JP2009196861A - 炭化珪素を用いた部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】炭化珪素を用いた部材の簡便かつ低コストな製造方法を提供する。
【解決手段】この発明に従った炭化珪素を用いた部材の製造方法では、少なくとも表面層が炭化珪素からなる1の部材を準備するSiC部材準備工程(S10)を実施する。珪素の融点以上の融点を示す材料からなる他の部材を準備する他の部材準備工程(S20)を実施する。1の部材と他の部材とを、珪素を主成分とする層を介して接触させた状態で、珪素の融点以上の温度に加熱することにより、1の部材と他の部材とを接合する接着工程(S40)を実施する。
【選択図】図3
【解決手段】この発明に従った炭化珪素を用いた部材の製造方法では、少なくとも表面層が炭化珪素からなる1の部材を準備するSiC部材準備工程(S10)を実施する。珪素の融点以上の融点を示す材料からなる他の部材を準備する他の部材準備工程(S20)を実施する。1の部材と他の部材とを、珪素を主成分とする層を介して接触させた状態で、珪素の融点以上の温度に加熱することにより、1の部材と他の部材とを接合する接着工程(S40)を実施する。
【選択図】図3
Description
この発明は、炭化珪素を用いた部材の製造方法に関し、より特定的には、複数の部材を接合することで形成される炭化珪素を用いた部材の製造方法に関する。
従来、炭化珪素を用いた部材の製造方法として、炭化珪素粉末と炭素粉末とバインダ粉末などの原料をモールド内部に充填し、加熱によるバインダの仮硬化後炭化させ、得られたモールドを伴う成形部材を複数個接着剤で一体化した後、熱間等方加圧により反応焼結させる、といった方法が知られている(たとえば、特開2001−139377号公報:以下、特許文献1と呼ぶ)。
上述の特許文献1では、上記方法により、高い加工精度により炭化珪素を用いた部材の製造を行なうことができるとしている。
特開2001−139377号公報
しかし、上述した方法では、工程が複雑であり、また特殊な設備が必要となる。この結果、炭化珪素を用いた部材の製造コストが増大するという問題があった。
この発明は、上記のような課題を解決するために成されたものであり、この発明の目的は、炭化珪素を用いた部材の簡便かつ低コストな製造方法を提供することである。
この発明に従った炭化珪素を用いた部材の製造方法では、少なくとも表面層が炭化珪素からなる1の部材を準備する工程を実施する。珪素の融点以上の融点を示す材料からなる他の部材を準備する工程を実施する。1の部材と他の部材とを、珪素を主成分とする層を介して接触させた状態で、珪素の融点以上の温度に加熱することにより、1の部材と他の部材とを接合する工程を実施する。
このようにすれば、1の部材と他の部材とを簡単に接合することができるので、炭化珪素を用いた部材を容易に製造することができる。
上記炭化珪素を用いた部材の製造方法において、1の部材は炭化珪素基板であってもよい。この場合、炭化珪素基板に他の部材を接合した本発明による部材を容易に製造することができる。
上記炭化珪素を用いた部材の製造方法において、1の部材を準備する工程または他の部材を準備する工程は、1の部材または他の部材の表面を加工する工程を含んでいてもよい。この場合、予め1の部材または他の部材の加工を行なっておくことで、複雑な形状の部材を容易に形成することができる。
上記炭化珪素を用いた部材の製造方法において、他の部材は、炭化珪素、炭素、および高融点金属からなる群から選択される1種を材料とする部材であってもよい。この場合、耐熱性の高い部材を容易に得ることができる。
上記炭化珪素を用いた部材の製造方法において、珪素を主成分とする層は、珪素を主成分とする基板であってもよい。この場合、珪素を主成分とする基板を1の部材と他の部材との接合部に配置するという簡単な作業により、1の部材と他の部材とを、珪素を主成分とする層を介して接触させることができる。このため、本発明による製造方法の作業性を向上させることができる。
上記炭化珪素を用いた部材の製造方法において、珪素を主成分とする層は、1の部材または他の部材の表面に成膜されていてもよい。この場合、1の部材または他の部材の(接合部となる)表面に珪素を主成分とする層を形成するので、当該層を別部材として準備する場合のように、接合する工程を準備する作業において、珪素を主成分とする層の配置が所定の位置からずれるといった問題の発生を抑制できる。
