JP2009172698A - 仕上げ用研磨パッドおよび仕上げ用研磨パッドの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- -1 polyol compound Chemical class 0.000 claims abstract description 133
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 52
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 48
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 146
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 58
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 32
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 25
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 23
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 claims description 13
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 9
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims description 7
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 6
- 238000007865 diluting Methods 0.000 claims description 5
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 abstract description 47
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 16
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 abstract description 11
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 abstract 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 34
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 20
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 11
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 7
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 4
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=C(N=C=O)C2=C1 SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-[(4-isocyanato-3-methylphenyl)methyl]-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTEXIOINCJRBIO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(dimethylamino)ethoxy]-n,n-dimethylethanamine Chemical compound CN(C)CCOCCN(C)C GTEXIOINCJRBIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- SPTUBPSDCZNVSI-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC Chemical compound N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC SPTUBPSDCZNVSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- OMWQUXGVXQELIX-UHFFFAOYSA-N bitoscanate Chemical compound S=C=NC1=CC=C(N=C=S)C=C1 OMWQUXGVXQELIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N carbon dioxide;molecular oxygen Chemical compound O=O.O=C=O UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000001112 coagulating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013518 molded foam Substances 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
【解決手段】研磨パッド1は、ポリウレタンシート2を有している。ポリウレタンシートは、プレポリマと、トリオール化合物を含むポリオール化合物に水を分散希釈させた分散液と、芳香族第3級アミン化合物と、を混合した混合液から乾式成形されたポリウレタン発泡体をスライスすることで形成されている。ポリウレタンシートの内部には、水により発泡3が略均等に分散して形成されている。トリオール化合物を含むポリオール化合物がポリウレタン樹脂の粘性を低減し、芳香族第3級アミン化合物がプレポリマとポリオール化合物との反応を促進しポットライフを短縮する。
