JP2009118230A - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 振動特性の高い圧電振動子を製造することが可能な圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 内部が密閉された容器と、前記容器の内部に設けられた圧電振動素子とを有する圧電振動子の製造方法であって、前記圧電振動素子の一部を中間部材に接合して接合体を形成する接合体形成工程と、前記接合体形成工程の後、前記圧電振動素子の周波数調整を行う周波数調整工程と、前記周波数調整工程の後、前記接合体を前記容器の内部に配置する接合体配置工程と、前記接合体配置工程の後、前記容器の内部を密閉する密閉工程とを備える。
【選択図】図６

Description

本発明は、圧電振動子の製造方法に関する。

携帯電話などの通信機器の時刻源や制御信号のタイミング源として、圧電振動子が用いられている。圧電振動子としては、例えば特許文献１に示されるように、圧電振動素子を支持するベース部材に蓋部材が重ね合わされ当該圧電振動素子を密閉する構成のものがある。このような圧電振動子を製造する場合、通常、圧電振動素子をベース部材に配置した後、圧電振動素子の周波数調整を行い、ベース部材と蓋部材との接合が行われる。
特開平６−２８３９５１号公報

しかしながら、特許文献１に記載の圧電振動子は、圧電振動子をベース部材に搭載した後で周波数調整を行うため、周波数調整によって飛散した電極粒子がベース部材や圧電振動素子の他の部分に堆積し、振動特性が変化したり悪化したりする虞がある。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、振動特性の高い圧電振動子を製造することが可能な圧電振動子の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る圧電振動子の製造方法は、内部が密閉された容器と、前記容器の内部に設けられた圧電振動素子とを有する圧電振動子の製造方法であって、前記圧電振動素子の一部を中間部材に接合して接合体を形成する接合体形成工程と、前記接合体形成工程の後、前記圧電振動素子の周波数調整を行う周波数調整工程と、前記周波数調整工程の後、前記接合体を前記容器の内部に配置する接合体配置工程と、前記接合体配置工程の後、前記容器の内部を密閉する密閉工程とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、圧電振動素子の一部と中間部材とを接合した後、圧電振動素子の周波数調整を行ってから接合体を容器の内部に配置して密閉するので、周波数調整によって飛散する電極粒子が容器内等に堆積するのを回避することができる。これにより、振動特性の高い圧電振動子を製造することが可能となる。加えて、本発明によれば、圧電振動素子に例えば周波数調整などの加工を行う際に接合体単位で加工することができるため、加工時のレイアウトの自由度を高めることができる。さらに、圧電振動子が中間部材に接合されて安定した状態で容器の内部に配置されるので、圧電振動子を配置するときに当該圧電振動子の振動特性の変化を抑えることができる。

上記の圧電振動子の製造方法は、前記接合体配置工程では、前記接合体のうち前記中間部材を前記容器に接合することを特徴とする。
本発明によれば、接合体配置工程では接合体のうち中間部材を容器に接合することとしたので、圧電振動素子のうち中間部材に接合されている部分以外の部分（非接合部分）と容器との間に中間部材の寸法分の隙間を形成することができる。圧電振動素子の非接合部分の周囲にスペースを確保するための凹部を容器の内面に形成しなくても済むため、容器の強度を確保することができ、凹部形成の製造コストを削減することができ、凹部を形成する分のスペースを削減することができる。これにより、薄型で強度の高い圧電振動子を低コストで製造することができる。

上記の圧電振動子の製造方法は、前記容器は、ベース部材と、前記ベース部材上の空間を覆う蓋部材とを有し、前記接合体配置工程では、前記接合体のうち前記中間部材を前記ベース部材に接合し、前記密閉工程では、前記ベース部材と前記蓋部材とを陽極接合することを特徴とする。
本発明では、容器がベース部材と当該ベース部材上の空間を覆う蓋部材とを有する場合に、上記接合体配置工程では接合体のうち中間部材をベース部材に接合し、上記密閉工程ではベース部材と蓋部材とを陽極接合することとした。ベース部材と蓋部材との間で陽極接合を行う場合、ベース部材上に電極粒子が堆積していると十分に接合できない可能性が高くなる。これに対して、本発明によれば、圧電振動素子の一部と中間部材とを接合した後、圧電振動素子の周波数調整を行ってから接合体をベース部材上に接合するので、ベース部材上に電極粒子が堆積していない状態でベース部材と蓋部材との間の陽極接合を行うことになる。これにより、陽極接合の接合性を高めることができ、容器内を確実に密閉することができる。

上記の圧電振動子の製造方法は、前記ベース部材及び前記蓋部材は、ガラスを主成分としていることを特徴とする。
本発明によれば、ベース部材及び蓋部材がガラスを主成分としているため、強度の高い圧電振動子を低コストで製造することができる。また、ベース部材及び蓋部材がガラスを主成分としている構成は、ベース部材と蓋部材との間で陽極接合を行うための好ましい形態であるといえる。

上記の圧電振動子の製造方法は、前記容器の内部のうち前記圧電振動素子に平面視で重なる領域に電子部品を配置する電子部品配置工程を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、容器の内部のうち圧電振動素子に平面視で重なる領域に電子部品を配置することとしたので、圧電振動子内のスペースを効率的に利用することができる。

上記の圧電振動子の製造方法は、前記接合体形成工程の前、前記中間部材の一部に切り欠き部を形成する切欠部形成工程を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、接合体形成工程の前、中間部材の一部に切り欠き部を形成することとしたので、切り欠き部を有する中間部材に圧電振動子が接合されることとなる。これにより、圧電振動素子と中間部材との間で生じる振動特性若しくは圧電振動素子と容器との間で生じる振動特性を最小限に抑えることが可能となる。

上記の圧電振動子の製造方法は、前記接合体形成工程の前、前記中間部材の一部に当該中間部材を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、接合体形成工程の前、中間部材の一部に当該中間部材を貫通する貫通孔を形成することとしたので、貫通孔を有する中間部材に圧電振動子が接合されることとなる。これにより、圧電振動素子と中間部材との間で生じる振動特性若しくは圧電振動素子と容器との間で生じる振動特性を最小限に抑えることが可能となる。

本発明によれば、振動特性の高い圧電振動子を製造することが可能となる。

本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本実施形態に係る圧電振動子の構成を示す分解斜視図である。
同図に示すように、圧電振動子１は、電気信号によって所定の周波数の振動を抽出可能な振動子であり、例えば携帯電話などの通信機器の時刻源や制御信号のタイミング源などに用いられている。この圧電振動子１は、ベース部材２と、中間部材３と、水晶振動素子４と、蓋部材５とを有している。図１では、蓋部材５がベース部材２から取り外された構成が図示されている。圧電振動子１は、ベース部材２と蓋部材５とで構成される容器６の内部に、中間部材３と水晶振動素子４とで構成される接合体７が密封された構成になっている。

図２は、図１におけるＡ−Ａ断面に沿った構成を示す図である。
同図に示すように、ベース部材２は、例えばガラスを主成分として構成された矩形の基板２０と、基板２０の上面２０ａに設けられた上部接続電極２１と、基板２０の下面２０ｂに設けられた下部接続電極２２とを備えている。基板２０を構成する材料として、ガラスの他に例えばセラミック、シリコン、樹脂、これらの複合材料等を用いても構わない。上部接続電極２１及び下部接続電極２２は、例えば下層にＣｒ層、上層にＡｕ層を有する２層構造になっており、図示しない導通部によって上部接続電極２１と下部接続電極２２とが接続されている。下部接続電極２２は、外部の端子などに接続される電極である。

図３は、図２における矢印Ｂの方向に見たときのベース部材２の平面構成を示す図である。同図に示すように、基板２０は直交する２辺の一方が長手、他方が短手になっている。同図における長手方向（図中左右方向）が図２における図中左右方向に一致している。上部接続電極２１は、基板２０の上面２０ａのうち図中中央よりも左側の領域に当該基板２０の短手方向（図中上下方向）に沿って例えば２つ配列されている。下部接続電極２２は、基板２０の下面２０ｂのうち当該基板２０の長手方向の両端部に１つずつ計２つ設けられている。２つの上部接続電極２１のうち一方の上部接続電極２１が図中左側の下部接続電極２２に電気的に接続されており、他方の上部接続電極２１が図中右側の下部接続電極２２に電気的に接続されている。

図２に戻って、中間部材３は、導電性を有する接合部材８を介してベース部材２に接合された矩形の板状部材であり、例えばガラスを主成分として構成された基材３０と、当該基材３０の下面３０ｂに設けられた下部電極３１と、基材３０の上面３０ａに設けられた上部電極３２と、基材３０の側面３０ｃに設けられた側部電極３３とを有している。基材３０の構成材料としては、ガラスのほか、セラミック、シリコン、樹脂などの材料を用いても構わない。下部電極３１、上部電極３２及び側部電極３３は一体的に形成されており、それぞれ例えば上述した上部接続電極２１及び下部接続電極２２と同様にＣｒ層及びＡｕ層の２層構造になっている。下部電極３１、上部電極３２及び側部電極３３の表面は、基材３０の下面３０ｂ、上面３０ａ及び側面３０ｃに対してそれぞれ面一状態になるように形成されている。中間部材３は、下部電極３１がベース部材２の上部接続電極２１に平面視で重なるように配置されている。この中間部材３は接合部材８によってベース部材２に接合されていると同時に、当該接合部材８を介して下部電極３１が上部接続電極２１に電気的に接続された状態になっている。接合部材８としては、例えばＡｇペーストなどの導電性接着剤、ＡｕやＣｕなどのバンプ、ハンダなどを用いることができる。

図４は、中間部材３の構成を示す斜視図である。同図に示すように、中間部材３は直交する辺の一方が長手、他方が短手になっており、中間部材３の長手方向が基板２０の短手方向に一致している。一体的に形成された下部電極３１、上部電極３２及び側部電極３３は、この中間部材３の長手方向に沿って２組配列されている。この２組のそれぞれについて接合部材８が設けられており、各接合部材８を介して一方の下部電極３１と上記一方の上部接続電極２１とが電気的に接続され、他方の下部電極３１と上記の他方の上部接続電極２１とが電気的に接続されている。

図２に戻って、水晶振動素子４は、導電性を有する接合部材９を介して中間部材３に接合された圧電振動素子であり、例えばＡＴカット水晶からなる板状の水晶振動片４０と、当該水晶振動片４０の下面４０ｂに設けられた接続電極４１及び下面電極４２と、水晶振動片４０の上面４０ａに設けられた上面電極４３とを有している。この水晶振動素子４は、下面電極４２と上面電極４３との間に電圧を印加することで水晶振動片４０が所定の周波数で振動するようになっている。水晶振動片４０の厚さ（図中上下方向の寸法）は、２０μｍ〜５０μｍ程度になっている。水晶振動片４０の厚さが厚いほど低周波数の振動となり、水晶振動片４０の厚さが薄いほど振動の高周波数の振動となる。接続電極４２は、水晶振動片４０の下面４０ｂのうち図中左右方向の左端近傍に配置されている。水晶振動素子４は、接続電極４１が中間部材３の上部電極３２に平面視で重なるように配置されており、当該接続電極４１と中間部材３の上部電極３２とで接合部材９を挟持した状態になっている。この水晶振動素子４は、接合部材９によって水晶振動片４０の図中左右方向のうち左端部（基端部）のみが中間部材３に接合されている状態（いわゆる片手持ちの状態）になっていると同時に、当該接合部材９を介して接続電極４１が中間部材３の上部電極３２に電気的に接続された状態になっている。接合部材９としては、上記の接続部材８と同様、例えばＡｇペーストなどの導電性接着剤、ＡｕやＣｕなどのバンプ、ハンダなどを用いることができる。下面電極４２及び上面電極４３は、水晶振動片４０の図中左右方向の中央部から右端部にかけて、互いに平面視で重なる位置に配置されている。水晶振動片４０のうち下面電極４２及び上面電極４３の設けられる部分が振動するようになっている（振動部）。

図５は、図２の矢印Ｂの方向に見たときの水晶振動素子４の平面構成を示す図である。同図に示すように、水晶振動片４０は平面視で矩形になっており、一辺が０．５ｍｍ〜１０ｍｍ程度寸法になっている。水晶振動片４０の直交する２辺のうち図中左右方向が長手、図中上下方向が短手になっている。水晶振動片４０の長手方向は、図２における左右方向に一致している。接続電極４１は、水晶振動片４０の短手方向に沿って２つ配置されている。２つの接続電極４１のうち一方は、図示しない配線によって上面電極４３に接続されている。この配線は、例えば水晶振動片４０の下面４０ｂから側面を介して上面４０ａに引き回されている。２つの接続電極４１のうち他方は、下面４０ｂに形成された図示しない配線を介して下面電極４２に接続されている。接合部材９は接続電極４１ごとに設けられており、当該接合部材９によってそれぞれ平面視で重なる接続電極４１と上部電極３２とが電気的に接続されている。本実施形態に係る圧電振動子１の構成においては、水晶振動片４０の下面４０ｂに設けられる下面電極４２が一方の接合部材９、上部電極３２、側部電極３３、下部電極３１、接合部材８及び上部接続電極２１を介して図２の下部接続電極２２の一方に電気的に接続され、上面４０ａに設けられる上面電極４１が他方の接合部材９、上部電極３２、側部電極３３、下部電極３１、接合部材８及び上部接続電極２１を介して図２の下部接続電極２２の他方に電気的に接続された構成になっている。

図２に戻って、蓋部材５は、ベース部材２と同様例えばガラスを主成分として構成されており、凹部５０を有する枡形の部材である。蓋部材５を構成する材料として、ガラスの他に例えばセラミック、シリコン、樹脂、これらの複合材料等を用いても構わない。蓋部材５は、平面視でベース部材２に重なる寸法に設けられている。蓋部材５とベース部材２との間は接合膜１０によって陽極接合されている。接合膜１０は、蓋部材５の縁部分５１に沿って設けられており、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ｓｎなどの金属からなる単層及びこれらの複合層によって構成されている。

次に、図６〜図９を参照して、上記のように構成された圧電振動子１の製造方法を説明する。
まず、図６に示すように、当該中間部材３と水晶振動素子４とを接合し接合体７を形成する（接合体形成工程）。中間部材３及び水晶振動素子４については図２〜図４に示す構成となるように予め形成しておく。この接合体形成工程では、例えば中間部材３の上部電極３２上に導電性を有する接合部材９を配置し、中間部材３と水晶振動素子４とを対向させて中間部材３の上部電極３２と水晶振動素子４の接続電極４１とが平面視で重なる位置に配置されるように位置合わせを行う。位置合わせの後、水晶振動素子４を中間部材３に近接させ接続電極４１と上部電極３２との間で接合部材９を挟持させ、中間部材３と水晶振動素子４とを接合する。この接合体７においては、接合部材９によって水晶振動素子４の接続電極４１と中間部材３の上部電極３２とが電気的に接続された状態になる。

接合体７を形成した後、図７に示すように、水晶振動素子４の周波数調整を行う（周波数調整工程）。この周波数調整工程では、水晶振動素子４の下面電極４２と上面電極４３との間に電圧を印加して水晶振動片４０を振動させ、当該振動の周波数を測定しながら上面電極４３の厚さ（図中上下方向の寸法）を調節する。上面電極４３の厚さの調整は、例えばイオンミーリング法によって行う。イオンミーリング法を行う場合、まず接合体７を所定の支持台１１（ベース部材２とは異なる）上に固定させ、接合体７をマスク１２によって覆う。接合体７を支持台１１に固定させる際には、例えば接合体７を吸着したり、接着剤などによって仮固定したり、クランプ機構などによって固定したりすることができる。マスク１２としては、例えばメタルマスクやカーボンマスクなどを用いることができる。このマスク１２には上面電極４３の平面視での寸法とほぼ同一寸法を有する開口部１２ａを予め形成しておき、マスク１２で接合体７を覆う際に上面電極４３のほぼ全面が開口部１２ａから露出されるように位置合わせを行っておく。マスク１２の開口部１２ａから上面電極４３が露出した状態で、水晶振動片４０を振動させて当該振動の周波数を測定しながらマスク１２の上方から上面電極４３の全面にイオンビームを照射する。イオンビームが上面電極４３の表面に衝突し上面電極４３表面の構成原子が弾き飛ばされることで上面電極４３の表面がエッチングされる。弾き飛ばされた上面電極４３の構成原子は支持台１１などに付着する。このエッチングによって上面電極４３の厚さが少しずつ薄くなり、これに伴って水晶振動片４０の振動の周波数が高くなっていく。イオンビームの照射量については、周波数を測定しながら最適な量となるように調節する。水晶振動片４０の周波数が所望の値に達したら、イオンビームの照射を停止する。このようにして、水晶振動素子４の振動の周波数を微調整する。

水晶振動素子４の周波数調整を行った後、図８に示すように、接合体７とベース部材２とを接合する（接合体配置工程：その１）。具体的には、ベース部材２の上部接続電極２１上に導電性を有する接合部材８を配置し、ベース部材２と接合体７（中間部材３の下面３０ａ）とを対向させて中間部材３の上部電極３２と水晶振動素子４の接続電極４１とが平面視で重なる位置に配置されるように位置合わせを行う。位置合わせの後、水晶振動素子４を中間部材３に近接させ接続電極４１と上部電極３２との間で接合部材９を挟持させ、中間部材３と水晶振動素子４とを接合する。この接合体７においては、接合部材９によって水晶振動素子４の接続電極４１と中間部材３の上部電極３２とが電気的に接続された状態になる。上部接続電極２１については、予めベース部材２の上面２０ａに形成しておく。このベース部材２の上面２０ａには接合膜１０についても予め形成しておく。接合膜１０は、ベース部材２の上面２０ａの周縁部に沿って、例えばスパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法、メッキ法などの手法によって形成しておく。接合体７とベース部材２とを接合した後、ベース部材２の上面２０ａ側に蓋部材５を配置し、図９に示すように縁部分５１と接合膜１０とを当接させる（接合体配置工程：その２）。このように、接合体７が容器６内に収容された状態にする。

接合体７を容器６内に配置した後、容器６内を減圧すると共に接合膜１０を介して蓋部材５の縁部分５１とベース部材２の上面２０ａとを陽極接合によって接合し、ベース部材２と蓋部材５との間を密閉する（密閉工程）。容器６内の雰囲気を不活性ガスの雰囲気としても構わない。ベース部材２と蓋部材５との間は、陽極接合の他、直接接合や金属接合（金、スズなどの金属による接合）など他の接合であっても構わない。このようにして、図１〜図５に示す圧電振動子１が製造される。

このように、本実施形態によれば、水晶振動素子４と中間部材３とを接合した後、水晶振動素子４の周波数調整を行ってから接合体７を容器６の内部に配置して密閉するので、周波数調整によって飛散する上面電極４３の電極粒子がベース部材２の上部接続電極２１や接合膜１０などに堆積するのを回避することができる。これにより、容器６内を確実に密閉することができると共に、振動特性の高い圧電振動子１を製造することが可能となる。

また、本実施形態によれば、水晶振動素子４に例えば周波数調整などの加工を行う際にベース部材２ごと加工を行うこと必要が無く接合体７ごとに加工することができるため、加工時のレイアウトの自由度を高めることができる。さらに、水晶振動素子４が中間部材３に接合されて安定した状態で容器の内部に配置されるので、水晶振動素子４を配置したときに当該水晶振動素子４の振動特性が変化するのを抑えることができる。

また、本発明によれば、接合体７をベース部材２上に配置する際、接合体７のうち中間部材３をベース部材２に接合することとしたので、水晶振動素子４の振動部分とベース部材２との間に中間部材３の厚さ寸法分の隙間を形成することができる。水晶振動素子４の振動部分の周囲にスペースを確保するための凹部をベース部材２の上面２０ａに形成しなくても済むため、容器の強度を確保することができ、凹部形成の製造コストを削減することができ、凹部を形成する分のスペースを削減することができる。これにより、薄型で強度の高い圧電振動子１を低コストで製造することができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、図１０に示すように、ベース部材２の上面２０ａのうち水晶振動片４０の振動部分に平面視で重なる領域に電子部品１３を配置する構成であっても構わない。このような電子部品１３として、例えば圧電振動子１を発振器などの機器に搭載した場合の当該機器のＩＣなどが挙げられる。この構成によれば、圧電振動子１内のスペースを効率的に利用することができ、例えば圧電振動子１が搭載される機器を小型化することができる。このほか、中間部材３に電子部品を実装する構成としても構わない。このような構成であっても、機器の小型化を図ることができる。

また、図１１に示すように、接合体７を形成する前であって中間部材３を形成する際に、中間部材３の基材３０の一部に切り欠き部３４を形成するようにしても構わない（切欠部形成工程）。切り欠き部３４を形成することにより、水晶振動素子４と中間部材３とを接合したときに、両者の間で生じる振動特性若しくは水晶振動素子４とベース部材２との間で生じる振動特性を最小限に抑えることが可能となる。

また、図１２に示すように、接合体７を形成する前であって中間部材３を形成する際に、基材３０を貫通する貫通孔３５を切り欠き部３４の代わりに形成するようにしても構わない（貫通孔形成工程）。これにより、切り欠き部３４を形成した場合と同様、水晶振動素子４と中間部材３とを接合したときに、両者の間で生じる振動特性若しくは水晶振動素子４とベース部材２との間で生じる振動特性を最小限に抑えることが可能となる。

また、上記実施形態においては、容器６について、ベース部材２が板状になっており蓋部材５が凹部を有する枡状になっている構成としたが、これに限られることは無い。例えばベース部材２が枡状、蓋部材５が板状になっている構成であっても構わないし、ベース部材２及び蓋部材５の両方が枡状になっている構成であっても構わない。

また、上記実施形態においては、水晶振動片４０の下面４０ｂに設けられる接続電極４１と上面４０ａに設けられる上面電極４３とを接続する配線が、水晶振動片４０の下面４０ｂ、側面、上面４０ａに沿って形成される構成であったが、これに限られることは無く、例えば水晶振動片４０を貫通するように配線を形成しても構わない。

また、上記実施形態においては、圧電振動片として水晶により形成された水晶振動片４０を例に挙げて説明したが、これに限られることなく、当該圧電振動片として例えばタンタル酸リチウムやニオム酸リチウム等の圧電材料によって形成されたものを用いても構わない。

本発明の実施の形態に係る圧電振動子の構成を示す斜視図。 圧電振動子の構成を示す断面図。 ベース部材の構成を示す平面図。 中間部材の構成を示す斜視図。 水晶振動素子の構成を示す平面図。 圧電振動子の製造過程を示す工程図。 同、工程図。 同、工程図。 同、工程図。 圧電振動子の他の構成を示す断面図。 中間部材の他の構成を示す斜視図。 中間部材の他の構成を示す斜視図。

符号の説明

１…圧電振動子 ２…ベース部材 ３…中間部材 ４…水晶振動素子（圧電振動素子） ５…蓋部材 ６…容器 ７…接合体 ８、９…接合部材 １０…接合膜 １３…電子部品 ３４…切り欠き部 ３５…貫通孔

Claims (7)

1. 内部が密閉された容器と、前記容器の内部に設けられた圧電振動素子とを有する圧電振動子の製造方法であって、
   前記圧電振動素子の一部を中間部材に接合して接合体を形成する接合体形成工程と、
   前記接合体形成工程の後、前記圧電振動素子の周波数調整を行う周波数調整工程と、
   前記周波数調整工程の後、前記接合体を前記容器の内部に配置する接合体配置工程と、
   前記接合体配置工程の後、前記容器の内部を密閉する密閉工程と
   を備えることを特徴とする圧電振動子の製造方法。
2. 前記接合体配置工程では、前記接合体のうち前記中間部材を前記容器に接合する
   ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子の製造方法。
3. 前記容器は、ベース部材と、前記ベース部材上の空間を覆う蓋部材とを有し、
   前記接合体配置工程では、前記接合体のうち前記中間部材を前記ベース部材に接合し、
   前記密閉工程では、前記ベース部材と前記蓋部材とを陽極接合する
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の圧電振動子の製造方法。
4. 前記ベース部材及び前記蓋部材は、ガラスを主成分としている
   ことを特徴とする請求項３に記載の圧電振動子の製造方法。
5. 前記容器の内部のうち前記圧電振動素子に平面視で重なる領域に電子部品を配置する電子部品配置工程を更に備える
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法。
6. 前記接合体形成工程の前、前記中間部材の一部に切り欠き部を形成する切欠部形成工程を更に備える
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法。
7. 前記接合体形成工程の前、前記中間部材の一部に当該中間部材を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程を更に備える
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法。

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