KR20020093853A - 금속 성분을 포함하는 투명 판재 및 그 사용 방법 - Google Patents

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조르쥬 자그둔
베느와 로지에르
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쌩-고벵 글래스 프랑스
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Abstract

본 발명은 금속 도선(21) 또는 적어도 은층을 포함하는 박층 스택(20)과 같은 금속 요소가 제공되는 투명 판재에 관한 것으로, 이러한 투명 판재의 특성은 근 적외선에서 파동의 투과를 방지하는 것이다.

Description

금속 성분을 포함하는 투명 판재 및 그 사용 방법{TRANSPARENT SUBSTRATE COMPRISING METAL ELEMENTS AND USE THEREOF}
본 발명은 플라즈마 스크린에서의 상기 판재의 용도에 대해 더욱 상세하게 기술될 것이다. 그렇지만, 그러한 응용 분야에 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 상기 판재가 임의의 전자기 차폐 벽에 삽입되는 것이 가능하다.
플라즈마 스크린은 2개의 유리 시트 사이에 포집된 플라즈마 발생 가스 및 스크린의 후방 시트의 내부면에 위치되는 발광 분자(luminophores)를 포함한다. 스크린을 작동시킬 때, 플라즈마 발생 가스의 입자와 발광 분자 사이의 상호 작용으로 인하여 800 내지 1000㎚ 사이의 근 적외선에 위치된 전자기파 방사가 발생되는데, 이러한 전자기파는 주로 스크린의 전면을 통하여 전파(propagation)되며, 이러한 전자기파의 전파는 특히, 근 적외선 영역에 위치된 장비 및 적외선으로 제어되는 장비, 예를 들어 원격 제어에 의해 제어되는 장비의 매우 까다로운 고장 원인이 될 수 있다.
더욱이, 모든 전자 장비와 같이, 플라즈마 스크린은 마이크로 컴퓨터, 휴대용 전화기 등과 같은 다른 디바이스에 대해 스퓨리어스 방사(spurious radiation)를 발생시킬 수 있는 드라이버를 갖는데, 이러한 디바이스는 스퓨리어스 방사와 간섭을 일으켜서는 안된다.
이러한 방사의 전파를 멈추게 하거나 적어도 줄이기 위한 하나의 해결책은 전자기 차폐능을 제공하는 투명하며 금속화된 창을 스크린의 전면에 붙여 위치시키는 것이다.
한 가지 알려진 타입의 창은 2개의 PVB 시트(sheet)로 구성되며, 이 시트의 사이에 접착제 결합에 의해 금속 도선을 엮어서 형성되는 균일 금속 메쉬(mesh)가 유지되는데, 상기 금속 도선은 대체로 수직인 2개의 방향을 향하며 두께가 약 50㎛이고 메쉬의 개구부의 평방 면적은 약 0.12mm2이다. 그러나, 넓은 스크린 크기에 대한 이러한 해결책은 만족스럽지 않은데, 이는 특히, PVB의 약간의 가요성(flexibility)과 적층 단계 도중 금속 섬유를 인장시켜야 하는 필요성 때문으로, 이는 적층물의 개구부가 뒤틀리는 문제를 일으킬 수 있다.
다른 해결책은 종래의 포토리쏘그래피 기술(photolithographic technique)로 금속 메쉬를 유리 판재에 직접 증착시키는 것과 이 판재를 스크린의 전면에 결합시키는 것이다.
전자의 해결책에 의하든지, 후자의 해결책에 의하든지, 메쉬는 통상적으로 금속 도선이 스크린의 에지에 평행하도록 포개어지는데, 이는 수평 도선이 스크린의 픽셀에 직각이 되게 한다. 그러나, 메쉬의 이러한 배열은 관찰자가 스크린을 특정 각에서 보았을 때, 관찰자에게 상당한 시각적 불쾌감을 주는 무아레 효과(moire effect)를 만들 수 있다.
