JP2009206288A - 薄型基板回転処理装置 - Google Patents
薄型基板回転処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009206288A JP2009206288A JP2008046844A JP2008046844A JP2009206288A JP 2009206288 A JP2009206288 A JP 2009206288A JP 2008046844 A JP2008046844 A JP 2008046844A JP 2008046844 A JP2008046844 A JP 2008046844A JP 2009206288 A JP2009206288 A JP 2009206288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stator
- substrate
- rotor
- rotating body
- support member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
【解決手段】筒状の固定部材45の外周側に、環状に形成されたステータコイル28を固定して構成したステータ部材21と、前記ステータ部材21の内周側に回転可能に、回転体41を支持し、この回転体41の側面であって、前記ステータタコイル28を囲み、複数の永久磁石29を接近するように配置して、前記回転体41と共に回転するロータ部材22を形成し、前記ステータ部材21と前記ロータ部材22を合わせて偏平状かつ環状の電動機20(例えばモータ)を形成し、前記回転体41の上面に基板支持部材23を配置し、前記基板支持部材23に支持された薄板状被処理物(ウエハ14)の裏面に処理液32を噴射するようにパイプ35を配設した。
【選択図】図1
Description
14 ウエハ
21 ステータ部材
22 ロータ部材
23 基板支持部材
28 ステータコイル
29 永久磁石
Claims (7)
- 筒状の固定部材の外周側に、環状に形成されたステータコイルを固定して構成したステータ部材と、
前記ステータ部材の内周側に回転可能に回転体を支持し、この回転体の側面であって前記ステータタコイルを囲み、接近するように、複数の永久磁石を配置して、前記回転体と共に回転するロータ部材を形成し、
前記ステータ部材と前記ロータ部材を合わせて偏平状の電動機を形成し、
前記回転体の上面に基板支持部材を配置し、
前記基板支持部材に支持された薄板状被処理物の裏面に処理液を噴射するようにパイプを配設したこと
を特徴とする半導体や液晶等の基板を回転処理する装置。 - 前記回転体は内縁筒部と環状の平板部と、この平板部の外周に形成された外縁筒部を有し、
前記外縁筒部の内面に複数の永久磁石を配置した前記ロータ部材の、
前記内縁筒部の外面を前記ステータ部材へ回転可能に支持させることで構成した偏平状の電動機を具備したこと
を特徴とする請求項1に記載の半導体や液晶等の基板を回転処理する装置。 - 筒状の固定部材の外周に、前記環状のステータコイルを固定し、
更に前記固定部材の下端が筐体に固定された支持部材に固定されていること
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体や液晶等の基板を回転処理する装置。 - 筒状の固定部材の内周側に、環状に形成されたステータコイルを固定して構成したステータ部材と、
前記ステータ部材の内周側に回転可能に回転体を支持し、この回転体の側面であって複数の永久磁石を、前記円環状に形成されたステータコイルの内周側に接近するように配置して、前記回転体と共に回転するロータ部材を形成し、
前記ステータ部材と前記ロータ部材を合わせて偏平状の電動機を形成し、
前記回転体の上面に基板支持部材を配置し、
前記基板支持部材に支持された薄板状被処理物の裏面に処理液を噴射するようにパイプを配設したこと
を特徴とする半導体や液晶等の基板を回転処理する装置。 - 円筒状の回転体の外周側に、複数の永久磁石を環状に配置したロータ部材と、
前記永久磁石の上方及び下方を軸支持体により軸支持し、
永久磁石上方の軸支持体より外周方向に伸びる上方環状板と、
永久磁石下方の軸支持体より外周方向に伸びる下方環状板が、
円筒状の側壁板により接続し、
前記側壁板の内周側で、かつ前記永久磁石を囲み、接近するように環状のステータコイルを配置したステータ部材を形成し、
前記ステータ部材と前記ロータ部材を合わせて形成した偏平状の電動機を具備したこと
を特徴とする請求項4に記載の半導体や液晶等の基板を回転処理する装置。 - 前記パイプに負圧を発生させることで、
前記基板支持部材に前記薄板状被処理物が吸着するように構成したこと
を特徴とする請求項1乃至5に記載の半導体や液晶等の基板を回転処理する装置。 - 前記ステータ部材は、筐体に固定された支持部材に固定され、
前記ステータ部材と前記ロータ部材を合わせて偏平状の電動機を形成し、
前記電動機のロータ部材の上面に基板支持部材を配置し、
前記基板支持部材に支持された薄板状被処理物の上面に処理液を噴射するように、1つ又は複数のパイプを配設し、
前記薄板状被処理物の裏面に処理液を噴射するように、1つ又は複数のパイプを配設したこと
を特徴とする請求項1乃至6に記載の半導体や液晶等の基板を回転処理する装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008046844A JP4862002B2 (ja) | 2008-02-27 | 2008-02-27 | 薄型基板回転処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008046844A JP4862002B2 (ja) | 2008-02-27 | 2008-02-27 | 薄型基板回転処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009206288A true JP2009206288A (ja) | 2009-09-10 |
JP4862002B2 JP4862002B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=41148268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008046844A Expired - Fee Related JP4862002B2 (ja) | 2008-02-27 | 2008-02-27 | 薄型基板回転処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4862002B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011216888A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Levitronix Gmbh | 物体の表面を処理するための処理装置 |
WO2016182299A1 (ko) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | 주성엔지니어링(주) | 공정챔버 내부에 배치되는 기판 처리장치 및 그 작동방법 |
CN107667421A (zh) * | 2015-05-11 | 2018-02-06 | 周星工程股份有限公司 | 布置在处理室中的基板处理设备及其操作方法 |