上記炭化珪素を用いた部材の製造方法において、珪素を主成分とする層は、1の部材または他の部材の間に配置された、珪素を主成分とする膜部材であってもよい。この場合、1の部材と他の部材との接合部に当該膜部材を配置するという簡単な工程で本発明による部材の製造方法を実施できる。
上記炭化珪素を用いた部材の製造方法は、接合する工程の後、珪素を主成分とする層に残存する珪素を、炭化珪素にする工程をさらに備えていてもよい。この場合、1の部材と他の部材との接合部において珪素が残存することにより、当該接合部の接合強度が低下する可能性を低減できる。つまり、1の部材と他の部材との接合部において残存する珪素を炭化珪素に変化させることで、当該接合部の接合強度を向上させることができる。
上記炭化珪素を用いた部材の製造方法にて、接合する工程においては、珪素を主成分とする層に炭素を供給することにより、珪素を主成分とする層から炭化珪素を主成分とする層を生成してもよい。この場合、接合する工程において、1の部材と他の部材との接合部に珪素が未反応で残存することを抑制できる。
上記炭化珪素を用いた部材の製造方法は、接合する工程の後、珪素を主成分とする層に残存する珪素を酸化珪素にする工程をさらに備えていてもよい。この場合、1の部材と他の部材との接合部において珪素が残存することにより、当該接合部の接合強度が低下する可能性を低減できる。
上記炭化珪素を用いた部材の製造方法では、接合する工程においては、珪素を主成分とする層に酸素を供給することにより、珪素を主成分とする層から酸化珪素を主成分とする層を生成してもよい。この場合、接合する工程において、1の部材と他の部材との接合部に珪素が未反応で残存することを抑制できる。
上記炭化珪素を用いた部材の製造方法は、接合する工程の後、珪素を主成分とする層に残存する珪素をエッチングにより除去する工程を備えていてもよい。この場合、1の部材と他の部材との接合部に珪素が残存することにより、当該接合部の接合強度が低下する可能性を低減できる。
上記炭化珪素を用いた部材の製造方法は、接合する工程の後、珪素を主成分とする層に残存する珪素を酸化珪素にする工程と、酸化珪素をエッチングにより除去する工程とを備えていてもよい。この場合、1の部材と他の部材との接合部から珪素を確実に除去することができる。
上記炭化珪素を用いた部材の製造方法は、接合する工程の後、接合する工程での加熱温度より高い温度に1の部材と他の部材とを加熱する工程を備えていてもよい。この場合、1の部材と他の部材との接合部において、未反応の珪素が残存する可能性を低減できる。
本発明によれば、炭化珪素を用いた部材を簡便な方法で製造することができる。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
(実施の形態1)
図1は、本発明による部材の実施の形態1を示す斜視模式図である。図2は、図1の線分II−IIにおける断面模式図である。図1および図2を参照して、本発明による部材の実施の形態1を説明する。
図1は、本発明による部材の実施の形態1を示す斜視模式図である。図2は、図1の線分II−IIにおける断面模式図である。図1および図2を参照して、本発明による部材の実施の形態1を説明する。
図1および図2に示す部材1は、炭化珪素を用いた部材であるサセプタであって、基板2と、当該基板2の外周部上に接続されたリング状部材4と、当該基板2とリング状部材4との間、あるいはリング状部材4同士を接続する接合層3とからなる。部材1は平面形状が円形状であって、外周部にリング状部材4を積層した側壁を有する。
基板2は炭化珪素(SiC)からなり、平面形状が円形状である。リング状部材4も炭化珪素(SiC)からなり、平面形状がいわゆるドーナツ形状の板状体である。リング状部材4の外径は、基板2の外径にほぼ等しい。また、部材1では、2つのリング状部材4が基板2の外周部上に積層された状態になっている。基板2とリング状部材4との接合部には、接合層3が配置されている。接合層3は実質的にSiCからなる。この接合層3により、基板2とリング状部材4とが接合されている。また、積層されたリング状部材4の間にも、実質的にSiCからなる接合層3が形成されている。この接合層3により、2つのリング状部材4は接合されている。
次に、図1および図2に示した部材1の製造方法を説明する。図3は、図1および図2に示した部材の製造方法を示すフローチャートである。図4は、図1および図2に示した部材の製造方法を説明するための断面模式図である。図3および図4を参照して、図1および図2に示した部材の製造方法を説明する。
