JP2009215343A - Thermosetting resin - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は熱硬化性樹脂に関し、詳しくは、シラノール基の脱水縮合反応により硬化させることができ、高耐熱性で低誘電性の硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂に関する。 The present invention relates to a thermosetting resin, and more particularly, to a thermosetting resin that can be cured by a dehydration condensation reaction of a silanol group and can obtain a cured product having high heat resistance and low dielectric properties.
プラズマディスプレイパネルは、ガス放電により発生した紫外線によって蛍光体を励起発光させて、可視光を得ることで画像を表示するディスプレイである。そのため、プラズマディスプレイパネルの素子における絶縁層（隔壁材料を含む）は加熱真空環境に晒されることから、その材料としては、従来より低融点ガラスなどが使用されている（特許文献１〜３参照）。これは、絶縁層に有機物を使用すると、その耐熱性の低さからアウトガスを生じてしまうからである。
しかしながら、ガラス材料は誘電率が高く、絶縁性能を維持するためにはある程度の厚みが必要であり、この点がプラズマディスプレイの軽量化を阻んでいた。また、低融点ガラスとはいえ、その融点は約６５０℃程度もあるため、エネルギー効率の点からも、より低温で絶縁層を形成できる材料が望まれていた。 However, the glass material has a high dielectric constant, and a certain amount of thickness is required to maintain the insulation performance. This has hindered the weight reduction of the plasma display. In addition, although it has a low melting point, it has a melting point of about 650 ° C., so that a material capable of forming an insulating layer at a lower temperature has been desired from the viewpoint of energy efficiency.
そこで本発明の目的は、従来より低温で形成することができ、耐熱性に優れ、すなわち、熱によるクラックや着色の発生がなく、かつ、プラズマディスプレイの軽量化を成し得る、低誘電性の硬化物を与えることが可能な熱硬化性樹脂を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is a low dielectric property that can be formed at a lower temperature than before, has excellent heat resistance, that is, does not generate cracks or coloring due to heat, and can reduce the weight of a plasma display. It is providing the thermosetting resin which can give hardened | cured material.
本発明者らは鋭意研究した結果、下記構成とすることにより、上記課題を解決できることを見出して、本発明を解決するに至った。 As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above-described problems can be solved by adopting the following configuration, and have solved the present invention.
すなわち、本発明の熱硬化性樹脂は、下記一般式（１）で表される芳香族珪素化合物（Ａ）と下記一般式（２）で表される有機珪素化合物（Ｂ）とを、（Ａ）：（Ｂ）＝７０：３０〜９０：１０（モル比）の割合で、かつ、分子量が１００００以上となるように加水分解反応させて得られる有機ポリシロキサンからなることを特徴とするものである。
また、本発明の他の熱硬化性樹脂は、下記一般式（１−１）で表される芳香族珪素化合物（Ａ−１）と、下記一般式（１−２）で表される芳香族珪素化合物（Ａ−２）と、下記一般式（２−１）で表される有機珪素化合物（Ｂ−１）と、下記一般式（２−２）で表される有機珪素化合物（Ｂ−２）と、下記一般式（２−３）で表される有機珪素化合物（Ｂ−３）とを、〔（Ａ−１）＋（Ａ−２）〕：〔（Ｂ−１）＋（Ｂ−２）＋（Ｂ−３）〕＝７０：３０〜９０：１０（モル比）（但し、〔（Ａ−１）＋（Ａ−２）＋（Ｂ−１）＋（Ｂ−２）＋（Ｂ−３）〕の合計量に対し、〔（Ｂ−２）＋（Ｂ−３）〕の合計量の割合は５モル％以下であり、（Ｂ−３）の割合は２モル％以下であり、かつ、（Ａ−１）に対する（Ａ−２）の割合は１０モル％以下である）の割合で、かつ、分子量が１００００以上となるように加水分解反応させて得られる有機ポリシロキサンからなることを特徴とするものである。
また、本発明の低誘電性絶縁膜は、上記本発明の熱硬化性樹脂を、３８０℃〜５６０℃で加熱硬化させて得られることを特徴とするものである。 The low dielectric insulating film of the present invention is obtained by heat curing the thermosetting resin of the present invention at 380 ° C. to 560 ° C.
さらに、本発明のプラズマディスプレイは、上記本発明の低誘電性絶縁膜を用いたことを特徴とするものである。 Furthermore, the plasma display of the present invention is characterized by using the low dielectric insulating film of the present invention.
本発明によれば、上記構成としたことにより、従来より低温で形成することができるとともに、耐熱性に優れ、すなわち、熱によるクラックや着色の発生がなく、かつ、プラズマディスプレイの軽量化についても達成しうる、低誘電性の硬化物を与えることができる熱硬化性樹脂を実現することが可能となった。したがって、かかる熱硬化性樹脂を用いた本発明の低誘電性絶縁膜は軽量であって耐熱性に優れ、これを用いた本発明のプラズマディスプレイは、所望の耐熱性を有するとともに軽量であるとのメリットを有するものである。 According to the present invention, the above-described configuration enables formation at a lower temperature than the conventional one, and is excellent in heat resistance, that is, there is no generation of cracks or coloring due to heat, and the weight reduction of the plasma display. It has become possible to realize a thermosetting resin that can provide a low-dielectric cured product that can be achieved. Therefore, the low dielectric insulating film of the present invention using such a thermosetting resin is lightweight and excellent in heat resistance, and the plasma display of the present invention using this has a desired heat resistance and is lightweight. It has the merit of
以下、本発明の好適実施形態について詳細に説明する。
本発明の第１の熱硬化性樹脂は、下記一般式（１）で表される芳香族珪素化合物（Ａ）と下記一般式（２）で表される有機珪素化合物（Ｂ）とを、所定割合にて加水分解反応させて得られる有機ポリシロキサンからなるものである。
The first thermosetting resin of the present invention comprises an aromatic silicon compound (A) represented by the following general formula (1) and an organosilicon compound (B) represented by the following general formula (2) in a predetermined manner. It consists of an organic polysiloxane obtained by a hydrolysis reaction at a ratio.
Ｒ１〜Ｒ３の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基などを挙げることができ、有機珪素化合物（Ｂ）との反応性の点で、好ましくはメチル基、エチル基であり、メチル基が最も好ましい。 Specific examples of R 1 to R 3 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, and a t-butyl group, and the reactivity with the organosilicon compound (B). In this respect, a methyl group and an ethyl group are preferable, and a methyl group is most preferable.
Ｒ４の具体例としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基などを挙げることができ、有機珪素化合物（Ｂ）との反応性の点で、好ましくは水素原子、メチル基であり、水素原子が最も好ましい。 Specific examples of R 4 include a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, and a t-butyl group, and the reactivity with the organosilicon compound (B). In this respect, a hydrogen atom and a methyl group are preferable, and a hydrogen atom is most preferable.
Ｒ５、Ｒ６の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基などを挙げることができ、芳香族珪素化合物（Ａ）との反応性の点で、好ましくはメチル基、エチル基であり、メチル基が最も好ましい。 Specific examples of R 5 and R 6 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, and a t-butyl group. The reaction with the aromatic silicon compound (A) From the viewpoint of properties, a methyl group and an ethyl group are preferable, and a methyl group is most preferable.
Ｒ７、Ｒ８の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基などを挙げることができ、芳香族珪素化合物（Ａ）との反応性の点で、好ましくはメチル基、エチル基であり、エチル基が最も好ましい。 Specific examples of R 7 and R 8 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, and a t-butyl group. The reaction with the aromatic silicon compound (A) From the viewpoint of properties, a methyl group and an ethyl group are preferable, and an ethyl group is most preferable.
本発明の第１の熱硬化性樹脂は、上記芳香族珪素化合物（Ａ）と有機珪素化合物（Ｂ）とを、（Ａ）：（Ｂ）＝７０：３０〜９０：１０（モル比）、好適には７５：２５〜８５：１５（モル比）の割合で、加水分解反応させて得られるものである。芳香族珪素化合物（Ａ）の割合が少なすぎると、熱硬化性樹脂を熱硬化させて得られる硬化物の耐熱性（耐熱変形性）に劣ることとなり、多すぎると耐クラック性に劣るものとなる。 The first thermosetting resin of the present invention comprises the above aromatic silicon compound (A) and organosilicon compound (B), (A) :( B) = 70: 30 to 90:10 (molar ratio), Preferably, it is obtained by a hydrolysis reaction at a ratio of 75:25 to 85:15 (molar ratio). If the ratio of the aromatic silicon compound (A) is too small, the heat resistance (heat deformation resistance) of the cured product obtained by thermosetting the thermosetting resin is inferior, and if it is too large, the crack resistance is inferior. Become.
本発明において、上記のように芳香族珪素化合物（Ａ）と有機珪素化合物（Ｂ）を加水分解反応させるにあたっては、反応生成物の分子量が１００００以上となるように反応させることが必要である。分子量が１００００未満であると、熱硬化性樹脂を熱硬化させた場合に、得られる硬化物中にボイドが発生してしまう。 In the present invention, when the aromatic silicon compound (A) and the organosilicon compound (B) are subjected to a hydrolysis reaction as described above, it is necessary to cause the reaction product to have a molecular weight of 10,000 or more. When the molecular weight is less than 10,000, voids are generated in the resulting cured product when the thermosetting resin is thermoset.
