JP2009180590A - ディスク表面の欠陥検査方法及び欠陥検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ディスク表面を送光系(101、102)により投光し、その正反射光、散乱光を受光系(102、103、104、105、202)によって受光し、その信号に対して2次元周波数フィルタ処理(4013)により欠陥の顕在化を行う。次に、線状,円弧状欠陥の特徴量である,欠陥幅,長さ等のパラメータにより欠陥判定処理(4015)を行い、線状,孤立欠陥候補を抽出する。次に、周期性特徴量である、欠陥の発生方向,欠陥同士の間隔,発生座標等のパラメータにより周期性判定処理(4016)を行うことによって、周期的に発生する線状,円弧状欠陥と、孤立に発生する線状,円弧状欠陥とを分類して検出する。
【選択図】図1
Description
<実施例1>
図1は、実施例1によるディスク表面欠陥検査装置の全体構成の概略図である。図1に示すように、当該装置は、各々送光系と受光系とにより構成される2系統の光学系100、200からなり、例えば、第一の光学系100はピット、ハンドリングダメージ、ステイン、パーティクル、スクラッチ欠陥を、第二の光学系200はバンプ、ディンプル、グライド欠陥を検出する。すなわち、欠陥の種類に対応して光学系は複数設けられている。第一の送光系101はディスク301表面上にレーザースポットを形成するように投光し、第二の送光系201は欠陥の検知が可能な所定の幅を持つ平行光をディスク301表面上に投光して、共にディスク301表面上の同位置をステージ302により螺旋状に走査する。当該ディスク301表面上に欠陥があるときは前記レーザースポットが散乱するので、その散乱光を各受光系により受光して複数の欠陥データ信号を得ている。
次に円弧状に発生するWrinkle欠陥の判定方法を実施例2として説明する。図14に円弧状分布の特徴を持つ欠陥に対する画像処理フローを説明する。同図4011〜4013までの処理内容は図7で説明した処理と同様である。
前記実施例1は、周期性線状欠陥の検出に係り、実施例2は周期性円弧状欠陥の検出に係るものであるが、これらは同じ欠陥検査装置において、同時に実施するのが望ましい。その場合には、図7のフローチャートにおいて、直線検出ステップ(4014)、線状欠陥判定ステップ(4015)の後に、あるいは平行に、図14に示す円弧検出ステップ(40141)、円弧状欠陥判定ステップ(40161)を実行するようにすれば良い。こうすることにより、ディスクのWrinkle欠陥である周期性線状欠陥と周期性円弧状欠陥を検出することが可能となる。
上記実施例では低アスペクト欠陥に対する処理フローについて説明したが、上記欠陥検出方法はディスク表面に発生する線状欠陥、円弧状欠陥、例えばスクラッチ等に対する検出にも適用可能である。この場合、第一の光学系の第一送光系101の散乱光を受光素子102、104、105が受光し、その信号を信号処理装置401に入力することによって処理がスタートする。この場合、欠陥分類パラメータ402は検出したい欠陥種に応じてユーザが入力する。この処理により、周期的に発生するスクラッチと孤立的に発生するスクラッチとを分類して検出することが可能となる。
Claims (18)
- ディスク表面に光を照射するステップと、前記ディスク表面からの反射光から線状の欠陥を検出するステップと、検出された線状の欠陥に対して周期性の判定を行うステップと、を含み、前記周期性判定の結果に基いて孤立的に発生する線状の欠陥と周期的に発生する線状の欠陥を分類して検出することを特徴とするディスク表面の欠陥検査方法。
- 前記線状の欠陥に対して周期性の判定を行うステップは、検出された線状欠陥に対する欠陥の発生座標,線分の発生方向,線分間の周期により周期性の判定を行うことを特徴とする請求項1に記載のディスク表面の欠陥検査方法。
- ディスク表面に光を照射するステップと、前記ディスク表面からの反射光から円弧状の欠陥を検出するステップと、検出された円弧状の欠陥に対して周期性の判定を行うステップと、を含み、前記周期性判定の結果に基いて孤立的に発生する円弧状の欠陥と周期的に発生する円弧状の欠陥を分類して検出することを特徴とするディスク表面の欠陥検査方法。
- 前記円弧状の欠陥に対して周期性の判定を行うステップは、検出された円弧状欠陥に対する欠陥の発生座標,円弧中心の座標,円弧間の周期により周期性の判定を行うこと特徴とする請求項3に記載のディスク表面の欠陥検査方法。
- ディスク表面にレーザ光を照射する第1のステップと、
前記ディスク表面からの反射光からディスク画像を形成する第2のステップと、