図3に示すように、部材1の製造方法では、まず、少なくとも表面層が炭化珪素からなる1の部材を準備する工程としての、SiC部材準備工程(S10)を実施する。具体的には、部材1を構成するSiC部材である基板2(図4参照)を準備する。
次に、他の部材準備工程(S20)を実施する。具体的には、珪素の融点以上の融点を示す材料からなる他の部材としてのリング状部材4(図4参照)を複数準備する。このようなリング状部材4は、任意の方法で形成することができる。たとえば、円形状のSiC基板からリング状部材4を機械加工により切出す、といった方法を用いることができる。また、リング状部材4の材料として、SiC以外に、たとえば炭素(カーボン、ダイヤモンド)や高融点金属など、珪素より融点の高い任意の材料を用いることができる。
次に、接着部準備工程(S30)を実施する。具体的には、珪素を主成分とする層としてのリング状のSi基板5(図4参照)を複数準備する。当該Si基板5は、任意の方法で準備することができる。たとえば、円形状のSi基板から平面形状がリング状のSi基板5を機械加工により切出す、といった方法を用いることができる。
次に、接着工程(S40)を実施する。具体的には、1の部材(基板2)と他の部材(リング状部材4)とを、珪素を主成分とする層(Si基板5)を介して接触させた状態で、珪素の融点以上の温度に加熱することにより、1の部材と他の部材とを接合する工程として、基板2、Si基板5、リング状部材4、Si基板5、リング状部材4を図4に示すような順番で積層してから、当該積層体全体の温度を珪素の融点以上の温度(たとえば1400℃以上1500℃以下)に加熱する。この結果、Si基板5が溶融することにより、基板2とリング状部材4、およびリング状部材4同士がSiからなる接合層により接合される。なお、この加熱処理の雰囲気ガスとしてはたとえばアルゴン、窒素、水素、シラン、プロパンなどを用いることができる。
次に、後処理工程(S50)を実施する。具体的には、上記接着工程(S40)における加熱温度より高い温度(たとえば1600℃以上1900℃以下の温度域)となるように、上記基板2、リング状部材4およびSiからなる接合層の集合体を加熱する。このとき、雰囲気ガスとして炭素を含むガス(たとえば炭化水素ガス)を用いる。この結果、上記基板2とリング状部材4との間、およびリング状部材4同士の間に位置するSiからなる層に、雰囲気ガスから炭素が供給される。これにより、当該Siからなる層はSiCからなる接合層3(図2参照)となる。このようにして、図1および図2に示した部材1を比較的容易に得ることができる。
なお、上述した製造方法では、接着工程(S40)において雰囲気ガスとして上述した炭素を含むガスを用いることで、珪素を主成分とする層としてのSi基板5に炭素を供給することにより、Si基板5からから炭化珪素を主成分とする層としての接合層3を生成してもよい。この場合、接合する工程としての接着工程(S40)において、1の部材としての基板2と他の部材としてのリング状部材4との接合部に珪素が未反応で残存することを抑制できる。この場合、後処理工程(S50)を実施しないようにしてもよい。
また、上述した製造方法については、接着部準備工程(S30)の内容を適宜変更することができる。図5は、図3に示した製造方法の変形例を説明するための断面模式図であり、図4に対応する。図5を参照して、本発明による部材の製造方法の変形例を説明する。
まず、図3の工程(S10)および工程(S20)を実施する。その後、工程(S30)として、図5に示すように、他の部材としてのリング状部材4において基板2または他のリング状部材4との接合面の1つ(リング状部材4の下部表面)に、Si膜6を形成する。Si膜6の形成方法としては任意の方法を用いることができる。たとえば、シランガスの分解によるCVD法や金属Siのスパッタリング法などを利用してSi膜6を形成することができる。
次に、図3の工程(S40)を実施する。具体的には、図5に示すように基板2上にリング状部材4を積層した積層体を構成し、当該積層体全体の温度を珪素の融点以上の温度となるように熱処理を行なう。その後、図3に示した工程(S50)を実施することにより、図1および図2に示した部材1を得ることができる。なお、Si膜6は基板2の表面に形成してもよい。
図6は、図1および図2に示した部材の第1の変形例を示す断面模式図である。図6を参照して、図1および図2に示した部材の第1の変形例を説明する。
