JP2009210394A - 相互接続部材の製造方法および相互接続部材 - Google Patents
相互接続部材の製造方法および相互接続部材 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 先端鋭利形状部が形成された梁部を有する相互接続部材の製造方法であって、少なくとも一面が導電性を有する支持基板上に、絶縁性を有するマスキング部材にて一面をパターニングするパターニングステップと、マスキング部材から露出した支持基板の露出面に除去可能な除去層を形成する除去層ステップと、除去層上に、絶縁性を有するマスキング部材にて梁部のパターンを形成する梁部パターニングステップと、梁部のパターンに所定の材料を堆積させて層を形成する梁部層ステップと、層上に梁部を構成する材料を堆積させて梁部を形成する梁部ステップと、を備えている。
【選択図】 図1
Description
本発明に係る相互接続部材の製造方法は、先端鋭利形状部が形成された梁部を有する相互接続部材の製造方法であって、少なくとも一面が導電性を有する支持基板上に、絶縁性を有するマスキング部材にて前記一面をパターニングするパターニングステップと、前記マスキング部材から露出した前記支持基板の露出面に除去可能な除去層を形成する除去層ステップと、前記除去層上に、絶縁性を有するマスキング部材にて前記梁部のパターンを形成する梁部パターニングステップと、前記梁部のパターンに所定の材料を堆積させて層を形成する梁部層ステップと、前記層上に前記梁部を構成する材料を堆積させて前記梁部を形成する梁部ステップと、を備えていることを特徴とする。
本実施形態に係る相互接続部材1は、接続基板(接続対象部材)2と接続されている。相互接続部材1は、梁部3と、梁部3の一端部に形成された先端鋭利形状部4と、梁部3における少なくとも先端鋭利形状部4の先端部の表面に形成された、本実施形態では梁部3における先端鋭利形状部4が形成された面の全面に形成された、梁部3を構成する材質とは異なる材質の梁部層5と、梁部3の他端部において先端鋭利形状部4が形成された面とは異なる面に形成された突起部6とを備えている。突起部6は、間隙形成部7と、はんだ材、ろう材等からなる接続部8とを備えている。相互接続部材1は、突起部6と接続基板2に備えられた配線9とを介して、接続基板2と接合されている。
この相互接続部材1が接続基板2に接続された状態での製造方法は、図2〜10に示すように、少なくとも一面10aが導電性を有する支持基板10上に絶縁性を有する第1のマスキング部11をパターニングするパターニングステップ(S01)と、第1のマスキング部11から露出した支持基板10の露出面10aに、除去可能であり、先端鋭利形状部31の基本的形状を決める除去層12を含む除去層16を形成する除去層ステップ(S02)と、除去層16上に先端鋭利形状部31および梁部21の型となる梁部パターン開口部19を形成する梁部パターニングステップ(S03)と、梁部パターン開口部19のうち、少なくとも先端鋭利形状部31の先端部の表面となる面に、梁部層20を形成する梁部層ステップ(S04)と、梁部21を形成する梁部ステップ(S05)と、梁部21に間隙形成部25と接続部26とからなる突起部27を形成する突起部ステップ(S06)と、相互接続部材32と接続基板28とを突起部27および配線29を介して接続する接続ステップ(S07)と、除去層16と第1のマスキング部11を除去することにより、相互接続部材32を支持基板10から分離する除去分離ステップ(S08)とを備えている。
以下、各ステップについて説明する。
第2の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る先端鋭利形状部36の形状が、略円錐状となっている点である。また、作製工程において除去層ステップ(S02)と梁部パターニングステップ(S03)の工程順序が逆転していることを異としている。
パターニングステップ(S01)では、第1の実施形態と同様に、図12(b)(b’)に示すように支持基板42上に第1のマスキング部材43を形成する。
第3の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、先端鋭利形状部60の外形形状は同じであるが、梁部層61の被覆部が先端鋭利形状部60とその近傍であり、梁部層61の材質が金であることを異にしている。また、第1の実施形態とは、梁部パターニングステップ(S03)と梁部層ステップ(S04)の工程順序が逆転している。
以下に、第3の実施形態について図16から図19を参照しながら説明する。
梁部層ステップ(S04)では、図16(b)および(b’)に示したように、除去層16の表面に、梁部層マスキング部68と梁部層パターン開口部69をフォトレジストにより形成する。次に、図示しない電鋳槽にて金からなる梁部層70を梁部層パターン開口部69に選択的に形成し、その後、梁部層マスキング部68を薬液にて除去する。
例えば、第1の実施形態と第2の実施形態では梁部層として硬度が高いニッケル−ホウ素合金を用い、第3の実施形態では金を用いた。梁部の電気抵抗値を低減するために、第1の実施形態における構造の相互接続部材1の梁部層5として金を用い、第3の実施形態における構造の相互接続部材58の梁部層70をニッケル−ホウ素合金にすることにより、硬度を高め耐久性を高めることが出来る。
2、28、34、65 接続基板
3、21、35、59 梁部
4、31、33、36 先端鋭利形状部