만들어질 수 있는 무아레 효과를 제한하기 위하여, 메쉬를 일정 각도로 배열하는 것이 바람직한데, 즉, 대체로 직각 방향인 2개의 금속 도선이 스크린의 픽셀과 대체로 45°를 이룬다. 그럼에도 불구하고, 이러한 배열에 의한 개선은 때때로 완전히 만족스럽지는 않다. 특허 출원 FR 2 781 789로부터 알려진, 무와레 문제에 대한 다른 해결책은 폴리(비닐 부틸알)(PVB)에 삽입되는 물결 모양의 금속 도선으로 된 메쉬(메쉬 자체는 유리 판재에 결합됨)를 만드는 것인데, 이 발명의 독창적인 특징은 동일하게 배향된 2개의 인접 도선을 하나의 물결 모양이 다른 물결 모양에 대해 상 이동되도록 배열하는 것이다.
적외선의 투과(transmission) 문제로 돌아오면, 금속 전도체 특히 은(silver)이 갖는 적외선 반사 특성이 알려져 있다. 특허 출원 FR 2 781 789에서 개시된 바와 같이, 판재에 의해 얻어진 전자기 차폐능을 증진시키기 위하여, PVB로 병합된 금속 메쉬와 바람직하게 결합된 유리 판재는 약 10㎚ 두께인 적어도 2개의 은 층을 포함하는데, 상기 층은 증착이 음극 스퍼터링 기술에 의해 행해질 때, 은이 증착되는 동안 은의 해로운 변화를 방지하기 위하여 산화 금속 타입의 유전체 물질로 된 2개의 층 사이에 위치된다.
다른 응용 분야를 위하여 플라즈마 스크린보다 더 잘 만곡되도록 하는 심미적인 추가 특성을 판재에 부여하기 위하여, 보다 강하게 되도록 하는 기계적인 추가 특성을 판재에 부여하기 위하여 그리고 깨질 때 상해를 당하지 않도록 하는 안전에 대한 추가 특성을 판재에 부여하기 위하여, 유리 판재에는 굽힘(bending), 어닐링(annealing) 또는 강인화(toughening) 타입의 열 처리가 행해진다. 은 층과 같은 기능 층의 무결점의 상태를 유지하기 위하여, 특히 열 처리 도중에 층의 해로운 변화를 방지하기 위하여, 박층(thin layer) 스택(stack)은 예를 들어, 다음의 순서로 나타나는 알려진 방법으로 고안되었다.
유리/SnO2/ZnO/Ag/ZnO/Si3N4/ZnO/Ag/ZnO/Si3N4.
특히, 특허 FR 2 781 789의 판재가 전자기 차폐와 무와레 문제를 개선한다고 해도, 기존 해결책의 특성을 더욱 개선하는 일은 항상 바람직한 것이다.
본 발명은 투명 판재에 관한 것이고, 더욱 상세하게는 고 파장의 적외선 방사에 작용할 수 있는 금속 성분을 포함하는 유리에 관한 것이다.
도 1은 플라즈마 스크린과 결합된, 제 1 실시예에 따른 투명 창의 단면도.
도 2는 플라즈마 스크린과 결합된, 제 2 실시예에 따른 투명 창의 단면도.
도 3은 도 1의 대안적인 형태에 대한 도면.
도 4는 도 2의 대안적인 형태에 대한 도면.
도 5는 플라즈마 스크린과 결합시키려 하는, 제 3 실시예에 따른 투명 창의 단면도.
도 6은 금속층의 여러 가지 두께 비에 따른 판재의 광 투과율을 도시하는 도면.
도 7은 금속층의 전체 두께에 따른 적외선의 투과율을 도시하는 도면.
도 8은 본 발명에 따른 금속 메쉬에 대한 부분 평면도.
도 9는 여러 가지 금속 메쉬 모델에 대응하는 전자기 감쇠 곡선(electromagnetic attenuation curve)을 도시하는 도면.
도 10은 도 9에 나타난 메쉬 모델에 대한 광 투과율 및 광 산란율을 도시하는 도면.
그러므로 본 발명의 목적은 특히 플라즈마 스크린을 통한 적외선 영역에서의 전자기파의 투과에 대한 단점을 방지하는 것이고, 전자기 차폐 문제에 대한 해결책으로 금속 메쉬가 제공될 때 만족스런 광 투과를 달성하면서 무와레 문제를 해결하는 것이다. 이를 위하여, 금속 성분을 포함하는 투명 판재가 제공되는데, 이 투명 판재의 특성과 특징은 근 적외선에서의 전자기파의 투과를 방지한다.