【選択図】図1
Description
図1に示すように、研磨パッド1は、硬質発泡タイプのポリウレタンシート2を有しており、研磨加工時に被研磨物の被研磨面(加工面)にスラリを介して当接する研磨面Pを有している。ポリウレタンシート2は、イソシアネート基含有化合物を主成分としている。ポリウレタンシート2は、イソシアネート基含有化合物と、トリオール化合物を含むポリオール化合物に水を分散希釈させた分散液と、芳香族第3級アミン化合物と、を混合した混合液を型枠に注型し硬化させたポリウレタン発泡体をスライスすることで形成されている。すなわち、ポリウレタンシート2は、乾式成型で形成されている。
研磨パッド1は、図2に示す各工程を経て製造される。すなわち、イソシアネート基含有化合物と、トリオール化合物を含むポリオール化合物に水を分散希釈させた分散液と、芳香族第3級アミン化合物とをそれぞれ準備する準備工程(準備ステップ)、イソシアネート基含有化合物、分散液および芳香族第3級アミン化合物を混合して混合液を調製する混合工程(発泡体成形ステップの一部)、混合液を型枠に注型する注型工程(発泡体成形ステップの一部)、型枠内で発泡、硬化させてポリウレタン発泡体を形成する硬化成型工程(発泡体成形ステップの一部)、ポリウレタン発泡体をシート状にスライスしてポリウレタンシート2を形成するスライス工程(スライスステップ)、ポリウレタンシート2と両面テープとを貼り合わせるラミネート工程を経て製造される。以下、工程順に説明する。
準備工程では、イソシアネート基含有化合物と、分散液と、芳香族第3級アミン化合物とをそれぞれ準備する。
図2に示すように、混合工程では、準備工程で準備したプレポリマ、分散液および芳香族第3級アミン化合物を混合し混合液を調製する。注型工程では混合工程で調製された混合液を型枠に注型し、硬化成型工程では型枠内で発泡、硬化させてポリウレタン発泡体を成型する。本例では、混合工程、注型工程、硬化成型工程を連続して行う。
図2に示すように、スライス工程では、硬化成型工程で得られたポリウレタン発泡体をシート状にスライスしてポリウレタンシート2を形成する。スライスには、一般的なスライス機を使用することができる。スライス時にはポリウレタン発泡体の下層部分を保持し、上層部から順に所定厚さにスライスする。スライスする厚さは、本例では、1.3〜2.5mmの範囲に設定されている。また、本例で用いた厚さが50mmの型枠25で成型したポリウレタン発泡体では、例えば、ポリウレタン発泡体の上層部および下層部の約10mm分をキズ等の関係から使用せず、中央部の約30mm分から10〜25枚のポリウレタンシート2を形成することができる。硬化成型工程で内部に発泡3が略均等に形成されたポリウレタン発泡体が得られるため、スライス工程で複数枚のポリウレタンシート2を形成したときは、表面に形成された開孔4の平均開孔径がいずれも30〜200μmの範囲となる。また、各ポリウレタンシート2では、開孔4の平均開孔径の差が平均値に対して±3%の範囲内、密度の差が平均値に対して±3%の範囲内となる。開孔4の平均開孔径が30μmを下回ると、研磨加工時に研磨剤が目詰まりしやすくなるため、研磨パッドの寿命低下を招きやすく、反対に200μmを上回ると、略均一な孔径の制御が難しくなる。平均開孔径は、40〜180μmの範囲がより好ましい。なお、混合液に混合する水の量や混合条件を調整することで発泡3の大きさ、ひいては、開孔4の孔径を制御することができる。
ラミネート工程では、スライス工程で形成されたポリウレタンシート2と両面テープとが貼り合わされる。円形等の所望の形状、サイズに裁断した後、汚れや異物等の付着がないことを確認する等の検査を行い研磨パッド1を完成させる。
次に、本実施形態の研磨パッド1および研磨パッド1の製造方法の作用等について説明する。
実施例1では、下表1に示すように、芳香族第3級アミン化合物、水の混合量を変えて、試料1〜試料7の研磨パッド1を作製した。第1成分のプレポリマとしてイソシアネート含有量が9〜9.3%の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマ(Adiprene L−325)を用い、これを55℃に加熱し減圧下で脱泡した。第2成分の分散液は、グリセリンと、数平均分子量約500のPPGと水とを表1に示す割合でそれぞれ混合し、更にシリコン系界面活性剤(SH−193、ダウコーニング社製)の5部と芳香族第3級アミン化合物として4−ジメチルアミノピリジンとをそれぞれ添加し攪拌混合した後、減圧下で脱泡した。第1成分:第2成分を重量比で表1に示す割合になるように混合槽12に供給した。混合工程では、攪拌条件を剪断回数1689回、剪断速度9425/秒に設定した。得られた混合液を型枠25に注型し硬化させた後、成型された発泡体を型枠25から抜き出した。この発泡体を、厚さ1.3mmにスライスしポリウレタンシート2を作製した。なお、試料1は、芳香族第3級アミン化合物、水がともに混合されていない比較例の試料である。試料2は、芳香族第3級アミン化合物が混合されているが、水が混合されていない比較例の試料である。また、試料7は、芳香族第3級アミン化合物に代えて一般的な触媒(東ソー株式会社製、トヨキャットET)を用いる以外は試料4と同様にして作製した比較例の試料である。
均質性の評価では、硬化成型したポリウレタン発泡体の上層部、中層部、下層部からスライスして得られたポリウレタンシート2の密度と開孔径をそれぞれ測定し、各層での測定値の差から均質性を評価した。密度は、所定サイズの大きさに切り出した試料の重量を測定し、サイズから求めた体積から算出した。また、開孔径は、マイクロスコープ(KEYENCE製、VH−6300)で約1.3mm四方の範囲を175倍に拡大して観察し、得られた画像を画像処理ソフト(Image Analyzer V20LAB Ver.1.3)により処理し算出した。