JP2020039212A (ja) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | 株式会社荏原製作所 | アウタロータ型のモータのためのロータ、当該ロータを備えるモータ、当該モータを備えるターボ分子ポンプおよび当該モータを備える基板回転装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10112453A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-04-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
-
2008
- 2008-02-27 JP JP2008046844A patent/JP4862002B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10112453A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-04-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011216888A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Levitronix Gmbh | 物体の表面を処理するための処理装置 |
WO2016182299A1 (ko) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | 주성엔지니어링(주) | 공정챔버 내부에 배치되는 기판 처리장치 및 그 작동방법 |
CN107667421A (zh) * | 2015-05-11 | 2018-02-06 | 周星工程股份有限公司 | 布置在处理室中的基板处理设备及其操作方法 |
US10229849B2 (en) | 2015-05-11 | 2019-03-12 | Jusung Engineering Co., Ltd. | Substrate processing apparatus arranged in process chamber and operating method thereof |
TWI702670B (zh) * | 2015-05-11 | 2020-08-21 | 南韓商周星工程股份有限公司 | 處理腔室中排列的基板處理設備及其作業方法 |
US10818534B2 (en) | 2015-05-11 | 2020-10-27 | Jusung Engineering Co., Ltd. | Substrate processing apparatus arranged in process chamber and operating method thereof |
CN107667421B (zh) * | 2015-05-11 | 2021-10-01 | 周星工程股份有限公司 | 布置在处理室中的基板处理设备及其操作方法 |
JP2020039212A (ja) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | 株式会社荏原製作所 | アウタロータ型のモータのためのロータ、当該ロータを備えるモータ、当該モータを備えるターボ分子ポンプおよび当該モータを備える基板回転装置 |
WO2020050196A1 (ja) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | 株式会社荏原製作所 | アウタロータ型のモータのためのロータ、当該ロータを備えるモータ、当該モータを備えるターボ分子ポンプおよび当該モータを備える基板回転装置 |
JP7244236B2 (ja) | 2018-09-04 | 2023-03-22 | 株式会社荏原製作所 | アウタロータ型のモータのためのロータ、当該ロータを備えるモータ、当該モータを備えるターボ分子ポンプおよび当該モータを備える基板回転装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4862002B2 (ja) | 2012-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5554617B2 (ja) | 保持テーブル | |
JP4862002B2 (ja) | 薄型基板回転処理装置 | |
JP5544642B2 (ja) | ウェット処理装置及びウェット処理方法 | |
JP2006310697A (ja) | 吸着チャック | |
JP7248465B2 (ja) | 基板処理装置のスピンチャック | |
US10022745B2 (en) | Apparatus for dual speed spin chuck | |
US10818534B2 (en) | Substrate processing apparatus arranged in process chamber and operating method thereof | |
JP2012224878A (ja) | 蒸着装置用ワーク移動機構とこれを用いた蒸着方法 | |
JP5976312B2 (ja) | ウェーハ保持装置 | |
JP2001077006A (ja) | 半導体製造装置および静電気除去方法 | |
WO2019208265A1 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2012212758A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JPH1140655A (ja) | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 | |
JP2008098558A (ja) | 半導体製造方法 | |
JP5274911B2 (ja) | 基板の処理装置 | |
TW201705354A (zh) | 處理腔室中排列的基板處理設備及其作業方法 | |
KR101523944B1 (ko) | 웨이퍼 코팅장치 | |
JP2008244115A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR101389188B1 (ko) | 웨이퍼 양면 연마 장치 | |
JP2011035168A (ja) | 回転塗布装置 | |
KR100888258B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR100914532B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JPH11219929A (ja) | 回転式乾燥装置及び回転式乾燥方法 | |
JP2006261570A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JPH11274042A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110909 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110920 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111012 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111101 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141111 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |