JP2009188151A

JP2009188151A - 電磁遮蔽間仕切り

Info

Publication number: JP2009188151A
Application number: JP2008025946A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Katano; 正昭片野
Original assignee: Central Glass Co Ltd
Current assignee: Central Glass Co Ltd
Priority date: 2008-02-06
Filing date: 2008-02-06
Publication date: 2009-08-20
Anticipated expiration: 2028-02-06
Also published as: JP5104362B2

Abstract

【課題】ＭＲＩ装置の発生する電磁波を１００ｄＢ以上遮蔽し、透視性に優れた透明な電磁遮蔽間仕切りを提供する。
【解決手段】金網挿入合わせガラス２１、２２を２枚対向配置してなる電磁遮蔽間仕切りであって、該金網９、１０は黒染酸化被膜が被膜されている金属線でなり、該金網のメッシュが、６０〜１５０メッシュであり、２枚の金網の間隔が５０〜３００ｍｍであり、金網は、合わせガラスのエッジからはみ出して、合わせガラスの表面に折り返されてあり、折り返されている金網の黒染酸化被膜と接地されている金属製枠体１３との間に導電性シーリング材１１、１２が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電磁波を発生するＭＲＩ装置からの電磁波を遮蔽するための、透明な間仕切りに関する。

近年、医療設備にＭＲＩ（Magnetic resonance imaging）装置のような強力な電磁波を発生する装置が普及している。このような装置の周辺では、ＯＡ・通信機器などの電子機器が不可欠に用いられているため、ＭＲＩ装置のような強力な電磁波を発生する装置からの電磁波によってＯＡ・通信機器などの電子機器が誤動作を起こしたり、ノイズを発生したりするケースが危惧される。

このため、ＭＲＩ装置が設置されている場所では、装置の周囲を不透明な金属パネルや磁性体などを混入したパネルで囲われていることが多い。

近年、オフィスビルや店舗などでは、密閉した部屋の閉塞感をなくすため、間仕切りに透明なパネルが多く用いられるようになり、医療機関においても、閉塞間をなくすために透明な間仕切りが要求され、ＭＲＩ装置の設置にも透明な間仕切りが求められている。

ＭＲＩ装置の発生する電磁波はかなり強力であるため、電磁波の遮蔽性能（以後単に遮蔽性能という）として、周波数範囲が２１．３ＭＨｚで１００ｄＢ以上を要求されている。

建物の開口部に用いられる透明な電磁遮蔽パネルとして、合わせガラスの中間膜に金網を挿入したものがある。金網による電磁遮蔽は、金網を２枚以上用いて遮蔽性能を上げることができるが、金網を重ねるとモアレ縞が生じ、また金網の金属線は不透明なので、金網の枚数を多くすると、透視性がなくなるという問題が生じる。また、金網を２枚用いた電磁遮蔽ガラスで、透視性を確保し、１００ｄＢ以上の遮蔽性能を有するものは知られていなかった。

例えば、特許文献１には、６５〜１５０メッシュの金網と目開きが１０〜５０ｍｍの金網とを用いてモアレ縞を解消する電磁遮蔽ガラスが開示され、銅線製１００メッシュの金網と線間隔１５ｍｍの亀甲形状網をもちいて遮蔽性能が６６ｄＢの電磁遮蔽ガラスが記載されている。

また、特許文献２には、金網を中間膜に挿入した合わせガラスを２枚用いて、金網の間隔が１２ｍｍの複層ガラス構成で、１ＭＨｚの周波数で９２ｄＢの遮蔽性能の電磁遮蔽ガラスが記載されている。
特開２０００−１１４７６９号公報特開平９−３２１４８４号公報

本発明は、ＭＲＩ装置の発生する電磁波を１００ｄＢ以上遮蔽し、透視性に優れた透明な電磁遮蔽間仕切りの提供を課題とする。

本発明の電磁遮蔽間仕切りは、金網挿入合わせガラスを２枚対向配置してなる電磁遮蔽間仕切りであって、該金網は黒染酸化被膜が被膜されている金属線でなり、該金網のメッシュが、６０〜１５０メッシュであり、２枚の金網の間隔が５０〜３００ｍｍであり、金網は、合わせガラスのエッジからはみ出して、合わせガラスの表面に折り返されてあり、折り返されている金網の黒染酸化被膜と接地されている金属製枠体との間に導電性バックアップ材が設けられていることを特徴とする電磁遮蔽間仕切りである。

