JP2009164507A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 導電性微粒子を含んだ液状体を吐出手段にて液滴にしてグリーンシートの描画面に吐出して、前記グリーンシートに液状パターンを描画する描画工程と、
   前記液状パターンを乾燥させて前記グリーンシートに前記導電性微粒子の集合体よりなる乾燥パターンを形成する乾燥工程と、
   前記乾燥パターンを形成した複数の前記グリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、
   前記積層体を加圧し圧着体を形成する圧着工程と、
   前記圧着体を焼成する焼成工程と
   を有したセラミック多層基板の製造方法であって、
   前記液状パターンを描画する前に、前記乾燥パターンが形成される前記グリーンシートの描画面の一部に凹部を形成し、該凹部に昇華性材料を埋設して中空領域を形成する中空領域形成工程と、
   前記乾燥工程の後であって、前記導電性微粒子の集合体よりなる乾燥パターンを加熱して、前記導電性微粒子の集合体をメタル化して内部配線を形成するメタル配線形成工程と、
   前記メタル配線形成工程の後であって、前記中空領域の凹部に埋設した昇華性材料を加熱して、該昇華性材料を昇華させて、前記メタル化した内部配線を空中内部配線にする空中配線形成工程と
   を設けたことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
2. 導電性微粒子を含んだ液状体を吐出手段にて液滴にしてグリーンシートの描画面に吐出して、前記グリーンシートに液状パターンを描画する描画工程と、
   前記液状パターンを乾燥させて前記グリーンシートに前記導電性微粒子の集合体よりなる乾燥パターンを形成する乾燥工程と、
   前記乾燥パターンを形成した複数の前記グリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、
   前記積層体を加圧し圧着体を形成する圧着工程と、
   前記圧着体を焼成する焼成工程と
   を有したセラミック多層基板の製造方法であって、
   前記液状パターンを描画する前に、前記グリーンシートのビアホールが形成される位置に前記ビアホールよりも大径の大径ビアホールを貫通形成し、該大径ビアホールに昇華性材料を埋設した後、前記昇華性材料を埋設した大径ビアホールに前記ビアホールのための小径ビアホールを形成し、該小径ビアホールと前記大径ビアホールの間に前記昇華性材料よりなる中空領域を形成する中空領域形成工程と、
   前記小径ビアホールに、前記導電性微粒子の集合体よりなるパターンを充填する充填工程と、
   前記乾燥工程の後であって、前記小径ビアホールに充填した導電性微粒子の集合体より
   なるパターンを加熱して、前記導電性微粒子の集合体をメタル化してビア配線を形成するメタル配線形成工程と、
   前記メタル配線形成工程の後であって、前記中空領域に充填した昇華性材料を加熱して、該昇華性材料を昇華させて、前記メタル化したビア配線を空中ビア配線にする空中配線形成工程と
   を設けたことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
   前記焼成工程に、前記メタル配線形成工程と前記空中配線形成工程を含むことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれか１に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
   前記昇華性材料は、前記グリーンシートの組成物の有機バインダであることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれか１に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
   前記導電性微粒子は、銀微粒子であることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。