JP2009212517A - 電子差込モジュールを収容するためのハウジング - Google Patents
電子差込モジュールを収容するためのハウジング Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009212517A JP2009212517A JP2009043508A JP2009043508A JP2009212517A JP 2009212517 A JP2009212517 A JP 2009212517A JP 2009043508 A JP2009043508 A JP 2009043508A JP 2009043508 A JP2009043508 A JP 2009043508A JP 2009212517 A JP2009212517 A JP 2009212517A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fan
- air
- housing
- space
- air guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 17
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 8
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- JEOQACOXAOEPLX-WCCKRBBISA-N (2s)-2-amino-5-(diaminomethylideneamino)pentanoic acid;1,3-thiazolidine-4-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CSCN1.OC(=O)[C@@H](N)CCCN=C(N)N JEOQACOXAOEPLX-WCCKRBBISA-N 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20563—Forced ventilation of a gaseous coolant within sub-racks for removing heat from electronic boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【解決手段】電子差込モジュールを収容するためのハウジング1は、電子差込モジュール用であってハウジング1の前面に向かって開口している組付けスペース2と、カバープレート5および側方の空気出口7を有しているとともに、組付けスペース2の上方に配置されたファンルーム3と、を有している。ファンルーム3は、ファン上面8に空気吐出口12を有する少なくとも1つの軸流ファン4を有している。軸流ファン4は、組付けスペース2から空気が吸引されるようにファンルーム3内に配置されている。ファン上面8とファンルーム3のカバープレート5との間には、ファンルーム3の空気出口7の方向に延びる空気案内板9が位置している。
【選択図】図1
Description
2 組付けスペース
3 ファンルーム
4 軸流ファン
4a 軸流ファン
4b 軸流ファン
5 カバープレート
6 中間プレート
7 空気出口
8 ファン上面
9 空気案内板
9a 空気案内板平坦面
10 側壁
11 矢印
12 空気吐出口
13 間隔
14 ファン軸
15 空気収容スペース
16 空気入口
17 空気案内スペース
18 空気案内スペース
19 中間底面
20 開口部
Claims (11)
- 電子差込モジュールを収容するためのハウジングであって、
前記電子差込モジュール用であって前記ハウジング(1)の前面に向かって開口している組付けスペース(2)と、
カバープレート(5)と、側方の空気出口(7)と、ファン上面(8)に空気吐出口(12)を有する少なくとも1つの軸流ファン(4)と、を有しているとともに、前記組付けスペース(2)の上方に配置されたファンルーム(3)と、
を有し、
前記軸流ファン(4)は、前記組付けスペース(2)から空気が吸引されるように前記ファンルーム(3)内に配置されており、
前記軸流ファン(4)の前記ファン上面(8)と前記ファンルーム(3)の前記カバープレート(5)との間には、前記ファンルーム(3)の前記空気出口(7)の方向に延びる空気案内板(9)が位置している、
ハウジング。 - 前記空気案内板(9)は、前記空気出口(7)に面する前記ファンルーム(3)の側壁(10)から前記ファンルーム(3)の前記空気出口(7)の方向に延びている、請求項1に記載のハウジング。
- 前記空気案内板(9)は前記ファンルーム(3)内において鉛直に配置されている、請求項1または2に記載のハウジング。
- 前記空気案内板(9)は、前記軸流ファン(4)の前記空気吐出口(12)の上方に延びるように、かつファン軸(14)に対して定められた間隔(13)を有するように前記ファンルーム(3)内に配置されている、請求項1から3のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記空気案内板(9)と前記軸流ファン(4)の前記ファン軸(14)との間の前記間隔(13)は、前記軸流ファン(4)の前記空気吐出口(12)の半径の最大70%であり、好ましくは前記半径の最大50%であり、非常に好ましくは前記半径の30%であり、特に好ましくは前記半径の最大5%である、請求項4に記載のハウジング。
- 前記ハウジング(1)は、前記ファンルーム(3)と前記組付けスペース(2)との間に開口部(20)を有する中間底面(19)を有し、
前記ファン(4)は、前記ファン(4)の下面が前記中間底面(19)と接するように前記中間底面(19)の前記開口部(20)の上方に配置されている、
請求項1から5のいずれか1項に記載のハウジング。 - 前記空気案内板(9)の鉛直方向寸法は、前記ファンルーム(3)の前記カバープレート(5)と前記ファン上面(8)との間隔の少なくとも40%であり、好ましくは少なくとも70%であり、特に好ましくは少なくとも95%である、請求項1から6のいずれか1項に記載のハウジング。
- 前記ファンルーム(3)は2つの軸方向ファン(4a,4b)を含み、
前記2つの軸方向ファン(4a,4b)は、一方の軸方向ファン(4a)が前記ファンルーム(3)の前記空気出口(7)の近傍に配置されるように、かつ他方の軸流ファン(4b)が前記ファンルーム(3)の前記空気出口(7)に面する前記側壁(10)の近傍に配置されるように互いに並んで配置されている、
請求項1から7のいずれか1項に記載のハウジング。 - 前記2つの軸流ファン(4a,4b)の各々は、別個の空気案内スペース(17,18)を有している、請求項8に記載のハウジング。
- 前記空気案内スペース(17,18)は、少なくとも部分的に重なり合って配置されている、請求項9に記載のハウジング。