本発明の電磁遮蔽間仕切りは、ＭＲＩ装置が発生する電磁波を充分に遮蔽し、しかも透視性に優れ、開放感のある電磁遮蔽間仕切りの提供を可能にした。

本発明の電磁遮蔽間仕切りは、図１に示すような、金網挿入合わせガラス２１、２２を２枚対向配置してなる電磁遮蔽間仕切りである。

金網挿入合わせガラス２１は、２枚の中間膜５、６の間に金網９が挿入されてなり、金網挿入合わせガラス２２は、２枚の中間膜７、８の間に金網１０が挿入されてなる。

中間膜５、６の間に挿入される金網９、および中間膜７、８の間に挿入される金網１０は、鉄線、銅線、ニッケル線などに黒染酸化膜を被覆した金属線を６０（線径０．１０ｍｍ、目開き０．４１ｍｍ）〜１５０メッシュ（線径０．０６０ｍｍ、目開き０．１０９ｍｍ）で平織りあるいは綾織したものが好適に用いられる。

黒染酸化膜を被覆下金属線は、反射によって金網の存在を視認されるのを防ぐので、好ましい。

金網が６０メッシュより小さいと、開口率が小さく、金属線も太くなり、好ましい透視性が得られない。また、１００ｄＢ以上の遮蔽性能が得られないので、６０メッシュ以上の金網を用いることが好ましい。

また、１５０メッシュより大きいと１００ｄＢ以上の遮蔽性能を得ることが困難となる。

ガラス板１、２、３、４には、厚みが３〜２０ｍｍのフロート板ガラスが好適に用いられ、金網９、１０の間隔ｄは、モアレ縞が視認されない間隔５０ｍｍ以上とすればよいが、１００ｄＢ以上の遮蔽性能を得るためには、６０ｍｍ以上とすることが好ましい。

金網９、１０の間隔ｄが３００ｍｍを越えて１ｍ程度でも遮蔽性能は１００ｄＢ以上となるが、金網挿入合わせガラス２１、２２の間の空間では、電磁遮蔽の性能が１００ｄＢよりも小さく、無駄な空間となるので、３００ｍｍ以下とした。

透視性と遮蔽性能を考慮すると、金網９、１０の間隔ｄは、より好ましくは、１００〜２５０ｍｍである。

金網９、１０の間隔ｄは、金網挿入合わせガラス２１、２２を、スペーサー１９を用いて所定の間隔に対向は位置することによって設定できる。スペーサー１９に金属製のスペーサーを用いた場合は、スペーサー１９と金網挿入合わせガラス２１、２２との間に、樹脂製のバックアップ材１５、１６を用い、スペーサー１９と金網挿入合わせガラス２１、２２とが直接接触しないようにすることが好ましい。

なお、スペーサー１９には、樹脂製あるいは木製のスペーサーを用いて、バックアップ材１５、１６を用いない構成にしてもよい。

金網９、１０は接地をするほうが好ましく、金網挿入合わせガラス２１、２２のエッジからはみ出させて、金網挿入合わせガラス２１、２２の表面に接するように折り返し、金網９、１０の該折り返した部分と金属製枠体１３や金属製押縁１４との間に、導電性シーリング材１１、１２を詰める構成にすることが好ましい。金属製枠体１３や金属製押縁１４は、図示していない接地をすることが望ましい。

また、金網に用いられる金属線の黒染酸化被膜は剥がさずに、導電性シーリング材１１、１２と接するようにして、金網９、１０と導電性シーリング材１１、１２とは直流的な接触としないほうが、遮蔽性能がよく、したがって、黒染酸化被膜は剥がさないほうが好ましい。

実施例１
図１に示すＥＭＩ用電磁遮蔽間仕切りを作製した。

中間膜５、６で金網９を挟持し、該中間膜５、６を用いてガラス板１、２を合わせガラスとする金網挿入合わせガラス２１を作製した。

また、中間膜７、８で金網１０を挟持し、該中間膜７、８を用いてガラス板３、４を合わせガラスとする金網挿入合わせガラス２２を作製した。

さらに、金網９、１０の間隔ｄが２００ｍｍとなるように、アルミ製のスペーサー１９を用い、金網入り合わせガラス２１、２２を対向配置して、ＥＭＩ用の電磁遮蔽間仕切りとした。

