JP2009152476A - チップ状電子部品の熱処理用冶具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チップ状電子部品を積載する受け部材2は、多数の貫通孔を開口させた積載面20を有する。積載面20は、山折P及び谷折Vの繰返しによる凹凸面である。
【選択図】図2
Description
2 受け部材
20 積載面
P 山折
V 谷折
Claims (4)
- チップ状電子部品の熱処理に用いられる冶具であって、
前記チップ状電子部品を積載する受け部材を含んでおり、
前記受け部材は、多数の貫通孔を開口させた積載面を有し、前記積載面は、山折及び谷折の繰返しによる凹凸面である、
熱処理用冶具。 - 請求項1に記載された熱処理用冶具であって、前記受け部材は金属経線と金属緯線とを織り込んだ網状体である、熱処理用冶具。
- 請求項1又は2に記載された熱処理用冶具であって、前記積載面は、山折の両側に谷折を有する断面山形状である、熱処理用冶具。
- 請求項1又は2に記載された熱処理用冶具であって、前記積載面は、断面鋸歯状である、熱処理用冶具。
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