このように分子量を１００００以上に制御する方法については、特に限定されるものではなく、アルコキシシランの加水分解によるポリシロキサンの製造において公知の方法を用いればよいが、例えば、溶媒の量を調節（換言すると原料の濃度を調節）することによって、制御することができる。すなわち、溶媒を少なく（原料を高濃度に）することで、より高分子量とすることができる。その具体的な制御方法の例は、後述の実施例に示す。 Thus, the method for controlling the molecular weight to 10,000 or more is not particularly limited, and a known method may be used in the production of polysiloxane by hydrolysis of alkoxysilane. For example, the amount of solvent is adjusted ( In other words, it can be controlled by adjusting the concentration of the raw material. That is, a higher molecular weight can be obtained by reducing the amount of the solvent (making the raw material high in concentration). The example of the specific control method is shown in the below-mentioned Example.
また、本発明の第２の熱硬化性樹脂は、下記一般式（１−１）で表される芳香族珪素化合物（Ａ−１）と、下記一般式（１−２）で表される芳香族珪素化合物（Ａ−２）と、下記一般式（２−１）で表される有機珪素化合物（Ｂ−１）と、下記一般式（２−２）で表される有機珪素化合物（Ｂ−２）と、下記一般式（２−３）で表される有機珪素化合物（Ｂ−３）とを、所定割合にて加水分解反応させて得られる有機ポリシロキサンからなるものである。
上記一般式（１−１）で表される芳香族珪素化合物（Ａ−１）は、上記芳香族珪素化合物（Ａ）と同じものである。 The aromatic silicon compound (A-1) represented by the general formula (1-1) is the same as the aromatic silicon compound (A).
Ｒ９の具体例としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基などを挙げることができ、有機珪素化合物（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）との反応性の点で、好ましくは水素原子、メチル基であり、水素原子が最も好ましい。 Specific examples of R 9 include a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, and a t-butyl group, and include organosilicon compounds (B-1) to ( From the viewpoint of reactivity with B-3), a hydrogen atom and a methyl group are preferable, and a hydrogen atom is most preferable.
Ｒ１０の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基などを挙げることができ、有機珪素化合物（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）との反応性の点で、好ましくはメチル基である。 Specific examples of R 10 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, and the like. Organosilicon compounds (B-1) to (B-3) From the viewpoint of reactivity with), a methyl group is preferred.
Ｒ１１、Ｒ１２の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基などを挙げることができ、有機珪素化合物（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）との反応性の点で、好ましくはメチル基、エチル基であり、メチル基が最も好ましい。 Specific examples of R 11 and R 12 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, and the like. The organosilicon compounds (B-1) to ( From the viewpoint of reactivity with B-3), a methyl group and an ethyl group are preferable, and a methyl group is most preferable.
上記一般式（２−１）で表される有機珪素化合物（Ｂ−１）は、上記有機珪素化合物（Ｂ）と同じものである。 The organosilicon compound (B-1) represented by the general formula (2-1) is the same as the organosilicon compound (B).
Ｒ１３の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基などを挙げることができ、芳香族珪素化合物（Ａ−１），（Ａ−２）との反応性の点で、好ましくはメチル基、エチル基であり、メチル基が最も好ましい。 Specific examples of R 13 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, and a t-butyl group. Aromatic silicon compounds (A-1), (A- From the viewpoint of reactivity with 2), a methyl group and an ethyl group are preferable, and a methyl group is most preferable.
Ｒ１４〜Ｒ１６の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基などを挙げることができ、芳香族珪素化合物（Ａ−１），（Ａ−２）との反応性の点で、好ましくはメチル基、エチル基であり、エチル基が最も好ましい。 Specific examples of R 14 to R 16 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, and a t-butyl group. Aromatic silicon compounds (A-1), From the viewpoint of reactivity with (A-2), a methyl group and an ethyl group are preferable, and an ethyl group is most preferable.
Ｒ１７〜Ｒ２０の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基などを挙げることができ、芳香族珪素化合物（Ａ−１），（Ａ−２）との反応性の点で、好ましくはメチル基、エチル基であり、エチル基が最も好ましい。 Specific examples of R 17 to R 20 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, and a t-butyl group. Aromatic silicon compounds (A-1), From the viewpoint of reactivity with (A-2), a methyl group and an ethyl group are preferable, and an ethyl group is most preferable.
本発明の第２の熱硬化性樹脂は、上記芳香族珪素化合物（Ａ−１），（Ａ−２）および有機珪素化合物（Ｂ−１），（Ｂ−２），（Ｂ−３）を、〔（Ａ−１）＋（Ａ−２）〕：〔（Ｂ−１）＋（Ｂ−２）＋（Ｂ−３）〕＝７０：３０〜９０：１０（モル比）、好ましくは７５：２５〜８５：１５（モル比）の割合で加水分解反応させて得られるものである。但し、〔（Ａ−１）＋（Ａ−２）＋（Ｂ−１）＋（Ｂ−２）＋（Ｂ−３）〕の合計量に対し、〔（Ｂ−２）＋（Ｂ−３）〕の合計量の割合は５モル％以下であり、（Ｂ−３）の割合は２モル％以下であり、かつ、（Ａ−１）に対する（Ａ−２）の割合は１０モル％以下とする。以下、芳香族珪素化合物（Ａ−１）および（Ａ−２）を総称して「Ａ成分」といい、有機珪素化合物（Ｂ−１）、（Ｂ−２）および（Ｂ−３）を総称して「Ｂ成分」ということとする。 The second thermosetting resin of the present invention comprises the above aromatic silicon compounds (A-1), (A-2) and organosilicon compounds (B-1), (B-2), (B-3). [(A-1) + (A-2)]: [(B-1) + (B-2) + (B-3)] = 70:30 to 90:10 (molar ratio), preferably 75 : Obtained by a hydrolysis reaction at a ratio of 25 to 85:15 (molar ratio). However, [(B-2) + (B-3) with respect to the total amount of [(A-1) + (A-2) + (B-1) + (B-2) + (B-3)]. )] Is 5 mol% or less, (B-3) is 2 mol% or less, and (A-2) to (A-2) is 10 mol% or less. And Hereinafter, the aromatic silicon compounds (A-1) and (A-2) are collectively referred to as “component A”, and the organosilicon compounds (B-1), (B-2), and (B-3) are collectively referred to. It will be referred to as “B component”.
Ａ成分において化合物（Ａ−１）は必須であり、また、化合物（Ａ−２）は化合物（Ａ−１）に対して１０モル％以下であることが必要であり、好ましくは５モル％以下である。化合物（Ａ−２）が多すぎると、熱硬化後の急冷時に硬化物にクラックが入ってしまう。化合物（Ａ−２）は０モル％であってもよく、すなわち、Ａ成分として化合物（Ａ−１）のみを用いてもよい。 In the component A, the compound (A-1) is essential, and the compound (A-2) is required to be 10 mol% or less, preferably 5 mol% or less, relative to the compound (A-1). It is. When there is too much compound (A-2), a crack will enter into hardened | cured material at the time of rapid cooling after thermosetting. The compound (A-2) may be 0 mol%, that is, only the compound (A-1) may be used as the component A.
Ｂ成分において化合物（Ｂ−１）は必須であり、また、化合物（Ｂ−２），（Ｂ−３）の合計量はＡ成分の総量とＢ成分の総量との合計量に対して５モル％以下でなければならず、特に化合物（Ｂ−３）は、Ａ成分の総量とＢ成分の総量との合計量に対して２モル％以下でなければならない。化合物（Ｂ−２），（Ｂ−３）の合計量が５モル％を超えると、熱硬化性樹脂を熱硬化させて得られる硬化物の耐クラック性が低下することとなる。また、化合物（Ｂ−２），（Ｂ−３）の合計量が５モル％未満であっても、化合物（Ｂ−３）の量が単独で２モル％を超えても、やはり熱硬化性樹脂を熱硬化させて得られる硬化物の耐クラック性が低下することとなる。したがって本発明においては、化合物（Ｂ−２），（Ｂ−３）はいずれかが０モル％であって、すなわち、Ｂ成分として化合物（Ｂ−１）および（Ｂ−２）のみ、または、化合物（Ｂ−１）および（Ｂ−３）のみを用いてもよく、化合物（Ｂ−２），（Ｂ−３）がいずれも０モル％であって、すなわち、Ｂ成分として化合物（Ｂ−１）のみを用いてもよい。 In the component B, the compound (B-1) is essential, and the total amount of the compounds (B-2) and (B-3) is 5 mol relative to the total amount of the total amount of the A component and the total amount of the B component. In particular, the compound (B-3) must be 2 mol% or less with respect to the total amount of the total amount of the component A and the total amount of the component B. If the total amount of the compounds (B-2) and (B-3) exceeds 5 mol%, the crack resistance of a cured product obtained by thermosetting the thermosetting resin will be reduced. Moreover, even if the total amount of the compounds (B-2) and (B-3) is less than 5 mol%, even if the amount of the compound (B-3) alone exceeds 2 mol%, it is still thermosetting. The crack resistance of the cured product obtained by thermosetting the resin will decrease. Therefore, in the present invention, either of the compounds (B-2) and (B-3) is 0 mol%, that is, only the compounds (B-1) and (B-2) as the B component, or Only the compounds (B-1) and (B-3) may be used, and both the compounds (B-2) and (B-3) are 0 mol%, that is, the compound (B- Only 1) may be used.