図6に示す部材1は、基本的には図1に示した部材1と同様の構造を備えるが、基板2とリング状部材4との間、またはリング状部材4の間を接合する接合層13の構成が図1に示した部材1とは異なっている。具体的には、図6に示した部材1では、接合層13が酸化珪素(SiO2)により構成されている。このような構成であっても、炭化珪素からなる基板2やリング状部材4を用いてサセプタとしての部材1を構成することができる。
図7は、図6に示した部材の製造方法を示すフローチャートである。図7を参照して、図6に示した部材1の製造方法を説明する。
図7に示す部材の製造方法では、まず図3に示した部材の製造方法と同様に工程(S10)〜工程(S40)までを実施する。その後、SiO2化工程(S60)を実施する。具体的には、酸素雰囲気中で上記接着工程(S40)での加熱温度より高い温度となるように、基板2とリング状部材4との接合体を加熱する。この結果、上記基板2とリング状部材4との間、およびリング状部材4同士の間に位置するSiからなる層に、雰囲気ガスから酸素が供給される。このようにして、Siからなる層はSiO2からなる接合層13(図6参照)となる。その結果、図6に示す部材1を得ることができる。なお、上記工程(S30)においては、図5に示したように基板2またはリング状部材4の表面に接合層となるべきSi膜を形成してもよい。
また、上述した製造方法では、接着工程(S40)において酸素雰囲気を用いることで、珪素を主成分とする層としてのSi基板5に酸素を供給することにより、Si基板5からから酸化珪素を主成分とする層としての接合層13を生成してもよい。この場合、接合する工程としての接着工程(S40)において、基板2とリング状部材4との接合部に珪素が未反応で残存することを抑制できる。この場合、SiO2化工程(S60)を実施しないようにしてもよい。
図8は、図1および図2に示した部材の第2の変形例を示す断面模式図である。図8を参照して、図1および図2に示した部材の第2の変形例を説明する。
図8に示す部材1は、基本的には図1に示した部材1と同様の構造を備えるが、基板2とリング状部材4との間、またはリング状部材4の間を接合する接合層23の構成が図1に示した部材1とは異なっている。具体的には、図8に示した部材1では、接合層23が珪素(Si)により構成されている。このような構成であっても、炭化珪素からなる基板2やリング状部材4を用いてサセプタとしての部材1を構成することができる。
図9は、図8に示した部材の製造方法を示すフローチャートである。図9を参照して、図8に示した部材1の製造方法を説明する。
図9に示す部材の製造方法では、図3に示した部材の製造方法と同様に工程(S10)〜工程(S40)までを実施する。図3に示した製造方法では後処理工程(S50)を実施しているが、図9に示した部材の製造方法では当該後処理工程(S50)を実施しない。このように、上記工程(S10)〜工程(S40)を実施することで、図8に示したようなSiからなる接合層23により基板2およびリング状部材4が接合された接合体として部材1を得ることができる。なお、上記工程(S30)においては、図5に示したように基板2またはリング状部材4の表面に接合層となるべきSi膜を形成してもよい。
(実施の形態2)
図10は、本発明による部材の実施の形態2を示す断面模式図である。図10を参照して、本発明による部材の実施の形態1を説明する。
図10は、本発明による部材の実施の形態2を示す断面模式図である。図10を参照して、本発明による部材の実施の形態1を説明する。
図10を参照して、本発明による部材31は、ヒートシンクであって、SiCからなる基板32と、当該基板32上にSiCからなる接合層3を介して固定されているダイヤモンド基板33とからなる。基板32の平面形状は、四角形状や円形状など、任意の形状とすることができる。また、このようにSiCとダイヤモンドとからヒートシンクとしての部材31を構成することで、極めて放熱特性の優れたヒートシンクを実現できる。
次に、図10に示したヒートシンクとしての部材31の製造方法を説明する。図10に示した部材31の製造方法は、基本的には図3に示した部材の製造方法と同様である。具体的には、まずSiC部材準備工程(S10)を実施する。より具体的には、部材31を構成するSiC部材である基板32(図10参照)を準備する。
