JP2009170505A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009170505A JP2009170505A JP2008004385A JP2008004385A JP2009170505A JP 2009170505 A JP2009170505 A JP 2009170505A JP 2008004385 A JP2008004385 A JP 2008004385A JP 2008004385 A JP2008004385 A JP 2008004385A JP 2009170505 A JP2009170505 A JP 2009170505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exhaust gas
- ash
- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
- decomposition chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【課題】分解されずに除害筒まで到達するAsH3、PH3の量を減らし、除害筒の負担を軽減することで、従来よりも低コストで有害ガスを除去可能な半導体製造装置を提供する。
【解決手段】基板が収容された反応炉2にAsH3やPH3などの原料ガスを供給し、反応炉2から排出された未反応のAsH3またはPH3などの有害物質を含む排出ガスから有害物質を除去する排出ガス処理装置3を備えた半導体製造装置において、排出ガス処理装置3に、排出ガスを300℃から1000℃に加熱し、排出ガス中のAsH3およびPH3などの有害物質を熱分解させる分解チャンバ4を備えたものである。
【選択図】図1
【解決手段】基板が収容された反応炉2にAsH3やPH3などの原料ガスを供給し、反応炉2から排出された未反応のAsH3またはPH3などの有害物質を含む排出ガスから有害物質を除去する排出ガス処理装置3を備えた半導体製造装置において、排出ガス処理装置3に、排出ガスを300℃から1000℃に加熱し、排出ガス中のAsH3およびPH3などの有害物質を熱分解させる分解チャンバ4を備えたものである。
【選択図】図1
Description
本発明は、化合物半導体結晶の製造工程で使用された排ガス中の有害物質を除去するための装置を有する半導体製造装置に関する。
気体原料を用いて結晶成長を行う半導体製造方法においては、各種の有害ガスを使用して半導体の製造を行う。これらのガスは、安全性、環境汚染または地球温暖化などの観点から、そのまま大気中に放出するには問題がある。したがって、半導体の製造に使用されたガスは使用後に所定の処理を施して排気することになっている。
例えば、III−V族化合物半導体結晶をエピタキシャル成長させる際には、加熱された基板上に、必要とするIII族原料ガス、V族原料ガス、キャリアガスおよびドーパント原料ガスを供給して基板上に化合物半導体を積層する。このとき、原料ガスとして、強い毒性を有するAsH3(アルシン)やPH3(ホスフィン)を使用する。
従来技術における、これらの有害物質の除害過程を図5に示す。AsH3、PH3は原料ガスとして反応炉52内に導入され、結晶成長に必要な温度に加熱されて分解し、AsやPとして基板上や炉内の治具表面、炉壁に結晶成長または析出する。これらの炉内の治具表面や炉壁に析出した析出物は、トラップ53aとフィルタ53bとからなる粉塵除去装置53によって取り除かれる。
この段階では、排出ガスの中には未反応のままのAsH3やPH3が残っている。この排出ガスは、ポンプ54を通った後、コールドトラップ55で−10℃から50℃に冷却される。この過程でさらに単体のPが析出され、除去される。
また、上述の過程でも分解されず、除去しきれなかったAsH3やPH3は、さらに除害筒(吸着筒)56に輸送され、吸着剤に吸着させることによって直接除去される。また、結晶成長の際に使用するキャリアガスが水素の場合は、最後に希釈ブロア57によって安全な濃度に希釈してから大気中に放出する。
その他の化合物半導体結晶の製造過程で使用された有害ガスの除害装置としては、特許文献1,2に示すものがある。