なお、Ａ成分として化合物（Ａ−１）のみを用い、Ｂ成分として化合物（Ｂ−１）のみを用いることもできるが、この場合は、上記本発明の第１の熱硬化性樹脂と同じものとなる。 In addition, although only a compound (A-1) can be used as A component and only a compound (B-1) can be used as B component, In this case, it is the same as the said 1st thermosetting resin of this invention. It becomes.
以上より、言い換えれば、本発明の第２の熱硬化性樹脂は、上記Ａ成分の総量とＢ成分の総量とを、Ａ成分：Ｂ成分＝７０：３０〜９０：１０（モル比）、好ましくは７５：２５〜８５：１５（モル比）の割合で加水分解反応させて得られるものである。Ａ成分の割合が少なすぎると、熱硬化性樹脂を熱硬化させて得られる硬化物の耐熱変形性に劣ることとなり、多すぎると、耐熱クラック性に劣るものとなる。 From the above, in other words, in the second thermosetting resin of the present invention, the total amount of the A component and the total amount of the B component are set to A component: B component = 70: 30 to 90:10 (molar ratio), preferably Is obtained by a hydrolysis reaction at a ratio of 75:25 to 85:15 (molar ratio). If the proportion of the component A is too small, the heat-deformability of a cured product obtained by thermosetting the thermosetting resin is inferior, and if it is too large, the heat-resistant cracking property is inferior.
本発明において、上記のようにＡ成分とＢ成分とを加水分解反応させるにあたっては、反応生成物の分子量が１００００以上となるように反応させることが必要である。分子量が１００００未満であると、熱硬化性樹脂を熱硬化させた場合に、得られる硬化物中にボイドが発生してしまう。 In the present invention, when the A component and the B component are hydrolyzed as described above, it is necessary to cause the reaction product to have a molecular weight of 10,000 or more. When the molecular weight is less than 10,000, voids are generated in the resulting cured product when the thermosetting resin is thermoset.
このように分子量を１００００以上に制御する方法については、特に限定されるものではなく、アルコキシシランの加水分解によるポリシロキサンの製造における公知の方法を用いればよいが、例えば、溶媒の量を調節（換言すると原料の濃度を調節）することによって、制御することができる。すなわち、溶媒を少なく（原料を高濃度に）することで、より高分子量とすることができる。その具体的な制御方法の例は、後述の実施例に示す。 Thus, the method for controlling the molecular weight to 10,000 or more is not particularly limited, and a known method in the production of polysiloxane by hydrolysis of alkoxysilane may be used. For example, the amount of the solvent is adjusted ( In other words, it can be controlled by adjusting the concentration of the raw material. That is, a higher molecular weight can be achieved by reducing the amount of solvent (making the raw material high in concentration). The example of the specific control method is shown in the below-mentioned Example.
本発明の低誘電性絶縁膜は、上記本発明の熱硬化性樹脂を、３８０℃〜５６０℃で加熱硬化させて得られるものである。このときの硬化反応はシラノール基の脱水縮合反応であり、単に加熱することによって反応が進行するが、加熱硬化温度は３８０℃〜５６０℃、好ましくは４００℃〜４８０℃であることが必要である。この温度が低すぎると、脱水縮合反応が十分に行われないため十分な硬化物とはならず、耐溶剤性に劣るものとなる。一方、温度が高すぎると硬化物が着色されてしまう。 The low dielectric insulating film of the present invention is obtained by heat curing the thermosetting resin of the present invention at 380 ° C. to 560 ° C. The curing reaction at this time is a dehydration condensation reaction of a silanol group, and the reaction proceeds by simply heating, but the heat curing temperature needs to be 380 ° C. to 560 ° C., preferably 400 ° C. to 480 ° C. . If the temperature is too low, the dehydration condensation reaction is not sufficiently performed, so that the cured product is not sufficient and the solvent resistance is poor. On the other hand, if the temperature is too high, the cured product will be colored.
本発明の低誘電性絶縁膜は、上記本発明の熱硬化性樹脂の加熱硬化温度である３８０℃〜５６０℃の範囲内で安定な材料であれば、任意の基材に形成することができ、例えば、ガラス基材、酸化アルミニウム、セラミックスなどを例示することができる。本発明の低誘電性絶縁膜は、プラズマディスプレイ製造工程における材料部材としての絶縁膜ないし絶縁層、若しくは隔壁材料として好ましく使用することができる。 The low dielectric insulating film of the present invention can be formed on any substrate as long as it is a stable material within the range of 380 ° C. to 560 ° C. which is the heat curing temperature of the thermosetting resin of the present invention. For example, a glass substrate, aluminum oxide, ceramics, etc. can be illustrated. The low dielectric insulating film of the present invention can be preferably used as an insulating film or insulating layer as a material member in a plasma display manufacturing process, or a partition material.
本発明の熱硬化性樹脂は、常温では固体であるため、基材への形成にあたっては、好ましくは溶剤に溶解した後、例えば、スピンコーティングなどの公知の適用方法によって、また、例えば、プラズマディスプレイであれば、低融点ガラス粉末を含有するペーストと同様に、基材に適用した後に必要であれば溶剤を揮発させるなどの工程を経た後、加熱硬化させればよい。 Since the thermosetting resin of the present invention is solid at room temperature, it is preferably dissolved in a solvent and then formed into a base material by a known application method such as spin coating, or for example, a plasma display. Then, similarly to the paste containing the low-melting glass powder, after applying to the base material, if necessary, after undergoing a process such as volatilization of the solvent, it may be heat-cured.
この場合に使用できる溶剤としては、上記本発明の熱硬化性樹脂を、作業環境下で容易に溶解でき、かつ、容易に揮発させることのできる溶剤であれば、特に限定されるものではない。具体的には例えば、酢酸ブチル、２−ヘプタノン、１−メトキシ−２−プロパノールアセテート等を例示することができる。 The solvent that can be used in this case is not particularly limited as long as the thermosetting resin of the present invention can be easily dissolved in a working environment and can be easily volatilized. Specific examples include butyl acetate, 2-heptanone, 1-methoxy-2-propanol acetate, and the like.
また、本発明のプラズマディスプレイは、上記本発明の低誘電性絶縁膜を用いたものである。すなわち、上述のように、本発明の低誘電性絶縁膜を、プラズマディスプレイ製造工程における材料部材としての絶縁膜ないし絶縁層、若しくは隔壁材料として使用したものであればよく、その形成方法は上述の通りである。プラズマディスプレイの製造におけるその他の工程については、従来公知の通りに行えばよく、特に制限されない。 The plasma display of the present invention uses the above-described low dielectric insulating film of the present invention. That is, as described above, the low dielectric insulating film of the present invention may be used as long as it is used as an insulating film or insulating layer as a material member in a plasma display manufacturing process, or as a partition material. Street. Other steps in the production of the plasma display may be performed as conventionally known, and are not particularly limited.
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be further described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
（実施例１）
芳香族珪素化合物（Ａ）としてのフェニルトリメトキシシラン３０１質量部、および、有機珪素化合物（Ｂ）としてのジメチルジエトキシシラン７５質量部（両者のモル比は７５：２５）に対し、トルエン２７０質量部を加えた。温度が１０℃を超えないように攪拌しながら、この混合物中に０．５質量％水酸化ナトリウム水溶液１４０質量部を３０分かけて滴下し、滴下終了後、１０℃で３時間攪拌した後、５０℃で３時間攪拌した。このとき反応液は乳白色化していた。その後、６６℃以上である７０℃に２時間保持して脱アルコール処理した後、７５℃で１０時間攪拌した。
Example 1
270 parts by mass of toluene with respect to 301 parts by mass of phenyltrimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A) and 75 parts by mass of dimethyldiethoxysilane as the organosilicon compound (B) (the molar ratio of both is 75:25) Part was added. While stirring so that the temperature does not exceed 10 ° C., 140 parts by mass of a 0.5% by mass aqueous sodium hydroxide solution was dropped into this mixture over 30 minutes. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 10 ° C. for 3 hours, The mixture was stirred at 50 ° C. for 3 hours. At this time, the reaction solution was milky white. Thereafter, after dealcoholizing by maintaining at 70 ° C., which is 66 ° C. or higher, for 2 hours, the mixture was stirred at 75 ° C. for 10 hours.
反応液が増粘していたため、トルエン１５０質量部を加えて希釈したところ、２層の液層に分離した。下層の水酸化ナトリウム水溶液層を分液にて除去し、上層のトルエン溶液層を得た。このトルエン溶液層をイオン交換水によりｐＨ７以下になるまで水洗した後、孔径０．５マイクロメートルのメンブランフィルターにて濾過処理した。その後、７０℃で加熱減圧処理して有機溶媒を全て除去し、本発明の第１の熱硬化性樹脂（１）を得た。 Since the reaction solution was thickened, when diluted by adding 150 parts by mass of toluene, it was separated into two liquid layers. The lower sodium hydroxide aqueous solution layer was removed by liquid separation to obtain an upper toluene solution layer. This toluene solution layer was washed with ion-exchanged water until the pH became 7 or less, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 0.5 micrometers. Thereafter, the organic solvent was completely removed by heating under reduced pressure at 70 ° C. to obtain the first thermosetting resin (1) of the present invention.
