JP2009124903A - 制御装置一体形回転電機 - Google Patents

Abstract

【課題】パワー回路用スイッチング素子と界磁用スイッチング素子の冷却性を向上させる制御装置一体形回転電機を得る。
【解決手段】界磁回路部は界磁巻線に流れる電流を制御する界磁用スイッチング素子とその界磁冷却用ヒートシンクを有し、パワー回路部は固定子に流れる電流を制御するパワー回路用スイッチング素子とそのパワー回路冷却用ヒートシンクを有し、パワー回路冷却用ヒートシンクと界磁冷却用ヒートシンクが前記回転軸を囲むようにブラケットの端部側に略円環状に配置されており、パワー回路冷却用ヒートシンクのフィン間の通風路と界磁冷却用ヒートシンクのフィン間の通風路が回転軸と同方向で直線的に構成されている。
【選択図】図３

Description

この発明は、パワー回路部，界磁回路部が搭載された制御装置一体形回転電機に関し、特にその冷却性を向上させる構成、又、パワー回路部，界磁回路部の固定支持構成に係わるものである。

従来の特許文献１「多相式交流回転電機」には、固定子に電流を通電するためのパワー回路用スイッチング素子を冷却するヒートシンクのフィンが、回転軸を中心として同心環状に配置されている構成が記載されている。

特開２００４−２８２９０５号公報

特許文献１では、回転子に電流を供給する界磁回路を含む制御基板を冷却するヒートシンクのフィンは、回転軸に対して垂直に配置されており、制御基板の冷却性が悪く、冷却性の向上が求められていた。また、スイッチング素子やヒートシンクにより構成される部品(本願のパワー回路部及び界磁回路部に相当する部品)はブラケットやケースに固定支持される必要がある。しかし、固定支持の場所によっては、回転子ファンによって生成される冷却風がヒートシンクのフィンに流れる通路を妨げ、冷却性を阻害する場合があるが、特許文献１ではその固定支持部が記載されていない。

この発明の制御装置一体形回転電機は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、界磁冷却用ヒートシンクのフィン間の通風路を回転軸と同方向に配置し、界磁用スイッチング素子の冷却性を向上させることを目的とする。又、パワー回路部，界磁回路部の冷却性を阻害することのないパワー回路部，界磁回路部の固定支持構成を提案することを目的としている。

この発明に係わる制御装置一体形回転電機は、ブラケットに支持された固定子、前記ブラケットに支承された回転軸に支持された回転子、前記回転軸に支持され前記ブラケットの一方端側に設けられた動力伝達部、前記回転子に設けられ起磁力を発生させる界磁巻線、前記回転子に設けられ前記回転子の回転により冷却風を発生させる冷却ファン、並びに、前記ブラケットの他方端部側に搭載され、前記界磁巻線に電流を供給するブラシを有するブラシホルダと界磁回路部、及び前記固定子に電流を供給するパワー回路部を備え、前記界磁回路部は前記界磁巻線に流れる電流を制御する界磁用スイッチング素子とその界磁冷却用ヒートシンクを有し、前記パワー回路部は前記固定子に流れる電流を制御するパワー回路用スイッチング素子とそのパワー回路冷却用ヒートシンクを備える制御装置一体形回転電機において、前記パワー回路冷却用ヒートシンクと前記界磁冷却用ヒートシンクが前記回転軸を囲むように前記ブラケットの他方端部側に略円環状に配置されており、前記パワー回路冷却用ヒートシンクのフィン間の通風路と前記界磁冷却用ヒートシンクのフィン間の通風路が前記回転軸と同方向で直線的に構成されているものである。

また、この発明に係わる制御装置一体形回転電機は、前記パワー回路部は各相毎にパワー回路サブASSYとして構成されており、前記界磁回路部の前記ブラケットへの固定支持部は、隣接する相の前記パワー回路サブASSYと前記界磁回路部の間に設けられているものである。

この発明の制御装置一体形回転電機によれば、回転子の冷却ファンにより生じる冷却風がパワー回路冷却用ヒートシンクのフィン間及び界磁冷却用ヒートシンクのフィン間を回転軸方向に沿って流れるため、パワー回路用スイッチング素子だけでなく、界磁用スイッチング素子も効果的に冷却することができる。

又、この発明の制御装置一体形回転電機によれば、界磁回路部のブラケットへの固定支持部は、隣接する相のパワー回路サブASSYと界磁回路部の間に設けられているので、界磁冷却用ヒートシンクのフィンを通過する冷却風を阻害することなく、界磁回路部をブラケットに固定することができる。

実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による制御装置一体形回転電機の構造を示す縦断面図である。図２は実施の形態１による制御装置一体形回転電機の構造を示すリヤ面図である。図３は実施の形態１による制御装置一体形回転電機の構造をリヤ側のケースを除いて示すリヤ面図である。リヤブラケット（ブラケット）１，フロントブラケット（ブラケット）２に支持された固定子３，回転子４を有し、回転子４は起磁力を発生させる界磁巻線５とスリップリング６と冷却ファン（ファン）７を有している。１０は回転軸でブラケット２に軸受１３を介して支承され、回転子４を支持している。１４は動力伝達部であるプーリで、ブラケット２の一方端側（前方側）で回転軸１０に支持されている。

ブラケット１の他方端部側（後方側）にはスリップリング６に接触するブラシ８を有するブラシホルダ９、固定子巻線３Ｂに交流電力を供給するためのパワー回路部２０、界磁巻線５に電流を供給するための界磁回路部３０が搭載されており、パワー回路部２０と界磁回路部３０の回転軸方向後方側にケース４０が配置されている。なお、１１はナット、１２は回転センサである。

パワー回路部２０は、電機子巻線に電流を供給するパワー回路用スイッチング素子のうち、バッテリの正端子側のパワー回路用スイッチング素子２１（２１ＵＨ、２１ＶＨ、２１ＷＨ）が、パワー回路冷却用ヒートシンク２３（２３ＵＨ、２３ＶＨ、２３ＷＨ）に搭載されている上アームと、
バッテリの負端子側のパワー回路用スイッチング素子２２（２２ＵＬ、２２ＶＬ、２２ＷＬ）が、パワー回路冷却用ヒートシンク２４（２４ＵＬ、２４ＶＬ、２４ＷＬ）に搭載されている下アームとを備えている。
また、パワー回路部２０は、上アームと下アームが３相である各相に対して１対からなり、パワー回路冷却用ヒートシンクのパワー回路用スイッチング素子が搭載される面が上アームと下アームで対向するように構成され、パワー回路サブＡＳＳＹ（subassembly）２７（２７Ｕ、２７Ｖ、２７Ｗ）を構成している。

界磁回路部３０は、界磁巻線５に電流を供給する界磁用スイッチング素子３１及び制御ＩＣ（図示しない）が界磁冷却用ヒートシンク３２に搭載され、樹脂ケース３３と界磁冷却用ヒートシンク３２に界磁用スイッチング素子３１が内包されて構成されている。界磁冷却用ヒートシンク３２のフィン３２aは回転軸に対して逆方向にのびており、界磁用スイッチング素子３１からブラシ８へ電流を通電する接続部材３４は界磁冷却用ヒートシンク３２のフィン３２aより回転軸側に配置されて、界磁用スイッチング素子３１とブラシ８に電気的に接続されている。

パワー回路冷却用ヒートシンク２３，２４と界磁冷却用ヒートシンク３２は、回転軸１０を囲むように９０°間隔で４方に略円環状に配置されており、パワー回路冷却用ヒートシンク２３，２４のフィン２３a間の通風路、フィン２４a間の通風路および界磁冷却用ヒートシンク３２のフィン３２a間の通風路は回転軸１０と同方向で直線的となるように配置されている。ケース４０は、パワー回路部２０、界磁回路部３０の後方、外周側を覆うようにブラケット１の他方端部側に構成されている。パワー回路冷却用ヒートシンク２３，２４のフィン２３a、２４aに対向する通風孔５０ａおよび界磁冷却用ヒートシンク３２のフィン３２aに対向する通風孔５０ｂが、ケース４０に対する前記フィンの回転軸方向投影位置に形成されている。

界磁回路部３０は、界磁冷却用ヒートシンク３２のベース面の両端より外側にブラケット１への固定支持部３５を有しており、界磁回路部３０の固定支持部３５は、隣り合うパワー回路サブＡＳＳＹ２７（２７Ｕ、２７Ｗ）と界磁回路部３０の間に配置され、図４に示すようにブラケット１にネジ止め固定されている。このとき、界磁冷却用ヒートシンク３２や樹脂ケース３３の軸方向前方のブラケットに対向する面側には、界磁回路部３０の固定支持部３５を除いて、ブラケット１に所定の空間Ａを設けて冷却風の流通を滑らかにしている。同様に、パワー回路冷却用ヒートシンク２３，２４の軸方向前方のブラケットに対向する面側には、パワー回路サブＡＳＳＹ２７の固定支持部２８を除いて、ブラケット１に所定の空間Ｂを設けて冷却風の流通を滑らかにしている。

また、パワー回路サブＡＳＳＹ２７は、パワー回路冷却用ヒートシンク２３，２４のベース面の両端より外側にブラケット１への固定支持部２８を有しており、固定支持部２８は隣り合う相のパワー回路サブＡＳＳＹ２７又は界磁回路部３０との間に設けられている。固定支持部２８は図４に示すように、パワー回路冷却用ヒートシンク２３（例えば２３ＵＨ、２３ＷＨ）、２４（例えば２４ＵＬ、２４ＷＬ）で構成されており、ブラケット１に圧入されたボルト１００とナット１０１によりケースと共にブラケット１に固定支持されている。

実施の形態１ではパワー回路冷却用ヒートシンク２３，２４とそのパワー回路用スイッチング素子２１，２２は、絶縁層を介在させた金属基板２５により電機的に絶縁されているが、パワー回路冷却用ヒートシンク２３，２４とそのパワー回路用スイッチング素子２１，２２が電機的に絶縁されていない場合（パワー回路冷却用ヒートシンク２３，２４が電極となっている場合）はブラケット１、パワー回路冷却用ヒートシンク２３、パワー回路冷却用ヒートシンク２４の相互の間に絶縁部材を介して固定支持することができる。

実施の形態１の構造では、回転子４が回転駆動されるとファン７が駆動され、図１の矢印に示されるように、冷却風６０a、６０ｂがケース４０に設けられた通風孔５０a、５０ｂからパワー回路部２０および界磁回路部３０のヒートシンク２３，２４，３２へ流れ、それらのフィン２３ａ，２４ａ，３２ａ間を回転軸方向に直線的に流れ、パワー回路用スイッチング素子２１，２２，界磁用スイッチング素子３１を冷却する。そして、スイッチング素子２１，２２，３１を冷却した冷却風はブラケット１に設けられた通風孔５１a、５１ｂを通過し、遠心方向に曲げられ、固定子巻線３Ｂおよびブラケット１を冷やしながらブラケット１に設けられた排気孔５２a、５２ｂから排出される。

このように構成することにより、界磁用スイッチング素子３１からブラシ８へ電流を通電する接続部材３４が、界磁冷却用ヒートシンク３２のフィン３２aを流れる冷却風の通風を妨げることがなく、冷却風はファン７に到達するまで略直線的に流れることになり、通風抵抗が減少し、界磁用スイッチング素子３１の冷却性を向上することができる。
また、界磁回路部３０のブラケット１への固定支持部３５を界磁冷却用ヒートシンク３２のベース面の両端より外側に配置し、隣り合うパワー回路サブＡＳＳＹ２７と界磁回路部３０との間で界磁回路部３０をブラケット１へ固定することで、界磁冷却用ヒートシンク３２のフィン３２ａに流れる冷却風の通風を妨げることがなく、界磁用スイッチング素子３１の冷却性を向上することができる。

また、パワー回路部２０においても、パワー回路サブＡＳＳＹ２７のブラケット１への固定支持部２８をパワー回路冷却用ヒートシンク２３，２４のベース面の両端より外側に配置し、隣り合うパワー回路サブＡＳＳＹ２７又は界磁回路部３０との間でパワー回路サブＡＳＳＹ２７をブラケット１に固定することで、パワー回路冷却用ヒートシンク２３，２４のフィン２３a、２４aに流れる冷却風の通風を妨げることがなく、パワー回路用スイッチング素子２１，２２が効果的に冷却性される。

実施の形態２
図５は実施の形態２による制御装置一体形回転電機の要部構造を示す縦断面図である。図６は実施の形態２による制御装置一体形回転電機の構造を示すリヤ面図である。なお、すべての図において、同一符号は同一又は相当部分を示し、説明を省略することがある。実施の形態２では、樹脂ケース（ケース）４０にはパワー回路部と界磁回路部３０を制御する制御基板７０が界磁回路部３０の回転軸後方に搭載されており、界磁冷却用ヒートシンク３２のフィン３２ａに対する通風孔５３が、ケース４０に対する界磁冷却ヒートシンク３２のフィン３２ａの回転軸径方向外側位置に設けられている。

実施の形態１と同様に、界磁冷却用ヒートシンク３２のフィン３２aは回転軸に対して逆方向にのびており、ケース４０に設けられた通風孔５３から流入する冷却風６０ｂは界磁冷却用ヒートシンク３２のフィン３２aを通り、ブラケット１に設けられた通風孔５１ｂよりブラケット内部に流入し、ブラケット１に設けられた排気孔５２ｂから排出される。
このように構成することにより、界磁回路部３０の回転軸後方に制御基板７０が搭載され、界磁回路部３０の回転軸後方に通風孔を構成することが困難な場合においても、界磁冷却用ヒートシンク３２のフィン３２ａに回転軸後方から回転軸前方に効果的に冷却風が生じ、界磁用スイッチング素子３１を冷却することができる。

実施の形態３．
図７は実施の形態３による制御装置一体形回転電機の構造をリヤ側のケースを除いて示すリヤ面図である。界磁回路部３０とパワー回路サブＡＳＳＹ２７（２７Ｕ、２７Ｗ）は、界磁回路部３０とパワー回路サブＡＳＳＹ２７（２７Ｕ、２７Ｗ）との間に配置された共通の固定支持部２９ａで、図８に示すように、ブラケット１に圧入されたボルト１００とナット１０１によりブラケット１に固定支持されている。図８に示すように、固定支持部２９ａは界磁回路部３０のケース３３とパワー回路冷却用ヒートシンク２３（２３ＵＨ、２３ＷＨ）、２４（２４ＵＬ、２４ＷＬ）で構成されており、ケース３３の固定支持部２９aにはインサートブッシュ３７がインサートされている。

パワー回路サブＡＳＳＹ２７（２７Ｕ、２７Ｖ、２７Ｗ）は、隣り合う相のパワー回路サブＡＳＳＹ間に配置された共通の固定支持部２９ｂで、図９に示すように、ブラケット１に圧入されたボルト１００とナット１０１によりブラケット１に固定支持されている。図９に示すように、固定支持部２９ｂは、パワー回路サブＡＳＳＹ２７（２７Ｕ、２７Ｖ、２７Ｗ）のパワー回路冷却用ヒートシンク２３（２３ＵＨ、２３ＶＨ、２３ＷＨ）、２４（２４ＵＬ、２４ＶＬ、２４ＷＬ）の一部で構成されている。

このように、界磁回路部３０およびパワー回路サブＡＳＳＹ２７のブラケット１への固定支持箇所を共通にすること、および各相のパワー回路サブＡＳＳＹ２７の固定支持箇所を共通することにより、界磁回路部３０、パワー回路サブＡＳＳＹ２７の固定支持スペースが小さくなり、界磁冷却用ヒートシンク３２およびパワー回路冷却用ヒートシンク２３,２４の幅を大きくすることができ、ケース４０の通風孔も大きくとることができるため、パワー回路用スイッチング素子２１，２２および界磁用スイッチング素子３１の冷却をより向上させることができる。また、ボルト・ナット等の部品を削減することが可能である。

また、パワー回路サブＡＳＳＹ２７の固定支持部はパワー回路冷却用ヒートシンクの一部で形成してもよい。通常ヒートシンクはアルミ製であり比較的強度が強く、パワー回路サブＡＳＳＹ２７に占める重量の割合が多いヒートシンクの一部をパワー回路サブＡＳＳＹ２７の固定支持部にすることで、パワー回路部２０の振動を軽減することができ、パワー回路２０内部の接続部や外部との接続部の破断を抑えることができる。

実施の形態４．
図１０は実施の形態４による制御装置一体形回転電機の要部構造を示す縦断面図である。図１１は実施形態４による制御装置一体形回転電機の構造を示すリヤ面図である。図１２は実施の形態４による制御装置一体形回転電機の構造要部をリヤ側のケースを除いて示すリヤ面図である。界磁回路部３０を制御する制御基板７０が界磁回路部３０とブラシホルダ９の間に配置されており、制御基板７０は制御基板７０を冷却するための制御基板冷却用ヒートシンク３６に搭載され、界磁用スイッチング素子３１と制御基板７０は樹脂ケース３３と界磁冷却用ヒートシンク３２と制御基板冷却用ヒートシンク３６に内包されて構成されている。

また、制御基板冷却用ヒートシンク３６のフィン３６aは回転軸側にのび、制御基板冷却用ヒートシンク３６のフィン３６a間の通風路は回転軸と同方向となるように構成されている。ケース４０には実施の形態１と同様に、界磁冷却用ヒートシンク３２のフィン３２aの軸方向投影位置に通風孔５０ｂが設けられており、制御基板冷却用ヒートシンク３６のフィン３６aの軸方向投影位置に制御基板冷却用の通風孔５０ｃが設けられている。このように構成することにより、界磁回路部３０を冷却する冷却風６０ｂだけでなく、制御基板を冷却する冷却風６０ｃもファン７に到達するまで回転軸方向に略直線的に流れ、制御基板の冷却性を向上することができる。

この発明の実施の形態１による制御装置一体形回転電機の構造を示す縦断面図である。 実施の形態１による制御装置一体形回転電機の構造を示すリヤ面図である。 実施の形態１による制御装置一体形回転電機の構造をリヤ側のケースを除いて示すリヤ面図である。 実施の形態１による界磁回路部とパワー回路部の固定部の断面図である。断面図。 実施の形態２による制御装置一体形回転電機の要部構造を示す縦断面図である。 実施の形態２による制御装置一体形回転電機の構造を示すリヤ面図である。

実施の形態３による制御装置一体形回転電機の構造をリヤ側のケースを除いて示すリヤ面図である。 実施の形態３による界磁回路部とパワー回路部の固定部の断面図である。 実施の形態３によるパワー回路部の固定部の断面図である。 実施の形態４による制御装置一体形回転電機の要部構造を示す縦断面図である。 実施形態４による制御装置一体形回転電機の構造を示すリヤ面図である。 実施の形態４による制御装置一体形回転電機の構造要部をリヤ側のケースを除いて示すリヤ面図である。

符号の説明

１ ブラケット ２ ブラケット
３ 固定子 ３Ｂ 固定子巻線
４ 回転子 ５ 界磁巻線
６ スリップリング ７ ファン
８ ブラシ ９ ブラシホルダ
１０ 回転軸 １１ ナット
１２ 回転センサ １３ 軸受
１４ プーリ ２０ パワー回路部

２１（２１ＵＨ、２１ＶＨ、２１ＷＨ） パワー回路用スイッチング素子
２２（２２ＵＬ、２２ＶＬ、２２ＷＬ） パワー回路用スイッチング素子
２３（２３ＵＨ、２３ＶＨ、２３ＷＨ） パワー回路冷却用ヒートシンク
２４（２４ＵＬ、２４ＶＬ、２４ＷＬ） パワー回路冷却用ヒートシンク
２３ａ フィン ２４ａ フィン
２７（２７Ｕ、２７Ｖ、２７Ｗ） パワー回路サブＡＳＳＹ
２８ 固定支持部 ２９ａ 固定支持部

２９ｂ 固定支持部 ３０ 界磁回路部
３１ 界磁用スイッチング素子 ３２ 界磁冷却用ヒートシンク
３２ａ フィン ３３ 樹脂ケース
３４ 接続部材 ３５ 固定支持部
３６ 制御基板冷却用ヒートシンク ３６ａ フィン
３７ インサートブッシュ ４０ ケース
５０ａ 通風孔 ５０ｂ 通風孔

５０ｃ 通風孔 ５１ａ 通風孔
５１ｂ 通風孔 ５２ａ 排出孔
５２ｂ 排出孔 ５３ 通風孔
６０ａ 冷却風 ６０ｂ 冷却風
６０ｃ 冷却風 ７０ 制御基板
１００ ボルト １０１ ナット

Claims (10)

