JP2009218525A - パターンマッチング処理システム、およびプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パターンマッチング処理システム100は、認識パターンとして、第1の対象物であるリードフレームまたは基板の少なくとも一部を撮影した第1の画像データと、第1の対象物とは異なる第2の対象物であるリードフレームまたは基板の少なくとも一部を撮影した第2の画像データとをそれぞれ記憶するとともに、第1の画像データおよび第2の画像データの一方を通常認識パターン、他方を予備の認識パターンとして記憶する認識パターン記憶部110と、入力画像データを、認識パターン記憶部110に記憶された通常認識パターンとのパターンマッチングにより認識するとともに、当該パターンマッチングにエラーが生じた場合に、認識パターン記憶部110に記憶された予備の認識パターンとのパターンマッチングを行う認識部104とを含む。
【選択図】図1
Description
半導体チップの複数のパッドとボンディングワイヤを介してそれぞれ接続される複数のリードを含むリードフレームまたは当該複数のリードが形成された基板を位置あわせする際に、位置あわせ対象の前記複数のリードの少なくとも一部を撮影した入力画像データを、予め準備された認識パターンとパターンマッチングするパターンマッチング処理システムであって、
前記認識パターンとして、第1の対象物である前記リードフレームまたは前記基板の少なくとも一部を撮影した第1の画像データと、前記第1の対象物とは異なる第2の対象物である前記リードフレームまたは前記基板の少なくとも一部を撮影した第2の画像データとをそれぞれ記憶するとともに、前記第1の画像データおよび前記第2の画像データの一方を通常認識パターン、他方を予備の認識パターンとして記憶する記憶部と、
前記入力画像データを、前記記憶部に記憶された前記通常認識パターンとのパターンマッチングにより認識するとともに、当該パターンマッチングにエラーが生じた場合に、前記記憶部に記憶された前記予備の認識パターンとのパターンマッチングを行う認識部と、
を含むパターンマッチング処理システムが提供される。
以下の実施の形態において、複数のリードを含むリードフレームを対象物とする例を説明する。パターンマッチング処理システム100は、半導体チップの複数のパッドとボンディングワイヤを介してそれぞれ接続される複数のリードを含むリードフレームに対して、ワイヤボンディングを行うための位置あわせする際のパターンマッチング処理を行う。具体的には、パターンマッチング処理システム100は、位置あわせ対象のリードフレームの少なくとも一部を撮影した入力画像データを、予め準備された認識パターンとパターンマッチングする。なお、本実施の形態において、パターンマッチング処理システム100は、ワイヤボンディングのためにワイヤボンディング対象のリードフレームの位置あわせを行うワイヤボンダに組み込まれた構成、または当該ワイヤボンダを制御する構成とすることができる。
ここでは、認識パターン記憶部110は、A社製認識パターンとB社製認識パターンとを記憶している。また、A社制認識パターンが通常パターンとして設定されている。A社製認識パターンとB社製認識パターンとは、それぞれ、異なる製造メーカーであるA社およびB社で製造されたリードフレームを撮影した画像データとすることができる。なお、ここでは、2つの認識パターンしか示していないが、認識パターン記憶部110は、さらに多くの認識パターンを記憶した構成とすることができる。また、複数の予備の認識パターンがある場合、認識パターン記憶部110は、各予備の認識パターンに、優先順位を対応付けて記憶した構成とすることができる。
図3(a)は、A社製のリードフレーム210のインナーリード部分を撮影した画像データであるA社製認識パターン200の構成を示す。リードフレーム210は、半導体チップの複数のパッドとボンディングワイヤを介して接続される複数のインナーリード212と、半導体チップが搭載されるダイパッド214と、ダイパッド214を保持する吊りリード216とを含む。
入力画像データ400は、位置あわせ対象のリードフレーム410のインナーリード部分を撮影した画像データである。リードフレーム410は、複数のインナーリード412と、ダイパッド414と、吊りリード416とを含む。ここでは、ダイパッド414上に半導体チップ500が搭載された状態で搬送されている。そのため、入力画像データ400は、半導体チップ500も含むようになっている。半導体チップ500の表面には、複数のパッド502が形成されている。本実施の形態において、パターンマッチング処理システム100は、このように半導体チップ500が搭載されたリードフレーム410を、ワイヤボンダに対して位置あわせするために、パターンマッチングを行う。ここで、位置あわせとは、ワイヤボンダがリードフレーム410のどの箇所にワイヤボンディングを行うかを把握、制御することをいう。
ここで、認識パターン記憶部110には、図2に示したように、複数の認識パターンが記憶されているものとする。予め、これらの複数の認識パターンの中から、通常認識パターンを設定しておく(S100)。さらに複数の予備の認識パターンがある場合、予備の認識パターンに優先順位をつけ、優先順位と対応付けておくことができる。このような状態で、位置あわせ対象のリードフレームを撮影した入力画像データを順次取得し、認識パターン記憶部110に記憶された認識パターンとのパターンマッチングを行って、位置あわせ対象のリードフレームをワイヤボンダに対して位置あわせする。
102 画像入力部
104 認識部
106 設定処理部
110 認識パターン記憶部
112 エラー記憶部
200 A社製認識パターン
204 認識パターン
206 認識パターン
210 リードフレーム
212 インナーリード
214 ダイパッド
216 吊りリード
300 B社製認識パターン