得られた熱硬化性樹脂（１）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）による分析の結果、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が４００００であった。また、ＦＴ−ＩＲ（赤外分光光度計）による定性分析の結果、Ｓｉ−ＯＨ基に由来する３２００〜３６００ｃｍ−１の吸収が確認され、シラノール基の含有が確認された。 As a result of analysis by GPC (gel permeation chromatography), the obtained thermosetting resin (1) had a weight average molecular weight (polystyrene conversion) of 40000. Moreover, as a result of qualitative analysis by FT-IR (infrared spectrophotometer), 3200-3600 cm < -1 > absorption originating in Si-OH group was confirmed, and inclusion of the silanol group was confirmed.
（実施例２）
芳香族珪素化合物（Ａ−１）としてのフェニルトリメトキシシラン２８９質量部、芳香族珪素化合物（Ａ−２）としてのフェニルメチルジメトキシシラン１１質量部（（Ａ−１）に対する（Ａ−２）の割合＝４モル％）、および、有機珪素化合物（Ｂ−１）としてのジメチルジエトキシシラン７５質量部（Ａ成分とＢ成分とのモル比は７５：２５）に対し、トルエン２７０質量部を加えた。温度が１０℃を超えないように攪拌しながら、この混合物中に０．５質量％水酸化ナトリウム水溶液１４０質量部を３０分かけて滴下し、滴下終了後、１０℃で３時間攪拌した後、５０℃で３時間攪拌した。このとき反応液は乳白色化していた。その後、６６℃以上である７０℃に２時間保持して脱アルコール処理した後、７５℃で１０時間攪拌した。
(Example 2)
289 parts by mass of phenyltrimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A-1), 11 parts by mass of phenylmethyldimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A-2) (of (A-2) relative to (A-1) 270 parts by mass of toluene with respect to 75 parts by mass of dimethyldiethoxysilane as the organosilicon compound (B-1) (the molar ratio of component A to component B is 75:25) It was. While stirring so that the temperature does not exceed 10 ° C., 140 parts by mass of a 0.5% by mass aqueous sodium hydroxide solution was dropped into this mixture over 30 minutes. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 10 ° C. for 3 hours, The mixture was stirred at 50 ° C. for 3 hours. At this time, the reaction solution was milky white. Thereafter, after dealcoholizing by maintaining at 70 ° C., which is 66 ° C. or higher, for 2 hours, the mixture was stirred at 75 ° C. for 10 hours.
反応液が増粘していたため、トルエン２１０質量部を加えて希釈したところ、２層の液層に分離した。下層の水酸化ナトリウム水溶液層を分液にて除去し、上層のトルエン溶液層を得た。このトルエン溶液層をイオン交換水によりｐＨ７以下になるまで水洗した後、孔径０．５マイクロメートルのメンブランフィルターにて濾過処理した。その後、７０℃で加熱減圧処理して有機溶媒を全て除去し、本発明の第２の熱硬化性樹脂（２）を得た。 Since the reaction solution was thickened, 210 parts by mass of toluene was added to dilute it, and the reaction solution was separated into two liquid layers. The lower sodium hydroxide aqueous solution layer was removed by liquid separation to obtain an upper toluene solution layer. This toluene solution layer was washed with ion-exchanged water until the pH became 7 or less, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 0.5 micrometers. Thereafter, the organic solvent was completely removed by heating under reduced pressure at 70 ° C. to obtain a second thermosetting resin (2) of the present invention.
得られた熱硬化性樹脂（２）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）による分析の結果、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が２１０００であった。また、ＦＴ−ＩＲ（赤外分光光度計）による定性分析の結果、Ｓｉ−ＯＨ基に由来する３２００〜３６００ｃｍ−１の吸収が確認され、シラノール基の含有が確認された。 As a result of analysis by GPC (gel permeation chromatography), the obtained thermosetting resin (2) had a weight average molecular weight (polystyrene conversion) of 21,000. Moreover, as a result of qualitative analysis by FT-IR (infrared spectrophotometer), 3200-3600 cm < -1 > absorption originating in Si-OH group was confirmed, and inclusion of the silanol group was confirmed.
（実施例３）
芳香族珪素化合物（Ａ−１）としてのフェニルトリメトキシシラン３０１質量部、有機珪素化合物（Ｂ−１）としてのジメチルジエトキシシラン６２質量部、および、有機珪素化合物（Ｂ−２）としてのメチルトリエトキシシラン１５質量部（Ａ成分とＢ成分との合計量に対する（Ｂ−２）の割合＝４モル％であり、Ａ成分とＢ成分とのモル比は７５：２５）に対し、トルエン２７０質量部を加えた。温度が１０℃を超えないように攪拌しながら、この混合物中に０．５質量％水酸化ナトリウム水溶液１４０質量部を３０分かけて滴下し、滴下終了後、１０℃で３時間攪拌した後、５０℃で３時間攪拌した。このとき反応液は乳白色化していた。その後、６６℃以上である７０℃に２時間保持して脱アルコール処理した後、７５℃で１０時間攪拌した。
(Example 3)
301 parts by mass of phenyltrimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A-1), 62 parts by mass of dimethyldiethoxysilane as the organosilicon compound (B-1), and methyl as the organosilicon compound (B-2) Toluene 270 with respect to 15 parts by mass of triethoxysilane (ratio of (B-2) to the total amount of component A and component B = 4 mol%, molar ratio of component A to component B is 75:25) Part by weight was added. While stirring so that the temperature does not exceed 10 ° C., 140 parts by mass of a 0.5% by mass aqueous sodium hydroxide solution was added dropwise to this mixture over 30 minutes. The mixture was stirred at 50 ° C. for 3 hours. At this time, the reaction solution was milky white. Thereafter, after dealcoholizing by maintaining at 70 ° C., which is 66 ° C. or higher, for 2 hours, the mixture was stirred at 75 ° C. for 10 hours.
反応液が増粘していたため、トルエン１５０質量部を加えて希釈したところ、２層の液層に分離した。下層の水酸化ナトリウム水溶液層を分液にて除去し、上層のトルエン溶液層を得た。このトルエン溶液層をイオン交換水によりｐＨ７以下になるまで水洗した後、孔径０．５マイクロメートルのメンブランフィルターにて濾過処理した。その後、７０℃で加熱減圧処理して有機溶媒を全て除去し、本発明の第２の熱硬化性樹脂（３）を得た。 Since the reaction solution was thickened, when diluted by adding 150 parts by mass of toluene, it was separated into two liquid layers. The lower sodium hydroxide aqueous solution layer was removed by liquid separation to obtain an upper toluene solution layer. This toluene solution layer was washed with ion-exchanged water until the pH became 7 or less, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 0.5 micrometers. Thereafter, the organic solvent was completely removed by heating under reduced pressure at 70 ° C. to obtain a second thermosetting resin (3) of the present invention.
得られた熱硬化性樹脂（３）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）による分析の結果、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が５４０００であった。また、ＦＴ−ＩＲ（赤外分光光度計）による定性分析の結果、Ｓｉ−ＯＨ基に由来する３２００〜３６００ｃｍ−１の吸収が確認され、シラノール基の含有が確認された。 As a result of analysis by GPC (gel permeation chromatography), the obtained thermosetting resin (3) had a weight average molecular weight (polystyrene conversion) of 54,000. Moreover, as a result of qualitative analysis by FT-IR (infrared spectrophotometer), 3200-3600 cm < -1 > absorption originating in Si-OH group was confirmed, and inclusion of the silanol group was confirmed.
（実施例４）
芳香族珪素化合物（Ａ−１）としてのフェニルトリメトキシシラン３０１質量部、有機珪素化合物（Ｂ−１）としてのジメチルジエトキシシラン６２質量部、有機珪素化合物（Ｂ−２）としてのメチルトリエトキシシラン１１質量部、および、有機珪素化合物（Ｂ−３）としてのテトラエトキシシラン４質量部（Ａ成分とＢ成分との合計量に対する（Ｂ−２）と（Ｂ−３）との合計量の割合＝４モル％であり、Ａ成分とＢ成分との合計量に対する（Ｂ−３）の割合＝１モル％であり、Ａ成分とＢ成分とのモル比は７５：２５）に対し、トルエン２７０質量部を加えた。温度が１０℃を超えないように攪拌しながら、この混合物中に０．５質量％水酸化ナトリウム水溶液１４０質量部を３０分かけて滴下し、滴下終了後、１０℃で３時間攪拌した後、５０℃で３時間攪拌した。このとき反応液は乳白色化していた。その後、６６℃以上である７０℃に２時間保持して脱アルコール処理した後、７５℃で１０時間攪拌した。
Example 4
301 parts by mass of phenyltrimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A-1), 62 parts by mass of dimethyldiethoxysilane as the organosilicon compound (B-1), and methyltriethoxy as the organosilicon compound (B-2) 11 parts by mass of silane and 4 parts by mass of tetraethoxysilane as the organosilicon compound (B-3) (of the total amount of (B-2) and (B-3) with respect to the total amount of component A and component B) The ratio is 4 mol%, the ratio of (B-3) to the total amount of the A component and the B component is 1 mol%, and the molar ratio of the A component and the B component is 75:25). 270 parts by weight were added. While stirring so that the temperature does not exceed 10 ° C., 140 parts by mass of a 0.5% by mass aqueous sodium hydroxide solution was dropped into this mixture over 30 minutes. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 10 ° C. for 3 hours, The mixture was stirred at 50 ° C. for 3 hours. At this time, the reaction solution was milky white. Thereafter, after dealcoholizing by maintaining at 70 ° C., which is 66 ° C. or higher, for 2 hours, the mixture was stirred at 75 ° C. for 10 hours.
