KR101523944B1 - 웨이퍼 코팅장치 - Google Patents

웨이퍼 코팅장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101523944B1
KR101523944B1 KR1020140035937A KR20140035937A KR101523944B1 KR 101523944 B1 KR101523944 B1 KR 101523944B1 KR 1020140035937 A KR1020140035937 A KR 1020140035937A KR 20140035937 A KR20140035937 A KR 20140035937A KR 101523944 B1 KR101523944 B1 KR 101523944B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
hollow shaft
vacuum
main body
rotor
Prior art date
Application number
KR1020140035937A
Other languages
English (en)
Inventor
이종문
Original Assignee
주식회사에이엠피코리아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사에이엠피코리아 filed Critical 주식회사에이엠피코리아
Priority to KR1020140035937A priority Critical patent/KR101523944B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101523944B1 publication Critical patent/KR101523944B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
    • B23Q3/06—Work-clamping means
    • B23Q3/08—Work-clamping means other than mechanically-actuated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼 코팅장치에 관한 것이다.
본 발명은 본체(100); 상기 본체(100)의 중심에 세워져 위치되며 중심축을 따라 진공 유도홀이 형성되는 중공축(200); 상기 중공축(200)의 상단에 일체로 결합되며 상면에 웨이퍼(W)를 안착시키도록 안착지그(340)를 형성하는 웨이퍼 회전판(300); 회전자(440)가 상기 중공축(200)의 외측을 감싸는 형태로 결합되어 함께 회전 가능하게 되고 상기 본체(100)에 결합되는 고정자(420)가 전자기력을 통해 회전자(440)를 정역 방향으로 회전시키는 스핀들 구동부(400); 상기 회전자(440)의 상면에 구비되며 상기 중공축(200)의 회전시 균형을 유지시키게 되는 밸런스 유니트(500); 상기 중공축(200)의 진공 유도홀(220)에 구비되어 내부에 상기 회전자(440)의 회전시 진공압력이 발생되도록 하는 진공발생부(600); 상기 본체(100)에 구비되며 상기 웨이퍼(W)의 표면 중심에 코팅액을 투입하는 코팅 노즐;을 포함하여 구성한다.
본 발명은 웨이퍼가 진공압력 발생시 웨이퍼 회전판에 안정되게 밀착 고정될 수 있도록 하고 더불어 진공압력 발생시에 휨 변형없이 지지될 수 있도록 하는 한편 웨이퍼 회전판을 고정자의 전기력에 따른 회전자의 회전으로 회전될 수 있어 떨림 없이 고속 회전이 가능한 장점이 있다.

