JP2009147643A - 圧電デバイス及びその封止方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水晶振動子11は、水晶振動片12を内部に気密に封止するパッケージ13が、パッケージの内部と外部とを連通する封止孔18を形成したベース14を有する。封止孔は、金属のサブミクロン粒子からなる金属ペーストを焼結したポーラス構造の金属焼結体21と、金属焼結体のベース底面側の部分にポーラス構造の微細孔を埋めるように所定の深さまで形成した金属部22とからなる封止体20で気密に閉塞されている。金属部は、パッケージの外側から金属材料をスパッタ又は蒸着させ、又は金属材料を加熱溶融させることにより形成される。
【選択図】図1
Description
図1(A)、(B)は、本発明を適用した表面実装型水晶振動子の第1実施例を概略的に示している。第1実施例の水晶振動子11は、音叉型水晶振動片12を内部に気密に封止するパッケージ13を備える。パッケージ13は、概ね矩形の3枚のセラミックス薄板14a〜14cを積層した箱型のベース14と、その上端面に低融点ガラス等で気密に接合されたガラス又はセラミックス等の矩形薄板からなるリッド15とを有する。前記ベースとリッドとにより画定されるキャビティ16の底面には接続電極17が形成され、水晶振動片12がその基端部12aを導電性接着剤で固定して片持ちに略水平に支持されている。
Claims (14)
- 圧電振動片と、前記圧電振動片を気密に封止するパッケージとを備え、
前記パッケージが、前記圧電振動片を収容するためのキャビティと、前記パッケージの外面に開口して前記キャビティを前記パッケージの外部に連通する封止孔とを有し、
前記封止孔が、その中に形成したポーラス構造の金属焼結体と前記ポーラス構造の微細孔を埋める金属部とからなる封止体により、気密に閉塞されていることを特徴とする圧電デバイス。 - 前記金属焼結体が、平均粒径0.1〜1.0μmの金属粒子と有機溶剤と樹脂材料とを88〜93重量%、5〜15重量%、0.01〜4.0重量%の割合で配合した金属ペーストを焼結して形成したヤング率9〜16GPa及び密度10〜17g/cm3のポーラス構造を有することを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス。
- 前記金属ペーストの前記金属粒子がAu、Ag、Pt、又はPdの1種又は2種以上の金属からなることを特徴とする請求項2に記載の圧電デバイス。
- 前記金属部が、前記パッケージの外側から前記金属焼結体にスパッタ又は蒸着した金属材料からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の圧電デバイス。
- 前記金属部が、前記金属焼結体のパッケージ外面側の部分に形成した金属ナノ粒子の焼結体からなる第1金属部と、前記パッケージの外側から前記第1金属部にスパッタ又は蒸着した金属材料からなる第2金属部とから形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の圧電デバイス。
- 前記金属部が、前記金属焼結体のパッケージ外面側の部分を溶融して固化させた金属部分からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の圧電デバイス。
- 前記金属部が、前記金属焼結体とは異なる金属材料を溶融して固化させた金属部分からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の圧電デバイス。
- 圧電振動片を収容するためのキャビティと前記キャビティを外部に連通する封止孔とを有する圧電デバイスのパッケージを気密に封止する方法であって、
前記パッケージの前記封止孔の中にポーラス構造の金属焼結体を形成する過程と、
前記パッケージに前記圧電振動片を実装する過程と、
前記封止孔の前記金属焼結体に前記ポーラス構造の微細孔を埋める金属部を形成することにより、前記封止孔を気密に閉塞する封止体を形成する過程とからなることを特徴とする圧電デバイスの封止方法。 - 前記金属焼結体を形成する過程が、平均粒径0.1〜1.0μmの金属粒子と有機溶剤と樹脂材料とを88〜93重量%、5〜15重量%、0.01〜4.0重量%の割合で配合した金属ペーストを加熱して焼結させることにより、ヤング率9〜16GPa及び密度10〜17g/cm3のポーラス構造を有するように前記金属焼結体を形成する過程からなることを特徴とする請求項8に記載の圧電デバイスの封止方法。
- 前記金属ペーストの前記金属粒子がAu、Ag、Pt、又はPdの1種又は2種以上の金属からなることを特徴とする請求項9に記載の圧電デバイスの封止方法。
- 前記金属部を形成する過程が、前記パッケージの外側から前記金属焼結体に金属材料をスパッタ又は蒸着する過程からなることを特徴とする請求項8乃至10のいずれかに記載の圧電デバイスの封止方法。
- 前記金属部を形成する過程が、前記金属焼結体のパッケージ外面側の部分に金属ナノ粒子の焼結体からなる第1金属部を形成し、前記パッケージの外側から前記第1金属部に金属材料をスパッタ又は蒸着して第2金属部を形成する過程からなることを特徴とする請求項8乃至10のいずれかに記載に記載の圧電デバイスの封止方法。
- 前記金属部を形成する過程が、前記金属焼結体のパッケージ外面側の部分を溶融させて固化させる過程からなることを特徴とする請求項8乃至10のいずれかに記載の圧電デバイスの封止方法。
- 前記金属部を形成する過程が、前記金属焼結体の外側に金属材料を供給しかつ溶融させて固化させる過程からなることを特徴とする請求項8乃至10のいずれかに記載の圧電デバイスの封止方法。
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