JP2009123820A - 半導体素子実装用サブマウント及び光送受信モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性を有し機械加工可能な材料からなるベースに、少なくとも1つ以上の凸部又は凹部が設けられ、該ベースの一部に絶縁被覆層が設けられ、該絶縁被覆層の上層にベース部分と絶縁された電極パターンが形成され、ベースの絶縁被覆層が設けられていない未被覆部と、前記電極パターンとが、それぞれ受発光素子のアノードとカソード用の電極となることを特徴とする半導体素子実装用サブマウント。該サブマウントに一つ以上の発光素子又は受光素子が実装されてなり、該発光素子又は受光素子がダイボンドやワイヤボンドでサブマウント上のベース部分と電極パターンとに電気的に接続していることを特徴とする光送受信モジュール。
【選択図】図1
Description
サブマウント上に搭載したチップに通電させるため、サブマウントから電気的・物理的に分断された箇所に設けられたピン上(外部接続端子)に、ワイヤボンドを施している。そのため、ピンとサブマウントとの間の位置関係を保持するための構造体が必要となり、構造が制約され、小型化しにくいという問題がある。またピンとサブマウントの相対位置を保持した状態での運用に限られ、サブマウント単体として移動させることが困難である。
本発明の半導体素子実装用サブマウントは、サブマウントのベース自体を導体として、受発光素子用配線の経路として用いることができ、電極パターンの一部を省略できるので、構造を簡素化できる。
本発明の光送受信モジュールは、サブマウント上の凸部等でプリント回路基板に嵌め込むことができるので、半田付けによる温度ストレスを素子などに与えることが無いため、組み立て工程を容易化でき、歩留まり良く高性能の光送受信モジュールを製造することができる。
本発明の光送受信モジュールは、サブマウント上の凸部等でプリント回路基板に嵌め込むことができるので、基板上の位置決めがマウンタなどを使わず手作業で容易に実施することが可能であり、組み立て工程を容易化でき、製造設備も簡素化できる。
本発明の光送受信モジュールは、光ファイバが取り付けられた状態でも、光送受信モジュール基板が通過できないような狭い配線ルートを通すことが可能になる。そのため光モジュールを用いた製品の製造が容易となる。
本発明の光送受信モジュールは、受発光素子が接続するアノードとカソードの両極を一体のサブマウント上に取り付けることが可能であり、サブマウントの別体まで飛び越えてワイヤボンドなどを行う必要がない。
図1は、本発明の半導体素子実装用サブマウント及び光送受信モジュールの第1実施形態を示す斜視図である。図1中、符号1は半導体素子実装用サブマウント、2は絶縁被覆層、3及び4は凸部、5は電極パターン、6は未被覆部、10は光送受信モジュール、11は発光素子(又は受光素子)、12はワイヤである。
ベースとして、直方体のアルミ合金製のブロック(以下、Alブロックと記す。)に、2つの凸部3,4が長手方向に二つ並んでいる形状のものを切削加工で作製する(ここで、凸部3,4がある面をA面、このA面に連なって発光素子11が実装される面をB面とする)。
本実施形態の光送受信モジュールは、内壁に導電性の回路パターン14Aを有する複数の導通スルーホール14が設けられたプリント回路基板13と、図1に示す第1実施形態の光送受信モジュール10とを組み合わせてなり、前記プリント回路基板13の導通スルーホール14と光送受信モジュール10の凸部3,4とを嵌合せしめて両者を電気的に接続させ回路を構成したことを特徴としている。
Claims (8)
- 導電性を有し機械加工可能な材料からなるベースに、少なくとも1つ以上の凸部又は凹部が設けられ、該ベースの一部に絶縁被覆層が設けられ、該絶縁被覆層の上層にベース部分と絶縁された電極パターンが形成され、ベースの絶縁被覆層が設けられていない未被覆部と前記電極パターンとがそれぞれ受発光素子のアノードとカソード用の電極となることを特徴とする半導体素子実装用サブマウント。
- 前記導電性材料からなるベースが、Al合金、Cu合金、鉄鋼のように切削、鋳造加工が可能な金属材料からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子実装用サブマウント。
- 前記サブマウント上の凸部又は凹部のうち、少なくとも一方に絶縁被覆層が設けられ、該絶縁被覆層の上に電極パターンが形成され、他方は絶縁被覆層が無くベースが露出していることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体素子実装用サブマウント。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の半導体素子実装用サブマウントに、一つ以上の発光素子又は受光素子が実装されてなり、該発光素子又は受光素子がダイボンドやワイヤボンドでサブマウント上のベース部分と電極パターンとに電気的に接続していることを特徴とする光送受信モジュール。
- 光ファイバと、1つ又は2つ以上の請求項4に記載の光送受信モジュールと、光ファイバと前記光送受信モジュールとを接着固定するための樹脂とから構成され、前記光ファイバは、端面から発光素子の発光を適正に入射できる位置、又は光ファイバが導光した光を受光素子に適正に照射できる状態で、樹脂にて双方の位置関係が固定されていることを特徴とする光送受信モジュール。
- 前記光ファイバの一方の端部に発光側のモジュールが接続され、他方の端部に受光側のモジュールが接続されたことを特徴とする請求項5に記載の光送受信モジュール。
- 電気回路を有し、その電気回路の一部に、少なくとも一つ以上の内壁に導電性の回路パターンを有する導通スルーホールが設けられたプリント回路基板と、請求項4〜6のいずれかに記載の光送受信モジュールのうち、電極パターンが形成された凸部を有するサブマウントを用いた光送受信モジュールとを組み合わせてなり、前記プリント回路基板の導通スルーホールと前記光送受信モジュールの前記凸部とを嵌合せしめて両者を電気的に接続させ回路を構成したことを特徴とする光送受信モジュール。
- 電気回路を有し、その電気回路の一部に、少なくとも一つ以上の内壁に導電性の回路パターンを有する導通スルーホールが設けられたプリント回路基板と、請求項4〜6のいずれかに記載の光送受信モジュールのうち、非被覆部に凹部を有するサブマウントを用いた光送受信モジュールとを、前記導通スルーホールを通して前記凹部に嵌入されるピンを用いて組み合わせてなり、前記プリント回路基板の導通スルーホールと前記光送受信モジュールの前記凹部とを前記ピンを介して電気的に接続させ回路を構成したことを特徴とする光送受信モジュール。
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