Description

웨이퍼 코팅장치{a wafer coating device}
본 발명은 반도체 제조설비에 있어 웨이퍼의 표면을 코팅하는 웨이퍼 코팅장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 떨림없이 고속으로 회전시켜 웨이퍼 상면에 코팅액이 얇은 두께를 가지며 고르고 안정되게 코팅되도록 하는 웨이퍼 코팅장치에 관한 것이다.
통상, 반도체 소자의 제조 기술은 기술의 발전과 더불어 소비자의 다양한 욕구 충족에 따라 집적도, 신뢰도, 응답속도 등이 급속도로 향상되고 있다.
상기한 반도체 소자는 반도체 기판으로 사용되는 웨이퍼 상에 소정의 막을 형성하고, 상기 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성되도록 하여 제조된다.
상기 패턴은 박막증착, 스퍼터링, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 화학적 기계적 연마 등과 같은 단위공정들의 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다.
박막증착 공정은 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 공정으로, 박막증착 방법에 따라 크게 물리기상증착 방법과 기체상태의 화합물을 분해한 후 화학적 반응에 의해 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 화학기상증착 방법으로 분류될 수 있다.
종래 대한민국 특허공개 제10-2008-0086585호 스핀들 어셈블리가 2008년 09월 26일로 공개된 바 있다.
상기 스핀들 어셈블리는, 복수개의 웨이퍼를 지지하도록 형성된 복수개의 스핀들 포크; 상기 복수개의 스핀들 포크가 결합되는 스핀들 원판; 상기 스핀들 원판의 중심에 결합되어 상기 스핀들 원판을 회전시키도록 형성된 주축; 상기 주축 또는 상기 주축 둘레에 형성된 제 1 풀리의 외주면을 따라 무한궤도를 갖고 상기 주축을 회전시키는 회전동력을 전달하는 벨트; 상기 주축 또는 상기 제 1 풀리에 대응되는 상기 벨트의 내측에서 상기 벨트를 회전시키는 제 2 풀리; 상기 제 2 풀리의 중심에서 상기 제 2 풀리를 회전시키는 풀리 축; 상기 풀리 축을 회전시키는 회전동력을 생성하는 모터; 상기 모터에서 생성된 회전동력에 의해 일방향으로 회전되는 모터 축; 및 상기 모터 축 및 상기 풀리 축에서 연장되면서 서로 어긋난 방향으로 결합되는 복수개의 요철을 이용하여 상기 모터 축과 상기 풀리 축을 맞물려 회전시키도록 형성된 요철 플랜지 축이음 장치를 포함한 것이다.
이는, 모터 축과 풀리 축을 결합시키면서 제 1 요철 및 제 2 요철이 서로 맞물려 결합되도록 형성된 요철 플랜지 축이음 장치를 이용하여 스핀들 포크에 지지되는 웨이퍼를 회전시키는 주축에 비해 모터의 회전비가 과도하게 크게 요구되더라도 상기 요철 플랜지 축이음 장치의 자체 파손을 방지할 수 있고, 상기 스핀들 포크의 회전에 의해 이송되는 웨이퍼의 이송 불량을 방지토록 할 수 있기 때문에 생산수율을 증대를 이룰 수 있었다.
하지만, 상기한 구조의 경우 스핀들 원판을 회전시키는 주축 회전시 풀리를 통해 연동 방식으로 회전시킴에 따라 고속 회전이 불가능하여 웨이퍼 표면에 고르고 안정된 코팅이 힘든 문제점이 있었고, 또한 주축의 회전시 흔들림이 발생되어 제품 불량이 발생되는 문제점 그리고 소음이 발생되는 문제점이 있었다.
[문헌 1] 대한민국 특허공개 제10-2008-0086585호 공개일 2008년 09월 26일 [문헌 2] 대한민국 특허등록 제10-0689834호 공고일 2007년 03월 08일 [문헌 3] 대한민국 특허공개 제10-2007-0058445호 공개일 2007년 06월 08일
이에, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로,
본 발명의 목적은, 웨이퍼의 크기가 관계없이 웨이퍼 표면에 코팅액이 고르고 안정되게 코팅될 수 있도록 하는데 있다.
또한, 웨이퍼의 회전시 밸런스 웨이트를 통해 밸런스가 유지될 수 있도록 하는데 있다.
또한, 밸런스 웨이트의 균형을 통해 고속 회전이 가능하도록 하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
본체; 상기 본체의 중심에 세워져 위치되며 중심축을 따라 진공 유도홀이 형성되는 중공축; 상기 중공축의 상단에 일체로 결합되며 상면에 웨이퍼를 안착시키도록 안착지그를 형성하는 웨이퍼 회전판; 회전자가 상기 중공축의 외측을 감싸는 형태로 결합되어 함께 회전 가능하게 되고 상기 본체에 결합되는 고정자가 전자기력을 통해 회전자를 정역 방향으로 회전시키는 스핀들 구동부; 상기 회전자의 상면에 구비되며 상기 중공축의 회전시 균형을 유지시키게 되는 밸런스 유니트; 상기 중공축의 진공 유도홀에 구비되어 상기 회전자의 회전시 상기 진공 유도홀 내부에 진공압력이 발생되도록 하는 진공발생부; 상기 본체에 구비되며 상기 웨이퍼의 표면 중심에 코팅액을 투입하는 코팅 노즐;을 포함하여 구현할 수 있다.
