JP2009203088A - アルミナ質焼結体および半導体製造装置用部材ならびに液晶パネル製造装置用部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アルミナを99.3質量%以上含有するとともに、測定周波数1MHzにおける誘電正接が5×10−4以下、かつ測定周波数8.5GHzにおける誘電正接が5×10−4以下であることを特徴とする。このようなアルミナ質焼結体においては、アルミナを99.3質量%以上含有するため、アルミナ本来の優れた耐腐食性と機械的特性、電気特性を維持することができるとともに、測定周波数1MHzにおける誘電正接を5×10−4以下、かつ測定周波数8.5GHzにおける誘電正接を5×10−4以下とすることにより、測定周波数1MHz〜8.5GHzの間の周波数領域においても誘電正接が5×10−4以下とすることができる。
【選択図】 図1
Description
2・・・粒界
Claims (6)
- アルミナを99.3質量%以上含有するとともに、測定周波数1MHzにおける誘電正接が5×10−4以下、かつ測定周波数8.5GHzにおける誘電正接が5×10−4以下であることを特徴とするアルミナ質焼結体。
- アルミナ結晶粒子の平均粒径が10μm以上であることを特徴とする請求項1記載のアルミナ質焼結体。
- 前記アルミナ結晶粒子の粒界にSi、Al、M(Mはアルカリ土類金属)およびO元素を含む結晶相が形成されていることを特徴とする請求項2記載のアルミナ質焼結体。
- 前記結晶相がMAl2Si2O8(Mはアルカリ土類金属)で表される化合物であることを特徴とする請求項3記載のアルミナ質焼結体。
- 請求項1乃至4のうちいずれかに記載のアルミナ質焼結体からなることを特徴とする半導体製造装置用部材。
- 請求項1乃至4のうちいずれかに記載のアルミナ質焼結体からなることを特徴とする液晶パネル製造装置用部材。
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