットプレートの上に120秒間置いてペーストのフラックスを加熱することにより予備加熱し、その後、この予備加熱されたペーストを窒素雰囲気中、温度:300℃に加熱された別のホットプレートの上に30秒間置いて、ペーストに含まれるAu−Sn合金はんだ粉末の溶融・凝集の有無を観察し、溶融・凝集しないものも不合格としてその結果を表2〜4に示した。
Claims (2)
- RAフラックス:10越え〜25質量%を含有し、残部がSn:15〜25質量%を含有し、残り:Auおよび不可避不純物からなる成分組成を有するAu−Sn合金はんだ粉末からなるピン転写用Au−Sn合金はんだペーストであって、前記ピン転写用Au−Sn合金はんだペーストに含まれるAu−Sn合金はんだ粉末は平均粒径:5μm未満でかつ最大粒径:10μm以下の粒度分布を有するAu−Sn合金はんだ粉末であることを特徴とするピン転写用Au−Sn合金はんだペースト。
- 前記ピン転写用Au−Sn合金はんだペーストは粘度:10〜50Pa・s未満の範囲内にあることを特徴とする請求項1記載のピン転写用Au−Sn合金はんだペースト。
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