反応液が増粘していたため、トルエン２１０質量部を加えて希釈したところ、２層の液層に分離した。下層の水酸化ナトリウム水溶液層を分液にて除去し、上層のトルエン溶液層を得た。このトルエン溶液層をイオン交換水によりｐＨ７以下になるまで水洗した後、孔径０．５マイクロメートルのメンブランフィルターにて濾過処理した。その後、７０℃で加熱減圧処理して有機溶媒を全て除去し、本発明の第２の熱硬化性樹脂（４）を得た。 Since the reaction solution was thickened, 210 parts by mass of toluene was added to dilute it, and the reaction solution was separated into two liquid layers. The lower sodium hydroxide aqueous solution layer was removed by liquid separation to obtain an upper toluene solution layer. This toluene solution layer was washed with ion-exchanged water until the pH became 7 or less, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 0.5 micrometers. Thereafter, the organic solvent was completely removed by heating under reduced pressure at 70 ° C. to obtain a second thermosetting resin (4) of the present invention.
得られた熱硬化性樹脂（４）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）による分析の結果、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が６２０００であった。また、ＦＴ−ＩＲ（赤外分光光度計）による定性分析の結果、Ｓｉ−ＯＨ基に由来する３２００〜３６００ｃｍ−１の吸収が確認され、シラノール基の含有が確認された。 As a result of analysis by GPC (gel permeation chromatography), the obtained thermosetting resin (4) had a weight average molecular weight (polystyrene conversion) of 62,000. Moreover, as a result of qualitative analysis by FT-IR (infrared spectrophotometer), 3200-3600 cm < -1 > absorption originating in Si-OH group was confirmed, and inclusion of the silanol group was confirmed.
（実施例５）
芳香族珪素化合物（Ａ−１）としてのフェニルトリメトキシシランを２８９質量部、芳香族珪素化合物（Ａ−２）としてのフェニルメチルジメトキシシラン１１質量部（（Ａ−１）に対する（Ａ−２）の割合＝４モル％）、有機珪素化合物（Ｂ−１）としてのジメチルジエトキシシラン６１質量部、有機珪素化合物（Ｂ−２）としてのメチルトリエトキシシラン１０質量部、および、有機珪素化合物（Ｂ−３）としてのテトラエトキシシラン４質量部（Ａ成分とＢ成分との合計量に対する（Ｂ−２）と（Ｂ−３）との合計量の割合＝４モル％であり、Ａ成分とＢ成分との合計量に対する（Ｂ−３）の割合＝１モル％であり、Ａ成分とＢ成分とのモル比は７５：２５）に対し、トルエン２７０質量部を加えた。温度が１０℃を超えないように攪拌しながら、この混合物中に０．５質量％水酸化ナトリウム水溶液１４０質量部を３０分かけて滴下し、滴下終了後、１０℃で３時間攪拌した後、５０℃で３時間攪拌した。このとき反応液は乳白色化していた。その後、６６℃以上である７０℃に２時間保持して脱アルコール処理した後、７５℃で１０時間攪拌した。
(Example 5)
289 parts by mass of phenyltrimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A-1) and 11 parts by mass of phenylmethyldimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A-2) ((A-2) relative to (A-1) Ratio = 4 mol%), 61 parts by mass of dimethyldiethoxysilane as the organosilicon compound (B-1), 10 parts by mass of methyltriethoxysilane as the organosilicon compound (B-2), and an organosilicon compound ( B-3) 4 parts by mass of tetraethoxysilane (the ratio of the total amount of (B-2) and (B-3) to the total amount of component A and component B) = 4 mol%, The ratio of (B-3) to the total amount with the B component = 1 mol%, and the molar ratio of the A component to the B component was 75:25), and 270 parts by mass of toluene was added. While stirring so that the temperature does not exceed 10 ° C., 140 parts by mass of a 0.5% by mass aqueous sodium hydroxide solution was dropped into this mixture over 30 minutes. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 10 ° C. for 3 hours, The mixture was stirred at 50 ° C. for 3 hours. At this time, the reaction solution was milky white. Thereafter, after dealcoholizing by maintaining at 70 ° C., which is 66 ° C. or higher, for 2 hours, the mixture was stirred at 75 ° C. for 10 hours.
反応液が増粘していたため、トルエン１８０質量部を加えて希釈したところ、２層の液層に分離した。下層の水酸化ナトリウム水溶液層を分液にて除去し、上層のトルエン溶液層を得た。このトルエン溶液層をイオン交換水によりｐＨ７以下になるまで水洗した後、孔径０．５マイクロメートルのメンブランフィルターにて濾過処理した。その後、７０℃で加熱減圧処理して有機溶媒を全て除去し、本発明の第２の熱硬化性樹脂（５）を得た。 Since the reaction solution was thickened, when 180 parts by mass of toluene was added for dilution, the solution was separated into two liquid layers. The lower sodium hydroxide aqueous solution layer was removed by liquid separation to obtain an upper toluene solution layer. This toluene solution layer was washed with ion-exchanged water until the pH became 7 or less, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 0.5 micrometers. Thereafter, the organic solvent was completely removed by heating under reduced pressure at 70 ° C. to obtain a second thermosetting resin (5) of the present invention.
得られた熱硬化性樹脂（５）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）による分析の結果、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が３８０００であった。また、ＦＴ−ＩＲ（赤外分光光度計）による定性分析の結果、Ｓｉ−ＯＨ基に由来する３２００〜３６００ｃｍ−１の吸収が確認され、シラノール基の含有が確認された。 As a result of analysis by GPC (gel permeation chromatography), the obtained thermosetting resin (5) had a weight average molecular weight (polystyrene conversion) of 38000. Moreover, as a result of qualitative analysis by FT-IR (infrared spectrophotometer), 3200-3600 cm < -1 > absorption originating in Si-OH group was confirmed, and inclusion of the silanol group was confirmed.
（比較例１）
芳香族珪素化合物（Ａ）としてのフェニルトリメトキシシラン２００質量部、および、有機珪素化合物（Ｂ）としてのジメチルジエトキシシラン１００質量部（両者のモル比は６０：４０）に対し、トルエン２７０質量部を加えた。温度が１０℃を超えないように攪拌しながら、この混合物中に０．５質量％水酸化ナトリウム水溶液１４０質量部を３０分かけて滴下し、滴下終了後、１０℃で３時間攪拌した後、５０℃で３時間攪拌した。このとき反応液は乳白色化していた。その後、６６℃以上である７０℃に２時間保持して脱アルコール処理した後、７５℃で１０時間攪拌した。
(Comparative Example 1)
270 parts by mass of toluene with respect to 200 parts by mass of phenyltrimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A) and 100 parts by mass of dimethyldiethoxysilane as the organic silicon compound (B) (the molar ratio of both is 60:40) Part was added. While stirring so that the temperature does not exceed 10 ° C., 140 parts by mass of a 0.5% by mass aqueous sodium hydroxide solution was dropped into this mixture over 30 minutes. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 10 ° C. for 3 hours, The mixture was stirred at 50 ° C. for 3 hours. At this time, the reaction solution was milky white. Thereafter, after dealcoholizing by maintaining at 70 ° C., which is 66 ° C. or higher, for 2 hours, the mixture was stirred at 75 ° C. for 10 hours.
反応液が増粘していたため、トルエン２００質量部を加えて希釈したところ、２層の液層に分離した。下層の水酸化ナトリウム水溶液層を分液にて除去し、上層のトルエン溶液層を得た。このトルエン溶液層をイオン交換水によりｐＨ７以下になるまで水洗した後、孔径０．５マイクロメートルのメンブランフィルターにて濾過処理した。その後、７０℃で加熱減圧処理して有機溶媒を全て除去し、比較のための熱硬化性樹脂（６）を得た。 Since the reaction solution was thickened, 200 parts by mass of toluene was added to dilute it, and the reaction solution was separated into two liquid layers. The lower sodium hydroxide aqueous solution layer was removed by liquid separation to obtain an upper toluene solution layer. This toluene solution layer was washed with ion-exchanged water until the pH became 7 or less, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 0.5 micrometers. Then, it heat-reduced at 70 degreeC, all the organic solvents were removed, and the thermosetting resin (6) for a comparison was obtained.
得られた熱硬化性樹脂（６）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）による分析の結果、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が４８０００であった。また、ＦＴ−ＩＲ（赤外分光光度計）による定性分析の結果、Ｓｉ−ＯＨ基に由来する３２００〜３６００ｃｍ−１の吸収が確認され、シラノール基の含有が確認された。 As a result of analysis by GPC (gel permeation chromatography), the obtained thermosetting resin (6) had a weight average molecular weight (polystyrene conversion) of 48,000. Moreover, as a result of qualitative analysis by FT-IR (infrared spectrophotometer), 3200-3600 cm < -1 > absorption originating in Si-OH group was confirmed, and inclusion of the silanol group was confirmed.