5、20、47、70 梁部層
6、27 突起部
7、25 間隙形成部
8、26 接続部
9、29 配線
10 支持基板
10a 露出面
11 第1のマスキング部材
11a 逆円錐上の凹部
12 第1の除去層
12a 円曲面
13、17、22 フォトレジスト層
14 第2のマスキング部
15 第2の除去層
15a 円筒型の凹部
16 除去層
18、44 梁部マスキング部
19、45 梁部パターン開口部
23 突起部マスキング部
24 突起部パターン開口部
26 接合材層
68 梁部層マスキング部
69 梁部層パターン開口部
Claims (8)
- 先端鋭利形状部が形成された梁部を有する相互接続部材の製造方法であって、
少なくとも一面が導電性を有する支持基板上に、絶縁性を有するマスキング部材にて前記一面をパターニングするパターニングステップと、
前記マスキング部材から露出した前記支持基板の露出面に除去可能な除去層を形成する除去層ステップと、
前記除去層上に、絶縁性を有するマスキング部材にて前記梁部のパターンを形成する梁部パターニングステップと、
前記梁部のパターンに所定の材料を堆積させて層を形成する梁部層ステップと、
前記層上に前記梁部を構成する材料を堆積させて前記梁部を形成する梁部ステップと、
を備えていることを特徴とする相互接続部材の製造方法。 - 前記梁部上に突起部を形成する突起部ステップをさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の相互接続部材の製造方法。
- 前記除去層を取り除いて、前記支持基板を前記梁部から分離する除去分離ステップをさらに備えていることを特徴とする請求項1または2に記載の相互接続部材の製造方法。
- 前記突起部を介して前記梁部と配線を施した基板とを接続する接続ステップと、
前記除去層を取り除いて、前記支持基板を前記梁部から分離する除去分離ステップと、
をさらに備えていることを特徴とする請求項2に記載の相互接続部材の製造方法。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法によって製造された相互接続部材であって、
前記梁部における少なくとも先端鋭利形状部の先端部の表面が、前記梁部を構成する材料とは異なる組成を有する材料で構成された層で覆われていることを特徴とする相互接続部材。 - 前記層を構成する材料の硬度が前記梁部を構成する材料の硬度より高いことを特徴とする請求項5に記載の相互接続部材。
- 前記梁部の表面のうち、先端鋭利形状部が形成されている面とは異なる面に突起部が形成されていることを特徴とする請求項5または6に記載の相互接続部材。
- 前記突起部の少なくとも表面が金合金であることを特徴とする請求項7に記載の相互接続部材。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001144151A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | ウエハプローバ |
JP2003185674A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-07-03 | Yamaha Corp | プローブユニットおよびその製造方法 |
JP2003185676A (ja) * | 2001-12-17 | 2003-07-03 | Yamaha Corp | プローブユニット |
JP2005136246A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2007085931A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Fujinon Corp | 光断層画像化装置 |
JP2007309817A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Seiko Instruments Inc | 相互接続部材の製造方法 |
-
2008
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001144151A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | ウエハプローバ |
JP2003185674A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-07-03 | Yamaha Corp | プローブユニットおよびその製造方法 |
JP2003185676A (ja) * | 2001-12-17 | 2003-07-03 | Yamaha Corp | プローブユニット |
JP2005136246A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2007085931A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Fujinon Corp | 光断層画像化装置 |
JP2007309817A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Seiko Instruments Inc | 相互接続部材の製造方法 |
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