JP2009128113A - インバータ試験装置及びインバータ試験方法 - Google Patents

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JP2009128113A JP2007301762A JP2007301762A JP2009128113A JP 2009128113 A JP2009128113 A JP 2009128113A JP 2007301762 A JP2007301762 A JP 2007301762A JP 2007301762 A JP2007301762 A JP 2007301762A JP 2009128113 A JP2009128113 A JP 2009128113A
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洋樹 豊嶋
Tadamichi Shiraishi
忠道 白石
Takeshi Imagawa
剛 今川
Yuji Nakamura
裕二 中村
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Abstract

【課題】耐圧試験回路と機能試験回路の接続切換えを安価に実現し、インバータ試験の生産性の向上を目的とする。
【解決手段】複数の制御回路用プローブの位置に対応して配置される複数の制御回路用パッドを絶縁支持部材に配設したコンタクトパッド部50、及びコンタクトパッド部50に対して、機能試験用及び耐圧試験用コンタクトプローブ部30,40を相対的に移動当接させて切換え接続する接続切換機構10を備え、機能試験時には機能試験用コンタクトプローブ部30とコンタクトパッド部50とを当接させて接続し、耐圧試験時には耐圧試験用コンタクトプローブ部40とコンタクトパッド部50を当接させて接続して、試験にて使用する機能試験回路及び耐圧試験回路と被試験体であるインバータ100との接続を切換える。
【選択図】図1

Description

この発明は、インバータの耐圧試験及び機能試験を行うインバータ試験装置及びインバータ試験方法に関し、特にその配線の接続切換機構に係るものである。
インバータの機能試験では、モータあるいは擬似負荷を接続してインバータ回路を駆動させる。この際に、電源及び負荷に接続する主回路端子には数十Aの大電流が印加される。また、インバータの耐圧試験においては、主回路端子とインバータの制御回路端子及びアース端子のうち2端子間に数千Vの高電圧を印加する。従来のインバータの試験では、耐圧試験と機能試験を別工程で実施していた。そのため、各々で被試験体(インバータ)と試験装置とのケーブル、コネクタの接続が必要となり、作業効率が悪い。
前述の配線接続作業の効率を改善するために、特許文献1では、圧電インバータで、高耐圧リレーを使用した切換方式をもつ試験装置がある。
特開2002−62329号公報(段落[0014]、[0015]及び図1)
しかし、インバータの機能試験にて必要な数十Aの大電流を使用する機能試験回路と、耐圧試験に必要な数千Vの高電圧を使用する耐圧試験回路とを切り換えるための大電流と高電圧に耐える、汎用的なリレー・電磁切換機などの切換手段はない。また、インバータの制御信号(最大数A程度)に使用可能な高耐圧リレーは大型であり、信号数が増えると切換回路が非常に大型になり、高価なものとなる問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、耐圧試験回路と機能試験回路の接続切換えを安価に実現し、インバータ試験の生産性の向上を目的とするものである。
この発明に係わるインバータ試験装置及びインバータ試験方法は、機能試験回路に接続される複数の主回路用及び制御回路用プローブを有する機能試験用コンタクトプローブ部、耐圧試験回路に接続される複数の主回路用及び制御回路用プローブを有する耐圧試験用コンタクトプローブ部、複数の前記主回路用プローブの位置に対応して配置される複数の主回路用パッドと、複数の前記制御回路用プローブの位置に対応して配置される複数の制御回路用パッドとを絶縁支持部材に配設したコンタクトパッド部、並びに前記コンタクトパッド部に対して、前記機能試験用及び耐圧試験用コンタクトプローブ部を相対的に移動当接させて切換え接続する接続切換機構を備え、機能試験時には前記機能試験用コンタクトプローブ部と前記コンタクトパッド部とを当接させて接続し、耐圧試験時には前記耐圧試験用コンタクトプローブ部と前記コンタクトパッド部を当接させて接続して、試験にて使用する機能試験回路及び耐圧試験回路と被試験体であるインバータとの接続を切換えるようにしたものである。