次に、他の部材準備工程(S20)を実施する。具体的には、他の部材としてのダイヤモンド基板33(図10参照)を準備する。このようなダイヤモンド基板33は、任意の方法で形成することができる。たとえば、CVD法といった方法を用いることができる。なお、ダイヤモンド基板33に代えて、カーボンなどを用いてもよい。
次に、接着部準備工程(S30)を実施する。具体的には、珪素を主成分とする層としての、Si基板を準備する。当該Si基板は、任意の方法で準備することができる。たとえば、円形状のSi基板から、ダイヤモンド基板33の平面形状と同じ形状となるようにSi基板を機械加工により切出す、といった方法を用いることができる。
次に、接着工程(S40)を実施する。具体的には、基板32、Si基板、ダイヤモンド基板33を積層してから、当該積層体全体の温度を珪素の融点以上の温度(たとえば1400℃以上1500℃以下)に加熱する。この結果、Si基板が溶融することにより、基板32とダイヤモンド基板33とがSiからなる接合層により接合される。なお、この加熱処理の雰囲気ガスなどの条件は、図3に示した製造方法における工程(S40)と同じ条件を用いることができる。
次に、後処理工程(S50)を実施する。具体的には、上記接着工程(S40)における加熱温度より高い温度(たとえば1600℃以上1900℃以下の温度域)となるように、上記基板32、ダイヤモンド基板33およびSiからなる接合層の集合体を加熱する。このとき、図3に示した工程(S50)の場合と同様に雰囲気ガスとして炭素を含むガス(たとえば炭化水素ガス)を用いる。この結果、上記基板32とダイヤモンド基板33との間に位置するSiからなる層に、雰囲気ガスから炭素が供給される。これにより、当該Siからなる層はSiCからなる接合層3(図10参照)となる。このようにして、図10に示した部材31を得ることができる。
なお、上述した製造方法においては、接着部準備工程(S30)として、基板32またはダイヤモンド基板33の表面に予めSi膜を形成するようにしてもよい。
なお、上述した製造方法では、接着工程(S40)において雰囲気ガスとして上述した炭素を含むガスを用いることで、珪素を主成分とする層としてのSi基板に炭素を供給することにより、Si基板からから炭化珪素を主成分とする層としての接合層3を生成してもよい。この場合、接合する工程としての接着工程(S40)において、1の部材としての基板32と他の部材としてのダイヤモンド基板33との接合部に珪素が未反応で残存することを抑制できる。この場合、後処理工程(S50)を実施しないようにしてもよい。
図11は、図10に示したヒートシンクとしての部材31の第1の変形例を示す断面模式図である。図11を参照して、図10に示した部材31の第1の変形例を説明する。
図11に示す部材31は、基本的には図10に示した部材31と同様の構造を備えるが、基板32とダイヤモンド基板33との間を接合する接合層13の構成が図10に示した部材31とは異なっている。具体的には、図11に示した部材31では、接合層13が酸化珪素(SiO2)により構成されている。このような構成であっても、炭化珪素からなる基板2やダイヤモンド基板33を用いてヒートシンクとしての部材31を構成することができる。
次に、図11に示した部材31の製造方法を説明する。図11に示した部材31の製造方法では、まず図7に示した部材の製造方法と同様に工程(S10)〜工程(S40)までを実施する。その後、SiO2化工程(S60)を実施する。具体的には、酸素雰囲気中で上記接着工程(S40)での加熱温度より高い温度となるように、基板32とダイヤモンド基板33との接合体を加熱する。この結果、上記基板32とダイヤモンド基板33との間に位置するSiからなる層に、雰囲気ガスから酸素が供給される。このようにして、Siからなる層はSiO2からなる接合層13(図11参照)となる。その結果、図11に示す部材31を得ることができる。
なお、上述した製造方法では、接着工程(S40)において酸素雰囲気を用いることで、珪素を主成分とする層としてのSi基板に酸素を供給することにより、Si基板からから酸化珪素を主成分とする層としての接合層13を生成してもよい。この場合、接合する工程としての接着工程(S40)において、基板32とダイヤモンド基板33との接合部に珪素が未反応で残存することを抑制できる。この場合、SiO2化工程(S60)を実施しないようにしてもよい。
図12は、図10に示した部材の第2の変形例を示す断面模式図である。図12を参照して、図10に示した部材の第2の変形例を説明する。