본 발명의 제 1 실시예에 따라서, 적외선 영역에서 특징이 있고 상기 판재에 가장 가까운 금속층의 두께(t1) 및 다른 금속층의 두께(t2)를 구비하는 적어도 2개의 금속층을 포함하는 박층 스택(20)이 제공되는데, 두께의 비(t1/t2)는 0.8 내지 1.1이고, 바람직하게는 0.9 내지 1인, 특히 유리로 된 투명 판재에 있어서,
금속층의 전체 두께(t1+t2)는 27 내지 30㎚이고, 바람직하게는 28 내지29.5㎚이며, 보호 금속층은 적외선 영역에서의 특성을 구비하는 각 층 바로 위에서 각 층과 접촉하여 위치되고, 판재의 스퀘어(square)당 저항이 1.8Ω미만인 것을 특징으로 한다.
보호 금속층은 니오븀(Nb) 또는 티타늄(Ti)에서 선택되는 단일 금속을 베이스로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성으로 인하여 첫째로, 약 10㎚의 종래 기술의 두께에 비해 금속의 두께를 증가시킴으로써 전자기 차폐능을 증진시키고 동시에 근 적외선 영역의 투과를 감소시켜서 근 적외선 영역에서의 전파가 최대 15%, 대부분 10%미만으로 되는 것이 가능하고, 둘째로 층 두께의 대칭성에 의해 적어도 65% 및 바람직하게는 67%를 초과하는 만족스런 광 투과(TL) 특성을 얻는 것이 가능하다. 플라즈마 스크린에 이러한 판재를 응용하는 것에 있어서, 유리 표면적이 확실히 큰 건설 산업에서의 통상적인 경우와 같이, 금속층 두께의 대칭성은 관찰자가 특정 입사각으로 스크린을 봤을 때 스크린 외부 반사시의 시각적 형상에 대해 아무런 방해를 일으키지 않는다.
박층 스택은 바람직하게 다음의 순서로 나타날 수 있다.
유리/Si3N4/ZnO/Ag/Ti/Si3N4/ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4.
TiO2층은 Si3N4층이 판재 상에 놓여진 후 부가될 수 있으므로, 판재의 전면에서의 반사시 색을 "씻어내고" 그리하여 우수한 비색 표현(colorimetric rendering)을 갖는 중성 심미적 제품(neutral aesthetic product)을 만든다.
본 발명의 판재는 또한 매우 바람직하게도 강인화 또는 굽힘 열처리를 거친다.
하나의 특성에 따라서, 박층은 서로 연결되고 전기 장비에서 판재를 사용할 경우 접지된다.
본 발명의 제 2 실시예에 따라서, 특히 유리로 된 투명 판재는 메쉬의 형태로 제공되는 금속 도선망(a network of metal wires)을 포함하는데, 상기 금속 도선은 두께(t) 및 폭(w)에 따라 증착되고, 상기 판재는 도선의 두께(t)가 80㎚ 내지 12㎛이고 바람직하게는 200㎚ 내지 1㎛이며, 도선의 폭(w)은 10 내지 60㎛이고 바람직하게는 15 내지 35㎛인 것을 특징으로 한다.
하나의 특성에 따라, 금속 도선은 구리 또는 은으로 만들어진다.
다른 특성에 따라, 도선은 다수의 개구부(O)를 형성하도록 서로 엮어지는데, 개구부의 크기는 판재의 표면에 걸쳐 균일하지 않으며, 이는 무와레 효과를 현저히 약화시키는 것을 가능하게 한다. 개구부 측의 외형선의 길이는 250과 750㎛ 사이에서 변할 수 있다.
판재의 바람직한 투명도 수준에 대한 만족스런 광학 특성을 유지하면서 결합된 판재 및 스크린에 개선된 전자기 차폐 특성을 부여하기 위하여 개구부의 표면적에 대한 금속 도선의 두께 및 폭을 적절하게 선택하는 데 있어서 주위가 기울여질 것이다.
개구부의 크기와 금속 도선의 두께 및 폭 사이에서 만족스런 절충이 이끌어짐으로 인하여 30 내지 1100㎒의 전자기파가 적어도 30㏈로 약해질 수 있다. 이러한 목적 때문에, 도선 증착의 표면적에 대한 개구부의 전체 표면적의 비는 65%를 초과하고 판재는 2%미만의 확산 투과율(diffuse transmission)을 나타낸다.