また、この発明に係わるインバータ試験装置及びインバータ試験方法は、前記コンタクトパッド部と、複数の前記主回路用プローブの位置に対応して絶縁支持部材に複数の前記主回路用パッドを配設した主回路用コンタクトパッド部と、複数の前記制御回路用プローブの位置に対応して絶縁支持部材に複数の前記制御回路用パッドを配設すると共に絶縁支持部材に前記主回路用プローブを通すスルーホールを形成した制御回路用コンタクトパッ
ド部とを備え、前記制御回路用コンタクトパッド部を前記機能試験用及び耐圧試験用コンタクトプローブ部に対面させ、前記制御回路用コンタクトパッド部と前記主回路用コンタクトパッド部とで2層構造を持つように構成したものである。
この発明のインバータ試験装置及びインバータ試験方法によれば、機械的な接続切換機構を持つことにより、高電圧と大電流に対応した接続切換を低コストで構築することができる。
また、この発明のインバータ試験装置及びインバータ試験方法によれば、制御回路用コンタクトパッド部にスルーホールを設け、コンタクトパッド部を制御回路用と主回路用の2層構造とすることで、主回路と制御回路の絶縁距離を確保して、接続切換機構の小形化が実現できる。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1による被試験体であるインバータと機能試験回路及び耐圧試験回路との接続切換機構を示すブロック図である。図1において、被試験体であるインバータ100は、内部に制御回路部及び主回路部を有し、例えば、制御回路部は定格電圧5〜24V、主回路部の定格電圧は三相交流の400Vである。インバータ100は、接続切換機構10を介して、機能試験回路110、耐圧試験回路120に切換接続される。インバータ100の主回路端子101は、電源入力,インバータ出力,ブレーキ抵抗やDCリアクトル等の接続用端子であり、通常9端子にて構成される。制御回路端子102はRS485及びUSB等外部とのデータ通信コネクタ,デジタル・アナログ入出力,拡張インターフェイスコネクタ等の接続用端子であり、高機能な製品では50端子程度にて構成される。
機能試験時,耐圧試験時ともに各試験回路と、インバータの主回路端子101,制御回路端子102、アース端子103との接続が必要になる。インバータの主回路端子101,制御回路端子102,アース端子103の各端子を、コンタクトパッド部50の各パッドにケーブルにて接続している。また、機能試験用コンタクトプローブ部30の各プローブには機能試験回路110の端子のそれぞれが接続され、耐圧試験用コンタクトプローブ部40の各プローブには耐圧試験回路120の端子のそれぞれが接続されている。接続切換機構10は、駆動部としての駆動装置20、第一コンタクトプローブ部としての機能試験用コンタクトプローブ部30、第二コンタクトプローブ部としての耐圧試験用コンタクトプローブ部40、コンタクトパッド部50を有する。
駆動装置20は、コンタクトパッド部50を図1における上下方向に駆動させるエアシリンダ21、機能試験用コンタクトプローブ30を図1における左右方向に駆動させるエアシリンダ23、耐圧試験用コンタクトプローブ部40を図1における左右方向に駆動させるエアシリンダ22を有する。エアシリンダ21〜23の駆動を組み合わせることによって、接続切換機構を構築し、エアシリンダ21によって機能試験用コンタクトプローブ部30あるいは耐圧試験用コンタクトプローブ部40とコンタクトパッド部50を正対させ、エアシリンダ23又はエアシリンダ22によって、機能試験用コンタクトプローブ部30か耐圧試験用コンタクトプローブ部40のどちらか一方をコンタクトパッド部50へと当接させる。なお、駆動装置20は、エアシリンダの代わりにモータとギヤ,カム等で実現してもよい。
図2(a)は実施の形態1による機能試験用コンタクトプローブ部又は耐圧試験用コンタクトプローブ部の側面図、図2(b)は実施の形態1によるコンタクトパッド部の断面図である。図3は実施の形態1によるコンタクトプローブ部とコンタクトパッド部を接続
(当接)させたときの断面図である。コンタクトパッド部50は、図2(b)に示すように、制御回路用パッド絶縁支持部材51、制御回路用パッド52、及びスルーホール53で、制御回路用コンタクトパッド部54を構成し、主回路用パッド絶縁支持部材55及び主回路用パッド56で主回路用コンタクトパット部57を構成している。制御回路用パッド52は制御回路用パッド絶縁支持部材51にプリントによる接点用ランドとして配置する。また、主回路用パッド56は、主回路用パッド絶縁支持部材55にモールドで固定し製作される。
