JP5566268B2 - 発光装置及びパッケージ部品 - Google Patents
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Description
図2(a)は実施形態の発光素子を実装するためのパッケージ部品を示す斜視図、図2(b)は図2(a)の斜視図のI−Iに沿った断面の様子を示す部分斜視図である。
Claims (8)
- 底部と、前記底部の両端にそれぞれ立設する側壁部と、前記底部の奥端に立設する後壁部とを備えて内側にキャビティが設けられ、絶縁層で被覆されたシリコン立体部材から形成されたパッケージ部品と、
前記パッケージ部品の後壁部の内側面に実装され、上側端部に光出射面を備えた発光素子とを有する複数の発光素子実装部品が、
同一方向を向いて前記キャビティの奥行き方向に積層されており、
前記パッケージ部品は、前記後壁部の厚み方向に前記絶縁層を介して形成された貫通電極と、前記後壁部の内側面及び外側面にそれぞれ設けられて前記貫通電極を介して相互接続された配線層を有し、
前記発光素子の一方の側面は第1導電性接合材を介して前記後壁部の内側面の前記配線層に接続されており、前記発光素子の他方の側面は第2導電性接合材を介して他の前記パッケージ部品の後壁部の外側面の前記配線層に接続されていることを特徴とする発光装置。 - 前記パッケージ部品の各々の前記側壁部の上面に段差部がそれぞれ設けられており、
前記段差部の各々に位置決めされてそれぞれ配置され、前記発光素子から放出される光を収束する円柱状レンズをさらに有することを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記第1導電性接合材はインジウム・金合金層であり、前記第2導電性接合材は金・錫合金層であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 最端の前記発光素子実装部品の発光素子の側面に配線部品が接続されて積層されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記発光素子実装部品の積層体がインジウム層を介して放熱板の上に搭載されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光装置。
- 底部と、前記底部の両端にそれぞれ立設する側壁部と、前記底部の奥端に立設する後壁部とを備えて内側にキャビティが設けられ、絶縁層で被覆されたシリコン立体部材から形成されたパッケージ部品であって、
前記後壁部の厚み方向に前記絶縁層を介して形成された貫通電極と、
前記後壁部の外側面及び内側面にそれぞれ設けられ、前記貫通電極を介して相互接続された配線層と、
前記後壁部の内側面に設けられた前記配線層の上に形成され、発光素子を接合するための第1導電性接合材と、
前記後壁部の外側面に設けられた前記配線層の上に形成された第2導電性接合材と
を有することを特徴とするパッケージ部品。 - 前記側壁部の上面には、前記発光素子から放出される光を収束する円柱状レンズを位置決めして配置するための段差部が設けられていることを特徴とする請求項6に記載のパッケージ部品。
- 前記後壁部の内側面の前記配線層は少なくとも表面が金層から形成され、前記第1導電性接合材はインジウム層であり、前記第2導電性接合材は金・錫合金層であることを特徴とする請求項6又は7に記載のパッケージ部品。
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