무와레 효과를 더욱 감소시키기 위하여, 대체로 평행 6면체 형태인 판재는 금속 도선이 판재의 에지에 대하여 일정한 각도로 위치되는 것을 특징으로 한다.
금속 도선을 포함하는 판재를 제조하는 기술은 특히 포토리쏘그래피 기술을 이용한다. 포토리쏘그래피 기술은 매우 얇은 도선, 특히 폭이 40㎛미만인 도선을 제조하는 것을 가능케 하는데, 이로써 관찰자에게는 도선이 사실상 보이지 않게 된다. 다른 장점은 다양한 개구부의 모양 및 크기를 얻도록 완전히 조절할 수 있다는 것인데, 이는 2개의 PVB 시트 사이에 보유되는 메쉬에 대해 사용되는 것과 같은 엮는 기술에 의해서는 불가능한 것이다. 게다가, 도선의 크기는 판재의 확산 투과 즉, 관찰자가 볼 수 있는 스크린이 흐릿해지는 것에 대해 직접적인 영향을 갖기 때문에, 도선이 얇게 되면 유리하게도 흐릿해지는 효과를 줄인다.
금속 도선은 바람직하게 특히, 플라즈마 스크린에 판재를 조립하는 도중에 전기 접지에 연결되는 금속 스트립을 통해 서로 연결된다. 판재에 도선을 전기적으로 연결하는 것은 바람직하게 포토리쏘그래피 기술 단계 도중에 수행된다.
제 3 실시예에 따라서, 금속 도선을 포함하며 위에서 규정된 판재는 판재의 한 면에서, 금속 메쉬와 접하는 박층 스택을 포함하는 다른 투명 판재와 결합되는데, 상기 스택은 적어도 하나의 은 타입 전도성 금속층을 포함한다. 대안적인 형태에 있어서, 동일한 판재는 판재의 한 면에서 금속 도선을 포함하며, 반대편 면에서, 박층 스택은 적어도 하나의 은 타입 전도성 금속층을 포함한다.
이러한 마지막 실시예의 하나의 특성에 따라서, 결합된 판재는 제 1 실시예의 판재의 특성을 나타낸다.
특히, 플라즈마 스크린에 붙여서 위치되는 본 발명의 판재에 대한 사용 방법에 대해서, 판재의 외부면에 반사 방지 코팅을 부가하는 것이 나타나 있다. 게다가, 안전성에 관하여, 열 가소성 필름이 있는 박층 스택 또는 금속 도선을 커버하여 적층 판재가 제조되는 것이 바람직할 것이다.
본 발명의 다른 특성 및 장점은 첨부된 도면에 의해서 설명될 것이다.
먼저, 본 발명의 구성 요소에 대한 여러 가지의 양(quantity), 특히 두께에 관한 부분은 보다 쉽게 읽혀지도록 하기 위하여 도면에 첨부되지 않았다는 것이 명시된다.
도 1 내지 도 5 각각은 플라즈마 스크린(E)의 전면과 맞붙이는 투명 창을 도시하고 있다.
도 1 및 도 2에서, 투명 창(1)은 유리 시트(10)와 같은 단일 판재로 구성되는데, 그 위에는 전자기 차폐능이 있는 금속 성분(20,21)이 증착된다.
각각 도 1 및 도 2의 대안적인 형태인 도 3 및 도 4에서, 투명 창(1)은 기계적인 강도를 부여하여 창의 전면이 깨어질 경우에 스크린을 보호하기 위하여 적층 유리로 만들어진다.
제 1 실시예에 따라서, 금속 성분(20)은 적어도 2개의 은 타입의 전기 전도성 기능 층으로 구성된다. 이러한 금속 층은 얇은 보호층 스택에 삽입되는데, 상기 보호층 스택의 바람직한 순서는 다음과 같다.
유리/Si3N4/ZnO/Ag/Ti/Si3N4/ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4.
Ti 층은 은층에 대한 보호 금속층을 구성하는데, 특히 은층의 산화를 방지한다.
유리에 인접한 Si3N4와 ZnO층 사이에 TiO2층이 삽입되어 판재 반사시에 색을 "씻어낼" 수 있다.
스택의 모든 층은 스크린과 접하는 판재의 내부면(11)에서, 알려진 음극 스퍼터링 기술에 의해 증착된다.