機能試験時に印加される大電流対応のため、主回路用プローブ32と主回路用パッド56の接触面積を大きく確保する必要があり、主回路用プローブ32の先端部分は制御回路用プローブ34に比べ、大きな面積を占める。また、主回路用パッド56径は、位置決めのクリアランスを考慮し、一段大きなものとしている。また、主回路端子(プローブ&パッド)間の絶縁距離を確保するために主回路用パッド56の周囲を取り囲むように絶縁体59を配置する。
コンタクトパッド部50の構造は、制御回路用コンタクトパッド部54と主回路用コンタクトパッド部57とで構成される2層構造となっている。これは耐圧試験時に印加される高電圧への絶縁対策であり、この構造を取ることによって、図3に示すように、制御回路用パッド52と主回路用パッド56、並びに制御回路用プローブ34の金属面と主回路用プローブ32の金属面の距離を稼ぐことが可能となる。絶縁対策については機能試験用コンタクトプローブ部30との接続についてもかかわるため後述する。
なお、図2に示すように、制御回路用パッド52をコンタクトプローブ部30,40側に配置、すなわち、制御回路用コンタクトパッド部54を1層目、主回路用コンタクトパッド部57を2層目に配置しているのは、配線の引き回しスペースの確保を考慮したものである。主回路用コンタクトパッド部57からの配線には機能試験時に大きな電流が流れるため、主回路用コンタクトパッド部57の背面に被覆電線等を用いて接続すれば合理的であり効果的である。もし、主回路用コンタクトパッド部57を1層目に配置すると背面からの配線引き出しは出来ない。一方、制御回路用コンタクトパッド部54の配線は多層基板を用いて容易に省スペースでの引き回しが実現できる。
次に、機能試験用コンタクトプローブ部30、耐圧試験用コンタクトプローブ部40の詳細について説明を行う。図2(a)において、コンタクトプローブ部30,40は、プローブ絶縁支持部材31、主回路用プローブ32、主回路プローブ用絶縁体33、制御回路用プローブ34、アース用プローブ35にて構成される。主回路用プローブ32は、プローブ絶縁支持部材31にモールドにて固定された主回路用プローブ固定部32a及び主回路用プローブ可動部32bを有する。主回路用プローブ固定部32aは筒状となっており主回路用プローブ可動部32bが摺動可能に挿入されて支持され、かつ図示しないが主回路用プローブ固定部32a内部にはコイルばねが内蔵されており、主回路用プローブ可動部32bが図2(a)における左方に押されたとき圧縮されて主回路用プローブ可能部32bを右方に伸ばすばね力を与えるようにしている。
同様に、制御回路用プローブ34は、プローブ絶縁支持部材31にモールドにて固定された制御回路用プローブ固定部34a及び制御回路用プローブ可動部34bを有する。制御回路用プローブ固定部34aは筒状となっており制御回路用プローブ可動部34bが摺動可能に挿入されて支持され、かつ図示しないが制御回路用プローブ固定部34a内部にはコイルばねが内蔵されており、制御回路用プローブ可動部34bが図2(a)における左方に押されたとき圧縮されて制御回路用プローブ可能部34bを右方に伸ばすばね力を与えるようにされている。また、アース用プローブ35は主回路用プローブ32と同仕様のものを使用し、アース用プローブ固定部35a及びアース用プローブ可動部35bが対
応し、固定方法、動作ともに同じとなる。
図4(a)は実施の形態1による機能試験用コンタクトプローブ部又は耐圧試験用コンタクトプローブ部の正面図である。図4(b)は実施の形態1によるコンタクトパッド部の1層目の正面図である。図4(c)は実施の形態1によるコンタクトパッド部の2層目を見る断面図である。コンタクトプローブ部30,40の各種プローブの配置は、図4(a)に示すように、主回路用プローブ32とアース用プローブ35は対応するパッドの配置に合わせプローブ同志の間隔を確保しながら配置している。
主回路用コンタクトパッド部57のパッドは機能試験時に印加される大電流に対応するため大きいサイズのものを使用している。また、主回路用パッドとアース用パッド58間の絶縁特性を確保するため、絶縁体59が配置されている。しかし、これに対応した主回路用プローブ32とアース用プローブ35の配置だと、これらのプローブ同士に隙間があくことになる。このスペースを有効利用するために主回路用プローブ32とアース用プローブ35の周囲には、絶縁体33を配置して絶縁特性を確保しながら、主回路用およびアース用プローブ32,35の隙間を埋めるように、制御回路用プローブ34を配置してコンパクト化を実現している。