1. ブラケットに支持された固定子、
   前記ブラケットに支承された回転軸に支持された回転子、
   前記回転軸に支持され前記ブラケットの一方端側に設けられた動力伝達部、
   前記回転子に設けられ起磁力を発生させる界磁巻線、
   前記回転子に設けられ前記回転子の回転により冷却風を発生させる冷却ファン、並びに
   前記ブラケットの他方端部側に搭載され、前記界磁巻線に電流を供給するブラシを有するブラシホルダと界磁回路部、及び前記固定子に電流を供給するパワー回路部を備え、
   前記界磁回路部は前記界磁巻線に流れる電流を制御する界磁用スイッチング素子とその界磁冷却用ヒートシンクを有し、前記パワー回路部は前記固定子に流れる電流を制御するパワー回路用スイッチング素子とそのパワー回路冷却用ヒートシンクを備える制御装置一体形回転電機において、
   前記パワー回路冷却用ヒートシンクと前記界磁冷却用ヒートシンクが前記回転軸を囲むように前記ブラケットの他方端部側に略円環状に配置されており、前記パワー回路冷却用ヒートシンクのフィン間の通風路と前記界磁冷却用ヒートシンクのフィン間の通風路が前記回転軸と同方向で直線的に構成されていることを特徴とする制御装置一体形回転電機。
2. 前記パワー回路部と前記界磁回路部を内包するケースが前記ブラケットの他方端部側に配置され、前記パワー回路冷却用ヒートシンクのフィンに対する通風孔と前記界磁冷却用ヒートシンクのフィンに対する通風孔が、前記ケースに対する前記フィンの前記回転軸方向投影位置に形成されていることを特徴とする請求項１記載の制御装置一体形回転電機。
3. 前記パワー回路部と前記界磁回路部を内包するケースが前記ブラケットの他方端部側に配置され、前記パワー回路冷却用ヒートシンクのフィンに対する通風孔が、前記ケースに対する前記フィンの前記回転軸方向投影位置に形成され、
   前記界磁冷却用ヒートシンクのフィンに対する通風孔が、前記ケースに対する前記界磁冷却ヒートシンクのフィンの前記回転軸径方向外側位置に設けられていることを特徴とする請求項１記載の制御装置一体形回転電機。
4. 前記界磁冷却用ヒートシンクのフィンは前記界磁冷却用ヒートシンクから前記回転軸に対して逆方向にのびており、前記界磁用スイッチング素子からブラシへ電流を通電する接続部材は前記界磁冷却用ヒートシンクから前記回転軸側に配置されていることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の制御装置一体形回転電機。
5. 前記界磁回路部及び前記パワー回路部を制御する制御基板が前記界磁回路部と前記ブラシホルダの間に配置されており、前記制御基板はその制御基板冷却用ヒートシンクに搭載されており、前記制御基板冷却用ヒートシンクのフィンは前記制御基板冷却用ヒートシンクから前記回転軸側にのび、前記制御基板冷却用ヒートシンクのフィン間の通風路は前記回転軸と同方向となるように構成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の制御装置一体形回転電機。
6. 前記パワー回路部は各相毎にパワー回路サブASSYとして構成されており、前記界磁回路部の前記ブラケットへの固定支持部は、隣接する相の前記パワー回路サブASSYと前記界磁回路部の間に設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の制御装置一体形回転電機。
7. 前記パワー回路部は各相毎にパワー回路サブASSYとして構成されており、前記パワー回路サブASSYの前記ブラケットへの固定支持部は、隣り合う相の前記パワー回路サブASSY間に設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の制御装置一体形回転電機。
8. 前記界磁回路部の前記ブラケットへの固定支持部と前記界磁回路部に隣接する相の前記パワー回路サブASSYの固定支持部は、共通の箇所で前記ブラケットに固定支持されていることを特徴とする請求項６記載の制御装置一体形回転電機。
9. 隣り合う相の前記パワー回路サブASSY間に設けられているそれぞれの前記パワー回路サブASSYの固定支持部は、共通の箇所で前記ブラケットに固定支持されていることを特徴とする請求項７記載の制御装置一体形回転電機。
10. 前記パワー回路サブASSYの固定支持部は前記パワー回路冷却用ヒートシンクの一部であることを特徴とする請求項７〜請求項９のいずれか１項に記載の制御装置一体形回転電機。

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