JP2009204550A - 試験装置および試験システムならびに試験方法 - Google Patents
試験装置および試験システムならびに試験方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009204550A JP2009204550A JP2008049136A JP2008049136A JP2009204550A JP 2009204550 A JP2009204550 A JP 2009204550A JP 2008049136 A JP2008049136 A JP 2008049136A JP 2008049136 A JP2008049136 A JP 2008049136A JP 2009204550 A JP2009204550 A JP 2009204550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- array data
- test
- power supply
- static power
- current
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/30—Marginal testing, e.g. by varying supply voltage
- G01R31/3004—Current or voltage test
- G01R31/3008—Quiescent current [IDDQ] test or leakage current test
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】DUTの複数の良品サンプルを選別する(S100)。複数の良品サンプルについて、複数のテストベクタを切り換えながら、テストベクタごとの静的電源電流(IDDQ)を測定する(S102)。テストベクタごとの統計的なIDDQを算出し、テストベクタの識別子と統計的なIDDQを要素とする第1配列データを生成する(S104)。IDDQをキーとして第1配列データをソートし、第2配列データを生成する(S106)。第2配列データにおいて隣接するIDDQの差分電流を算出し、テストベクタの識別子および差分電流を要素とする第3配列データを生成する(S110)。差分電流をキーとして第3配列データをソートし、第4配列データを生成する(S112)。
【選択図】図2
Description
この場合、製造プロセスばらつきなどに追従した試験が可能となる。
第2は、良否判定の対象となるDUTのIDDQを測定し、第1の処理によって生成された条件と照らして、良否を判定する処理である。
ΔIDDQi=IDDQi+1−IDDQi
である。
ΔIDDQi=|IDDQi+1−IDDQi|
である。||は絶対値を表す。
簡易な良否判定手法は、図5(d)の第8配列データARY8をしきい値と比較することによりなされる。たとえば、第4配列データARY4の差分電流ΔIDDQに所定のマージンを加算することにより、しきい値を設定してもよい。
図5(b)に示すように、第6配列データARY6は典型的にはS字カーブのプロファイルを有する。このS字のプロファイルは、プロセスばらつきによって変化する。図7(a)〜(d)は、プロセスばらつきによる配列データの変動およびその補正方法を示す図である。
判定部70は、第8配列データARY8を補正する。第8配列データARY8の補正は、図7(c)に示されており、斜線で示される領域の面積が一定値となるように、第8配列データARY8に係数を掛けて正規化することにより行われる。斜線の領域は、ソートインデックスSORT_INDEX全体の90%のように、個数で設定してもよい。
第6配列データ生成部62は、第6配列データARY6を補正する。第6配列データARY6の補正は図7(d)に示されており、S字プロファイルの傾きが一定となるようになされる。たとえば第6配列データARY6を回帰直線で近似し、その傾きa1、a2が基準値と一致するように補正してもよい。あるいは第6配列データARY6を回帰分析により多項式展開し、1次の項の係数を基準値に置き換えてもよい。このような補正を行うことにより、プロセスばらつきによる誤判定を防止できる。
これに対して、配列データ修正部46によって第1配列データARY1〜第4配列データARY4の少なくともひとつを更新することにより、別の観点からいえば、ソートインデックスSORT_INDEXおよび差分ソートインデックスDIF_SORT_INDEXの少なくともひとつを更新することにより、プロセス変動に追従したIDDQ試験を行うことができる。
Claims (26)
- 被試験デバイスの複数のサンプルについて、複数のテストベクタを切り換えながら、テストベクタごとの静的電源電流を測定するステップと、
テストベクタごとの統計的な静的電源電流を算出し、テストベクタの識別子と統計的な静的電源電流を要素とする第1配列データを生成するステップと、
前記静的電源電流をキーとして前記第1配列データをソートし、第2配列データを生成するステップと、
前記第2配列データにおいて隣接する静的電源電流の差分電流を算出し、前記テストベクタの識別子および前記差分電流を要素とする第3配列データを生成するステップと、
前記差分電流をキーとして前記第3配列データをソートし、第4配列データを生成するステップと、
を備えることを特徴とする試験方法。 - 良否判定の対象となる被試験デバイスを、前記複数のテストベクタを切り換えながら、テストベクタごとの静的電源電流を測定し、テストベクタの識別子と静的電源電流を要素とする第5配列データを生成するステップと、
前記第5配列データを、そのテストベクタの識別子の順番が前記第2配列データのテストベクタの識別子の順番と合致するようにソートし、第6配列データを生成するステップと、
前記第6配列データにおいて隣接する静的電源電流の差分電流を算出し、前記テストベクタの識別子および前記差分電流を要素とする第7配列データを生成するステップと、