（比較例２）
芳香族珪素化合物（Ａ）としてのフェニルトリメトキシシラン３０５質量部、および、有機珪素化合物（Ｂ）としてのジメチルジエトキシシラン１２質量部（両者のモル比は９５：５）に対し、トルエン２７０質量部を加えた。温度が１０℃を超えないように攪拌しながら、この混合物中に０．５質量％水酸化ナトリウム水溶液１４０質量部を３０分かけて滴下し、滴下終了後、１０℃で３時間攪拌した後、５０℃で３時間攪拌した。このとき反応液は乳白色化していた。その後、６６℃以上である７０℃に２時間保持して脱アルコール処理した後、７５℃で１０時間攪拌した。
(Comparative Example 2)
270 parts by mass of toluene with respect to 305 parts by mass of phenyltrimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A) and 12 parts by mass of dimethyldiethoxysilane as the organosilicon compound (B) (the molar ratio of both is 95: 5) Part was added. While stirring so that the temperature does not exceed 10 ° C., 140 parts by mass of a 0.5% by mass aqueous sodium hydroxide solution was dropped into this mixture over 30 minutes. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 10 ° C. for 3 hours, The mixture was stirred at 50 ° C. for 3 hours. At this time, the reaction solution was milky white. Thereafter, after dealcoholizing by maintaining at 70 ° C., which is 66 ° C. or higher, for 2 hours, the mixture was stirred at 75 ° C. for 10 hours.
反応液が増粘していたため、トルエン１５０質量部を加えて希釈したところ、２層の液層に分離した。下層の水酸化ナトリウム水溶液層を分液にて除去し、上層のトルエン溶液層を得た。このトルエン溶液層をイオン交換水によりｐＨ７以下になるまで水洗した後、孔径０．５マイクロメートルのメンブランフィルターにて濾過処理した。その後、７０℃で加熱減圧処理して有機溶媒を全て除去し、比較のための熱硬化性樹脂（７）を得た。 Since the reaction solution was thickened, when diluted by adding 150 parts by mass of toluene, it was separated into two liquid layers. The lower sodium hydroxide aqueous solution layer was removed by liquid separation to obtain an upper toluene solution layer. This toluene solution layer was washed with ion-exchanged water until the pH became 7 or less, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 0.5 micrometers. Then, it heat-reduced at 70 degreeC, the organic solvent was removed altogether, and the thermosetting resin (7) for a comparison was obtained.
得られた熱硬化性樹脂（７）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）による分析の結果、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が６２００であった。また、ＦＴ−ＩＲ（赤外分光光度計）による定性分析の結果、Ｓｉ−ＯＨ基に由来する３２００〜３６００ｃｍ−１の吸収が確認され、シラノール基の含有が確認された。 As a result of analysis by GPC (gel permeation chromatography), the obtained thermosetting resin (7) had a weight average molecular weight (polystyrene conversion) of 6200. Moreover, as a result of qualitative analysis by FT-IR (infrared spectrophotometer), 3200-3600 cm < -1 > absorption originating in Si-OH group was confirmed, and inclusion of the silanol group was confirmed.
（比較例３）
芳香族珪素化合物（Ａ−１）としてのフェニルトリメトキシシラン２５２質量部、芳香族珪素化合物（Ａ−２）としてのフェニルメチルジメトキシシラン４７質量部（（Ａ−１）に対する（Ａ−２）の割合＝２０モル％）、および、有機珪素化合物（Ｂ−１）としてのジメチルジエトキシシラン７５質量部（Ａ成分とＢ成分とのモル比は７５：２５）に対し、トルエン２７０質量部を加えた。温度が１０℃を超えないように攪拌しながら、この混合物中に０．５質量％水酸化ナトリウム水溶液１４０質量部を３０分かけて滴下し、滴下終了後、１０℃で３時間攪拌した後、５０℃で３時間攪拌した。このとき反応液は乳白色化していた。その後、６６℃以上である７０℃に２時間保持して脱アルコール処理した後、７５℃で１０時間攪拌した。
(Comparative Example 3)
252 parts by mass of phenyltrimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A-1), 47 parts by mass of phenylmethyldimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A-2) (of (A-2) relative to (A-1) 270 parts by mass of toluene with respect to 75 parts by mass of dimethyldiethoxysilane as the organosilicon compound (B-1) (the molar ratio of component A to component B is 75:25) It was. While stirring so that the temperature does not exceed 10 ° C., 140 parts by mass of a 0.5% by mass aqueous sodium hydroxide solution was dropped into this mixture over 30 minutes. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 10 ° C. for 3 hours, The mixture was stirred at 50 ° C. for 3 hours. At this time, the reaction solution was milky white. Thereafter, after dealcoholizing by maintaining at 70 ° C., which is 66 ° C. or higher, for 2 hours, the mixture was stirred at 75 ° C. for 10 hours.
反応液が増粘していたため、トルエン２５０質量部を加えて希釈したところ、２層の液層に分離した。下層の水酸化ナトリウム水溶液層を分液にて除去し、上層のトルエン溶液層を得た。このトルエン溶液層をイオン交換水によりｐＨ７以下になるまで水洗した後、孔径０．５マイクロメートルのメンブランフィルターにて濾過処理した。その後、７０℃で加熱減圧処理して有機溶媒を全て除去し、比較のための熱硬化性樹脂（８）を得た。 Since the reaction solution was thickened, 250 parts by mass of toluene was added to dilute, and the reaction solution was separated into two liquid layers. The lower sodium hydroxide aqueous solution layer was removed by liquid separation to obtain an upper toluene solution layer. This toluene solution layer was washed with ion-exchanged water until the pH became 7 or less, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 0.5 micrometers. Then, the organic solvent was removed by heating under reduced pressure at 70 ° C. to obtain a thermosetting resin (8) for comparison.
得られた熱硬化性樹脂（８）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）による分析の結果、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が７００００であった。また、ＦＴ−ＩＲ（赤外分光光度計）による定性分析の結果、Ｓｉ−ＯＨ基に由来する３２００〜３６００ｃｍ−１の吸収が確認され、シラノール基の含有が確認された。 As a result of analysis by GPC (gel permeation chromatography), the obtained thermosetting resin (8) had a weight average molecular weight (polystyrene conversion) of 70000. Moreover, as a result of qualitative analysis by FT-IR (infrared spectrophotometer), 3200-3600 cm < -1 > absorption originating in Si-OH group was confirmed, and inclusion of the silanol group was confirmed.
（比較例４）
芳香族珪素化合物（Ａ−１）としてのフェニルトリメトキシシラン３０１質量部、有機珪素化合物（Ｂ−１）としてのジメチルジエトキシシラン４３質量部、および、有機珪素化合物（Ｂ−２）としてのメチルトリエトキシシラン３６質量部（Ａ成分とＢ成分との合計量に対する（Ｂ−２）の割合＝１０モル％であり、Ａ成分とＢ成分とのモル比は７５：２５）に対し、トルエン２７０質量部を加えた。温度が１０℃を超えないように攪拌しながら、この混合物中に０．５質量％水酸化ナトリウム水溶液１４０質量部を３０分かけて滴下し、滴下終了後、１０℃で３時間攪拌した後、５０℃で３時間攪拌した。このとき反応液は乳白色化していた。その後、６６℃以上である７０℃に２時間保持して脱アルコール処理した後、７５℃で１０時間攪拌した。
(Comparative Example 4)
301 parts by mass of phenyltrimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A-1), 43 parts by mass of dimethyldiethoxysilane as the organosilicon compound (B-1), and methyl as the organosilicon compound (B-2) Toluene 270 with respect to 36 parts by mass of triethoxysilane (ratio of (B-2) to the total amount of component A and component B = 10 mol%, molar ratio of component A to component B is 75:25) Part by weight was added. While stirring so that the temperature does not exceed 10 ° C., 140 parts by mass of a 0.5% by mass aqueous sodium hydroxide solution was dropped into this mixture over 30 minutes. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 10 ° C. for 3 hours, The mixture was stirred at 50 ° C. for 3 hours. At this time, the reaction solution was milky white. Thereafter, after dealcoholizing by maintaining at 70 ° C., which is 66 ° C. or higher, for 2 hours, the mixture was stirred at 75 ° C. for 10 hours.
反応液が増粘していたため、トルエン２１０質量部を加えて希釈したところ、２層の液層に分離した。下層の水酸化ナトリウム水溶液層を分液にて除去し、上層のトルエン溶液層を得た。このトルエン溶液層をイオン交換水によりｐＨ７以下になるまで水洗した後、孔径０．５マイクロメートルのメンブランフィルターにて濾過処理した。その後、７０℃で加熱減圧処理して有機溶媒を全て除去し、比較のための熱硬化性樹脂（９）を得た。 Since the reaction solution was thickened, 210 parts by mass of toluene was added to dilute it, and the reaction solution was separated into two liquid layers. The lower sodium hydroxide aqueous solution layer was removed by liquid separation to obtain an upper toluene solution layer. This toluene solution layer was washed with ion-exchanged water until the pH became 7 or less, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 0.5 micrometers. Thereafter, the organic solvent was completely removed by heating under reduced pressure at 70 ° C. to obtain a thermosetting resin (9) for comparison.
得られた熱硬化性樹脂（９）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）による分析の結果、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が６３０００であった。また、ＦＴ−ＩＲ（赤外分光光度計）による定性分析の結果、Ｓｉ−ＯＨ基に由来する３２００〜３６００ｃｍ−１の吸収が確認され、シラノール基の含有が確認された。 As a result of analysis by GPC (gel permeation chromatography), the obtained thermosetting resin (9) had a weight average molecular weight (polystyrene conversion) of 63,000. Moreover, as a result of qualitative analysis by FT-IR (infrared spectrophotometer), 3200-3600 cm < -1 > absorption originating in Si-OH group was confirmed, and inclusion of the silanol group was confirmed.