판재에 가장 가깝게 위치된 Ag로 된 제 1 금속층의 두께(t1)는 Ag로 된 제 2 금속층의 두께와 대체로 같기 때문에 두께의 비(t1/t2)는 0.8 내지 1.1 이고 바람직하게는 0.9 내지 1이다. 그리하여, 도 6에 의해 가시광의 광 투과율이 67%보다 크면 아주 적절하다. 그래프 상의 점은 여러 가지 판재 샘플에 해당하는 것인데, 판재의 두께 비는 0.7 내지 1.25로 다양하고, 판재는 바람직하게 주어진 타입의 스택을 나타낸다.
전자기 차폐능을 증진시키고 판재의 바깥쪽 스크린으로부터의 적외선 방사의 투과를 감소시키도록 판재 상에 있는 금속의 전체 두께(t1+ t2)를 증가시키기 위하여, 두께(t1,t2)는 최신 기술의 두께보다 훨씬 크다.
그리하여, 금속층의 전체 두께(t1+ t2)는 27 내지 30㎚이다. 스크린을 향한 적외선의 바람직한 반사를 얻기 위하여, 즉, 가능한 한 최소한의 방사가 판재를 통과하도록 하기 위하여, 금속층 전체 두께가 바람직하게도 28 내지 29.5㎚이 되도록 선택될 것이고, 그럼으로써 방사의 투과율은 800㎚의 파장에 대해 13%를 초과하지 않을 것이다.
본 발명에 따라 제형화된 기능 금속 및 유전체 층 및 두께의 증착을 조절하고, 보호 금속층을 사용함으로써 매우 바람직하게 얻어진 판재는 1.8Ω/□미만의 낮은 저항을 나타낸다. 게다가, 이러한 판재는 임의의 강인화 또는 굽힘 열 처리를 거친다.
두께(t1,t2)가 14㎚일 때, 스택의 여러 가지 박층에 대한 두께 값의 예가 아래 표에 주어져 있다.
유리 두께(㎚)
Si3N4 20
TiO2 5
ZnO 10
Ag 14
Ti 1.5
Si3N4 73
ZnO 10
Ag 14
Ti 1.5
ZnO 10
Si3N4 22.5
유리 판재(1)의 외부면(12)에는 반사 방지 코팅(30)이 제공될 수 있다.
스크린의 전면에 판재(1)를 부착하는 것은 예를 들어 양면 접착제(40)에 의해 수행된다. 접착제는 판재의 내부면(11)의 주변 에지에 위치되거나 그렇지 않으면 대체로 판재의 전체 내부면(11)에 대해 펴지는 필름의 형태로 제공된다.
본 발명의 제 2 실시예에서, 금속 성분(21)은 Cu 또는 Ag로 된 금속 도선망으로 구성되는데, 이 도선망은 메쉬의 형태로 제공된다. 금속 도선은 알려진 포토리쏘그래피 기술을 이용하여 유리 판재(10)의 내부면(11)에 증착된다. 외부면(12)은 반사 방지 코팅(30)을 수용할 수 있다. 스크린의 전면에 판재를 부착하는 것도위에서 설명한 바와 같이 접착 필름(40)을 사용하여 수행될 수 있다.
금속 도선은 바람직하게 대체로 수직한 2개의 방향을 따라 위치되고 다수의 개구부(O)(도 8)를 한정한다. 도선은 직선일 수 있거나, 정현파형(sinusoidal shape)일 수 있거나 임의의 다른 형상을 나타낼 수 있다.
전자기 차폐능은 메쉬 금속의 체적을 증가시킴으로써 강화된다. 이를 위하여, 도선의 폭(w) 및/또는 두께(t)를 변경시킬 수 있다. 메쉬 전체의 도선은 동일한 폭과 동일한 두께를 가질 수 있으나, 판재의 지점마다 이러한 특성을 변경시킬 수도 있다. 포토리쏘그래피법은 금속 증착의 두께와 폭을 완벽하게 조절할 수 있게 하고 버스 바(bus bars)와 같은 추가의 구성 요소를 용이하게 제조할 수 있게 하기 때문에 특히 유용하다. 포토그라비어(photogravure) 또는 포토에나멜링(photoenamelling)과 같이 포토리쏘그래피 기술과 동등한 방법이 사용될 수 있다.
도선의 폭(w)은 10 내지 60㎛이다. 도선의 두께(t)는 80㎚ 내지 12㎛이다.