図12に示す部材31は、基本的には図10に示した部材31と同様の構造を備えるが、基板32とダイヤモンド基板33との間を接合する接合層23の構成が図10に示した部材31とは異なっている。具体的には、図12に示した部材31では、接合層23が珪素(Si)により構成されている。このような構成であっても、炭化珪素からなる基板2やダイヤモンド基板33を用いてヒートシンクとしての部材31を構成することができる。
次に、図12に示した部材31の製造方法を説明する。図12に示した部材31の製造方法では、図9に示した部材の製造方法と同様に工程(S10)〜工程(S40)までを実施する。このように、上記工程(S10)〜工程(S40)を実施することで、図12に示したようなSiからなる接合層23により基板32およびダイヤモンド基板33が接合された接合体として部材31を得ることができる。
(実施の形態3)
図13は、本発明による部材の実施の形態3を示す断面模式図である。図1を参照して、本発明による部材の実施の形態1を説明する。
図13は、本発明による部材の実施の形態3を示す断面模式図である。図1を参照して、本発明による部材の実施の形態1を説明する。
図13を参照して、本発明による部材41は、微細加工部を有するSiC部材であって、基板42と、当該基板42上にSiCからなる接合層3を介して固定されている微細加工部材44とからなる。基板42の平面形状は、四角形状や円形状など、任意の形状とすることができる。また、微細加工部材44の材質としてはSiCを用いる。このような微細加工部材44を基板42に貼り付けることで、微細加工部材44のハンドリングや他の機器への接続を容易にすることができる。なお、微細加工部材44の上部表面に形成された微細化後部の形成方法としては、任意の方法を用いることができる。
次に、図13に示した部材41の製造方法を説明する。図13に示した部材41の製造方法は、基本的には図3に示した部材の製造方法と同様である。具体的には、まずSiC部材準備工程(S10)を実施する。より具体的には、部材41を構成するSiC部材である微細加工部材44(図13参照)を準備する。この工程(S10)では、SiCからなるベース体の表面に任意の加工方法により微細加工を行なうことにより、微細加工部材44を準備する。たとえば、微細加工の方法としてはフォトリソグラフィーとエッチング、またはイオンビーム加工といった方法を用いることができる。
次に、他の部材準備工程(S20)を実施する。具体的には、他の部材としての基板42(図13参照)を準備する。このような基板42の材料としては、たとえば炭化珪素、炭素(たとえばカーボン、ダイヤモンド)、高融点金属などを用いることができる。なお、この工程(S20)において、基板42の表面に微細加工をおこなってもよい。
次に、接着部準備工程(S30)を実施する。具体的には、珪素を主成分とする層としての、Si基板を準備する。当該Si基板は、任意の方法で準備することができる。たとえば、円形状のSi基板から、微細加工部材44の平面形状と同じ形状となるようにSi基板を機械加工により切出す、といった方法を用いることができる。
次に、接着工程(S40)を実施する。具体的には、基板42、Si基板、微細加工部材44を積層してから、当該積層体全体の温度を珪素の融点以上の温度(たとえば1400℃以上1500℃以下)に加熱する。この結果、Si基板が溶融することにより、基板42と微細加工部材44とがSiからなる接合層により接合される。なお、この加熱処理の雰囲気ガスなどの条件は、図3に示した製造方法における工程(S40)と同じ条件を用いることができる。
次に、後処理工程(S50)を実施する。具体的には、上記接着工程(S40)における加熱温度より高い温度(たとえば1600℃以上1900℃以下の温度域)となるように、上記基板42、微細加工部材44およびSiからなる接合層の集合体を加熱する。このとき、図3に示した工程(S50)の場合と同様に雰囲気ガスとして炭素を含むガス(たとえば炭化水素ガス)を用いる。この結果、上記基板42と微細加工部材44との間に位置するSiからなる層に、雰囲気ガスから炭素が供給される。これにより、当該Siからなる層はSiCからなる接合層3(図13参照)となる。このようにして、図13に示した部材41を得ることができる。
なお、上述した製造方法においては、接着部準備工程(S30)として、基板42または微細加工部材44の表面に予め珪素を主成分とする層(膜部材)としてSiからなる膜を形成するようにしてもよい。