そして、コンタクトパッド部50、機能試験用コンタクトプローブ部30及び耐圧試験用コンタクトプローブ部40を駆動させて移動させることで、機能試験回路110及び耐圧試験回路120と被試験体100の接続を切り換える。機能試験時には、エアシリンダ21を駆動して、コンタクトパッド部50を機能試験用コンタクトプローブ部30に正対させる。次に、エアシリンダ23を駆動させて、機能試験用コンタクトプローブ部30をコンタクトパッド部50に当接させ、電気的に接続させる。
このとき、制御回路用プローブ34は直接、制御回路用パッド52に接続され、主回路用プローブ32とアース用プローブ35はスルーホール53を貫通した後、主回路用パッド56とアース用パッド58に接続される。なお図示しないが、コンタクトパッド部50が機能試験用コンタクトプローブ部30と正対しているかを検知する位置センサーと、コンタクトパッド部50と機能試験用コンタクトプローブ部30が接触する位置かどうかを検知する位置センサーを設け、接続不良を発見するようにしている。
また、耐圧試験時には、エアシリンダ21を駆動して、コンタクトパッド部50を耐圧試験用コンタクトプローブ部40に正対させる。次に、エアシリンダ22を駆動させて、耐圧試験用コンタクトプローブ部40をコンタクトパッド部50に当接させ、電気的に接続させる。このとき、耐圧試験用コンタクトプローブ部40は前述の機能試験用コンタクトプローブ部30と同様の動作にて接続を行う。なお図示しないが、コンタクトパッド部50が耐圧試験用コンタクトプローブ部40と正対しているかを検知する位置センサーと、コンタクトパッド部50と耐圧試験用コンタクトプローブ部40が接触する位置かどうかを検知する位置センサーを設け、接続の状態を監視する。
前述の機能試験用コンタクトプローブ部30又は耐圧試験用コンタクトプローブ部40とコンタクトパッド部50が接続されたときには、図3に示す状態となる。このとき、主回路用プローブ可動部32bが左方に摺動されるが、内部に配置しているばねにより図3における右方への接触圧力が確保する。また、制御回路用プローブ可動部34bについても、接続時に左方へと摺動されるが、内部に配置されるばねによって接触圧力を確保する。
次に実施の形態1における絶縁対策について説明する。機能試験時には、各主回路端子101間には数百Vの電圧が印加され、耐圧試験時には各主回路端子とアース端子間には
数千Vの電圧が印加されるため、印加される電圧に見合った絶縁が必要となる。主回路用パッド56と制御回路用パッド52の絶縁対策として、制御回路用コンタクトパッド部54と主回路用コンタクトパッド部57を2層構造とすることで、気中絶縁距離を確保している。
また、主回路用プローブ32とアース用プローブ35の周囲には、主回路プローブ用絶縁体33を配置し、接続時にはその絶縁体33もスルーホール53を貫通するような状態とすることで(図3参照)、隣接する主回路用プローブ32との絶縁を短距離で実現し、主回路プローブ32およびアース用プローブ35同士が小隙間で配置可能となる。なお、主回路プローブ用絶縁体33とスルーホール53の直径は強く密着しない程度のクリアランスを持たせている。このことによって、耐久性の面で利点を得る。さらに、アース用プローブ35とアース用パッド58に関しては、図4(c)に示すように、周囲を絶縁体59で囲むことで絶縁特性を確保している。このように2層構造を取ることと絶縁体59を用いることによって絶縁距離を確保しながらの小型化を実現している。
なお、インバータ試験で使用する高電圧経路の切換手段として、高耐圧リレーが挙げられるが、大型でコストも高く、端子数が増加すると、コストおよびサイズの面でこの発明による切換手段の優位性が高まる。また、高耐圧リレーの接点で融着が発生した場合、機能試験回路110に耐圧試験の高電圧が印加され、試験回路を損傷する可能性があるが、実施の形態1による切換手段は機械的な位置関係で接続切換を行うため、接点の融着による回路損傷の恐れが少ない。また、接続を行う際には、コネクタのように締り嵌めではなく、コンタクトプローブ部30,40とコンタクトパッド部50は隙間嵌めとしているこ
とから、接続の繰り返しよる磨り減りなどが少なく耐久性の面で利点がある。さらに、機能試験用コンタクトプローブ部30と耐圧試験用コンタクトプローブ部40は同じ形状となっているため、保守・製作の面で利点となる。
実施の形態2