상기 진공발생부는, 상기 중공축의 진공유도홀 내주면에 둘레를 따라 형성된 나선홈으로 할 수 있다.
상기 진공발생부는, 다른 예로서 상기 중공축의 진공 유도홀 중심에 위치하는 회전축, 상기 회전축에 복수개 구비되는 날개, 상하 한 쌍으로 내측이 각각 상기 회전축의 상하단에 결합되고 표면에 상하로 관통된 통공이 형성되며 외측이 상기 중공축의 내측에 각각 고정되는 상하측 결합부재로 구성할 수 있다.
상기 안착지그는, 상기 웨이퍼 회전판의 상면 중심을 기준으로 원 형태를 이루며 돌출되어지되, 돌출 상단의 내측에 웨이퍼의 테두리단이 안착되어 내측이 폐쇄되도록 안착턱이 형성되는 웨이퍼 고정돌기와, 상기 웨이퍼 회전판의 상면에 상기 웨이퍼의 저면을 지지하도록 복수개 돌출되는 지지돌기로 이루어지도록 할 수 있다.
본 발명은 웨이퍼가 진공압력 발생시 웨이퍼 회전판에 안정되게 밀착 고정될 수 있도록 하고 더불어 진공압력 발생시에 휨 변형없이 지지될 수 있도록 하는 한편 웨이퍼 회전판을 고정자의 전기력에 따른 회전자의 회전으로 회전될 수 있어 떨림 없이 고속 회전이 가능한 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 코팅장치의 종단면도,
도 2는 도 1의 평면도,
도 3은 도 1 및 도 2의 요부 분리 사시도,
도 4는 도 1에서 밸런스 유니트를 확대시켜 도시한 확대 단면도,
도 5는 도 1에서 중공축에 제공되는 진공발생부의 제1실시예,
도 6은 도 5의 다른 실시예.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하며 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술 등은 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은, 도 1 내지 도 4의 도시에 의하여 본체(100)와, 중공축(200)과, 웨이퍼 회전판(300)과, 스핀들 구동부(400)와, 밸런스 유니트(500)와, 진공발생부(600)와, 코팅 노즐(700)을 포함하여 구성된다.
상기 본체(100)는, 각 구성부품을 설치하기 위한 것으로 상기 스핀들 구동부(400)를 이루는 고정자(420)가 고정된다.
상기 중공축(200)은, 상기 본체(100)의 중심에 세워져 위치되며 내주면에 중심축을 따라 진공 유도홀(220)이 형성되고 외주면이 상기 스핀들 구동부(400)를 이루는 회전자(440)에 일체형으로 결합된다.
상기 웨이퍼 회전판(300)은, 상기 중공축(200)의 상단에 일체로 결합되며 상면에 수평한 평활면이 형성되고, 상기 평활면에 웨이퍼(W)를 올려서 안착 고정하도록 안착지그(340)가 형성된다.
상기 안착지그(340)는, 상기 웨이퍼 회전판(300)의 상면 중심을 기준으로 원 형태를 이루며 돌출되어지되, 돌출 상단의 내측에 웨이퍼(W)의 테두리단이 안착되어 내측이 폐쇄되도록 안착턱(343)이 형성되는 웨이퍼 고정돌기(342)와, 상기 웨이퍼 회전판(300)의 상면에 상기 웨이퍼(W)의 저면을 지지하도록 복수개 돌출되는 지지돌기(344)로 이루어진다.
상기 고정돌기(342)는, 상기 중공축(200)의 진공 유도홀(220)에 진공 압력이 발생되는 경우 상기 웨이퍼(W)의 테두리단이 안착턱(343)에 밀착되도록 하게 되고, 이때 상기 지지돌기(344)는 상기 웨이퍼(W)의 휨 변형을 방지하며 저면을 고르게 지지하게 된다.
상기 스핀들 구동부(400)는, 전원 인가시 전자기력을 발생하는 스테이터(stator)를 이루는 고정자(420)와 전자기력에 의해 회전되는 로터(rotor)를 이루는 회전자(440)로 이루어져 외측 고정자(420)의 전자기력을 통해 내측 회전자(440)가 회전하게 되는 것으로, 상기 회전자(440)가 상기 중공축(200)의 외측을 감싸는 형태로 결합되어 함께 회전 가능하게 되고 상기 본체(100)에 결합되는 고정자(420)가 전가기력을 통해 회전자(440)를 정역 방향으로 회전시키게 된다.
이에따라 상기 고정자(420)에 전자기력이 발생되면 회전자(440)가 회전하게 되고, 상기 회전자(440)가 상기 중공축(200)을 회전시키게 된다.
상기 밸런스 유니트(500)는, 상기 회전자(440)의 상면에 구비되며 상기 중공축(200)의 회전시 균형을 유지시키게 된다.