- 前記空気案内板(9)は、前記空気出口(7)に隣接する前記軸流ファン(4a)の前記空気案内スペース(17)内に配置されている、請求項10に記載のハウジング。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP08152223A EP2099274B1 (de) | 2008-03-03 | 2008-03-03 | Gehäuse zur Aufnahme von elektronischen Steckbaugruppen |
EP08152223.7 | 2008-03-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009212517A true JP2009212517A (ja) | 2009-09-17 |
JP4744614B2 JP4744614B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=39587930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009043508A Expired - Fee Related JP4744614B2 (ja) | 2008-03-03 | 2009-02-26 | 電子差込モジュールを収容するためのハウジング |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7944693B2 (ja) |
EP (1) | EP2099274B1 (ja) |
JP (1) | JP4744614B2 (ja) |
DE (1) | DE502008001254D1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013142495A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Ebara Corp | 管内クーラー |
JP2018182238A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 作業装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2339905B1 (en) * | 2009-12-22 | 2012-06-27 | ABB Oy | Power electronic apparatuses with cooling arrangements |
DE202011104662U1 (de) * | 2011-08-03 | 2011-12-05 | LUNOS Lüftungstechnik GmbH für Raumluftsysteme | Einbauprofil |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06314892A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Fujitsu Ltd | キャビネット型電子機器装置 |
EP1705977A1 (de) * | 2005-03-18 | 2006-09-27 | Schroff GmbH | Gehäuse zur Aufnahme von elektronischen Steckbaugruppen |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8902015U1 (de) * | 1989-02-21 | 1989-03-30 | Asea Brown Boveri AG, 6800 Mannheim | Luftleitblecheinsatz für einen Schaltschrank |
DE4211759C2 (de) * | 1992-04-08 | 1997-04-03 | Schroff Gmbh | Lüftereinschub |
US6042474A (en) | 1997-06-04 | 2000-03-28 | Lsi Logic Corporation | Compact ventilation unit with exhaust ports for electronic apparatus |
US6181557B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-01-30 | Motorola, Inc. | Electronic component, method of cooling, and damper therefor |
DE10008019C2 (de) * | 2000-02-22 | 2002-06-20 | Apw Electronics Gmbh | Anordnung zur Belüftung von elektrischen und elektronischen Baugruppen |
US6506111B2 (en) | 2001-05-16 | 2003-01-14 | Sanmina-Sci Corporation | Cooling airflow distribution device |
US6504717B1 (en) * | 2001-06-15 | 2003-01-07 | Cereva Networks. Inc. | Failure-tolerant high-density card rack cooling system and method |
US6594148B1 (en) * | 2002-01-16 | 2003-07-15 | Cisco Technology, Inc. | Airflow system |
US6813152B2 (en) | 2002-01-18 | 2004-11-02 | Apw Ltd. | Method for improving airflow in subrack mechanics by using a hybrid serial/parallel fan configuration |
JP4012091B2 (ja) * | 2003-02-20 | 2007-11-21 | 富士通株式会社 | 電子装置の冷却構造及び情報処理装置 |
US7016193B1 (en) * | 2003-09-16 | 2006-03-21 | Cisco Technology, Inc. | High efficiency counter-flow shelf cooling system |
US8720532B2 (en) * | 2004-04-29 | 2014-05-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Controllable flow resistance in a cooling apparatus |