前述した従来のAsH3、PH3の除去過程では、分解せずに除害筒56まで到達する有害ガスの量が多かった。未分解で除害筒56に到達する有害ガスの割合は、成長炉内での流速と温度設定にもよるが、導入した有毒ガスに対して40%から80%にもなる。これらは全て除害筒56の吸着剤によって直接吸着することで除去されていた。
しかしながら、吸着剤が消耗する度に除害筒56の交換が必要になるため、従来、吸着剤の激しい消耗とそれによる除害筒56の頻繁な交換がコストを圧迫し、AsH3、PH3といった有害ガスの除去にかかるコスト全体が高くなることが問題となっていた。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、分解されずに除害筒まで到達するAsH3、PH3の量を減らし、除害筒の負担を軽減することで、従来よりも低コストで有害ガスを除去可能な半導体製造装置を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項1の発明は、基板が収容された反応炉にAsH3やPH3などの原料ガスを供給し、前記反応炉から排出された未反応のAsH3またはPH3などの有害物質を含む排出ガスから有害物質を除去する排出ガス処理装置を備えた半導体製造装置において、前記排出ガス処理装置に、前記排出ガスを300℃から1000℃に加熱し、前記排出ガス中のAsH3およびPH3などの有害物質を熱分解させる分解チャンバを備えた半導体製造装置である。
請求項2の発明は、前記分解チャンバは、前記反応炉の直後に配置される請求項1記載の半導体製造装置である。
請求項3の発明は、前記排出ガス処理装置は、前記排出ガス中の粉塵を除去する第1粉塵除去装置、前記排出ガスを冷却して析出物を除去する第1コールドトラップ、前記排出ガス中のAsH3およびPH3を吸着剤で吸着して除去する除害筒を順次配置して構成され、前記分解チャンバは、前記第1コールドトラップと前記除害筒との間に配置される請求項1記載の半導体製造装置である。
請求項4の発明は、前記反応炉と前記第1粉塵除去装置と前記第1コールドトラップとを結ぶ排気ラインを複数配置し、各排気ラインの第1コールドトラップを前記分解チャンバに接続する請求項3記載の半導体製造装置である。
請求項5の発明は、前記分解チャンバと前記除害筒との間に、第2粉塵除去装置と第2コールドトラップとを配置する請求項3または4記載の半導体製造装置である。
本発明によれば、吸着剤の消耗を軽減し、除害筒の交換頻度を少なくできる。
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
図1は、本発明の好適な第1の実施形態を示す半導体製造装置の模式図である。
図1に示すように、第1の実施形態に係る半導体製造装置1は、基板が収容され、AsH3(アルシン)やPH3(ホスフィン)などの原料ガスを供給して基板上に化合物半導体結晶を成長させる反応炉2と、反応炉2から排出された未反応のAsH3またはPH3などの有害物質を含む排出ガスから有害物質を除去する排出ガス処理装置(除害装置)3とを備える。
反応炉2は、有機金属気相成長法(MOVPE法)により基板上に化合物半導体結晶をエピタキシャル成長させるものである。
排出ガス処理装置3は、反応炉2からの排出ガスを加熱し、排出ガス中のAsH3およびPH3などの有害物質を熱分解する分解チャンバ(加熱チャンバ)4を備える。第1の実施形態では、分解チャンバ4は反応炉2の直後に配置される。
また、排出ガス処理装置3は、排出ガス中の粉塵を除去する第1粉塵除去装置5と、反応炉4内を減圧する吸引ポンプ6と、排出ガスを冷却して析出物を除去する第1コールドトラップ7と、排出ガス中のAsH3およびPH3を吸着剤で吸着して除去する除害筒8と、排出ガス中の水素を希釈する希釈ブロア9とを備える。
排出ガス処理装置3は、上流から下流にかけて、分解チャンバ4、第1粉塵除去装置5、吸引ポンプ6、第1コールドトラップ7、除害筒8、希釈ブロア9を順次配置して構成される。
分解チャンバ4の温度は、300℃から1000℃に設定される。これは、分解チャンバ4の温度が300℃未満であると、排出ガス中のAsH3やPH3が分解されず、1000℃を超えると、分解チャンバ4の周囲の冷却が困難となるためである。望ましくは、AsH3およびPH3を熱分解する効果が最も高い850℃に設定するとよい。