즉, 상기 밸런스 유니트(500)는, 도 4의 도시에 의하여 상기 중공축(200)을 감싸며 회전자(440)에 고정되는 수직관(520)과, 상기 수직관(520)의 상면에 좌우 슬라이드 가능하게 올려지며 중심에 상기 중공축(200)이 통과되도록 지지홀이 형성되는 밸런스 플레이트(530)와, 상기 고정자(420)에 결합되며 내주면에 상기 밸런스 플레이트(530)의 외측 둘레면을 회전 가능하게 슬라이드 지지하도록 회전볼(562)을 갖는 간격부재(560)와, 상기 밸런스 프레이트(530)에 올려지며 체결구(550)를 통해 상기 밸런스 플레이트(530)를 상기 수직관(520)에 고정하는 고정부재(540)로 구성된다.
상기 진공발생부(600)는, 상기 중공축(200)의 진공 유도홀(220)에 구비되는 것이며 상기 회전자(440)의 회전시 내부에 진공압력이 발생되도록 하게 된다.
즉, 상기 진공압력에 의해 상기 웨이퍼 회전판(300)에 올려진 웨이퍼(W)가 흡착력을 가지며 밀착 고정되게 된다.
상기 코팅 노즐(700)은, 상기 본체(100)의 상측에 구비되며 투입구(720)가 상기 웨이퍼(W)의 표면 중심에 위치되며, 상기 투입구(720)를 통해 코팅액을 투입하게 된다.
도 5는 본 발명에서 진공발생부(600)의 다른 예를 도시한 것이다.
이는, 상기 중공축(200)의 진공 유도홀(220) 내벽에 둘레를 따라 나선홈(640)을 형성시킨 것이다.
이에따라, 상기 중공축(200)이 회전하게 되면 상기 진공 유도홀(220)에는 기류가 형성되고 이 기류가 나선홈(640)에 의해 외부로 빠져나가 상기 진공 유도홀(220)에는 진공압력이 발생되고 이 진공압력에 의해 웨이퍼(W)가 흡착 상태를 유지하며 고정되게 된다.
도 6은 본 발명에서 상기 진공발생부(600)의 또 다른 예를 도시한 것이다.
이는, 상기 중공축(200)의 진공 유도홀(220) 중심에 위치하는 회전축(662), 상기 회전축(662)에 복수개 구비되는 날개(664), 상하 한 쌍으로 내측이 각각 상기 회전축(662)의 상하단에 결합되고 표면에 상하로 관통된 통공(660)이 형성되며 외측이 상기 중공축(200)의 내측에 각각 고정되는 상하측 결합부재(668)(669)로 이루어진다.
이에따라 상기 중공축(200)이 회전하게 되면 날개(664)에 기류가 형성되고 이 기류에 의해 상기 진공 유도홀(220) 내부에 진공압력이 발생되어 상기 웨이퍼 회전판(300)에 올려진 웨이퍼(W)가 안착지그(340)에 압착 상태로 고정될 수 있게 된다.
이상에서와 같이 구성되는 본 발명에 따른 웨이퍼 코팅장치의 사용상태를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.
조립시에는,
도 3에 도시된 바와같이 본체(100)의 상면 중심 위치에 스핀들 구동부(400)를 결합시키고 상기 스핀들 구동부(400)의 중심에 위치한 회전자에 웨이퍼 회전판(300)을 갖는 중공축(200)을 결합시킨다. 이때 상기 웨이퍼 회전판(300)의 상면이 수평을 이루도록 셋팅시킨다. 그런다음, 본체(100)의 상측에 투입되는 코팅액이 웨이퍼의 표면 중심을 향하도록 코팅 노즐(700)을 설치하면 도 1에 도시된 바와같이 설치가 완료된다.
작동시에는,
먼저, 도 4에 도시된 바와같이 밸런스 유니트(500)를 통해 중공축(200)이 중심에 세워지도록 한 후 고정한다. 그런다음 도 1 및 도 3에 도시된 바와같이 웨이퍼 회전판(300)의 상면 안착지그(340)에 웨이퍼(W)를 올려놓는다. 이때 웨이퍼(W)의 테두리단이 웨이퍼 고정돌기(342)의 안착턱(343)에 올려지도록 한다. 그러면 웨이퍼(W)가 안착턱(343) 및 지지돌기(344)에 의해 지지되게 된다. 이후 스핀들 구동부(400)에 전원을 인가시키게 되면 고정자(420)의 전자기력을 통해 회전자(440)가 회전하게 되고 이때 상기 회전자(440)와 함께 중공축(200)이 회전하게 된다. 그러면 상기 중공축(200)의 내측에 위치한 진공발생부(600)에 진공압력이 발생되고 이 진공압력에 의해 웨이퍼(W)가 도 1에 도시된 바와같이 안착턱(343)에 흡착력을 가지며 고정상태를 유지하게 된다. 이 상태에서 상기 웨이퍼 회전판(300)이 일정 회전수를 가지며 회전하게 되면 웨이퍼(W)의 중심에 코팅 노즐(700)이 투입구(720)를 통해 코팅액을 투입시킨다. 그러면 코팅액이 웨이퍼(W)의 회전에 의해 원심력을 가지며 웨이퍼(W) 중심으로부터 외측으로 펴지면서 웨이퍼(W) 전체 표면을 고르게 코팅하게 된다.
100: 본체
200: 중공축 220: 진공 유도홀
300: 웨이퍼 회전판
340: 안착지그 342: 웨이퍼 고정돌기
343: 안착턱 344: 지지돌기
400: 스핀들 구동부
420: 고정자 440: 회전자
500: 밸런스 웨이트
600: 진공 발생부
640: 나선홈
662: 회전축 664: 날개
660: 통공 668: 상측 결합부재
669: 하측 결합부재
700: 코팅 노즐
720: 투입구