前記第7配列データを、そのテストベクタの識別子の順番が前記第4配列データのテストベクタの識別子の順番と合致するようにソートし、第8配列データを生成するステップと、
前記第8配列データにもとづき、良否判定の対象となる前記被試験デバイスの良否を判定するステップと、
をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の試験方法。 - 前記判定するステップにおいて良品と判定された前記被試験デバイスの前記テストベクタごとの前記静的電源電流の値を用いて、前記第1配列データから第4配列データの少なくともひとつを修正することを特徴とする請求項2に記載の試験方法。
- 前記判定するステップは、前記第8配列データを所定の規則にしたがい補正し、補正後の配列データにもとづき良否を判定することを特徴とする請求項2に記載の試験方法。
- 前記第6配列データを所定の規則にしたがい補正するステップをさらに備えることを特徴とする請求項2に記載の試験方法。
- 前記判定するステップは、前記第8配列データを複数に分割し、分割された配列データごとに異なる条件で良否判定することを特徴とする請求項2に記載の試験方法。
- 前記判定するステップは、2分割された前記第8配列データのうち、差分電流の値が小さな配列データについては、各差分電流を所定の固定しきい値と比較することにより良否判定を行うことを特徴とする請求項6に記載の試験方法。
- 前記判定するステップは、2分割された前記第8配列データのうち、差分電流の値が大きな配列データについては、各差分電流をテストベクタごとに定められたしきい値と比較することにより良否判定を行うことを特徴とする請求項6に記載の試験方法。
- 前記テストベクタごとに定められたしきい値は、前記第4配列データにもとづいて設定されることを特徴とする請求項8に記載の試験方法。
- 被試験デバイスの静的電源電流を測定する試験装置であって、
複数のテストベクタを切り換え、各テストベクタに応じた試験信号を前記被試験デバイスに供給するテストベクタ設定部と、
テストベクタごとの前記被試験デバイスの静的電源電流を測定する電流測定部と、
被試験デバイスの複数のサンプルについて測定されたテスタベクタごとの静的電源電流を統計処理し、テストベクタの識別子と統計的な静的電源電流を要素とする第1配列データを生成する第1配列データ生成部と、
前記静的電源電流をキーとして前記第1配列データをソートし、第2配列データを生成する第2配列データ生成部と、
前記第2配列データにおいて隣接する静的電源電流の差分電流を算出し、前記テストベクタの識別子および前記差分電流を要素とする第3配列データを生成する第3配列データ生成部と、
前記差分電流をキーとして前記第3配列データをソートし、第4配列データを生成する第4配列データ生成部と、
を備えることを特徴とする試験装置。 - 前記テストベクタ設定部は、前記複数のテストベクタに応じた試験信号を、良否判定の対象となる被試験デバイスに供給し、
前記電流測定部は、テストベクタごとの前記良否判定の対象となる被試験デバイスの静的電源電流を測定し、
前記試験装置は、
前記複数のテストベクタの識別子と前記静的電源電流を要素とする第5配列データを生成する第5配列データ生成部と、
前記第5配列データを、そのテストベクタの識別子の順番が前記第2配列データのテストベクタの識別子の順番と合致するようにソートし、第6配列データを生成する第6配列データ生成部と、
前記第6配列データにおいて隣接する静的電源電流の差分電流を算出し、前記テストベクタの識別子および前記差分電流を要素とする第7配列データを生成する第7配列データ生成部と、
前記第7配列データを、そのテストベクタの識別子の順番が前記第4配列データのテストベクタの識別子の順番と合致するようにソートし、第8配列データを生成する第8配列データ生成部と、
前記第8配列データにもとづき、良否判定の対象となる前記被試験デバイスの良否を判定する判定部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項10に記載の試験装置。 - 良品と判定された前記被試験デバイスの前記テストベクタごとの前記静的電源電流の値を用いて、前記第1配列データから第4配列データの少なくともひとつを修正する配列データ修正部をさらに備えることを特徴とする請求項11に記載の試験装置。
- 前記判定部は、前記第8配列データを所定の規則にしたがい補正し、補正後の配列データにもとづき良否を判定することを特徴とする請求項11に記載の試験装置。
- 前記第6配列データ生成部は、前記第6配列データを所定の規則にしたがい補正し、前記第7配列データ生成部は、補正後の第6配列データから前記第7配列データを生成することを特徴とする請求項11に記載の試験装置。
- 請求項11から14のいずれかに記載の前記試験装置を複数備え、複数の試験装置はネットワーク化されていることを特徴とする試験システム。
- 良否判定の対象となる被試験デバイスを、複数のテストベクタを切り換えながら、テストベクタごとの静的電源電流を測定し、テストベクタの識別子と静的電源電流を要素とする第5配列データを生成するステップと、
前記第5配列データを、テストベクタの識別子をキーとして所定の第1規則と合致するようにソートし、第6配列データを生成するステップと、
前記第6配列データにおいて隣接する静的電源電流の差分電流を算出し、前記テストベクタの識別子および前記差分電流を要素とする第7配列データを生成するステップと、
前記第7配列データを、テストベクタの識別子をキーとして所定の第2規則と合致するようにソートし、第8配列データを生成するステップと、
前記第8配列データにもとづき、良否判定の対象となる前記被試験デバイスの良否を判定するステップと、
を備えることを特徴とする試験方法。 - 前記判定するステップは、前記第8配列データを所定の規則にしたがい補正し、補正後の配列データにもとづき良否を判定することを特徴とする請求項16に記載の試験方法。
- 前記第6配列データを所定の規則にしたがい補正するステップをさらに備えることを特徴とする請求項16に記載の試験方法。
