JPS58172270A - セラミツクの焼成方法 - Google Patents
セラミツクの焼成方法Info
- Publication number
- JPS58172270A JPS58172270A JP57054280A JP5428082A JPS58172270A JP S58172270 A JPS58172270 A JP S58172270A JP 57054280 A JP57054280 A JP 57054280A JP 5428082 A JP5428082 A JP 5428082A JP S58172270 A JPS58172270 A JP S58172270A
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- Japan
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- molded
- present
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は焼成ロット内での電気特性のバラツキが少ない
電子部品用セラミック等を得るセラミックの焼成方法に
係り、焼成物向志が反応して接着するのを防止すると共
に焼成物の亀裂１発泡を防止する方法を提供するもので
ある。
電子部品用セラミック等を得るセラミックの焼成方法に
係り、焼成物向志が反応して接着するのを防止すると共
に焼成物の亀裂１発泡を防止する方法を提供するもので
ある。
従来、一般にセラミックを焼成する場合、積み重ねて焼
成しているが、下段のサヤと接している成形物はサヤと
反応し、所望の特性が得離かった。
成しているが、下段のサヤと接している成形物はサヤと
反応し、所望の特性が得離かった。
一方、最上部は発熱体の輻射熱を直接受け、また上表面
が大気に草らされているため、中段の成形物の特性から
逸脱された特性が得られることが多かった。
が大気に草らされているため、中段の成形物の特性から
逸脱された特性が得られることが多かった。
そして、下段の成形物とサヤとの反応を防止するため、
例えば安定化ジルコニウム等を敷いていたが、多かれ少
なかれそのものと成形物とが反応することは避けられな
い。また、量産においてシート成形物には８％前後の有
機バインダが含有されており、この中で主にエチレング
リコール等の低沸点バインダが発泡、亀裂の原因となる
ことが多い。護来の積み重ね焼成において、先に述べた
上段、下段の不良発生を防Ｉ卜するため、焼成する成形
物と同一組成の既に焼成した物を上段と下段に敷く場合
もある。この方法で大量にトンネル炉で焼成する場合１
．成形物中に存在するエチレングリコールの沸点以上の
温度になっても、このパイングが成形物から完全に蒸発
していない場合が多く、下段または上段の焼成物と成形
物との間にエチレングリコールが溜り、これが沸騰し高
い蒸気圧となるため、成形物の一部分が破横１いわゆる
発泡と払う重態が生じる。また、エチレングリコールの
沸点以上の温度になっても成形物からこのバインダが完
全に飛散されていなく蒸発が続いている場合は、この蒸
発物に着火して成形物に亀裂が起ることになる。
例えば安定化ジルコニウム等を敷いていたが、多かれ少
なかれそのものと成形物とが反応することは避けられな
い。また、量産においてシート成形物には８％前後の有
機バインダが含有されており、この中で主にエチレング
リコール等の低沸点バインダが発泡、亀裂の原因となる
ことが多い。護来の積み重ね焼成において、先に述べた
上段、下段の不良発生を防Ｉ卜するため、焼成する成形
物と同一組成の既に焼成した物を上段と下段に敷く場合
もある。この方法で大量にトンネル炉で焼成する場合１
．成形物中に存在するエチレングリコールの沸点以上の
温度になっても、このパイングが成形物から完全に蒸発
していない場合が多く、下段または上段の焼成物と成形
物との間にエチレングリコールが溜り、これが沸騰し高
い蒸気圧となるため、成形物の一部分が破横１いわゆる
発泡と払う重態が生じる。また、エチレングリコールの
沸点以上の温度になっても成形物からこのバインダが完
全に飛散されていなく蒸発が続いている場合は、この蒸
発物に着火して成形物に亀裂が起ることになる。
本発明は上記のような従来における欠点を解消すべく彦
されたものであり、上記の問題点を同時に解決する方法
を提供するものである。
されたものであり、上記の問題点を同時に解決する方法
を提供するものである。
以下、本発明方法について説明すると、本発明は積み重
ね焼成において、成形物の上、下段または成形物間の反
応防止敷台として、第１図〜第４図に示すような凹凸状
または網目状の表面状態を有した成形体またはセラミッ
ク素体１．１１Ｌ。
ね焼成において、成形物の上、下段または成形物間の反
応防止敷台として、第１図〜第４図に示すような凹凸状
または網目状の表面状態を有した成形体またはセラミッ
ク素体１．１１Ｌ。
１ｂ、１Ｃを敷くことにある。第６図は積み重ねられた
成形物２の上、下段に第１図に示す上記成形体またはセ
ラミンク素体１を反応防止敷台として敷いた状態を示し
ており、この状態でもって成形物２の焼成が行われるの
である。ここで、成形物２の焼結温度より高、い゛−結
湿温度４１するものが成形体またはセラミック素体１．
’１ａ ｔ’ １ ｂ 。
成形物２の上、下段に第１図に示す上記成形体またはセ
ラミンク素体１を反応防止敷台として敷いた状態を示し
ており、この状態でもって成形物２の焼成が行われるの
である。ここで、成形物２の焼結温度より高、い゛−結
湿温度４１するものが成形体またはセラミック素体１．
’１ａ ｔ’ １ ｂ 。
１ｃとして用いられるのは当然である。
この本発明の方法を採用することによって、成形物と凹
凸状または網目状の表面状態を有した敷台（成形体また
はセラミック素体）との間の接触面積が非常に小さくな
り、 ４Ｌっでこの間の両者の反応度合が小さくなる。
凸状または網目状の表面状態を有した敷台（成形体また
はセラミック素体）との間の接触面積が非常に小さくな
り、 ４Ｌっでこの間の両者の反応度合が小さくなる。
さらに、敷台が凹凸状または網目状になっているのでバ
インダの蒸発面積が大きくなり、溝を通して液体または
蒸気を発散させる役割があり、そのためバインダの沸点
近傍の温度になると上段または下段によどむパイング量
が非常に小さくなり、両者の間の蒸気圧も小さくなる。
インダの蒸発面積が大きくなり、溝を通して液体または
蒸気を発散させる役割があり、そのためバインダの沸点
近傍の温度になると上段または下段によどむパイング量
が非常に小さくなり、両者の間の蒸気圧も小さくなる。
儀って、このように凹凸状または網目状入り敷台を用い
ｂと、上下段成形物のサヤとの反応または上下段成形物
の発泡による不良を解消し、亀裂を防止することが同時
にでき、工業的２品質的に効果が大きいものとなる。
ｂと、上下段成形物のサヤとの反応または上下段成形物
の発泡による不良を解消し、亀裂を防止することが同時
にでき、工業的２品質的に効果が大きいものとなる。
そして、製品とする成形物の大きさや積み段数によって
バインダの飛散度合が異なるため、凹凸状または網目状
構造の深さ巾を適当に変えることによって目的を可能に
するこ緘知で劃る。また、凹凸状または網目状入り敷台
は、製品とする成形物と同系列または同一材料よりなる
ものが反応を防市する上で好ましいが、別段異なった材
料であっても反応の程度に応じて使い分けられ、かつこ
れらの敷台は何回も使用できるのはいう゛までも々い。
バインダの飛散度合が異なるため、凹凸状または網目状
構造の深さ巾を適当に変えることによって目的を可能に
するこ緘知で劃る。また、凹凸状または網目状入り敷台
は、製品とする成形物と同系列または同一材料よりなる
ものが反応を防市する上で好ましいが、別段異なった材
料であっても反応の程度に応じて使い分けられ、かつこ
れらの敷台は何回も使用できるのはいう゛までも々い。
さらに、凹凸状または網目状の形状は円板。
角板を問わず、適当に応じて用いられる。
今、セラミックコンデンサの焼成において、素子の形状
が３〜２５ ｍｍφで、厚み０．１５〜６ｍｍ。
が３〜２５ ｍｍφで、厚み０．１５〜６ｍｍ。
これらの素子の積み段の高さが１０〜３０ｍｍの成形物
を焼成する場合、第１図の敷台を用いて説明すれば、敷
台の形状は溝の巾ａ、平面巾すはそれぞれｏ、ｓ 〜２
ｍｍ 、溝の深さＣは０．２〜’Ｌ５ｍｍの範囲内にあ
れば完全に目的を達することが確認できた。また、網目
状または凹凸状は敷台の片面に入れれば目的は達せられ
るが、作業の効率上、両面に入れる方がよい場合が多い
。さらに、セラミックコンデンサ以外の圧電材料、半導
体材料。
を焼成する場合、第１図の敷台を用いて説明すれば、敷
台の形状は溝の巾ａ、平面巾すはそれぞれｏ、ｓ 〜２
ｍｍ 、溝の深さＣは０．２〜’Ｌ５ｍｍの範囲内にあ
れば完全に目的を達することが確認できた。また、網目
状または凹凸状は敷台の片面に入れれば目的は達せられ
るが、作業の効率上、両面に入れる方がよい場合が多い
。さらに、セラミックコンデンサ以外の圧電材料、半導
体材料。
絶縁体材料の焼成においても本発明は充分に効果がある
ことが認められたつ ゛以上のように本発明は構成されているものであり、焼
成物同志が反応して接着するのを防１ヒすることができ
、また焼成物の亀裂１発泡をも防市することができ、そ
して結果として特性の・ぐう゛ンキの少ないセラミック
を得ることができるものであり、その産業性は犬なるも
のである。
ことが認められたつ ゛以上のように本発明は構成されているものであり、焼
成物同志が反応して接着するのを防１ヒすることができ
、また焼成物の亀裂１発泡をも防市することができ、そ
して結果として特性の・ぐう゛ンキの少ないセラミック
を得ることができるものであり、その産業性は犬なるも
のである。
第１図〜第４図は本発明方法に用いる成形体またはセラ
ミック素体の各実施例を示す斜視図、第５図は本発明方
法を説明する第１図の成形体またはセラミック素体を成
形物の上段と下段に敷いた状態を示す正面図である。 １ ．１１Ｌ 、１ｂ 、ＩＣ・・・・・・成形体また
はセラミック素体、２・・・・・・成形物。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 赦 男 ほか１名１１
図 １ 第２図 Ｉα ｗ４３ 図 １４図
ミック素体の各実施例を示す斜視図、第５図は本発明方
法を説明する第１図の成形体またはセラミック素体を成
形物の上段と下段に敷いた状態を示す正面図である。 １ ．１１Ｌ 、１ｂ 、ＩＣ・・・・・・成形体また
はセラミック素体、２・・・・・・成形物。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 赦 男 ほか１名１１
図 １ 第２図 Ｉα ｗ４３ 図 １４図
Claims (1)
- 成形物の上、下段または成形物間の反応防止敷台として
、凹凸状または網目状の表面状態を有する成形体重たは
セラミック素体を敷いて焼成することを特徴とするセラ