Claims (5)

  1. 본체(100);
    상기 본체(100)의 중심에 세워져 위치되며 중심축을 따라 진공 유도홀이 형성되는 중공축(200);
    상기 중공축(200)의 상단에 일체로 결합되며 상면에 웨이퍼(W)를 안착시키도록 안착지그(340)를 형성하는 웨이퍼 회전판(300);
    회전자(440)가 상기 중공축(200)의 외측을 감싸는 형태로 결합되어 함께 회전 가능하게 되고 상기 본체(100)에 결합되는 고정자(420)가 전자기력을 통해 회전자(440)를 정역 방향으로 회전시키는 스핀들 구동부(400);
    상기 회전자(440)의 상면에 구비되며 상기 중공축(200)의 회전시 균형을 유지시키게 되는 밸런스 유니트(500);
    상기 중공축(200)의 진공 유도홀(220)에 구비되어 상기 회전자(440)의 회전시 상기 진공 유도홀(220)의 내부에 진공압력이 발생되도록 하는 진공발생부(600);
    상기 본체(100)에 구비되며 상기 웨이퍼(W)의 표면 중심에 코팅액을 투입하는 코팅 노즐;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 진공발생부(600)는,
    상기 중공축(200)의 진공 유도홀(220) 내주면에 둘레를 따라 형성된 나선홈(640)임을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 진공발생부(600)는,
    상기 중공축(200)의 진공 유도홀(220) 중심에 위치하는 회전축(662),
    상기 회전축(662)에 복수개 구비되는 날개(664),
    상하 한 쌍으로 내측이 각각 상기 회전축(662)의 상하단에 결합되고 표면에 상하로 관통된 통공(660)이 형성되며 외측이 상기 중공축(200)의 내측에 각각 고정되는 상하측 결합부재(668)(669)로 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 밸런스 유니트(500)는,
    상기 중공축(200)을 감싸며 회전자(440)에 고정되는 수직관(520)과, 상기 수직관(520)의 상면에 좌우 슬라이드 가능하게 올려지며 중심에 상기 중공축(200)이 통과되도록 지지홀이 형성되는 밸런스 플레이트(530)와, 상기 고정자(420)에 결합되며 내주면에 상기 밸런스 플레이트(530)의 외측 둘레면을 회전 가능하게 슬라이드 지지하도록 복수개의 회전볼(562)을 갖는 간격부재(560)와, 상기 밸런스 프레이트(530)에 올려지며 체결구(550)를 통해 상기 밸런스 플레이트(530)를 상기 수직관(520)에 고정하는 고정부재(540)로 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 안착지그(340)는,
    상기 웨이퍼 회전판(300)의 상면 중심을 기준으로 원 형태를 이루며 돌출되어지되, 돌출 상단의 내측에 웨이퍼의 테두리단이 안착되어 내측이 폐쇄되도록 안착턱(343)이 형성되는 웨이퍼 고정돌기(342)와, 상기 웨이퍼 회전판(300)의 상면에 상기 웨이퍼(W)의 저면을 지지하도록 복수개 돌출되는 지지돌기(344)로 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼 코팅장치.
KR1020140035937A 2014-03-27 2014-03-27 웨이퍼 코팅장치 KR101523944B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140035937A KR101523944B1 (ko) 2014-03-27 2014-03-27 웨이퍼 코팅장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140035937A KR101523944B1 (ko) 2014-03-27 2014-03-27 웨이퍼 코팅장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101523944B1 true KR101523944B1 (ko) 2015-06-01