- 前記第1規則を生成するステップをさらに備え、当該ステップは、
被試験デバイスの複数のサンプルについて、複数のテストベクタを切り換えながら、テストベクタごとの静的電源電流を測定するステップと、
テストベクタごとの統計的な静的電源電流を算出し、テストベクタの識別子と統計的な静的電源電流を要素とする第1配列データを生成するステップと、
前記静的電源電流をキーとして前記第1配列データをソートし、第2配列データを生成するステップと、
前記第2配列データの前記テストベクタの識別子の順番を前記第1規則に設定するステップと、
を含むことを特徴とする請求項16に記載の試験方法。 - 前記第2規則を生成するステップをさらに備え、当該ステップは、
前記第2配列データにおいて隣接する静的電源電流の差分電流を算出し、前記テストベクタの識別子および前記差分電流を要素とする第3配列データを生成するステップと、
前記差分電流をキーとして前記第3配列データをソートし、第4配列データを生成するステップと、
前記第4配列データの前記テストベクタの識別子の順番を前記第2規則に設定するステップと、
を含むことを特徴とする請求項19に記載の試験方法。 - 良否判定の対象となる被試験デバイスの静的電源電流を測定し、良否を判定する試験装置であって、
複数のテストベクタを切り換え、各テストベクタに応じた試験信号を前記被試験デバイスに供給するテストベクタ設定部と、
テストベクタごとの静的電源電流を測定する電流測定部と、
テストベクタの識別子と測定された静的電源電流を要素とする第5配列データを生成する第5配列データ生成部と、
前記第5配列データを、テストベクタの識別子をキーとして所定の第1規則と合致するようにソートし、第6配列データを生成する第6配列データ生成部と、
前記第6配列データにおいて隣接する静的電源電流の差分電流を算出し、前記テストベクタの識別子および前記差分電流を要素とする第7配列データを生成する第7配列データ生成部と、
前記第7配列データを、テストベクタの識別子をキーとして所定の第2規則と合致するようにソートし、第8配列データを生成する第8配列データ生成部と、
前記第8配列データにもとづき、前記被試験デバイスの良否を判定する判定部と、
を備えることを特徴とする試験装置。 - 前記判定部は、前記第8配列データを所定の規則にしたがい補正し、補正後の配列データにもとづき良否を判定することを特徴とする請求項21に記載の試験装置。
- 前記第6配列データ生成部は、前記第6配列データを所定の規則にしたがい補正し、前記第7配列データ生成部は、補正後の第6配列データから前記第7配列データを生成することを特徴とする請求項21に記載の試験装置。
- 前記電流測定部は、前記良否判定の対象となる被試験デバイスの試験に先立ち、前記被試験デバイスの複数のサンプルについて、複数のテストベクタを切り換えながら、テストベクタごとの静的電源電流を測定し、
前記試験装置は、
前記複数のサンプルの静的電源電流を統計処理し、テストベクタの識別子と統計的な静的電源電流を要素とする第1配列データを生成する第1配列データ生成部と、
前記静的電源電流をキーとして前記第1配列データをソートし、第2配列データを生成する第2配列データ生成部と、
前記第2配列データの前記テストベクタの識別子の順番を前記第1規則に設定する第1規則生成部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項21に記載の試験装置。 - 前記第2配列データにおいて隣接する静的電源電流の差分電流を算出し、前記テストベクタの識別子および前記差分電流を要素とする第3配列データを生成する第3配列データ生成部と、
前記差分電流をキーとして前記第3配列データをソートし、第4配列データを生成する第4配列データ生成部と、
前記第4配列データの前記テストベクタの識別子の順番を前記第2規則に設定する第2規則生成部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項24に記載の試験装置。 - 請求項21から25のいずれかに記載の前記試験装置を複数備え、複数の試験装置はネットワーク化されていることを特徴とする試験システム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008049136A JP5025524B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | 試験装置および試験システムならびに試験方法 |
US12/391,210 US8195411B2 (en) | 2008-02-29 | 2009-02-23 | IDDQ test apparatus and test method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008049136A JP5025524B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | 試験装置および試験システムならびに試験方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009204550A true JP2009204550A (ja) | 2009-09-10 |
JP5025524B2 JP5025524B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=41013813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008049136A Expired - Fee Related JP5025524B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | 試験装置および試験システムならびに試験方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8195411B2 (ja) |