また、上述した製造方法では、接着工程(S40)において雰囲気ガスとして上述した炭素を含むガスを用いることで、珪素を主成分とする層としてのSi基板5に炭素を供給することにより、Si基板5からから炭化珪素を主成分とする層としての接合層3を生成してもよい。この場合、接合する工程としての接着工程(S40)において、1の部材としての微細加工部材44と他の部材としての基板42との接合部に珪素が未反応で残存することを抑制できる。この場合、後処理工程(S50)を実施しないようにしてもよい。
図14は、図13に示した部材41の第1の変形例を示す断面模式図である。図14を参照して、図13に示した部材41の第1の変形例を説明する。
図14に示す部材41は、基本的には図13に示した部材41と同様の構造を備えるが、基板42と微細加工部材44との間を接合する接合層13の構成が図13に示した部材41とは異なっている。具体的には、図14に示した部材41では、接合層13が酸化珪素(SiO2)により構成されている。このような構成であっても、基板42と微細加工部材44を用いて部材41を構成することができる。
次に、図14に示した部材41の製造方法を説明する。図14に示した部材41の製造方法では、まず図7に示した部材の製造方法と同様に上述した工程(S10)〜工程(S40)までを実施する。その後、SiO2化工程(S60)を実施する。具体的には、酸素雰囲気中で上記接着工程(S40)での加熱温度より高い温度となるように、基板42と微細加工部材44との接合体を加熱する。この結果、上記基板42と微細加工部材44との間に位置するSiからなる層に、雰囲気ガスから酸素が供給される。このようにして、Siからなる層はSiO2からなる接合層13(図14参照)となる。その結果、図14に示す部材41を得ることができる。
なお、上述した製造方法では、接着工程(S40)において酸素雰囲気を用いることで、珪素を主成分とする層としてのSi基板に酸素を供給することにより、Si基板からから酸化珪素を主成分とする層としての接合層13を生成してもよい。この場合、接合する工程としての接着工程(S40)において、基板32と微細加工部材44との接合部に珪素が未反応で残存することを抑制できる。この場合、SiO2化工程(S60)を実施しないようにしてもよい。
図15は、図13に示した部材の第2の変形例を示す断面模式図である。図15を参照して、図13に示した部材41の第2の変形例を説明する。
図15に示す部材41は、基本的には図13に示した部材41と同様の構造を備えるが、基板42と微細加工部材44との間を接合する接合層23の構成が図13に示した部材41とは異なっている。具体的には、図15に示した部材41では、接合層23が珪素(Si)により構成されている。このような構成であっても、基板42と微細加工部材44を用いて部材41を構成することができる。
次に、図15に示した部材41の製造方法を説明する。図15に示した部材41の製造方法では、図9に示した部材の製造方法と同様に工程(S10)〜工程(S40)までを実施する。このように、上記工程(S10)〜工程(S40)を実施することで、図15に示したようなSiからなる接合層23により基板42および微細加工部材44が接合された接合体として部材41を得ることができる。
また、上記炭化珪素を用いた部材1、31、41の製造方法は、接着工程(S40)の後、あるいは後処理工程(S50)やSiO2化工程(S60)の後、珪素を主成分とする層(接合層3、13)に残存する珪素をエッチングにより除去する工程を備えていてもよい。この場合、接合層3、13に珪素が残存することにより、当該接合部の接合強度が低下する可能性を低減できる。
また、上記炭化珪素を用いた部材1、31、41の製造方法では、接着工程(S40)の後、より具体的には後処理工程(S50)の後、珪素を主成分とする層に残存する珪素を酸化珪素にする工程(SiO2化工程(S60)と同様の工程)と、形成された酸化珪素をエッチングにより除去する工程とを備えていてもよい。この場合、接合層3から珪素を確実に除去することができる。
また、上記炭化珪素を用いた部材1、31、41の製造方法は、接着工程(S40)の後、接着工程(S40)での加熱温度より高い温度に、接着工程(S40)で接着された加工対象である接合体を加熱する工程(たとえば後処理工程(S50)またはSiO2化工程(S60))を備えていてもよい。この場合、接合層3、13において、未反応の珪素が残存する可能性を低減できる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明は、炭化珪素を用いて形成されるサセプタやヒートシンクなどの製造方法に適用することができる。