分解チャンバ4内には、分解チャンバ4内に排出ガスが滞在する時間を長くするため、仕切板を設けるとよい。仕切板は、例えば、分解チャンバ4内で排出ガスの流路を遮るように、分解チャンバ4内の入口と出口との間に設けられる。
第1粉塵除去装置5は、排出ガス中の粉塵をとらえる第1トラップ5aと第1フィルタ5bとからなる。
分解チャンバ4から第1コールドトラップ7に至る配管の壁面の温度は、Pの析出による配管の閉塞を防ぐために、少なくとも50℃以上、望ましくは60℃以上の温度に設定される。
第1コールドトラップ7の温度は、−10℃から50℃に設定するとよい。これは、第1コールドトラップ7の温度が−10℃未満では排出ガス中のP析出の効果が変わらず不経済であり、50℃を超えるとPが析出しないためである。
除害筒8には、排出ガス中のAsH3およびPH3を吸着する吸着剤が充填される。
次に、第1の実施形態に係る半導体製造装置1の動作を説明する。
まず、反応炉2に基板を収容すると共に、反応炉2にAsH3やPH3などの原料ガスを供給して、基板上に化合物半導体結晶を成長させる。第1の実施形態では、キャリアガスとして水素を供給した。
反応炉2から排出された未反応のAsH3またはPH3などの有害物質を含む排出ガスは、吸引ポンプ6により分解チャンバ4に導入される。この分解チャンバ4で排出ガス中のAsH3およびPH3などの有害物質を熱分解する。
分解チャンバ4で排出ガスを熱分解することにより生じた析出物は、第1粉塵除去装置5の第1トラップ5aと第1フィルタ5bで除去される。
第1粉塵除去装置5を通過した排出ガスは、吸引ポンプ6を通過し、第1コールドトラップ7に至る。この第1コールドトラップ7で排出ガスを冷却して排出ガス中のPを析出させ、析出したPを除去する。
第1コールドトラップ7でPを除去した後、排出ガス中に残留したAsH3およびPH3を除害筒8の吸着剤で吸着して除去する。
その後、希釈ブロア9で排出ガス中の水素を安全な濃度まで希釈し、排出ガスを大気中に放出する。
排出ガス中のAsH3、PH3以外の有害物質については、従来技術で十分に除害できるためここでは説明を省略する。
第1の実施形態の効果を説明する。
第1の実施形態に係る半導体製造装置1は、排出ガスを300℃から1000℃に加熱し、排出ガス中のAsH3およびPH3などの有害物質を熱分解させる分解チャンバ4を備えている。
分解チャンバ4で排出ガス中のAsH3およびPH3などの有害物質を熱分解することにより、分解されずに除害筒8まで到達するAsH3およびPH3の量を大幅に減らすことができる。
これにより、除害筒8の吸着剤の消耗を軽減でき、除害筒8の交換頻度を少なくすることができる。よって、従来よりもAsH3、PH3を低コストで除去することができる。
また、除害筒8の内部が空気に触れると急激に反応するおそれがあるため、除害筒8を交換する際には細心の注意が必要となる。半導体製造装置1では、除害筒8の交換頻度を低減することができるので、除害筒8の交換に伴うリスクも低減することができる。
さらに、半導体製造装置1では、反応炉2の直後に分解チャンバ4を配置しているため、分解チャンバ4で熱分解により生じた析出物を粉塵除去装置5で除去することができる。
また、半導体製造装置1では、分解チャンバ4内に仕切板を設けているため、分解チャンバ4内に排出ガスが滞在する時間が長くなり、分解チャンバ4内で熱分解されるAsH3、PH3の量が多くなる。よって、分解されずに除害筒8まで到達するAsH3、PH3の量を低減できる。
次に、第2の実施形態を説明する。
図2に示すように、第2の実施形態に係る半導体製造装置21は、基本的に図1の半導体製造装置1と同じ構成であり、排出ガス処理装置22を備えた点で異なる。
排出ガス処理装置22は、図1の排出ガス処理装置3において、第1コールドトラップ7と除害筒8との間に、分解チャンバ4、第2粉塵除去装置23、第2コールドトラップ24を順次配置したものである。
すなわち、排出ガス処理装置22は、上流から下流にかけて、第1粉塵除去装置5、吸引ポンプ6、第1コールドトラップ7、分解チャンバ4、第2粉塵除去装置23、第2コールドトラップ24、除害筒8、希釈ブロア9を順次配置して構成される。第2粉塵除去装置は、第2トラップ23aと第2フィルタ23bとからなる。