판재에서 금속의 부피 증가, 즉 금속 도선의 폭 및/또는 두께의 증가는 전자기 차폐능을 증가시킨다. 전자기 차폐능은 개구부 표면적이 줄어드는 것에 비례하여 보다 만족스럽게 된다. 그러나, 적외선이 투과되는 전체 개구부 표면적을 고려할 필요가 있는데, 상기 전체 개구부 표면적은 메쉬의 개구부(O)를 합친 전체 표면적과 일치한다. 전체 개구부 표면적은 광 투과율에 직접적으로 관여하는데, 판재를 통하여 투명 방식으로 스크린을 판독하기 위하여 상기 전체 개구부 표면적은 충분히 넓어야만 하기 때문이다.
결과적으로, 적절한 광 투과율을 유지하면서 적절한 전자기 차폐능을 제공하기 위하여, 전체 개구부(O) 표면적과 증착된 금속의 체적 사이에 절충이 있어야만 한다.
도 9는 20과 1100㎒ 사이의 주파수에 대해서 정방형 개구부(O)가 있는 여러 가지 메쉬 모델에 의해 생성되는 감쇠 곡선을 dB 단위로 재연한 것인데, 2개의 마주보는 도선의 내부 에지를 분리시키는 간격으로 정의되는 정방형 개구부의 측부는 250 내지 750㎛이다.
여러 가지 모델(M1 내지 M7)이 아래의 표에 요약되어 있다.
메쉬 모델/금속 폭 (w) 두께 (t) 개구부의 측부
M1/Cu 12㎛ 12㎛ 250㎛
M2/Cu 50㎛ 50㎚ 350㎛
M3/Cu 60㎛ 250㎚ 350㎛
M4/Ag 60㎛ 80㎚ 350㎛
M5/Ag 60㎛ 120㎚ 750㎛
M6/Ag 60㎛ 120㎚ 1.5㎜
M7/Ag 30㎛ 200㎚ 420㎛
도 10은 도 9의 M1 내지 M7으로 표시된 메쉬 모델을 포함하는 판재의 광 투과율 및 광 산란율(확산 투과율로도 알려짐)을 측정하는 것에 관한 것이다.
시스템(M5 및 M6)이 광 투과율(80% 초과) 및 광을 적게 산란시키는 것(2% 미만)에 대해서 만족스럽지만, 전자기 차폐(도 9에 의하면 단지 30dB 미만 또는 대략 30dB의 감쇠)에 대해서는 좋은 성능을 나타내지 않는다.
모델(M1)은 차폐에 대해 매우 좋은 성능을 갖지만(약 55dB의 감쇠), 광 분산 즉, 이미지를 흐릿하게 하는 현상을 만드는 데, 이는 9% 정도로 매우 높다.
대조적으로, 모델(M7)은 400㎒ 정도의 진동수에 대해 30dB를 초과하고 50dB에 근접하는 차폐능 및 산란율이 약 1.5%이면서 80%를 초과하는 광 투과율을 갖는다.
결과적으로, 도선의 크기에 대한 바람직한 값은 도선의 폭(w)이 15 내지 35㎛이고 두께(t)가 200㎚ 내지 1㎛이다. 더욱이, 확산 투과율이 2%미만일 때 개구부(O)의 크기는 개구부의 광 투과율 또는 대안적으로 개구부 전체 표면적의 비율, 즉 도선의 증착 표면적(즉, 광의 투과가 차단되는 표면적)에 대한 광 투과를 위한 개구부 표면적이 65%를 초과하는 것으로 한정된다.
더욱이, 관찰자가 특정 각도에서 스크린을 봤을 때 존재하는 무와레 효과를 감소시키기 위하여, 메쉬는 판재의 에지에 대해 특정 각도로 위치되는 것이 바람직하기 때문에, 메쉬의 도선은 스크린의 픽셀에 대하여 대체로 45°의 각을 형성한다.
무와레 효과의 감소를 최적화시키기 위하여, 메쉬의 개구부(O)는 가변적인 크기를 가지며, 그 결과 개구부 표면적도 가변적이다. 서로의 도선 간격이 크거나 작기 때문에 얻어지는 이러한 개구부의 불균일성으로 인하여 무와레 효과를 현저히 줄일 수 있다.