1,31,41 部材、2,32,42 基板、3,13,23 接合層、4 リング状部材、5 Si基板、6 Si膜、33 ダイヤモンド基板、44 微細加工部材。
Claims (14)
- 少なくとも表面層が炭化珪素からなる1の部材を準備する工程と、
珪素の融点以上の融点を示す材料からなる他の部材を準備する工程と、
前記1の部材と前記他の部材とを、珪素を主成分とする層を介して接触させた状態で、珪素の融点以上の温度に加熱することにより、前記1の部材と前記他の部材とを接合する工程とを備える、炭化珪素を用いた部材の製造方法。 - 前記1の部材は炭化珪素基板である、請求項1に記載の炭化珪素を用いた部材の製造方法。
- 前記1の部材を準備する工程または前記他の部材を準備する工程は、前記1の部材または前記他の部材の表面を加工する工程を含む、請求項1または2に記載の炭化珪素を用いた部材の製造方法。
- 前記他の部材は、炭化珪素、炭素、および高融点金属からなる群から選択される1種を材料とする部材である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の炭化珪素を用いた部材の製造方法。
- 前記珪素を主成分とする層は、珪素を主成分とする基板である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の炭化珪素を用いた部材の製造方法。
- 前記珪素を主成分とする層は、前記1の部材または前記他の部材の表面に成膜されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の炭化珪素を用いた部材の製造方法。
- 前記珪素を主成分とする層は、前記1の部材または前記他の部材の間に配置された、珪素を主成分とする膜部材である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の炭化珪素を用いた部材の製造方法。
- 前記接合する工程の後、前記珪素を主成分とする層に残存する珪素を、炭化珪素にする工程をさらに備える、請求項1〜7のいずれか1項に記載の炭化珪素を用いた部材の製造方法。
- 前記接合する工程においては、前記珪素を主成分とする層に炭素を供給することにより、前記珪素を主成分とする層から炭化珪素を主成分とする層を生成する、請求項1〜7のいずれか1項に記載の炭化珪素を用いた部材の製造方法。
- 前記接合する工程の後、前記珪素を主成分とする層に残存する珪素を酸化珪素にする工程をさらに備える、請求項1〜7のいずれか1項に記載の炭化珪素を用いた部材の製造方法。
- 前記接合する工程においては、前記珪素を主成分とする層に酸素を供給することにより、前記珪素を主成分とする層から酸化珪素を主成分とする層を生成する、請求項1〜7のいずれか1項に記載の炭化珪素を用いた部材の製造方法。
- 前記接合する工程の後、前記珪素を主成分とする層に残存する珪素をエッチングにより除去する工程を備える、請求項1〜7のいずれか1項に記載の炭化珪素を用いた部材の製造方法。
- 前記接合する工程の後、前記珪素を主成分とする層に残存する珪素を酸化珪素にする工程と、
前記酸化珪素をエッチングにより除去する工程とを備える、請求項1〜7のいずれか1項に記載の炭化珪素を用いた部材の製造方法。 - 前記接合する工程の後、前記接合する工程での加熱温度より高い温度に前記1の部材と前記他の部材とを加熱する工程を備える、請求項1〜13のいずれか1項に記載の炭化珪素を用いた部材の製造方法。
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Cited By (3)
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CN102597338A (zh) * | 2010-05-28 | 2012-07-18 | 住友电气工业株式会社 | 碳化硅衬底及其制造方法 |
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2008
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