JP2009153101A - 半導体装置および撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ドライバチップ20とロジックチップ30とを有する防振制御機能付きMCP半導体装置である。ロジックチップ30は、振動検出信号に基づいて機器の振動量を求めて補正信号を生成する信号処理部300と、光学部品の振動補正制御を実行し、補正信号に応じた振動制御信号を出力する複数種類の信号出力部352,354,356を備える制御信号出力部350を有する。チップ30は、さらにドライバチップ20へ振動制御信号を出力するドライバ出力端子と、ドライバチップ以外の外部回路に制御信号を出力する外部出力端子を有し、複数の信号出力部の内のいずれかをドライバ用出力端子または外部出力端子に接続する出力切替部(SW51,53,55)を備える。
【選択図】図4
Description
ある。
部は、補正信号処理部300において得られた補正信号を、対応する振動補正制御部に出力する。なお、光学部品の振動補正制御を実行する振動補正制御部は、複数種類あり、各信号出力部は、各振動補正制御部に対応する。
、ロジックチップ30と同一のパッケージに封止される場合には限られない。すなわち、振動補正制御部220が集積されたドライバチップ20は、ロジックチップ30とは別々のパッケージにしてもよい。この場合、駆動部520の種別に応じて信号出力部352,354,356のいずれかより、ドライバチップ20に対し、ロジックチップ30から振動制御信号を出力する。
っても、外部出力端子より任意の信号出力部からの制御信号を出力することができる。すなわち、例えば、駆動部520としてVCM以外のステッピングモータやピエゾ素子を用いた機器に対しても、VCM用ドライバチップ20と同一のパッケージに封止されたロジックチップ30の外部出力端子から、ステッピングモータ用やピエゾ素子用に振動制御信号を供給できる。このため、駆動部520の機構と振動補正用回路220の機構とが対応していなくとも、パッケージングを変更することなく、共通のMCPを利用することができる。
フォーカスやズームなどのためのレンズ駆動等のためにCPU340が演算して得られた制御信号を、対応する信号出力部から出力することもできる。図6の一点鎖線に示す例では、ピエゾ素子制御用の信号出力部356からの制御信号を外部出力端子へ出力することができる。この場合、ピエゾ素子制御用の信号出力部356には、CPU340が演算して求めた信号が供給される。
制御信号出力部、352d DAC回路、352p PWM変換回路。
Claims (4)
- アナログ回路を有するドライバチップと、デジタル回路を有するロジックチップとが、同一のパッケージ内に封止された半導体装置であって、
前記ドライバチップは、前記半導体装置の搭載される機器における防振機能のための振動補正制御部を有し、
前記ロジックチップは、
振動検出素子から供給される振動検出信号に基づいて機器の振動量を求めて補正信号を生成する補正信号処理部と、
振動に応じた光学部品の振動補正制御を実行する振動補正制御部に対し、前記補正信号に応じた振動制御信号を出力する制御信号出力部と、を有し、
前記制御信号出力部は、前記ドライバチップへ前記振動制御信号を出力するドライバ出力端子と、
前記ドライバチップを除く他の外部回路に制御信号を出力する外部出力端子と、
前記光学部品を駆動する駆動部に対応した前記振動制御信号を出力するため複数種類の信号出力部の中から一の信号出力部を前記ドライバ出力端子に接続し、前記外部回路に対応した前記制御信号を出力するため前記複数種類の信号出力部の中から他の信号出力部を前記外部出力端子に接続する出力切替部と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記複数種類の信号出力部は、ボイスコイルモータ制御用の信号出力部、ステッピングモータ制御用の信号出力部、ピエゾ素子制御用の信号出力部のうちの少なくとも2種類を含むことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記複数種類の信号出力部は、ボイスコイルモータ制御用の信号出力部を含み、
前記ボイスコイルモータ制御用の信号出力部は、前記補正信号処理部から供給されるデジタル信号をアナログ信号に変換するデジタルアナログ変換回路と、前記補正信号処理部から供給されるデジタル信号からパルス幅変調信号を生成するパルス幅変調部と、を備え、
前記出力切替部は、前記デジタルアナログ変換回路と前記パルス幅変調部との一方を前記ドライバ出力端子に接続し、前記デジタルアナログ変換回路と前記パルス幅変調部との他方又は前記複数種類の信号出力部に含まれる前記ボイスコイルモータ制御用の信号出力部を除く他の信号出力部のいずれかを前記外部出力端子に接続することを特徴とする半導体装置。 - レンズと、
撮像素子と、
前記レンズ又は前記撮像素子を駆動する前記駆動部と、
前記機器の振動を検出する前記振動検出素子と、
請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置と、を備えることを特徴とする撮像装置。
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