JP (1) | JP5025524B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012150011A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の特性測定方法及び特性測定装置 |
JP2014082314A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Sharp Corp | 半導体集積回路の識別子生成方法、および識別子生成装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9032129B2 (en) * | 2009-10-14 | 2015-05-12 | Silicon Laboratories Norway As | Advanced energy profiler |
US20110270548A1 (en) * | 2010-04-29 | 2011-11-03 | Qualcomm Incorporated | Automated verification and estimation of quiescent power supply current |
JP5817236B2 (ja) * | 2011-06-17 | 2015-11-18 | 株式会社Sumco | 半導体試料中の金属汚染評価方法および半導体基板の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11142471A (ja) * | 1997-11-07 | 1999-05-28 | Nec Corp | バーンイン試験方法及びバーンイン試験装置 |
JP2002107404A (ja) * | 2000-10-02 | 2002-04-10 | Sony Corp | Cmos集積回路の良品判定方法 |
JP2003303746A (ja) * | 2002-04-08 | 2003-10-24 | Hitachi Ltd | 半導体の不良解析方法及びそのシステム並びに半導体の不良解析プログラム |
JP2007240376A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路の静止電源電流検査方法および装置 |
JP2009115458A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Nec Electronics Corp | 半導体集積回路の故障箇所推定装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2715989B2 (ja) | 1995-04-28 | 1998-02-18 | 日本電気株式会社 | Iddqを用いたCMOS論理回路の故障箇所の絞り込み方法 |
JP3018996B2 (ja) * | 1996-07-29 | 2000-03-13 | 日本電気株式会社 | 故障個所特定化方法 |
US6714032B1 (en) * | 2000-04-25 | 2004-03-30 | Agere System Inc. | Integrated circuit early life failure detection by monitoring changes in current signatures |
WO2003073114A1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-09-04 | Rutgers, The State University Of New Jersey | Method and system for graphical evaluation of iddq measurements |
US6941235B2 (en) * | 2003-10-28 | 2005-09-06 | International Business Machines Corporation | Method and system for analyzing quiescent power plane current (IDDQ) test data in very-large scale integrated (VLSI) circuits |
JP2008002900A (ja) | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Nec Electronics Corp | 半導体装置のスクリーニング方法と装置並びにプログラム |
-
2008
- 2008-02-29 JP JP2008049136A patent/JP5025524B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-02-23 US US12/391,210 patent/US8195411B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11142471A (ja) * | 1997-11-07 | 1999-05-28 | Nec Corp | バーンイン試験方法及びバーンイン試験装置 |
JP2002107404A (ja) * | 2000-10-02 | 2002-04-10 | Sony Corp | Cmos集積回路の良品判定方法 |
JP2003303746A (ja) * | 2002-04-08 | 2003-10-24 | Hitachi Ltd | 半導体の不良解析方法及びそのシステム並びに半導体の不良解析プログラム |
JP2007240376A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路の静止電源電流検査方法および装置 |