前記ディスク画像に対して線状の欠陥が存在する周波数帯域のみを通過させるフィルタを乗じて強調を行う第3のステップと、
前記強調後の画像に対して欠陥が線状に発生している場合は、直線成分を抽出する第4のステップと、
抽出された直線成分に対して測長処理を行い、線状欠陥を検出する第5のステップと、
検出された線状欠陥に対して周期性判定を行う第6のステップと、
前記第6のステップにおいて、周期性があると判定された場合、高さ判定を行う第7のステップと、を含み、
前記第7のステップにおいて、所定値以上の高さであると判定された場合、周期性線状欠陥であると判定することを特徴とするディスク表面の欠陥検査方法。 - 前記第1のステップでは前記ディスクを螺旋状に走査し、前記第2のステップでは反射光から得られた1次元配列信号(極座標)に対して座標変換を行い、ディスク画像(直交座標)の生成を行うことを特徴とする請求項5記載のディスク表面の欠陥検査方法。
- 前記第3のステップでは、得られたディスク画像に対して2次元周波数フィルタを乗じることによって、半径方向(r方向)および,周方向(θ方向)に発生する欠陥に対して方向性によらず、欠陥の顕在化を行うことを特徴とする請求項5記載のディスク表面の欠陥検査方法。
- 前記第4のステップでは、欠陥が線状に発生している場合は、欠陥の顕在化された画像から直線成分の抽出を行うことを特徴とする請求項5記載のディスク表面の欠陥検査方法。
- 前記第5のステップでは、抽出された直線成分に対して、欠陥幅,長さ等のパラメータを用いて測長処理を行うことを特徴とする請求項5記載のディスク表面の欠陥検査方法。
- 前記第6のステップでは、検出された線状欠陥に対して欠陥の発生方向,欠陥同士の間隔,発生座標などのパラメータを用いて周期性判定を行うことを特徴とする請求項5記載のディスク表面の欠陥検査方法。
- 前記第7のステップでは、前記ディスク画像のコントラストから高さを判定することを特徴とする請求項5記載のディスク表面の欠陥検査方法。
- ディスク表面にレーザ光を照射する第1のステップと、
前記ディスク表面からの反射光からディスク画像を形成する第2のステップと、
前記ディスク画像に対して円弧状の欠陥が存在する周波数帯域のみを通過させるフィルタを乗じて強調を行う第3のステップと、
前記強調後の画像に対して欠陥が円弧状に発生している場合は、円弧成分を抽出する第4のステップと、
抽出された円弧成分に対して測長処理を行い、円弧状欠陥を検出する第5のステップと、
検出された円弧状欠陥に対して周期性判定を行う第6のステップと、
前記第6のステップにおいて、周期性があると判定された場合、高さ判定を行う第7のステップと、を含み、
前記第7のステップにおいて、所定値以上の高さであると判定された場合、周期性円弧状欠陥であると判定することを特徴とするディスク表面の欠陥検査方法。 - 前記第4のステップでは、欠陥が円弧状に発生している場合は、欠陥の顕在化された画像から円弧成分の抽出を行うことを特徴とする請求項12記載のディスク表面の欠陥検査方法。
- 前記第5のステップでは、抽出された円弧成分に対して、欠陥幅,長さ等のパラメータを用いて測長処理を行うことを特徴とする請求項12記載のディスク表面の欠陥検査方法。
- 前記第6のステップでは、検出された円弧状欠陥に対して欠陥の発生方向,欠陥同士の間隔,発生座標などのパラメータを用いて周期性判定を行うことを特徴とする請求項12記載のディスク表面の欠陥検査方法。
- 前記第7のステップでは、前記ディスク画像のコントラストから高さを判定することを特徴とする請求項12記載のディスク表面の欠陥検査方法。
- レーザ光をディスク表面に照射して該ディスク表面を走査する投光手段と、前記ディスク表面に存在する欠陥による前記レーザ光の反射光を受光するための受光手段と、前記受光手段の出力から欠陥を検出して種類別に判定する信号処理手段とを有し、
前記信号処理手段は、前記受光手段の出力から線状の欠陥を検出し、検出した線状の欠陥に対して周期性の判定を行い、周期性の判定の結果に基いて孤立的に発生する線状欠陥と、周期的に発生する線状欠陥を分類して検出することを特徴とするディスク表面の欠陥検査装置。 - 前記信号処理手段は、さらに前記受光手段の出力から円弧状の欠陥を検出し、検出した円弧状の欠陥に対して周期性の判定を行い、周期性の判定の結果に基いて孤立的に発生する円弧状欠陥と、周期的に発生する円弧状欠陥を分類して検出することを特徴とする請求項17記載のディスク表面の欠陥検査装置。
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