2개의 독립된 실시예(도 3 및 도 4)에 대한 대안적인 형태에서, 창(1)은 적층 유리로 제조된다. 창은 도 3에서의 층(20)으로 된 스택 및 도 4에서의 메쉬(21)에 해당하는, 금속 성분을 위한 판재를 구성하고 전면으로서 위치되는 유리 시트(10)와, 스크린에 접하는 후면으로서 위치되는 다른 유리 시트(50)와, 예를 들어, 2개의 유리 시트 사이에 삽입되는 폴리(비닐 부틸알)(PVB)를 베이스로 하는 열가소성 중합체 시트(60)를 포함한다.
유리 시트(10,50)의 외부면에는 바람직하게 반사 방지 코팅(30)이 제공된다.
적층 창은 클립-조임 수단(도시되지 않음) 또는 임의의 다른 종래 수단에 의해 스크린에 부착된다.
마지막으로, 도 5에 도시된 마지막 실시예에 있어서, 제 2 실시예에서 규정된 금속 메쉬가 제 1 실시예의 박층 스택(20)과 결합된다.
그러므로, 창(1)은 금속 메쉬(21)의 판재를 구성하는 유리 시트(10) 및 위에서 설명된 것과 동일한 두께 특성을 갖는 2개의 은층이 제공되는 박층 스택의 판재를 구성하는 유리 시트(50) 및 금속 메쉬(21)를 층으로 된 스택(20)으로부터 분리시키기 때문에 상기 층에 대한 보호 필름의 역할을 하며 창의 적층에 도입되는 열 가소성 중합체 시트(60)를 포함한다.
은으로 된 금속층의 존재로 인하여 이미 존재하는 금속에 일정량의 금속이 메쉬를 통하여 부가된다. 은으로 된 층은 적외선 영역에서 파장의 투과를 정지시키는 데 특히 적절하므로, 이러한 배열은 스크린의 전자기 차폐능을 향상시킨다.
2개의 유리 시트(10,50)의 외부면에는 바람직하게 반사 방지 코팅(30)이 제공된다.
적층 창은 클립 조임 수단에 의해 스크린에 부착되고, 이와 별다른 구별없이 창의 전면은 메쉬(21)를 포함하는 판재 또는 층의 스택(20)이 제공되는 판재에 해당된다.
금속 메쉬가 있는 실시예를 최적화하는 것이 목적인 마지막 실시예는 대안적인 형태로, 메쉬가 있는 실시예와 예컨대 t1=13㎚ 및 t2=9㎚인 종래에 알려진 비대칭적인 두께를 갖는 2개의 은층 또는 2개의 은층이 아닌 단일 은층을 사용하는 실시예를 병합시킬 수 있다는 것이 명백하다. 게다가, 판재의 한 면에는 금속 메쉬를 포함하고 다른 면에는 금속층 또는 층들을 포함하는 단일 판재만을 사용하는 것도 계획될 수 있다.
설명된 다양한 실시예의 금속 성분, 즉, 금속층 및/또는 금속 메쉬는 전기 전도성 수단에 의해 모든 금속 성분을 접지하기 위하여 접지에 연결된 스크린의 금속 지점과 연결된다.
상술한 바와 같이 본 발명은 고 파장의 적외선에 작용할 수 있는 금속 성분을 포함하는 전자기 차폐용 판재로 이용될 수 있다.