図5は、実施の形態2による被試験体であるインバータと機能試験回路及び耐圧試験回路との接続切換機構を示すブロック図である。なお、図中同一符号は同一又は相当部分をしめす。図5における接続切換機構10は、前述した駆動部としての駆動装置20、第一コンタクトプローブ部としての機能試験用コンタクトプローブ部30、第二コンタクトプローブ部としての耐圧試験用コンタクトプローブ部40、コンタクトパッド部としての機能試験用コンタクトパッド部60、コンタクトパッド部としての耐圧試験用コンタクトパッド部70を有する。
駆動装置20は、機能試験用コンタクトプローブ部30を図5における左右方向に駆動させるエアシリンダ23と、耐圧試験用コンタクトプローブ部40を図5における左右方向に駆動させるエアシリンダ22を有する。エアシリンダ22,23の駆動を組み合わせ
ることによって接続切換機構を構築し、機能試験用コンタクトプローブ部30と機能試験用コンタクトパッド部60並びに耐圧試験用コンタクトプローブ部40と耐圧試験用コンタクトパッド部70とを当接し接続させる。機能試験用コンタクトプローブ部30,耐圧
試験用コンタクトプローブ部40,機能試験用コンタクトパッド部60,及び耐圧試験用コンタクトパッド部については、図2〜図4にて説明した実施の形態1と同様の構成のものでよい。
実施の形態2の動作について説明する。機能試験時にはエアシリンダ23を駆動させ、機能試験用コンタクトプローブ部30を機能試験用コンタクトパッド部60へと当接させる。また、耐圧試験時にはエアシリンダ22を駆動させ、耐圧試験用コンタクトプローブ部40を耐圧試験用コンタクトパッド部70へと当接させ接続する。この動作のみで接続切換を行うため、機構はより単純なものとなる。また、エアシリンダ1台を機能試験用コ
ンタクトプローブ部30と耐圧試験用コンタクトプローブ部40の中間に配置して、機能試験用コンタクトプローブ部30と耐圧試験用コンタクトプローブ部40の必要とするいずれかのコンタクトプローブ部に切換え結合して、いずれかを駆動するようにしてもよい。
また、エアシリンダ23を機能試験用コンタクトパッド部60に駆動用とし、エアシリンダ22を耐圧試験用コンタクトパッド部70の駆動用とする構成にしてもよい。なお、接続を行う際の各種コンタクトプローブ部とコンタクトパッド部の動作については、実施の形態1と同様の動作である。
この発明の実施の形態1による被試験体であるインバータと機能試験回路及び耐圧試験回路との接続切換機構を示すブロック図である。 その(a)が実施の形態1による機能試験用コンタクトプローブ部又は耐圧試験用コンタクトプロー部の側面図、その(b)が実施の形態1によるコンタクトパッド部の断面図である。 実施の形態1によるコンタクトプローブ部とコンタクトパッド部を接続(当接)させたときの断面図である。 その(a)が実施の形態1による機能試験用コンタクトプローブ部又は耐圧試験用コンタクトプローブ部の正面図である。その(b)が実施の形態1によるコンタクトパッド部の1層目の正面図である。その(c)が実施の形態1によるコンタクトパッド部の2層目を見る断面図である。 実施の形態2による被試験体であるインバータと機能試験回路及び耐圧試験回路との接続切換機構を示すブロック図である。
符号の説明
10 接続切換機構 20 駆動装置
21,22,23 エアシリンダ 30 機能試験用コンタクトプローブ部
31 プローブ絶縁支持部材 32 主回路用プローブ
32a 主回路用プローブ固定部 32b 主回路用プローブ可動部
33 主回路プローブ用絶縁体 34 制御回路用プローブ
34a 制御回路用プローブ固定部 34b 制御回路用プローブ可動部
35 アース用プローブ 35a アース用プローブ固定部35a
35b アース用プローブ可動部 40 耐圧試験用コンタクトプローブ部
50 コンタクトパッド部 51 制御回路用パッド絶縁支持部材
52 制御回路用パッド 53 スルーホール
54 制御回路用コンタクトパッド部 55 主回路用パッド絶縁支持部材
56 主回路用パッド 57 主回路用コンタクトパット部
58 アース用パッド 59 絶縁体
60 機能試験用コンタクトパッド部 70 耐圧試験用コンタクトパッド部
100 インバータ 101 主回路端子
102 制御回路端子 103 アース端子
110 機能試験回路 120 耐圧試験回路

Claims (6)

  1. 機能試験回路に接続される複数の主回路用及び制御回路用プローブを有する機能試験用コンタクトプローブ部、
    耐圧試験回路に接続される複数の主回路用及び制御回路用プローブを有する耐圧試験用コンタクトプローブ部、