DE202005004448U1 (de) | 2005-03-18 | 2005-06-16 | Schroff Gmbh | Gehäuse zur Aufnahme von elektronischen Steckbaugruppen |
DE102005056096B4 (de) * | 2005-11-24 | 2009-05-14 | OCé PRINTING SYSTEMS GMBH | Kühlanordnung für mindestens eine in einen Baugruppenträger einsteckbare elektrische Baugruppe sowie Verfahren zum Kühlen einer solchen elektrischen Baugruppe und Baugruppenträger mit einer Baugruppe |
US7430117B2 (en) * | 2005-12-14 | 2008-09-30 | Flextronics Ap, Llc | Airflow system for electronics chassis |
DE502007001183D1 (de) | 2007-01-23 | 2009-09-10 | Schroff Gmbh | Schaltschrank zur Aufnahme elektronischer Steckbaugruppen mit einem Wärmetauscher |
CN101568249A (zh) * | 2008-04-22 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子系统及其风向限制装置 |
-
2008
- 2008-03-03 DE DE502008001254T patent/DE502008001254D1/de active Active
- 2008-03-03 EP EP08152223A patent/EP2099274B1/de not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-02-26 JP JP2009043508A patent/JP4744614B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-26 US US12/393,376 patent/US7944693B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06314892A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Fujitsu Ltd | キャビネット型電子機器装置 |
EP1705977A1 (de) * | 2005-03-18 | 2006-09-27 | Schroff GmbH | Gehäuse zur Aufnahme von elektronischen Steckbaugruppen |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013142495A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Ebara Corp | 管内クーラー |
JP2018182238A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 作業装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2099274A1 (de) | 2009-09-09 |
DE502008001254D1 (de) | 2010-10-14 |
US7944693B2 (en) | 2011-05-17 |
JP4744614B2 (ja) | 2011-08-10 |
EP2099274B1 (de) | 2010-09-01 |
US20090219689A1 (en) | 2009-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4613207B2 (ja) | ネットワークキャビネット | |
JP5053447B1 (ja) | 筐体内冷却用熱交換器 | |
JP4994503B2 (ja) | 演算処理装置 | |
JP2005016323A (ja) | 放熱ファンの直列連結モジュール | |
JP2010245201A (ja) | 電子機器 | |
JP6225477B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2005149684A (ja) | ディスクアレイ装置 | |
JP4744614B2 (ja) | 電子差込モジュールを収容するためのハウジング | |
JP5549480B2 (ja) | 変圧器の冷却装置 | |
TW201408179A (zh) | 導風件及具有該導風件的電子裝置 | |
JP2005133705A (ja) | 静翼を含む遠心ファン | |
CN106796035B (zh) | 空气调节机 | |
JP2008202855A (ja) | 空冷ヒートポンプチラー | |
JP2009114906A (ja) | 軸流フアンモータの自己冷却構造 | |
CN108882617B (zh) | 驱动装置 | |
JP2013143809A (ja) | パワーコンディショナ装置および太陽光発電システム | |
JP4765095B2 (ja) | 箱形装置 | |
WO2019150577A1 (ja) | 室外機及び空気調和機 | |
JP2019132268A (ja) | ルーバファンモジュール及びそれを有するファン部材 | |
US11085709B2 (en) | Heat exchange device for closed electrical apparatus | |
JP4468339B2 (ja) | 誘導加熱調理器 | |
JP2013196908A (ja) | 電池ユニット盤 | |
CN209840293U (zh) | 室外机及具有其的空调器 | |
JP7034341B2 (ja) | 空気調和機の室外機 | |
JP2018145873A (ja) | 給水装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110204 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110413 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110510 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |