JP2009212408A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リンス処理の終了後に、基板Wの回転速度が600rpmから10rpmに減速されてDIW液膜がパドル状に形成される(パドル形成処理)。その後、所定量のIPAを基板W上の液膜に供給してから(溶剤供給処理)、IPAを供給せずに基板を回転させることで液膜を攪拌する(攪拌処理)。これにより、基板上に残留していたDIWがIPA内に溶け込む。さらにその後、IPA供給を再開して基板の回転速度を高めることにより、基板W上のDIWを完全にIPAに置換する(置換処理)。
【選択図】図7
Description
基板回転数:1500rpm
基板表面の状態:表面中央部が疎水面
また、回転軸Jから溶剤吐出口97a(吐出口中心)までの距離の上限値についても、基板回転数を1500rpmに設定する限り、上記した回転軸Jからリンス液吐出口96a(吐出口中心)までの距離Lの上限値(20mm)と基本的に同じである。
4…制御ユニット(制御手段)
7…溶剤供給ユニット(溶剤供給手段)
8…リンス液供給ユニット(処理液供給手段)
13…チャック回転機構(基板回転手段)
17…チャックピン(基板保持手段)
J…回転軸
SR…置換領域
Wf…基板表面
W…基板
Claims (6)
- 略水平状態の基板を第1速度で回転させながら処理液を用いて前記基板表面に対して湿式処理を施す湿式処理工程と、
前記基板の回転速度を第2速度に減速して前記基板上に前記処理液の液膜をパドル状に形成するパドル形成工程と、
前記基板上の液膜に対し、前記処理液よりも表面張力が低い低表面張力溶剤を所定量供給した後該低表面張力溶剤の供給を停止する溶剤供給工程と、
前記溶剤供給工程後に、前記低表面張力溶剤を供給せずに前記基板を回転させることで前記基板上の液体を攪拌する攪拌工程と、
前記攪拌工程後に、前記低表面張力溶剤を前記基板表面に供給しながら前記基板を回転させることで前記基板上の液体を前記低表面張力溶剤により置換する置換工程と、
前記置換工程後に前記低表面張力溶剤を前記基板表面から除去して該基板表面を乾燥させる乾燥工程と
を備えたことを特徴とする基板処理方法。 - 前記攪拌工程では、前記基板の回転速度を前記第2速度よりも高くする請求項1に記載の基板処理方法。
- 前記溶剤供給工程では、前記基板を前記第2速度で回転させる請求項1または2に記載の基板処理方法。
- 前記攪拌工程において液膜に覆われていた基板表面が露出するよりも前に、前記置換工程における前記低表面張力溶剤の供給を開始する請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記湿式処理工程前に、前記基板表面を疎水化する疎水化処理工程を備えるとともに、
前記湿式処理工程では、水を主成分とする前記処理液としてのリンス液により前記基板表面をリンスするリンス処理を行う請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理方法。 - 基板を略水平姿勢で保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板を所定の回転軸回りに回転させる基板回転手段と、
前記基板保持手段に保持された前記基板の表面に、前記基板に湿式処理を施すための処理液を供給する処理液供給手段と、
前記湿式処理後の前記基板の表面中央部に、前記処理液よりも表面張力が低い低表面張力溶剤を供給する溶剤供給手段と、
前記溶剤供給手段による前記基板表面への前記低表面張力溶剤の供給を制御する制御手段と
を備え、
前記基板回転手段は、前記湿式処理後に前記基板の回転速度を前記湿式処理時よりも減速させることで前記基板上に前記処理液の液膜をパドル状に形成する一方、
前記制御手段は、前記基板上の前記処理液の液膜に対し所定量の前記低表面張力溶剤を供給した後その供給を停止し、所定時間の経過後に前記低表面張力溶剤の供給を再開して前記基板上の液体を前記低表面張力溶剤により置換させる
ことを特徴とする基板処理装置。
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