半導体製造装置21では、第1コールドトラップ7を通過した排出ガス中のAsH3およびPH3を分解チャンバ4で熱分解し、熱分解による析出物を第2粉塵除去装置23の第2トラップ23aおよび第2フィルタ23bで除去し、第2コールドトラップ24でさらにPを除去した後に、排出ガスを除害筒8に導入している。このため、除害筒8まで到達するAsH3およびPH3の量をさらに減らすことができ、第1の実施形態と同様の効果が得られる。
次に、第3の実施形態を説明する。
図3に示すように、第3の実施形態に係る半導体製造装置31は、基本的に図2の半導体製造装置21と同じ構成であり、複数(図3では3つ)の反応炉2を備える点と、排出ガス処理装置32を備える点で異なる。
排出ガス処理装置32は、各反応炉2の下流側に、各反応炉2に対応する第1粉塵除去装置5、吸引ポンプ6、第1コールドトラップ7を順次配置して複数(図3では3つ)の上流側排気ライン33を形成し、各上流側排気ライン33の最下流に配置された第1コールドトラップ7を分解チャンバ4に接続して構成される。
半導体製造装置31では、複数の反応炉2からの排出ガスを1つの分解チャンバ4でまとめて熱分解させることができる。
次に、第4の実施形態を説明する。
図4に示すように、第4の実施形態に係る半導体製造装置41は、基本的に図2の半導体製造装置21と同じ構成であり、排出ガス処理装置42を備える点で異なる。排出ガス処理装置42は、図2の排出ガス処理装置22において、分解チャンバ4直前の第1コールドトラップ7を除いたものである。
第4の実施形態では、排出ガス中のPの析出による配管の閉塞を防ぐため、反応炉2から第2コールドトラップ24までの配管壁面を少なくとも50℃以上に設定する必要がある。しかし、図2の半導体製造装置21と比較して、第1コールドトラップ7を省ける分経済的であり、省スペース化が可能となる。
(実施例1)
図1の半導体製造装置1を用い、MOVPE法により、AsH3、PH3を含む原料ガスを用いて、GaAs基板上にInGaAlPをエピタキシャル成長させた。原料ガスは、反応炉2で結晶成長に用いた後、850℃に加熱した分解チャンバ4、第1トラップ5a、第1フィルタ5b、吸引ポンプ6、第1コールドトラップ7、除害筒8、キャリアガスの水素を希釈するための希釈ブロア9を通じて大気中に放出した。また、分解チャンバ4内には仕切板を設置した。
図1の半導体製造装置1を用い、MOVPE法により、AsH3、PH3を含む原料ガスを用いて、GaAs基板上にInGaAlPをエピタキシャル成長させた。原料ガスは、反応炉2で結晶成長に用いた後、850℃に加熱した分解チャンバ4、第1トラップ5a、第1フィルタ5b、吸引ポンプ6、第1コールドトラップ7、除害筒8、キャリアガスの水素を希釈するための希釈ブロア9を通じて大気中に放出した。また、分解チャンバ4内には仕切板を設置した。
反応炉2を抜けた原料ガスは、本発明の特徴である850℃に加熱した分解チャンバ4により未反応のAsH3、PH3を熱分解し、分解チャンバ4により分解された析出物を第1トラップ5a、第1フィルタ5b、および第1コールドトラップ7によって除去した。第1トラップ5a、第1フィルタ5b、吸引ポンプ6を通過させる工程は、Pの析出による配管の閉塞を防ぐために配管壁面を60℃以上にして行った。また、第1コールドトラップ7の壁面は−10℃から50℃に設定した。最後に、ここまでの過程で未分解のAsH3およびPH3を除害筒8によって吸着し、キャリアガスの水素を希釈するための希釈ブロア9を通じて大気中に放出した。
(実施例2)
図2の半導体製造装置21を用い、AsH3、PH3を含んだ原料ガスを反応炉2で結晶成長に用いた後、第1トラップ5a、第2フィルタ5b、吸引ポンプ6、第1コールドトラップ7を通過させ、その後850℃に加熱した分解チャンバ4、第2トラップ23a、第2フィルタ23b、第2コールドトラップ24、除害筒8、キャリアガスの水素を希釈するための希釈ブロア9を通じて大気中に放出した。
図2の半導体製造装置21を用い、AsH3、PH3を含んだ原料ガスを反応炉2で結晶成長に用いた後、第1トラップ5a、第2フィルタ5b、吸引ポンプ6、第1コールドトラップ7を通過させ、その後850℃に加熱した分解チャンバ4、第2トラップ23a、第2フィルタ23b、第2コールドトラップ24、除害筒8、キャリアガスの水素を希釈するための希釈ブロア9を通じて大気中に放出した。