（比較例５）
芳香族珪素化合物（Ａ−１）としてのフェニルトリメトキシシラン３０１質量部、有機珪素化合物（Ｂ−１）としてのジメチルジエトキシシラン６１質量部、有機珪素化合物（Ｂ−２）としてのメチルトリエトキシシラン５質量部、および、有機珪素化合物（Ｂ−３）としてのテトラエトキシシラン１３質量部（Ａ成分とＢ成分との合計量に対する（Ｂ−２）と（Ｂ−３）の合計量の割合＝４．５モル％であり、Ａ成分とＢ成分との合計量に対する（Ｂ−３）の割合＝３モル％であり、Ａ成分とＢ成分とのモル比は７５：２５）に対し、トルエン２７０質量部を加えた。温度が１０℃を超えないように攪拌しながら、この混合物中に０．５質量％水酸化ナトリウム水溶液１４０質量部を３０分かけて滴下し、滴下終了後、１０℃で３時間攪拌した後、５０℃で３時間攪拌した。このとき反応液は乳白色化していた。その後、６６℃以上である７０℃に２時間保持して脱アルコール処理した後、７５℃で１０時間攪拌した。
(Comparative Example 5)
301 parts by mass of phenyltrimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A-1), 61 parts by mass of dimethyldiethoxysilane as the organosilicon compound (B-1), and methyltriethoxy as the organosilicon compound (B-2) 5 parts by mass of silane and 13 parts by mass of tetraethoxysilane as the organosilicon compound (B-3) (the ratio of the total amount of (B-2) and (B-3) to the total amount of component A and component B) = 4.5 mol%, the ratio of (B-3) to the total amount of component A and component B = 3 mol%, and the molar ratio of component A and component B is 75:25), 270 parts by mass of toluene was added. While stirring so that the temperature does not exceed 10 ° C., 140 parts by mass of a 0.5% by mass aqueous sodium hydroxide solution was dropped into this mixture over 30 minutes. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 10 ° C. for 3 hours, The mixture was stirred at 50 ° C. for 3 hours. At this time, the reaction solution was milky white. Thereafter, after dealcoholizing by maintaining at 70 ° C., which is 66 ° C. or higher, for 2 hours, the mixture was stirred at 75 ° C. for 10 hours.
反応液が増粘していたため、トルエン２１０質量部を加えて希釈したところ、２層の液層に分離した。下層の水酸化ナトリウム水溶液層を分液にて除去し、上層のトルエン溶液層を得た。このトルエン溶液層をイオン交換水によりｐＨ７以下になるまで水洗した後、孔径０．５マイクロメートルのメンブランフィルターにて濾過処理した。その後、７０℃で加熱減圧処理して有機溶媒を全て除去し、比較のための熱硬化性樹脂（１０）を得た。 Since the reaction solution was thickened, 210 parts by mass of toluene was added to dilute it, and the reaction solution was separated into two liquid layers. The lower sodium hydroxide aqueous solution layer was removed by liquid separation to obtain an upper toluene solution layer. This toluene solution layer was washed with ion-exchanged water until the pH became 7 or less, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 0.5 micrometers. Thereafter, the organic solvent was completely removed by heating under reduced pressure at 70 ° C. to obtain a thermosetting resin (10) for comparison.
得られた熱硬化性樹脂（１０）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）による分析の結果、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が６５０００であった。また、ＦＴ−ＩＲ（赤外分光光度計）による定性分析の結果、Ｓｉ−ＯＨ基に由来する３２００〜３６００ｃｍ−１の吸収が確認され、シラノール基の含有が確認された。 As a result of analysis by GPC (gel permeation chromatography), the obtained thermosetting resin (10) had a weight average molecular weight (polystyrene conversion) of 65,000. Moreover, as a result of qualitative analysis by FT-IR (infrared spectrophotometer), 3200-3600 cm < -1 > absorption originating in Si-OH group was confirmed, and inclusion of the silanol group was confirmed.
（比較例６）
芳香族珪素化合物（Ａ）としてのフェニルトリメトキシシラン３０１質量部、および、有機珪素化合物（Ｂ）としてのジメチルジエトキシシラン７５質量部（両者のモル比は７５：２５）に対し、トルエン７００質量部を加えた。温度が１０℃を超えないように攪拌しながら、この混合物中に０．５質量％水酸化ナトリウム水溶液１４０質量部を３０分かけて滴下し、滴下終了後、１０℃で３時間攪拌した後、５０℃で３時間攪拌した。このとき反応液は乳白色化していた。その後、６６℃以上である７０℃に２時間保持して脱アルコール処理した後、７５℃で１０時間攪拌した。
(Comparative Example 6)
700 parts by mass of toluene with respect to 301 parts by mass of phenyltrimethoxysilane as the aromatic silicon compound (A) and 75 parts by mass of dimethyldiethoxysilane as the organic silicon compound (B) (the molar ratio of both is 75:25) Part was added. While stirring so that the temperature does not exceed 10 ° C., 140 parts by mass of a 0.5% by mass aqueous sodium hydroxide solution was dropped into this mixture over 30 minutes. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 10 ° C. for 3 hours, The mixture was stirred at 50 ° C. for 3 hours. At this time, the reaction solution was milky white. Thereafter, after dealcoholizing by maintaining at 70 ° C., which is 66 ° C. or higher, for 2 hours, the mixture was stirred at 75 ° C. for 10 hours.
反応液が増粘していたため、トルエン１５０質量部を加えて希釈したところ、２層の液層に分離した。下層の水酸化ナトリウム水溶液層を分液にて除去し、上層のトルエン溶液層を得た。このトルエン溶液層をイオン交換水によりｐＨ７以下になるまで水洗した後、孔径０．５マイクロメートルのメンブランフィルターにて濾過処理した。その後、７０℃で加熱減圧処理して有機溶媒を全て除去し、比較のための熱硬化性樹脂（１１）を得た。 Since the reaction solution was thickened, when diluted by adding 150 parts by mass of toluene, it was separated into two liquid layers. The lower sodium hydroxide aqueous solution layer was removed by liquid separation to obtain an upper toluene solution layer. This toluene solution layer was washed with ion-exchanged water until the pH became 7 or less, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 0.5 micrometers. Thereafter, the organic solvent was completely removed by heating under reduced pressure at 70 ° C. to obtain a thermosetting resin (11) for comparison.
得られた熱硬化性樹脂（１１）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）による分析の結果、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が４０００であった。また、ＦＴ−ＩＲ（赤外分光光度計）による定性分析の結果、Ｓｉ−ＯＨ基に由来する３２００〜３６００ｃｍ−１の吸収が確認され、シラノール基の含有が確認された。 As a result of analysis by GPC (gel permeation chromatography), the obtained thermosetting resin (11) had a weight average molecular weight (polystyrene conversion) of 4000. Moreover, as a result of qualitative analysis by FT-IR (infrared spectrophotometer), 3200-3600 cm < -1 > absorption originating in Si-OH group was confirmed, and inclusion of the silanol group was confirmed.
（実施例６〜１０，比較例７〜１２）
それぞれ熱硬化性樹脂（１）〜（１１）１００質量部を１−メトキシ−２−プロパノールアセテート２００質量部に溶解させて試験液を作製した。
(Examples 6 to 10, Comparative Examples 7 to 12)
A test solution was prepared by dissolving 100 parts by mass of thermosetting resins (1) to (11) in 200 parts by mass of 1-methoxy-2-propanol acetate.
２．５ｃｍ四方のガラス板上にそれぞれの試験液をスピンコートし、１３０℃で３分間加熱して溶剤を除去し、熱硬化性樹脂層を形成した。このときの樹脂熱硬化性樹脂層の厚さが７マイクロメートルとなるように、コート量を調節した。 Each test solution was spin-coated on a 2.5 cm square glass plate and heated at 130 ° C. for 3 minutes to remove the solvent, thereby forming a thermosetting resin layer. The coating amount was adjusted so that the thickness of the resin thermosetting resin layer at this time was 7 micrometers.
得られた熱硬化性樹脂層表面に、精密ドライバーを用いてひっかき傷をつけることにより、幅約１００マイクロメートルで、ガラス板の一辺の中央部から対向する辺の中央部へかけて、また、深さ方向としてガラス面にかけて、熱硬化性樹脂層を除去することにより、溝構造を形成した。これを試験片とした。 By scratching the surface of the obtained thermosetting resin layer with a precision screwdriver, the width is about 100 micrometers, from the center of one side of the glass plate to the center of the opposite side, The groove structure was formed by removing the thermosetting resin layer over the glass surface as the depth direction. This was used as a test piece.
各試験片を、空気雰囲気下４５０℃で２時間加熱して熱硬化性樹脂層を硬化させ、本発明の低誘電性絶縁膜および比較のための絶縁膜を形成した後、以下の各評価を実施した。なお、下記評価の一部は硬化前後で行った。 Each test piece was heated at 450 ° C. for 2 hours in an air atmosphere to cure the thermosetting resin layer, and after forming the low dielectric insulating film of the present invention and the insulating film for comparison, the following evaluations were made. Carried out. A part of the following evaluation was performed before and after curing.
（断面変化試験）
株式会社ＵＬＶＡＣ製の接触式表面形状測定装置Ｄｅｋｔａｋ−６Ｍを用いて、各試験片における溝構造の、ガラス面と絶縁膜との段差を加熱硬化前後で測定することにより、硬化の際の熱に対する形状安定性を評価した。断面形状に変化の無かったものを「○」、熱ダレ、湾曲等、断面形状の変化したものを「×」として、結果を下記の表１中に示す。
(Cross-section change test)
Using a contact surface shape measuring device Dektak-6M manufactured by ULVAC, Inc., measuring the step difference between the glass surface and the insulating film of the groove structure in each test piece before and after heat curing, against the heat during curing The shape stability was evaluated. The results are shown in Table 1 below, where “C” indicates that the cross-sectional shape did not change, and “X” indicates that the cross-sectional shape changed such as thermal sag and curvature.
（耐クラック性）
加熱硬化後の各試験片について目視にて観察し、絶縁膜中のクラックの有無を評価した。クラックの無いものを「○」、クラックの発生したものを「×」として、結果を下記の表１中に示す。
(Crack resistance)
Each test piece after heat curing was observed visually to evaluate the presence or absence of cracks in the insulating film. The results are shown in Table 1 below, with “O” indicating no cracks and “X” indicating occurrence of cracks.
（ボイド観察評価）
各試験片を光学顕微鏡（倍率１００倍）にて観察し、絶縁膜中のボイドの有無を評価した。ボイドの無いものを「○」、ボイドの発生したものを「×」として、結果を下記の表１中に示す。
(Void observation evaluation)
Each test piece was observed with an optical microscope (magnification 100 times), and the presence or absence of voids in the insulating film was evaluated. The results are shown in Table 1 below, with “O” indicating no void and “X” indicating occurrence of a void.
（着色評価）
加熱硬化後の各試験片について目視にて観察し、絶縁膜の着色度合について評価した。無色透明であるものを「○」、着色または濁りの認められるものを「×」として、結果を下記の表１中に示す。
(Coloring evaluation)
Each test piece after heat curing was visually observed to evaluate the degree of coloring of the insulating film. The results are shown in Table 1 below, with “◯” indicating colorless and transparent, and “X” indicating coloring or turbidity.
（耐溶剤試験）
加熱硬化後の各試験片を、室温で３０分間アセトン中に浸漬し、その前後の絶縁膜の膜厚変化率を、株式会社ＵＬＶＡＣ製の接触式表面形状測定装置Ｄｅｋｔａｋ−６Ｍを用いて測定した。膜厚変化率が±５％未満であるものを「○」、膜厚変化率が±５％以上であるものを「×」として、結果を下記の表１中に示す。
(Solvent resistance test)
Each test piece after heat curing was immersed in acetone for 30 minutes at room temperature, and the film thickness change rate of the insulating film before and after that was measured using a contact type surface shape measuring device Dektak-6M manufactured by ULVAC. . The results are shown in Table 1 below, assuming that the film thickness change rate is less than ± 5% and that the film thickness change rate is ± 5% or more.
また、実施例６〜１０の各試験片の絶縁膜について、アルミニウム付きガラス基板上で製膜し、熱硬化後に絶縁膜表面の任意の箇所にアルミニウムで対電極を蒸着形成した後、誘電率を測定したところ、いずれも１００ヘルツにおいて２．９であった。これにより、上記表１の結果と併せて、本発明の低誘電性絶縁膜が非常に優れていることが確認できた。 Moreover, about the insulating film of each test piece of Examples 6-10, after forming into a film on the glass substrate with aluminum and carrying out vapor deposition formation of the counter electrode with aluminum in the arbitrary places of the insulating film surface after thermosetting, the dielectric constant is set. As a result of measurement, it was 2.9 at 100 hertz. Thereby, it has confirmed that the low dielectric insulating film of this invention was very excellent with the result of the said Table 1.
（実施例１１）
上記熱硬化性樹脂（１）を用いた絶縁層を用いてプラズマディスプレイを作製したところ、低融点ガラスを絶縁層としたものに比べて、性能に劣るところがないばかりか軽量であり、優れたものであることが確認できた。
(Example 11)
When a plasma display was produced using an insulating layer using the thermosetting resin (1), it was not only inferior in performance but also superior in weight as compared with a low-melting glass made of an insulating layer. It was confirmed that.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012157543A1 (en) * | 2011-05-13 | 2012-11-22 | セントラル硝子株式会社 | Condensation product, photosensitive composition, method for producing photosensitive composition, and method for forming negative resist pattern using photosensitive composition |
| WO2013058217A1 (en) * | 2011-10-18 | 2013-04-25 | 旭硝子株式会社 | Laminate, method for producing laminate, and method for producing glass substrate having member for electronic devices attached thereto |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02100343A (en) * | 1988-10-07 | 1990-04-12 | Showa Denko Kk | Integrated circuit |
| JPH0598012A (en) * | 1991-10-11 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Production of organopolysiloxane resin |
| JPH05239214A (en) * | 1992-02-25 | 1993-09-17 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | Production of alkoxylated silicone resin |
| JPH0782378A (en) * | 1993-09-10 | 1995-03-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Siloxane copolymer and method for synthesizing the same |
| JPH0812761A (en) * | 1994-06-28 | 1996-01-16 | Toshiba Silicone Co Ltd | Silicone resin composition |
| JPH09111187A (en) * | 1995-10-18 | 1997-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | Silicone varnish, its production, and prepreg impregnated with silicone varnish |
| JPH09324051A (en) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Polymeric optical material and optical waveguide made therefrom |
| JPH10251407A (en) * | 1997-03-14 | 1998-09-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Silicone compound and its production |
| JP2005239886A (en) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing method of silicone ladder polymer |
| JP2005290104A (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Central Glass Co Ltd | Glassy substance for low dielectric material and glass plate used for display |
| JP2005298800A (en) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Korea Advanced Inst Of Sci Technol | Inorganic/organic mixed oligomer, nano-mixed polymer and method for producing them |
| JP2006022207A (en) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Chisso Corp | Silicon compound |
| WO2006080459A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Asahi Glass Company, Limited | Curable silicone resin composition, hermetic container using same and electronic component |
| JP2006342308A (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Dow Corning Toray Co Ltd | Method for purification of silicone resin |
| JP2008280420A (en) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Chisso Corp | Crosslinkable siloxane polymer, siloxane-based crosslinkable composition and silicone membrane |
-
2008
- 2008-03-07 JP JP2008057339A patent/JP5403730B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02100343A (en) * | 1988-10-07 | 1990-04-12 | Showa Denko Kk | Integrated circuit |
| JPH0598012A (en) * | 1991-10-11 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Production of organopolysiloxane resin |
| JPH05239214A (en) * | 1992-02-25 | 1993-09-17 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | Production of alkoxylated silicone resin |
| JPH0782378A (en) * | 1993-09-10 | 1995-03-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Siloxane copolymer and method for synthesizing the same |
| JPH0812761A (en) * | 1994-06-28 | 1996-01-16 | Toshiba Silicone Co Ltd | Silicone resin composition |
| JPH09111187A (en) * | 1995-10-18 | 1997-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | Silicone varnish, its production, and prepreg impregnated with silicone varnish |
| JPH09324051A (en) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Polymeric optical material and optical waveguide made therefrom |
| JPH10251407A (en) * | 1997-03-14 | 1998-09-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Silicone compound and its production |
| JP2005239886A (en) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing method of silicone ladder polymer |
| JP2005290104A (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Central Glass Co Ltd | Glassy substance for low dielectric material and glass plate used for display |
| JP2005298800A (en) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Korea Advanced Inst Of Sci Technol | Inorganic/organic mixed oligomer, nano-mixed polymer and method for producing them |
| JP2006022207A (en) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Chisso Corp | Silicon compound |
| WO2006080459A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Asahi Glass Company, Limited | Curable silicone resin composition, hermetic container using same and electronic component |
| JP2006342308A (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Dow Corning Toray Co Ltd | Method for purification of silicone resin |
| JP2008280420A (en) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Chisso Corp | Crosslinkable siloxane polymer, siloxane-based crosslinkable composition and silicone membrane |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012157543A1 (en) * | 2011-05-13 | 2012-11-22 | セントラル硝子株式会社 | Condensation product, photosensitive composition, method for producing photosensitive composition, and method for forming negative resist pattern using photosensitive composition |
| WO2013058217A1 (en) * | 2011-10-18 | 2013-04-25 | 旭硝子株式会社 | Laminate, method for producing laminate, and method for producing glass substrate having member for electronic devices attached thereto |
| CN103889712A (en) * | 2011-10-18 | 2014-06-25 | 旭硝子株式会社 | Laminate, method for producing laminate, and method for producing glass substrate having member for electronic devices attached thereto |
| KR20140079783A (en) | 2011-10-18 | 2014-06-27 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Laminate, method for producing laminate, and method for producing glass substrate having member for electronic devices attached thereto |
| JPWO2013058217A1 (en) * | 2011-10-18 | 2015-04-02 | 旭硝子株式会社 | LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING LAMINATE, AND METHOD FOR PRODUCING GLASS SUBSTRATE WITH ELECTRONIC DEVICE MEMBER |
| KR101973826B1 (en) | 2011-10-18 | 2019-08-26 | 에이지씨 가부시키가이샤 | Laminate, method for producing laminate, and method for producing glass substrate having member for electronic devices attached thereto |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5403730B2 (en) | 2014-01-29 |
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