304 認識パターン
306 認識パターン
308 認識パターン
310 リードフレーム
312 インナーリード
314 ダイパッド
316 吊りリード
400 入力画像データ
410 リードフレーム
412 インナーリード
414 ダイパッド
416 吊りリード
500 半導体チップ
502 パッド
Claims (11)
- 半導体チップの複数のパッドとボンディングワイヤを介してそれぞれ接続される複数のリードを含むリードフレームまたは当該複数のリードが形成された基板を位置あわせする際に、位置あわせ対象の前記複数のリードの少なくとも一部を撮影した入力画像データを、予め準備された認識パターンとパターンマッチングするパターンマッチング処理システムであって、
前記認識パターンとして、第1の対象物である前記リードフレームまたは前記基板の少なくとも一部を撮影した第1の画像データと、前記第1の対象物とは異なる第2の対象物である前記リードフレームまたは前記基板の少なくとも一部を撮影した第2の画像データとをそれぞれ記憶するとともに、前記第1の画像データおよび前記第2の画像データの一方を通常認識パターン、他方を予備の認識パターンとして記憶する記憶部と、
前記入力画像データを、前記記憶部に記憶された前記通常認識パターンとのパターンマッチングにより認識するとともに、当該パターンマッチングにエラーが生じた場合に、前記記憶部に記憶された前記予備の認識パターンとのパターンマッチングを行う認識部と、
を含むパターンマッチング処理システム。 - 請求項1に記載のパターンマッチング処理システムにおいて、
前記認識部による前記通常認識パターンとのパターンマッチングおよび前記予備の認識パターンとのパターンマッチングの結果に応じて、前記予備の認識パターンを前記通常認識パターンに設定するとともにもとの前記通常認識パターンを予備の認識パターンとする設定処理部をさらに含むパターンマッチング処理システム。 - 請求項2に記載のパターンマッチング処理システムにおいて、
前記設定処理部は、前記認識部による前記通常認識パターンとのパターンマッチングにエラーが生じるとともに、前記予備の認識パターンとのパターンマッチングが正常に行われる処理が所定回数以上続いた場合に、前記予備の認識パターンを前記通常認識パターンに設定するとともにもとの前記通常認識パターンを予備の認識パターンとするパターンマッチング処理システム。 - 請求項1から3いずれかに記載のパターンマッチング処理システムにおいて、
前記第1の対象物と前記第2の対象物とが、異なる場所で製造されたパターンマッチング処理システム。 - 請求項1から4いずれかに記載のパターンマッチング処理システムにおいて、
前記第1の対象物と前記第2の対象物とが、異なる時期に製造されたパターンマッチング処理システム。 - 請求項1から5いずれかに記載のパターンマッチング処理システムにおいて、
前記第1の対象物と前記第2の対象物とにおいて、前記リードの表面状態が異なるパターンマッチング処理システム。 - 請求項1から6いずれかに記載のパターンマッチング処理システムにおいて、
前記第1の画像データは、前記第1の対象物の前記複数のリードのうち、前記半導体チップの前記複数のパッドの第1の部分と接続される部分を撮影したものであって、
前記第2の画像データは、前記第2の対象物の前記複数のリードのうち、前記半導体チップの前記複数のパッドの第1の部分とは異なる第2の部分と接続される部分を撮影したものであるパターンマッチング処理システム。 - 請求項1から6いずれかに記載のパターンマッチング処理システムにおいて、
前記第1の画像データおよび前記第2の画像データは、それぞれ前記第1の対象物および前記第2の対象物の前記複数のリードのうち、前記半導体チップの前記複数のパッドの同じ部分と接続される部分を撮影したものであるパターンマッチング処理システム。 - 半導体チップの複数のパッドとボンディングワイヤを介してそれぞれ接続される複数のリードを含むリードフレームまたは当該複数のリードが形成された基板を、位置あわせする際に、当該位置あわせ対象の前記複数のリードの少なくとも一部を撮影した入力画像データを、予め準備された認識パターンとパターンマッチングするプログラムであって、
コンピュータを、
前記認識パターンとして、第1の対象物である前記リードフレームまたは前記基板の少なくとも一部を撮影した第1の画像データと、前記第1の対象物とは異なる第2の対象物である前記リードフレームまたは前記基板の少なくとも一部を撮影した第2の画像データとをそれぞれ記憶するとともに、前記第1の画像データおよび前記第2の画像データの一方を通常認識パターン、他方を予備の認識パターンとして記憶する記憶手段、
前記入力画像データを、前記記憶手段に記憶された前記通常認識パターンとのパターンマッチングにより認識するとともに、当該パターンマッチングにエラーが生じた場合に、前記記憶手段に記憶された前記予備の認識パターンとのパターンマッチングを行う認識手段、
として機能させるプログラム。 - 請求項9に記載のプログラムにおいて、
コンピュータを、さらに、前記認識手段による前記通常認識パターンとのパターンマッチングおよび前記予備の認識パターンとのパターンマッチングの結果に応じて、前記予備の認識パターンを前記通常認識パターンに設定するとともにもとの前記通常認識パターンを予備の認識パターンとする設定処理手段として機能させるプログラム。 - 請求項10に記載のプログラムにおいて、
前記設定処理手段は、前記認識手段による前記通常認識パターンとのパターンマッチングにエラーが生じるとともに、前記予備の認識パターンとのパターンマッチングが正常に行われる処理が所定回数以上続いた場合に、前記予備の認識パターンを前記通常認識パターンに設定するとともにもとの前記通常認識パターンを予備の認識パターンとするプログラム。
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