Family

ID=53490684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140035937A KR101523944B1 (ko) 2014-03-27 2014-03-27 웨이퍼 코팅장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101523944B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102371362B1 (ko) 2021-05-20 2022-03-07 주식회사 우진에프에이 Plp 웨이퍼 표면 코팅 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697137A (ja) * 1992-09-14 1994-04-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
JP2012079848A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Toshiba Mobile Display Co Ltd スピン処理装置
KR101168753B1 (ko) * 2012-05-15 2012-07-26 김정숙 스핀코팅기
KR101231855B1 (ko) * 2012-09-25 2013-02-08 김정숙 스핀코팅기

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697137A (ja) * 1992-09-14 1994-04-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
JP2012079848A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Toshiba Mobile Display Co Ltd スピン処理装置
KR101168753B1 (ko) * 2012-05-15 2012-07-26 김정숙 스핀코팅기
KR101231855B1 (ko) * 2012-09-25 2013-02-08 김정숙 스핀코팅기

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102371362B1 (ko) 2021-05-20 2022-03-07 주식회사 우진에프에이 Plp 웨이퍼 표면 코팅 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102054681B1 (ko) 모터 어셈블리와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 청소기
JP5331804B2 (ja) ディスク状物体のウェット処理用装置と方法
TWI547318B (zh) Rotation processing device
US20080041430A1 (en) Cleaning solution spraying unit and wafer cleaning apparatus with the same
JP2007083232A (ja) コンポーネントを製造するための方法および装置
JP7248465B2 (ja) 基板処理装置のスピンチャック
KR101523944B1 (ko) 웨이퍼 코팅장치
TWI702670B (zh) 處理腔室中排列的基板處理設備及其作業方法
CN109643641B (zh) 基板处理装置
KR102408889B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2009206288A (ja) 薄型基板回転処理装置
KR20080093827A (ko) 웨이퍼 스핀 척
KR100855737B1 (ko) 웨이퍼 스핀 척
JP4681148B2 (ja) スピン処理装置
KR100957525B1 (ko) 반도체 및 평기판 회전장비용 전원장치
JP4050505B2 (ja) スピン処理装置及び処理方法
KR101231855B1 (ko) 스핀코팅기
KR20120085133A (ko) 이동 가능한 공정 챔버 내의 스핀 카세트를 이용하는 병렬 복수 기판 축 스핀 세정 공정
JP2019192849A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2010123658A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
TWI441935B (zh) 真空鍍膜系統之鍍膜方法及鍍膜裝置
KR20100054519A (ko) 기판 회전 장치
KR20120083603A (ko) 회전형 진공 테이블
JP5467583B2 (ja) 基板洗浄装置
KR102669903B1 (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180312

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190418

Year of fee payment: 5