JP2009172707A - 研削装置及び研削方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の円板状の導電性砥石22とからなるマルチ砥石14と、マルチ砥石の研削作用面に隙間をおいて対向配置された電解用電極16と、を備え、電解用電極の電極作用面とマルチ砥石作用面との間に導電性の加工液を供給し、マルチ砥石と電解用電極との間に電圧を印加することによりマルチ砥石の研削作用面を電解ドレッシングしながらワーク12を研削加工する研削装置10であって、電解用電極は、各導電性砥石の研削作用面に電極作用面がそれぞれ対向するように配置された複数枚の電極板24を、複数枚の絶縁板26、28、30で交互に挟み込んだ積層体として構成され、各電極板及び各絶縁板には、積層体の内部に供給された加工液を導電性砥石ごとの研削作用面と電極板の電極作用面との間に分配する流路が形成されている。
【選択図】図1
Description
Claims (11)
- 導電性を有する複数の円板状の砥石が回転軸に沿って所定間隔を有して並設されたマルチ砥石と、前記マルチ砥石の研削作用面に隙間をおいて対向配置された電極と、を備え、前記電極の電極作用面と前記マルチ砥石の研削作用面との間に導電性の加工液を供給し、前記マルチ砥石と前記電極との間に電圧を印加することにより前記マルチ砥石の研削作用面を電解ドレッシングしながら被加工物を研削加工する研削装置であって、
前記電極は、
前記各砥石の研削作用面に前記電極作用面がそれぞれ対向するように配置された複数枚の電極板を、複数枚の絶縁板で交互に挟み込んだ積層体として構成され、
前記電極板及び前記絶縁板には、前記積層体の内部に供給された加工液を前記砥石ごとの研削作用面と前記電極板の電極作用面との間に分配する流路が形成されたことを特徴とする研削装置。 - 前記流路は、
前記複数の絶縁板に前記砥石回転方向に沿って円弧状に形成され、前記積層体内に導入された加工液を前記積層体の積層方向と前記砥石の回転方向に拡流するマニホールドと、
前記複数の電極板の砥石回転方向の複数位置に長穴状の切り欠き部として形成され、前記切り欠き部の一端が前記マニホールドに連通すると共に他端が前記電極板の電極作用面に開口したチャンネルと、
を備えたことを特徴とする請求項1に記載の研削装置。 - 前記チャンネルを形成する切り欠き部の内側には、前記砥石の回転方向に傾斜する突起部が設けられたことを特徴とする請求項2に記載の研削装置。
- 前記流路は、
前記複数の絶縁板の砥石回転方向上流位置に形成され、前記積層体内に導入された加工液を前記積層体の積層方向に拡流するマニホールドと、
前記複数の電極板の砥石回転方向上流位置に長穴状の切り欠き部として形成され、前記切り欠き部の一端が前記マニホールドに連通すると共に他端が前記電極板の電極作用面に開口したチャンネルと、
を備えたことを特徴とする請求項1に記載の研削装置。 - 前記複数枚の絶縁板は、その先端部が前記電極作用面よりも前記砥石側に突出して構成されると共に、
前記電極板を挟んで隣り合う絶縁板により、前記マルチ砥石の各砥石ごとに研削作用面を囲む加工液保持空間が形成されたことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の研削装置。 - 前記各砥石が、総型砥石であることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の研削装置。
- 前記各砥石の厚さが、5mm以下であることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の研削装置。
- 前記研削作用面の粗さが、各砥石ごとに異なることを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の研削装置。
- 前記砥石と前記電極との間に電圧を印加する電源と前記各電極板との導通を切り換えるための切り換え手段を備えたことを特徴とする請求項1〜8の何れか1項に記載の研削装置。
- 請求項1〜9の何れか1項に記載の研削装置を用いて研削加工を行うことを特徴とする研削方法。
- 前記被加工物が、コータヘッドの先端部であることを特徴とする請求項10に記載の研削方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008012723A JP5107733B2 (ja) | 2008-01-23 | 2008-01-23 | 研削装置及び研削方法 |
US12/357,959 US20090186558A1 (en) | 2008-01-23 | 2009-01-22 | Grinding method, grinding device and electrode therefor |
CNA2009100060035A CN101491882A (zh) | 2008-01-23 | 2009-01-22 | 磨削方法、磨削装置及用于磨削装置的电极 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008012723A JP5107733B2 (ja) | 2008-01-23 | 2008-01-23 | 研削装置及び研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009172707A true JP2009172707A (ja) | 2009-08-06 |
JP5107733B2 JP5107733B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=40876845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008012723A Active JP5107733B2 (ja) | 2008-01-23 | 2008-01-23 | 研削装置及び研削方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090186558A1 (ja) |
JP (1) | JP5107733B2 (ja) |
CN (1) | CN101491882A (ja) |
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- 2008-01-23 JP JP2008012723A patent/JP5107733B2/ja active Active
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2009
- 2009-01-22 US US12/357,959 patent/US20090186558A1/en not_active Abandoned
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---|---|
CN101491882A (zh) | 2009-07-29 |
JP5107733B2 (ja) | 2012-12-26 |
US20090186558A1 (en) | 2009-07-23 |
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