Claims (23)

  1. 특히, 유리로 된 투명 판재로서,
    적외선 영역에서 작용 특성이 있고 상기 판재에 가장 가까운 금속층의 두께(t1) 및 다른 금속층의 두께(t2)를 구비하는 적어도 2개의 금속층을 포함하는 박층 스택(a stack of thin layers)(20)이 제공되는데, 상기 두께의 비(t1/t2)는 0.8 내지 1.1이고, 바람직하게는 0.9 내지 1인, 특히 유리로 된 투명 판재에 있어서,
    - 금속층의 전체 두께(t1+t2)는 27.5 내지 30㎚이고, 바람직하게는 28 내지 29.5㎚이며,
    - 보호 금속층이 적외선 영역에서의 작용 특성을 구비하는 각 금속층 바로 위에서 각 금속층과 접촉하여 위치되고,
    - 상기 판재의 스퀘어(square)당의 저항이 1.8Ω미만인 것을
    특징으로 하는, 투명 판재.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 보호 금속층은 니오븀(Nb) 또는 티타늄(Ti)에서 선택되는 단일 금속을 베이스로 하는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 박층 스택(20)은 강인화(toughening) 또는 굽힘(bending) 열처리를 거치는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판재는 65%를 초과하는 광 투과율(TL)을 나타내는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판재는 근 적외선에서 최대 15%의 투과율을 나타내는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박층 스택은 다음의 순서 즉,
    유리/Si3N4/ZnO/Ag/Ti/Si3N4/ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4
    로 나타내어지는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박층 스택은 다음의 순서 즉,
    유리/Si3N4/TiO2/ZnO/Ag/Ti/Si3N4/ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4
    로 나타내어지는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  8. 메쉬(21)의 형태로 제공되는 금속 도선(wire) 망(network)을 포함하고, 상기금속 도선은 두께(t) 및 폭(w)에 따라 증착되는, 특히, 유리로 된 투명 판재로서,
    상기 도선의 두께(t)는 80㎚ 내지 12㎛이고, 바람직하게는 200㎚ 내지 1㎛이며, 상기 도선의 폭(w)은 10 내지 60㎛이고, 바람직하게는 15 내지 35㎛인 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 투명 판재는 상기 투명 판재의 한 면에서 상기 금속 메쉬(21)와 접하도록 위치된 박층 스택(20)을 포함하는 다른 투명 판재(10)와 결합되고, 상기 스택은 적어도 하나의 은(silver) 타입의 전도성 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  10. 제 8항에 있어서, 상기 투명 판재는 상기 금속 도선을 포함하는 마주보는 면에서, 적어도 하나의 은 타입의 전도성 금속을 포함하는 박층 스택을 포함하는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  11. 제 8항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 도선은 서로 엮여서 다수의 개구부(O)를 구성하는데, 상기 개구부의 크기는 균일하지 않는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  12. 제 8항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도선의 증착 표면적에 대한 상기 개구부의 전체 표면적의 비는 65%를 초과하고, 2%미만의 확산투과율(diffuse transmission)을 나타내는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  13. 제 11항에 있어서, 개구부 측의 외형선의 길이는 250과 750㎛ 사이에서 변할 수 있는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  14. 제 8항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판재는 대체로 평행 6면체 형태를 나타내고, 상기 금속 도선은 상기 판재의 에지에 대하여 일정한 각도로 위치된 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  15. 제 8항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 도선은 포토리쏘그래피 기술(photolithographic technique) 또는 포토에나멜링 기술(photoenamelling technique)로 제조되는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  16. 제 8항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 도선은 구리 또는 은으로 만들어지는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  17. 제 9항 또는 제 10항에 있어서, 상기 박층 스택은 적외선 영역에서 특징이 있고 상기 판재(10)에 가장 가까운 금속층의 두께(t1) 및 다른 금속층의 두께(t2)를 갖는 적어도 2개의 금속층을 포함하는데, 상기 두께의 비(t1/t2)는 0.8 내지 1.1이고, 바람직하게는 0.9 내지 1이며, 금속층의 전체 두께(t1+t2)는 27.5 내지 30㎚이고, 바람직하게는 28 내지 29.5㎚인 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 박층 스택은 다음의 순서 즉,
    유리/Si3N4/ZnO/Ag/Ti/Si3N4/ZnO/Ag/Ti/ZnO/Si3N4
    로 나타내어지는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  19. 제 1항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서, 열 가소성 물질 시트(60)는 상기 판재의 표면 전체와 결합되고 상기 금속 도선 또는 상기 박층 스택을 커버하는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  20. 제 1항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 도선 또는 상기 금속층은 서로 전기적으로 연결되고, 전기 장비에서 상기 판재를 사용할 경우에 접지되는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  21. 제 1항 또는 제 8항 또는 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 성분을 포함하는 면과 마주보는 상기 판재의 면은 반사 방지 코팅을 포함하는 것을 특징으로 하는, 투명 판재.
  22. 제 1항 내지 제 21항 중 어느 한 항에 기재된 판재를 임의의 전자기 차폐벽에 사용하는 방법.
  23. 플라즈마 스크린으로서,
    제 1항 내지 제 21항 중 어느 한 항에 기재되고, 상기 스크린의 전면에 위치된 적어도 하나의 판재를 포함하는 플라즈마 스크린.
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