    複数の前記主回路用プローブの位置に対応して配置される複数の主回路用パッドと、複数の前記制御回路用プローブの位置に対応して配置される複数の制御回路用パッドとを絶縁支持部材に配設したコンタクトパッド部、並びに
    前記コンタクトパッド部に対して、前記機能試験用及び耐圧試験用コンタクトプローブ部を相対的に移動当接させて切換え接続する接続切換機構を備え、
    機能試験時には前記機能試験用コンタクトプローブ部と前記コンタクトパッド部とを当接させて接続し、耐圧試験時には前記耐圧試験用コンタクトプローブ部と前記コンタクトパッド部を当接させて接続して、試験にて使用する機能試験回路及び耐圧試験回路と被試験体であるインバータとの接続を切換えるようにしたことを特徴とするインバータ試験装置。
  2. 前記コンタクトパッド部は、
    複数の前記主回路用プローブの位置に対応して絶縁支持部材に複数の前記主回路用パッドを配設した主回路用コンタクトパッド部と、
    複数の前記制御回路用プローブの位置に対応して絶縁支持部材に複数の前記制御回路用パッドを配設すると共に絶縁支持部材に前記主回路用プローブを通すスルーホールを形成した制御回路用コンタクトパッド部とを備え、
    前記制御回路用コンタクトパッド部を前記機能試験用及び耐圧試験用コンタクトプローブ部に対面させ、前記制御回路用コンタクトパッド部と前記主回路用コンタクトパッド部とで2層構造を持つように構成したことを特徴とする請求項1記載のインバータ試験装置。
  3. 前記接続切換機構は
    前記コンタクトパッド部に対して前記機能試験用コンタクトプローブ部を相対的に移動当接させるエアシリンダと、
    前記コンタクトパッド部に対して前記耐圧試験用コンタクトプローブ部を相対的に移動当接させるエアシリンダとを備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2記載のインバータ試験装置。
  4. 前記接続切換機構は
    前記コンタクトパッド部に対して前記機能試験用コンタクトプローブ部を相対的に移動当接させるエアシリンダと、
    前記コンタクトパッド部に対して前記耐圧試験用コンタクトプローブ部を相対的に移動当接させるエアシリンダと、
    前記コンタクトパッド部を移動させるエアシリンダとを備え、
    機能試験時には前記機能試験用コンタクトプローブ部と前記コンタクトパッド部を正対させると共に当接させ、
    耐圧試験時には前記耐圧試験用コンタクトプローブ部と前記コンタクトパッド部を正対させると共に当接させるようにしたことを特徴とする請求項1又は請求項2記載のインバータ試験装置。
  5. 機能試験回路に接続される複数の主回路用及び制御回路用プローブを有する機能試験用コンタクトプローブ部、
    耐圧試験回路に接続される複数の主回路用及び制御回路用プローブを有する耐圧試験用コンタクトプローブ部、
    複数の前記主回路用プローブの位置に対応して配置される複数の主回路用パッドと、複数の前記制御回路用プローブの位置に対応して配置される複数の制御回路用パッドとを絶縁支持部材に配設したコンタクトパッド部、並びに
    前記コンタクトパッド部に対して、前記機能試験用及び耐圧試験用コンタクトプローブ部を相対的に移動当接させて切換え接続する接続切換機構を備え、
    機能試験時には前記機能試験用コンタクトプローブ部と前記コンタクトパッド部とを当接させて接続し、耐圧試験時には前記耐圧試験用コンタクトプローブ部と前記コンタクトパッド部を当接させて接続して、試験にて使用する機能試験回路及び耐圧試験回路と被試験体であるインバータとの接続を切換えるようにしたことを特徴とするインバータ試験方法。
  6. 前記コンタクトパッド部は、
    複数の前記主回路用プローブの位置に対応して絶縁支持部材に複数の前記主回路用パッドを配設した主回路用コンタクトパッド部と、
    複数の前記制御回路用プローブの位置に対応して絶縁支持部材に複数の前記制御回路用パッドを配設すると共に絶縁支持部材に前記主回路用プローブを通すスルーホールを形成した制御回路用コンタクトパッド部とを備え、
    前記制御回路用コンタクトパッド部を前記機能試験用及び耐圧試験用コンタクトプローブ部に対面させ、前記制御回路用コンタクトパッド部と前記主回路用コンタクトパッド部とで2層構造を持つように構成したことを特徴とする請求項5記載のインバータ試験方法。
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