金網挿入合わせガラス２１、２２とスペーサー１９とが当接しないように、金網挿入合わせガラス２１、２２とスペーサー１９との間にシリコーン系のバックアップ材１５、１６を挿入した。

ガラス板１、２、３、４には、厚み５ｍｍのフロート板ガラスを用い、中間膜５、６、７、８には厚み０．３７ｍｍのポリビニルブチラール膜を用いた。

金網９、１０には、黒染酸化被膜が形成されている鉄線を１００メッシュ（線径０．１ｍｍ、線間隔０．１５ｍｍ）で平織りしたものを用いた。

さらに、金網９、１０は、合わせガラスのエッジから２５ｍｍの長さで、金網挿入合わせガラス２１、２２の、空気層１８の反対側の、面に折り返され、導電性を有するシーリング材１１、１２と、黒染酸化被膜を介して接するようにした。

さらに、シーリング材１１は金属製枠体１３と、シーリング材１２は金属製の押し縁１４と接するようにし、金属性枠体１３および金属製の押し縁１４とは接地（図示せず）をした。

本実施例の電磁遮蔽間仕切りは、１０〜１００ＭＨｚの周波数範囲の電磁波に対して、１１０ｄＢの電磁遮蔽性能で、ＥＭＩ用の電磁遮蔽間仕切りとして、充分な性能を有した。

さらに、本実施例で作製した電磁遮蔽間仕切りは、図２に示すように、金網９、１０によるモアレ干渉縞が観察されず、透視性も良好であった。

実施例２
金網９に鉄線を用いて作製されたメッシュ６０の平織りの金網、金網１０に鉄線を用いて作製されたメッシュ１００の平織りの金網を用い、２枚の金網９、１０の間隔ｄを６０ｍｍとした他は、全て実施例1と同様にして、ＭＲＩ用の電磁遮蔽間仕切りを作製した。

本実施例の電磁遮蔽間仕切りは、１０〜１００ＭＨｚの周波数範囲の電磁波に対して、１０８ｄＢの電磁遮蔽性能で、ＥＭＩ用の電磁遮蔽間仕切りとして、充分な性能を有した。

また、実施例１と同様に、金網９、１０によるモアレ干渉縞が観察されず、透視性も良好であった。

実施例３
金網９に鉄線を用いて作製されたメッシュ１５０の平織りの金網、金網１０に鉄線を用いて作製されたメッシュ１００の平織りの金網を用い、２枚の金網９、１０の間隔ｄを３００ｍｍとした他は、全て実施例1と同様にして、ＭＲＩ用の電磁遮蔽間仕切りを作製した。

本実施例の電磁遮蔽間仕切りは、１０〜１００ＭＨｚの周波数範囲の電磁波に対して、１１５ｄＢの電磁遮蔽性能で、ＥＭＩ用の電磁遮蔽間仕切りとして、充分な性能を有した。

さらに、実施例１と同様に、金網９、１０によるモアレ干渉縞が観察されず、透視性も良好であった。

本願発明のＥＭＩ用電磁遮蔽間仕切りの概略断面図である。実施例１で作製した電磁遮蔽間仕切り

符号の説明

１、２、３、４ガラス板
５、６、７、８中間膜
９、１０金網
１１、１２導電性シーリング材
１３金属製枠体
１４金属製押縁
１５、１６バックアップ材
１７、１８セッティングブロック
１９スペーサー
２１、２２金網挿入合わせガラス

Claims

金網挿入合わせガラスを２枚対向配置してなる電磁遮蔽間仕切りであって、該金網は黒染酸化被膜が被膜されている金属線でなり、該金網のメッシュが、６０〜１５０メッシュであり、２枚の金網の間隔が５０〜３００ｍｍであり、金網は、合わせガラスのエッジからはみ出して、合わせガラスの表面に折り返されてあり、折り返されている金網の黒染酸化被膜と接地されている金属製枠体との間に導通性バックアップ材が設けられていることを特徴とする電磁遮蔽間仕切り。