ミックの焼成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57054280A JPS58172270A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | セラミツクの焼成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57054280A JPS58172270A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | セラミツクの焼成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58172270A true JPS58172270A (ja) | 1983-10-11 |
Family
ID=12966148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57054280A Pending JPS58172270A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | セラミツクの焼成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58172270A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60200083A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-09 | 三菱電機株式会社 | 焼成用敷板 |
| JPS61145299U (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-08 | ||
| JPS61159792U (ja) * | 1985-03-22 | 1986-10-03 | ||
| JPS61256184A (ja) * | 1985-05-09 | 1986-11-13 | 株式会社イナックス | セラミツク焼成用棚板 |
| JPS6335000U (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-07 | ||
| JPH02103700U (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-17 | ||
| JPH0393671A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-18 | Kikusui Kagaku Kogyo Kk | セラミック成形体の焼成方法 |
| JPH03109270A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-09 | Rohm Co Ltd | 電子部品用セラミック基板の焼成方法およびこれに用いる基板焼成用セッタ |
| JPH0383799U (ja) * | 1989-09-04 | 1991-08-26 | ||
| JPH04116105A (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-16 | Kawasaki Steel Corp | 成形体の脱脂方法 |
| JP2009152476A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Tdk Corp | チップ状電子部品の熱処理用冶具 |
| JP2019100645A (ja) * | 2017-12-05 | 2019-06-24 | 株式会社アルバック | 真空加熱装置及び高融点金属体の製造方法 |
-
1982
- 1982-03-31 JP JP57054280A patent/JPS58172270A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS61145299U (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-08 | ||
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| JPS6325276B2 (ja) * | 1985-05-09 | 1988-05-24 | Inatsukusu Kk | |
| JPS6335000U (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-07 | ||
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| JPH0383799U (ja) * | 1989-09-04 | 1991-08-26 | ||
| JPH03109270A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-09 | Rohm Co Ltd | 電子部品用セラミック基板の焼成方法およびこれに用いる基板焼成用セッタ |
| JPH04116105A (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-16 | Kawasaki Steel Corp | 成形体の脱脂方法 |
| JP2009152476A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Tdk Corp | チップ状電子部品の熱処理用冶具 |
| JP2019100645A (ja) * | 2017-12-05 | 2019-06-24 | 株式会社アルバック | 真空加熱装置及び高融点金属体の製造方法 |
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