JP2009115458A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Nec Electronics Corp | 半導体集積回路の故障箇所推定装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012150011A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の特性測定方法及び特性測定装置 |
JP2014082314A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Sharp Corp | 半導体集積回路の識別子生成方法、および識別子生成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8195411B2 (en) | 2012-06-05 |
JP5025524B2 (ja) | 2012-09-12 |
US20090222225A1 (en) | 2009-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3940718B2 (ja) | 試験装置、良否判定基準設定装置、試験方法及び試験プログラム | |
US20080231307A1 (en) | Testing method using a scalable parametric measurement macro | |
JP2023532942A (ja) | 構造試験のための集積回路マージン測定 | |
US8051398B2 (en) | Test method and system for characterizing and/or refining an IC design cycle | |
KR20020038588A (ko) | 반도체 집적회로의 결함 분석 방법 및 결함 분석 장치 | |
JP5025524B2 (ja) | 試験装置および試験システムならびに試験方法 | |
US7283918B2 (en) | Apparatus for analyzing fault of semiconductor integrated circuit, method for the same, and computer readable medium for the same | |
JP2007501408A (ja) | 自動試験パターン生成法 | |
KR20010040210A (ko) | 반도체 집적회로의 고장검사방법 및 레이아웃방법 | |
US6563323B2 (en) | Method for testing a semiconductor integrated circuit | |
JP2007235108A (ja) | 半導体検査装置、半導体検査方法 | |
JP2008002900A (ja) | 半導体装置のスクリーニング方法と装置並びにプログラム | |
US7352170B2 (en) | Exhaustive diagnosis of bridging defects in an integrated circuit including multiple nodes using test vectors and IDDQ measurements | |
JP2007240376A (ja) | 半導体集積回路の静止電源電流検査方法および装置 | |
US5914615A (en) | Method of improving the quality and efficiency of Iddq testing | |
CN112578270A (zh) | 基准电压自动校准的测试方法、装置、存储介质和终端 | |
US6751765B1 (en) | Method and system for determining repeatable yield detractors of integrated circuits | |
JP2006337376A (ja) | 故障解析方法、及び故障解析装置 | |
JP4705493B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
Balachandran et al. | Improvement of SRAM-based failure analysis using calibrated Iddq testing | |
US20160291078A1 (en) | Semiconductor apparatus and system | |
US7127690B2 (en) | Method and system for defect evaluation using quiescent power plane current (IDDQ) voltage linearity | |
TWI618937B (zh) | 積體電路測試方法 | |
US7818655B1 (en) | Method for quantitative detection of multiple electromigration failure modes | |
JP2005114623A (ja) | Iddq測定ポイント選別方法、検査装置、およびiddq測定ポイント用プログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120322 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120327 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120612 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120619 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |