JP2009120752A - 電子基板防水コーティング用ポリウレタンエラストマー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】数平均分子量Mn 800〜1500のエステル系ポリオールおよび芳香族イソシアネートを反応させて得られるウレタンプレポリマーと、ジオールおよびトリオール鎖延長剤混合物を反応させて得られた電子基板防水コーティング用ポリウレタンエラストマー。この電子基板防水コーティング用ポリウレタンエラストマーは、特定の数平均分子量Mnのポリオールを用い、さらにジオールとトリオールとの混合物を用いて鎖伸長剤を構成することにより、有色ではあるものの透明であり、施工後においても基板を確認することができ、またクラックの発生を抑えるといったすぐれた効果を奏する。
【選択図】 なし
Description
数平均分子量Mn 1,000のポリカプロラクトンジオール60重量部を120℃で溶融させた後、o-トリジンジイソシアネート26.7重量部を加え、撹拌しながら130℃まで加熱し、これを予め120℃に加熱した反応器に仕込み、撹拌しながら35分間反応させてウレタンプレポリマーを得た。次いで、得られたウレタンプレポリマーに、ノンハロゲン系縮合リン酸エステル(大八化学工業製品DAIGUARD610)16.6重量部(生成ポリウレタンエラストマーとの合計量中13重量%に相当する)を加え、3分間撹拌した。
実施例1において、難燃剤が用いられなかった。途中、実施例1と同様に熱可塑性ウレタンエラストマーの室温下における状態を確認したところ、流動性はなく、熱盤に流す際に用いられた離型性フィルムから問題なく剥がれ、かつ素手でさわった後に直ぐに剥がすことが可能な程度の弾性および粘性を有していた。
実施例1において、ポリカプロラクトンジオールとして数平均分子量Mnが500のものが用いられた。途中、実施例1と同様に熱可塑性ウレタンエラストマーの室温下における状態を確認したところ、流動性はなく、熱盤に流す際に用いられた離型性フィルムからは剥がれたものの、粘りがあるため素手でさわった後に直ぐには剥がし難いものであった。
実施例1において、ポリカプロラクトンジオールとして数平均分子量Mnが2000のものが用いられた。途中、実施例1と同様に熱可塑性ウレタンエラストマーの室温下における状態を確認したところ、流動性はなく、熱盤に流す際に用いられた離型性フィルムから問題なく剥がれ、かつ素手でさわった後に直ぐに剥がすことが可能な程度の弾性および粘性を有していた。
実施例1において、ポリカプロラクトンジオールとして数平均分子量Mnが3000のものが用いられた。途中、実施例1と同様に熱可塑性ウレタンエラストマーの室温下における状態を確認したところ、流動性はなく、熱盤に流す際に用いられた離型性フィルムからは剥がれたものの、ロウ状に完全硬化し、弾性もみられないものであった。
実施例1において、鎖伸長剤が用いられず、また難燃剤量が18.9重量部に変更されて用いられた。途中、実施例1と同様に熱可塑性ウレタンエラストマーの室温下における状態を確認したところ、流動性はないものの、粘りが強く、熱盤に流す際に用いられた離型性フィルムから剥がすことができず、また素手でさわった後に剥がそうとすると糸を引く状態であった。
実施例1において、鎖伸長剤成分中の1,4-ブタンジオールが用いられず、ポリカプロラクトンジオール量が23.8重量部に、またポリカプロラクトントリオール量が5.95重量部に変更されて用いられた。途中、実施例1と同様に熱可塑性ウレタンエラストマーの室温下における状態を確認したところ、流動性はなく、熱盤に流す際に用いられた離型性フィルムから問題なく剥がれ、かつ素手でさわった後に直ぐに剥がすことが可能な程度の弾性および粘性を有していた。
実施例1において、鎖伸長剤成分中のポリカプロラクトントリオールが用いられず、またポリカプロラクトンジオール量が17.9重量部に、1,4-ブタンジオール量が1.99重量部にそれぞれ変更されて用いられた。途中、実施例1と同様に熱可塑性ウレタンエラストマーの室温下における状態を確認したところ、流動性はなく、熱盤に流す際に用いられた離型性フィルムから問題なく剥がれたものの、粘りがあるため素手に引っ付くと粘って剥がし難いものであった。
ものを「○」、確認は可能なものの、半透明であるものを「△」、全く確
認できないものを「×」として評価
難燃性:UL-94 V-0レベルであれば「○」、それ以外は「×」として評価
貼付温度:120℃、5分間以内で熱可塑性ウレタンシートの電子基板への貼付が完了
するものを「○」、120℃、5〜10分間で貼付が完了するものを「△」、
120℃で貼付が完了するまでに10分以上を要するものを「×」と評価
耐熱性:熱可塑性ウレタンシート貼付電子基板を垂直に立て、温風ヒーターを用い
た80℃の雰囲気下で200時間経過後に、液ダレ、クラック、剥がれのいず
れもみられないものを「○」、いずれかの状態が発生したものを「×」
と評価
軟化温度:熱機械分析装置(TMA)により、次の測定条件下で一定加重を加えつつ昇
温していき、端子の沈み込み深さを測定し、得られたグラフの曲線を外
挿して得られた点の温度を解読
現目標値は80℃前後で軟化するものであるので、150℃以上はNGと判断
測定温度:-50〜200℃
昇温速度:20℃/分
雰囲気:窒素
端子先端径:φ3mm
最大荷重:0.01N
表
実施例 比較例
1 2 1 2 3 4 5 6
透明度 ○ ○ ○ △ × ○ ○ ○
難燃性 ○ × ○ ○ ○ ○ × ○
貼付温度 ○ ○ ○ ○ × ○ ○ ○
耐熱性 ○ ○ × × × × ○ ○
(流れ) (流れ) (クラック) (流れ)
軟化温度(℃) 79 83 60 87 NG 59 90 73
Claims (6)
- 数平均分子量Mn 800〜1500のエステル系ポリオールおよび芳香族イソシアネートを反応させて得られるウレタンプレポリマーと、ジオールおよびトリオールの鎖延長剤混合物を反応させて得られた電子基板防水コーティング用ポリウレタンエラストマー。
- ポリオール、ジオールおよびトリオールの全OH当量に対するイソシアネート基当量比が0.8〜1.2で反応させて得られた請求項1記載の電子基板防水コーティング用ポリウレタンエラストマー。
- 請求項1記載のポリウレタンエラストマーに、これと難燃剤との合計量中1〜20重量%となる量の難燃剤を配合した電子基板防水コーティング用ポリウレタンエラストマー。
- シート状に成形された請求項1または3記載の電子基板防水コーティング用ポリウレタンエラストマー。
- 請求項4記載のシート状電子基板防水コーティング用ポリウレタンエラストマーを電子基板上に載せ、シート軟化温度に加熱して防水コーティングすることを特徴とするポリウレタンエラストマー防水コーティング電子基板の製造方法。
- 請求項5記載の方法により製造されたポリウレタンエラストマー防水コーティング電子基板。
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JP2007297493A JP2009120752A (ja) | 2007-11-16 | 2007-11-16 | 電子基板防水コーティング用ポリウレタンエラストマー |
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JP2007297493A JP2009120752A (ja) | 2007-11-16 | 2007-11-16 | 電子基板防水コーティング用ポリウレタンエラストマー |
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-
2007
- 2007-11-16 JP JP2007297493A patent/JP2009120752A/ja active Pending
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