排出ガスを第1トラップ5a、第1フィルタ5b、吸引ポンプ6を通過させる工程においては配管壁面を60℃以上に設定し、第1コールドトラップ7、第2コールドトラップ24の壁面の温度は−10℃から50℃に設定した。
(実施例3)
図3の半導体製造装置31を用い、AsH3、PH3を含んだ原料ガスを3つの反応炉2で結晶成長に用いた後、それぞれの反応炉2に対し第1トラップ5a、第1フィルタ5b、吸引ポンプ6、第1コールドトラップ7を設置し、AsH3、PH3の除害を行った。その後、3つの排気ライン33を1つに結合し、それぞれの未分解のAsH3、PH3を850℃に加熱した分解チャンバ4、第2トラップ23a、第2フィルタ23b、第2コールドトラップ24によって同時に除去した。最後に、除害筒8、キャリアガスの水素を希釈するための希釈ブロア9を通じて大気中に放出した。
図3の半導体製造装置31を用い、AsH3、PH3を含んだ原料ガスを3つの反応炉2で結晶成長に用いた後、それぞれの反応炉2に対し第1トラップ5a、第1フィルタ5b、吸引ポンプ6、第1コールドトラップ7を設置し、AsH3、PH3の除害を行った。その後、3つの排気ライン33を1つに結合し、それぞれの未分解のAsH3、PH3を850℃に加熱した分解チャンバ4、第2トラップ23a、第2フィルタ23b、第2コールドトラップ24によって同時に除去した。最後に、除害筒8、キャリアガスの水素を希釈するための希釈ブロア9を通じて大気中に放出した。
排出ガスを第1トラップ5a、第1フィルタ5b、吸引ポンプ6を通過させる工程においては配管壁面を60℃以上に設定し、第1コールドトラップ7および第2コールドトラップ24の壁面の温度は−10℃から50℃に設定した。
(実施例4)
図4の半導体製造装置41を用い、850℃に加熱した分解チャンバ4の直前の第1コールドトラップ7を配置せず、その他の条件は実施例2と同じにしてAsH3、PH3の除害を行った。
図4の半導体製造装置41を用い、850℃に加熱した分解チャンバ4の直前の第1コールドトラップ7を配置せず、その他の条件は実施例2と同じにしてAsH3、PH3の除害を行った。
実施例4では、ポンプ6の後、850℃に加熱した分解チャンバ4、第2トラップ23a、第2フィルタ23bを経て第2コールドトラップ24までの配管壁面を少なくとも50℃以上に設定する必要がある。しかし、実施例1と比べ、第1コールドトラップ7を省ける分経済的で省スペースという利点があった。
実施例1〜3においては、同量のAsH3、PH3の使用量に対し、吸着剤の消耗は従来の7分の1程度に抑えることができた。実施例4においては、効果は実施例1〜3に比べ3分の1ほどであったが、第1コールドトラップ7を省いているので、レイアウトスペースなどの都合により使い分けることが望ましい。
1 半導体製造装置
2 反応炉
3 排出ガス処理装置
4 分解チャンバ
2 反応炉
3 排出ガス処理装置
4 分解チャンバ
Claims (5)
- 基板が収容された反応炉にAsH3やPH3などの原料ガスを供給し、前記反応炉から排出された未反応のAsH3またはPH3などの有害物質を含む排出ガスから有害物質を除去する排出ガス処理装置を備えた半導体製造装置において、
前記排出ガス処理装置に、前記排出ガスを300℃から1000℃に加熱し、前記排出ガス中のAsH3およびPH3などの有害物質を熱分解させる分解チャンバを備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 前記分解チャンバは、前記反応炉の直後に配置される請求項1記載の半導体製造装置。
- 前記排出ガス処理装置は、前記排出ガス中の粉塵を除去する第1粉塵除去装置、前記排出ガスを冷却して析出物を除去する第1コールドトラップ、前記排出ガス中のAsH3およびPH3を吸着剤で吸着して除去する除害筒を順次配置して構成され、
前記分解チャンバは、前記第1コールドトラップと前記除害筒との間に配置される請求項1記載の半導体製造装置。 - 前記反応炉と前記第1粉塵除去装置と前記第1コールドトラップとを結ぶ排気ラインを複数配置し、各排気ラインの第1コールドトラップを前記分解チャンバに接続する請求項3記載の半導体製造装置。