耐熱性の評価では、ポリウレタン発泡体の中層部から得られたポリウレタンシート2について、湿潤(WET)硬度および硬度保持率を測定した。湿潤硬度は、ポリウレタンシート2を温度20℃の水に30分間浸漬した後、硬度として、日本工業規格(JIS K 7311)に準じてショアA硬度を測定した。硬度保持率は、同じポリウレタンシート2を温度70℃の熱湯に30分間浸漬した後、ショアA硬度を同様に測定し、20℃のときの硬度に対する70℃のときの硬度の割合を百分率で求めた。
ドレス処理性の評価では、作製した研磨パッド1の表面をダイヤモンドドレッサー(旭ダイヤモンド社製、Mタイプ#100、20cmφ)を用い、ドレッサー荷重117g/cm2、研磨定盤回転数100rpm、ドレッサー回転数75rpmにて5分間ドレッシング(ドレス処理)した。ドレッシング後、研磨パッド1を走査型電子顕微鏡で観察し、ドレス処理のかかり具合を目視判定した。判定は、×:ドレス処理しにくい(不十分)、○:ドレス処理が適正、△:ドレス処理がかかりすぎる、の3段階とした。
2 ポリウレタンシート(ポリウレタン発泡体)
3 発泡
4 開孔
P 研磨面
20 混合機
Claims (15)
- イソシアネート基含有化合物と、トリオール化合物を含むポリオール化合物に水を0.2重量%〜2.0重量%の割合で分散希釈させた分散液と、芳香族第3級アミン化合物と、を混合した混合液から乾式成形されたポリウレタン発泡体を有することを特徴とする仕上げ用研磨パッド。
- 前記芳香族第3級アミン化合物は、ピリジン系第3級アミン化合物であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記ピリジン系第3級アミン化合物は、4−ジメチルアミノピリジンであることを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記ポリオール化合物は、前記トリオール化合物がジオール化合物と等量比で1:9〜5:5の割合で混合されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記トリオール化合物は、グリセリンまたはトリエタノールアミンであることを特徴とする請求項4に記載の研磨パッド。
- 前記水の量は、前記イソシアネート基含有化合物の重量1kgに対して1g〜6gの割合であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記イソシアネート基含有化合物は、温度50℃〜80℃における粘度が500mPa・s〜4000mPa・sの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 温度20℃の水に一定時間浸漬したときの硬度に対する、温度70℃の水に前記一定時間浸漬したときの硬度の割合が85%以上であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記ポリウレタン発泡体は、スライスにより表面に開孔が形成されており、前記開孔の平均開孔径が30μm〜200μmであることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記スライスにより前記ポリウレタン発泡体から複数のポリウレタンシートが形成されたときに、各ポリウレタンシートは、前記平均開孔径の差、および、密度の差がいずれも±3%の範囲内であることを特徴とする請求項9に記載の研磨パッド。
- イソシアネート基含有化合物と、トリオール化合物を含むポリオール化合物に予め水を0.2重量%〜2.0重量%の割合で分散希釈させた分散液と、芳香族第3級アミン化合物とをそれぞれ準備する準備ステップと、
前記イソシアネート基含有化合物と、前記分散液と、前記芳香族第3級アミン化合物とを混合した混合液を調製し、前記混合液からポリウレタン発泡体を乾式成形する発泡体成形ステップと、
を含むことを特徴とする仕上げ用研磨パッドの製造方法。 - 前記発泡体成形ステップにおいて、予め前記イソシアネート基含有化合物または前記分散液に前記芳香族第3級アミン化合物を混合することを特徴とする請求項11に記載の製造方法。
- 前記発泡体成形ステップでは、前記混合液を調製した後、連続して前記ポリウレタン発泡体を乾式成形することを特徴とする請求項11に記載の製造方法。
- 前記発泡体成形ステップにおいて、剪断速度9,000〜41,000/秒、剪断回数300〜10,000回の条件で前記混合液を調製することを特徴とする請求項11に記載の製造方法。
- 前記発泡体成形ステップで乾式成形されたポリウレタン発泡体をスライスするスライスステップを更に含むことを特徴とする請求項11に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008012174A JP5460964B2 (ja) | 2008-01-23 | 2008-01-23 | 仕上げ用研磨パッドおよび仕上げ用研磨パッドの製造方法 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009172698A true JP2009172698A (ja) | 2009-08-06 |
JP5460964B2 JP5460964B2 (ja) | 2014-04-02 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008012174A Active JP5460964B2 (ja) | 2008-01-23 | 2008-01-23 | 仕上げ用研磨パッドおよび仕上げ用研磨パッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5460964B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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