- 前記分解チャンバと前記除害筒との間に、第2粉塵除去装置と第2コールドトラップとを配置する請求項3または4記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008004385A JP2009170505A (ja) | 2008-01-11 | 2008-01-11 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008004385A JP2009170505A (ja) | 2008-01-11 | 2008-01-11 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009170505A true JP2009170505A (ja) | 2009-07-30 |
Family
ID=40971392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008004385A Pending JP2009170505A (ja) | 2008-01-11 | 2008-01-11 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009170505A (ja) |
-
2008
- 2008-01-11 JP JP2008004385A patent/JP2009170505A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI641718B (zh) | MOCVD layer growth method including subsequent multi-stage purification steps | |
JP2001185539A (ja) | ガス回収システムおよびガス回収方法 | |
WO2006117531A1 (en) | Gas combustion apparatus | |
KR101887248B1 (ko) | 연소 제해 장치 | |
EP3476803A1 (en) | Polycrystalline silicon rod and method for producing same | |
TW201439367A (zh) | Cvd裝置及cvd裝置處理室的淨化方法 | |
JP2007019052A (ja) | 窒化物半導体製造装置および窒化物半導体素子 | |
KR101957440B1 (ko) | 플라즈마 반응을 이용한 유해가스 처리기를 구비하는 배관 장치 및 이를 포함하는 유해가스 처리설비 | |
JP4444389B2 (ja) | 排ガスの浄化方法及び浄化装置 | |
JP2009170505A (ja) | 半導体製造装置 | |
CN103597583A (zh) | 半导体制造装置部件的清洗方法、半导体制造装置部件的清洗装置及气相生长装置 | |
JP5277054B2 (ja) | 窒化物半導体製造装置における汚染部品の洗浄装置 | |
WO2008066841A3 (en) | Inductively heated trap | |
JP2009154091A (ja) | 排ガス処理装置および排ガス処理方法、ならびに薄膜形成装置 | |
JP5416602B2 (ja) | Mocvd装置 | |
JP2015000842A (ja) | アンモニアの回収方法及びそれを用いたアンモニアの再利用方法 | |
JP4122569B2 (ja) | ガス処理装置 | |
JP2003045472A (ja) | 半導体製造システム | |
KR20140136594A (ko) | 배기 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 설비 | |
JP2001353420A (ja) | 化合物半導体の製造装置から生ずる排気ガスから半導体特殊材料ガスの回収 | |
JP2004241461A (ja) | 半導体結晶成長装置 | |
CN116255636A (zh) | 脱脂炉用废气燃烧装置以及脱脂系统 | |
KR200267601Y1 (ko) | 플라즈마 폐가스 세정장치 | |
JP6103344B2 (ja) | アンモニアの回収方法及び再利用方法 | |
JP2013044479A (ja) | 塩化珪素化合物を含む排ガスの浄化方法 |